CN104954637A - 一种摄像模组及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像模组，包括镜头和音圈马达，所述镜头套设于所述音圈马达中，还包括电路板，所述电路板包括本体及设置在所述本体上部的支撑结构，所述音圈马达上设置有焊脚，所述电路板上设置有焊盘，所述焊脚与所述焊盘之间部分或全部为平面焊接。本发明中在电路板上直接设置支撑结构，方便支撑结构的形成，降低本发明制作成本，音圈马达与电路板之间部分或全部为平面焊接，焊接更加可靠方便。

Description

一种摄像模组及其制作方法

技术领域

本发明涉及摄像模组，尤其与摄像模组中各元件之间的连接结构有关。

背景技术

现有的手机摄像模组1结构如图1和图2所示，包括镜头11、音圈马达12、滤光片13、支架14和电路板15，该镜头11套设于音圈马达12中，滤光片13固定设置于音圈马达12和支架14之间，支架14以粘贴形式固定安装在电路板15上，音圈马达12下部设置有焊脚16，电路板15上平面设置有焊盘17，装配时通过焊脚16与焊盘17的焊接将音圈马达12与电路板15固定连接在一起，且将滤光片13和支架14夹设于其中。装配完成（音圈马达12与电路板15焊接完成）后的形式如图2所示，音圈马达12的焊脚16和电路板15上的焊盘17呈90度夹角，由于手机摄像模组1内部空间的限制通常该焊盘17较小，即焊盘17可焊接面积小，而且焊脚16与焊盘17之间的焊接角度又非常不合适，因此导致音圈马达12与电路板15之间的连接非常不可靠，容易失效，而且由于该处焊接空间有限而且焊接要求高，因此焊接的效率也非常低。另外，现有的手机摄像模组1中，支架14需要单独开模制作，提升了制作成本，支架14与电路板15之间采用粘贴方式连接，不但容易脱落不可靠，而且很难精确定位，影响产品精度，降低产品的档次。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的为提供一种音圈马达与电路板连接方便可靠的摄像模组及其制作方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种摄像模组，包括镜头和音圈马达，所述镜头套设于所述音圈马达中，还包括电路板，所述电路板包括本体及设置在所述本体上部的支撑结构，所述音圈马达上设置有焊脚，所述电路板上设置有焊盘，所述焊脚与所述焊盘之间部分或全部为平面焊接。

进一步，所述焊盘包括侧面焊盘和平面焊盘，所述侧面焊盘位于所述支撑结构的侧面，所述焊脚平行于所述侧面焊盘，所述平面焊盘对应设置在对应所述侧面焊盘的所述本体上，所述焊脚端部与所述平面焊盘焊接。

进一步，所述侧面焊盘为半圆形通槽。

进一步，所述侧面焊盘的数量为两个，两个所述侧面焊盘在所述支撑结构的同一侧面上，并分别位于该侧面的两个端部。

进一步，所述支撑结构与所述本体一体形成。

进一步，所述支撑结构叠层形成在所述本体上部。

进一步，所述本体为印刷电路板，所述叠层形成的支撑结构采用压合材料，该压合材料为PI、PP、BT和符合FR4标准的材料中的任一种。

进一步，所述电路板的形成包括如下步骤：

（1）制作所述印刷电路板；

（2）在所述印刷电路板上设置平面焊盘，所述平面焊盘连通所述印刷电路板上的电路；

（3）在所述印刷电路板上依次压合一层或多层所述压合材料，且对每一层所述压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层所述压合材料均分为非曝光区和曝光区；

（4）使用显影剂与所述每一层压合材料的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料的非曝光区，该所有压合材料的非曝光区形成所述支撑结构。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种摄像模组的制作方法，包括如下步骤：

（1）制作印刷电路板；

（2）在所述印刷电路板上设置平面焊盘，所述平面焊盘连通所述印刷电路板上的电路；

（3）在所述印刷电路板上依次压合一层或多层所述压合材料，且对每一层所述压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层所述压合材料均分为非曝光区和曝光区；

（4）使用显影剂与所述每一层压合材料的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料的非曝光区，该所有压合材料的非曝光区形成电路板的支撑结构；

（5）在所述支撑结构的侧面加工凹槽，并在该凹槽表面设置侧面焊盘；

（6）将安装了镜头的音圈马达的焊脚与所述侧面焊盘及平面焊盘均焊接在一起，使所述音圈马达与所述电路板机械和电性连接，共同形成摄像模组。

进一步，所述侧面焊盘为半圆形通槽，所述音圈马达的焊脚平行于所述侧面焊盘并与所述侧面焊盘平面焊接，所述音圈马达的焊脚端面与所述平面焊盘焊接。

本发明与现有技术相比，本发明中在电路板上直接设置支撑结构，方便支撑结构的形成，降低本发明制作成本，音圈马达与电路板之间部分或全部为平面焊接，焊接更加可靠方便。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细说明：

图1为现有的摄像模组的立体分解结构示意图；

图2为现有的摄像模组的装配结构示意图；

图3为本发明摄像模组的立体分解结构示意图；

图4为本发明摄像模组的装配结构示意图；

图5为本发明摄像模组中电路板的制作流程示意图。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。

如图3和图4所示，本发明的摄像模组2，包括镜头21、音圈马达22、滤光片23和电路板24。镜头21套设于音圈马达22中，电路板24包括本体241及设置在本体241上部的支撑结构242，本实施例中支撑结构242与本体241一体形成，且支撑结构242以叠层形式并通过压合形成在本体241的上部。电路板24的该种结构形式，可减少本发明的摄像模组2的元件数量，客观上降低制作成本。

