CN204905298U - 一种led集成模顶光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED集成模顶光源，包括基板、LED模组和整体的透明封装胶，LED模组包括复数个LED芯片，LED芯片贴装于基板表面，与基板表面的线路电连接，透明封装胶覆盖在LED模组的上方，整体透明封装胶的顶面包括复数个半球形的透镜，半球形的透镜布置在LED芯片的上方。本实用新型通过整体的透镜改善了LED光源的发光角度，提高了光效和照度，而且成本较低。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及LED光源，尤其涉及一种LED集成模顶光源。
[背景技术]
大功率的LED灯通常采用集成光源，专利号为CN201120031396.8的实用新型公开了一种LED集成封装平面光源，在基板表面上按一定电路要求制作一个或几个回路，将芯片通过共晶技术固定在基板上，每个芯片的正负极独立焊接基板上，通过在基板上的电路与其它芯片连接组合成回路，在芯片的周边包围有高于基板平面的边框，荧光粉和封装胶均布在边框内，所述的基板为铝基板或铜基板。这种平面的封装方式发光角度大，投光效率低，如果每个LED灯都配置一个独立球面透镜，虽然可以改善发光角度，提高投光效率，但同时也增加了产品成本。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光角度恰当，投光效率高，成本较低的LED集成模顶光源。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED集成模顶光源，包括基板、LED模组和整体的透明封装胶，LED模组包括复数个LED芯片，LED芯片贴装于基板表面，与基板表面的线路电连接，透明封装胶覆盖在LED模组的上方，整体透明封装胶的顶面包括复数个半球形的透镜，半球形的透镜布置在LED芯片的上方。
以上所述的LED集成模顶光源，所述的基板是金属基板、陶瓷基板或复合材料基板。
以上所述的LED集成模顶光源，LED模组的表面包括荧光粉喷涂层。
以上所述的LED集成模顶光源，复数个LED芯片通过所述的线路构成串并联电路，串并联电路包括复数条并联支路，并联支路的两端分别与基板上的两条银导体电连接，银导体的包括电源线焊盘。
以上所述的LED集成模顶光源，复数个LED芯片按矩阵方式排列。
以上所述的LED集成模顶光源，半球形透镜的出射角度为55°-125°。
本实用新型LED集成模顶光源通过整体的透镜改善了LED煤的发光角度，提高了光效和照度，而且成本较低。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例LED集成模顶光源的俯视图。
图2是本实用新型实施例LED集成模顶光源的剖视图。
[具体实施方式]
本实用新型实施例LED集成模顶光源的结构如图1和图2所示，包括基板1、LED模组和整体的透明封装胶2。基板1可以是金属基板、陶瓷基板或复合材料基板。
LED模组包括多个LED芯片3，LED芯片3贴装于基板1表面，与基板1表面的线路103电连接。
模组的多个LED芯片3按矩阵方式排列，LED芯片3通过基板上的线路103构成串并联电路，串并联电路包括多条并联支路，并联支路的两端分别与基板上的两条银导体101电连接，银导体101的中部有一个电源线焊盘102。
在半球形的透镜注胶前，可以对整个LED模组的表面喷涂荧光粉层4，对于白光芯片可以免去此工艺。
透明封装胶2用整体模具在LED模组的上方注胶，整体透明封装胶2的顶面有多个半球形的透镜201，每个LED芯片3的上方布置一个半球形的透镜201。改变半球形透镜201的椭圆度可以使芯片光通过透镜的出射角度在55°-125°之间。
半球形的透镜201不仅可以保护LED芯片3，还可以成为有一发光角度的透镜，提高了LED光源的光效和照度，半球形的透镜采用整体注胶工艺，可以减少工艺制程，提高合格率，降低产品成本。
Claims (5)
1.一种LED集成模顶光源，包括基板、LED模组和整体的透明封装胶，LED模组包括复数个LED芯片，LED芯片贴装于基板表面，与基板表面的线路电连接，透明封装胶覆盖在LED模组的上方，其特征在于，整体透明封装胶的顶面包括复数个半球形的透镜，半球形的透镜布置在LED芯片的上方；半球形透镜的出射角度为55°-125°。
2.根据权利要求1所述的LED集成模顶光源，其特征在于，所述的基板是金属基板、陶瓷基板或复合材料基板。
3.根据权利要求1所述的LED集成模顶光源，其特征在于，LED模组的表面包括荧光粉喷涂层。
4.根据权利要求1所述的LED集成模顶光源，其特征在于，复数个LED芯片通过所述的线路串并联，串并联电路包括复数条并联支路，并联支路的两端分别与基板上的两条银导体电连接，银导体的包括电源线焊盘。
5.根据权利要求1所述的LED集成模顶光源，其特征在于，复数个LED芯片按矩阵方式排列。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109256448A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-22 | 广州市巨宏光电有限公司 | 一种led灯成型工艺 |
| CN112382715A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-02-19 | 泉州三安半导体科技有限公司 | 发光装置 |
| CN114447197A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-06 | 金振华 | 一种led集成封装的复眼阵列透镜制备方法 |
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