CN203068198U - 集成式led灯的结构 - Google Patents

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蔡永义
朱宁
边红娟
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Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co ltd
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ZHANGZHOU YINHESHIJI MICRO-ELECTRONIC Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种集成式LED灯的结构，包括基板和若干个分开布置在基板上的发光LED芯片；每一个发光LED芯片表面的正、负极分别通过导线与基板上的正、负极连接片电连接，而若干个发光LED芯片串联连接，靠近串联后一端最外侧发光LED芯片的正极连接片与基板上的正极导电片电连接，靠近串联后另一端最外侧发光LED芯片的负极连接片与基板上的负极导电片电连接；所述基板有若干个装配孔；而其：还包括有若干个沉孔的反光定位板，且反光定位板设在基板上，每一个LED芯片位于设在相应的沉孔内，沉孔内由下而上依次有透明荧光胶层和呈半球体透镜状的透明胶层。本实用新型具有能够提高光亮度等优点。

Description

集成式LED灯的结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯结构，具体涉及一种集成式LED灯的结构。 
背景技术
现有的集成式LED灯的结构是将若干个发光LED芯片直接固定在基板上，而这种结构的集成式LED灯具有一定的缺点，由于发光LED芯片发出的光是往四周发射的，会造成出光量的损耗，导致整体发光的亮度降低。 
发明内容
本实用新型的目的是，提供一种能够提高光亮度的集成式LED灯的结构，以克服现有技术的不足。 
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种集成式LED灯的结构，包括基板和若干个分开布置在基板上的发光LED芯片；每一个发光LED芯片表面的正、负极分别通过导线与基板上的正、负极连接片电连接，而若干个发光LED芯片串联连接，靠近串联后一端最外侧发光LED芯片的正极连接片与基板上的正极导电片电连接，靠近串联后另一端最外侧发光LED芯片的负极连接片与基板上的负极导电片电连接；所述基板有若干个装配孔；而其：还包括有若干个沉孔的反光定位板，且反光定位板设在基板上，每一个发光LED芯片位于设在相应的沉孔内，沉孔内由下而上依次有透明荧光胶层和呈半球体透镜状的透明胶层。 
在上述技术方案中，所述沉孔的内壁有反光金属层。 
在上述技术方案中，所述反光金属层为反光铝质层，或者为反光银质层。 
在上述技术方案中，所述反光定位板通过粘接层与基板粘结。 
在上述技术方案中，所述反光定位板的两端还有与其互为一体的定位凸台，且定位凸台与基板相配装。 
在上述技术方案中，所述基板是铝基板。 
本实用新型所具有的积极效果是：采用本实用新型上述结构后，由于若干个发光LED芯片通过反光定位板与基板相配装，且发光定位板的沉孔内由下而上依次有透明荧光胶层和呈半球体透镜状的透明胶层，不仅能够有效提高本实用新型的光亮度，且发光均匀。与已有结构的集成式LED灯相比，光亮度至少提高15％，而且发光LED芯片定位效果好，实现了本实用新型的目的。 
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构； 
图2是图1的俯视图；
图3是本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。 
如图1、2、3所示，一种集成式LED灯的结构，包括基板1和若干个分开布置在基板1上的发光LED芯片2；每一个发光LED芯片2表面的正、负极分别通过导线与基板1上的正、负极连接片3-1、3-2电连接，而若干个发光LED芯片2串联连接，靠近串联后一端最外侧发光LED芯片2的正极连接片3-1与基板1上的正极导电片7-1电连接，靠近串联后另一端最外侧发光LED芯片2的负极连接片3-2与基板1上的负极导电片7-2电连接；所述基板1有若干个装配孔1-1；而其：还包括有若干个沉孔4-1的反光定位板4，且反光定位板4设在基板1上，每一个发光LED芯片2分别位于相应的沉孔4-1内，沉孔4-1内由下而上依次有透明荧光胶层5和呈半球体透镜状的透明胶层6。所述沉孔4-1的上部口径大于底部直径，能够进一步提高本实用新型的聚光效果。 
如图1所示，为了进一步提高本实用新型的光亮度，所述沉孔4-1的内壁有反光金属层8。所述反光金属层8为反光铝质层，或者为反光银质层。 
如图1所示，为了便于装配，所述反光定位板4通过粘接层9与基板1粘结。 
如图1所示，为了进一步提高反光定位板4与基板1之间的牢固性，所述反光定位板4的两端还有与其互为一体的定位凸台4-2，且定位凸台4-2与基板1相配装。 
为了提高本实用新型的散热效果，所述基板1是铝基板。 
本实用新型小试效果显示，能够有效提高本实用新型的光亮度，发光均匀，与已有结构的集成式LED灯相比，光亮度至少提高15％，实现了本实用新型的初衷。 

Claims (6)

1.一种集成式LED灯的结构，包括基板（1）和若干个分开布置在基板（1）上的发光LED芯片（2）；每一个发光LED芯片（2）表面的正、负极分别通过导线与基板（1）上的正、负极连接片（3-1、3-2）电连接，而若干个发光LED芯片（2）串联连接，靠近串联后一端最外侧发光LED芯片（2）的正极连接片（3-1）与基板（1）上的正极导电片（7-1）电连接，靠近串联后另一端最外侧发光LED芯片（2）的负极连接片（3-2）与基板（1）上的负极导电片（7-2）电连接；所述基板（1）有若干个装配孔（1-1）；其特征在于：还包括有若干个沉孔（4-1）的反光定位板（4），且反光定位板（4）设在基板（1）上，每一个发光LED芯片（2）分别位于相应的沉孔（4-1）内，沉孔（4-1）内由下而上依次有透明荧光胶层（5）和呈半球体透镜状的透明胶层（6）。
2.根据权利要求1所述的集成式LED灯的结构，其特征在于：所述沉孔（4-1）的内壁有反光金属层（8）。
3.根据权利要求2所述的集成式LED灯的结构，其特征在于：所述反光金属层（8）为反光铝质层，或者为反光银质层。
4.根据权利要求1所述的集成式LED灯的结构，其特征在于：所述反光定位板（4）通过粘接层（9）与基板（1）粘结。
5.根据权利要求4所述的集成式LED灯的结构，其特征在于：所述反光定位板（4）的两端还有与其互为一体的定位凸台（4-2），且定位凸台（4-2）与基板（1）相配装。
6.根据权利要求1所述的集成式LED灯的结构，其特征在于：所述基板（1）是铝基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016095701A1 (zh) * 2014-12-15 2016-06-23 株洲南车时代电气股份有限公司 一种功率半导体模块
WO2021213204A1 (zh) * 2020-04-23 2021-10-28 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led 基板、 led 封装体及其制作方法、显示装置

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