如图5所示，本体241为印刷电路板，叠层形成的支撑结构242采用压合材料Y，该压合材料Y为PI、PP、BT和符合FR4标准的材料中的任一种。其中，PI为聚酰亚胺（英文名称Polyimide），PP为聚丙烯（英文名称：Polypropylene），BT树脂以双马来酰亚胺(BMI)和三嗪为主树脂成份,并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)或烯丙基化合物等作为改性组分,所形成的热固性树脂,被称为BT树脂，FR4（如环氧玻璃纤维板）是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

如图4所示，支撑结构242包括侧壁2422和连接侧壁2422的横梁2424。横梁2424包括第一平台2426和与第一平台2426相连接的第二平台2428，且第一平台2426低于第二平台2428。音圈马达22固定设置于第二平台2428上，滤光片230固定设置于第一平台2426上。侧壁2422、第一平台2426及第二平台2428中心均开设有具有相同中心轴的方形通孔。侧壁2422、第一平台2426及第二平台2428的方形通孔的每条边相平行且第一平台2426的方形通孔的面积小于第二平台2428及侧壁2422的方形通孔的面积。

如图5所示，本发明中电路板24的形成包括如下步骤：

（1）制作印刷电路板241；

（2）在印刷电路板241上设置平面焊盘244，平面焊盘244连通印刷电路板241上的电路；

（3）在印刷电路板241上依次压合一层或多层压合材料Y，且对每一层压合材料Y表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层压合材料Y均分为非曝光区F和曝光区B，在本实施例中，共有三层；

（4）使用显影剂与每一层压合材料Y的曝光区B进行反应，仅留下每一层压合材料Y的非曝光区F，该所有压合材料Y的非曝光区F形成支撑结构242。

滤光片23设置于音圈马达22与支撑结构242之间，音圈马达22上设置有焊脚221。本实施例中，焊脚221的数量为两个，设置在音圈马达22一侧的两个端部，并呈片状。电路板24上设置有焊盘243，焊脚221与焊盘243之间部分或全部为平面焊接。本实施例中，焊盘243为侧面焊盘，侧面焊盘243位于支撑结构242的侧面，可以是通槽、半通槽，可以是方形槽或多边形槽，在本实施例中的结构为半圆形通槽。侧面焊盘243的数量为两个，两个侧面焊盘243在支撑结构242的同一侧面上，并分别位于该侧面的两个端部。而且，在侧面焊盘243外侧下方的本体241上对应设置平面焊盘，以与焊脚221的端部进行焊接，以连接电路板24中的电路，并加强焊接力量。

如图5所示，本发明的摄像模组的制作方法，包括如下步骤：

（1）制作印刷电路板241；

（2）在印刷电路板241上设置平面焊盘244，平面焊盘244连通印刷电路板241上的电路；

（3）在印刷电路板241上依次压合一层或多层压合材料Y，且对每一层压合材料Y表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层压合材料Y均分为非曝光区F和曝光区B，在本实施例中，共有三层；

（4）使用显影剂与每一层压合材料Y的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料Y的非曝光区F，该所有压合材料Y的非曝光区F形成支撑结构242；

（5）在支撑结构242的侧面加工凹槽，并在该凹槽表面设置侧面焊盘243；

（6）将安装了镜头21的音圈马达22的焊脚221与侧面焊盘243及平面焊盘244均焊接在一起，使音圈马达22与电路板24机械和电性连接，共同形成摄像模组2。

如上所述，本实施例中的侧面焊盘243为半圆形通槽，音圈马达22的焊脚221平行于侧面焊盘243并与侧面焊盘243平面焊接，音圈马达22的焊脚221端面与平面焊盘244焊接。

本发明的摄像模组2装配完成（音圈马达22与电路板24焊接完成）后的形式如图4所示，此时焊脚221与焊盘243之间的焊接面积大，因此音圈马达22与电路板24之间的焊接更加可靠。另外，焊脚221平行于焊盘243，方便进行焊接，焊接方便、效率高。

本发明的技术方案已由优选实施例揭示如上。本领域技术人员应当意识到在不脱离本发明所附的权利要求所揭示的本发明的范围和精神的情况下所作的更动与润饰，均属本发明的权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像模组，包括镜头和音圈马达，所述镜头套设于所述音圈马达中，其特征在于，还包括电路板，所述电路板包括本体及设置在所述本体上部的支撑结构，所述音圈马达上设置有焊脚，所述电路板上设置有焊盘，所述焊脚与所述焊盘之间部分或全部为平面焊接。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述焊盘包括侧面焊盘和平面焊盘，所述侧面焊盘位于所述支撑结构的侧面，所述焊脚平行于所述侧面焊盘，所述平面焊盘对应设置在对应所述侧面焊盘的所述本体上，所述焊脚端部与所述平面焊盘焊接。

3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述侧面焊盘为半圆形通槽。

4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述侧面焊盘的数量为两个，两个所述侧面焊盘在所述支撑结构的同一侧面上，并分别位于该侧面的两个端部。

5.如权利要求1-4任一所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑结构与所述本体一体形成。

6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑结构叠层形成在所述本体上部。

7.如权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述本体为印刷电路板，所述叠层形成的支撑结构采用多层压合材料，该压合材料为PI、PP、BT和符合FR4标准的材料中的任一种。

8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板的形成包括如下步骤：

（1）制作所述印刷电路板；

（2）在所述印刷电路板上设置平面焊盘，所述平面焊盘连通所述印刷电路板上的电路；

（3）在所述印刷电路板上依次压合一层或多层所述压合材料，且对每一层所述压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层所述压合材料均分为非曝光区和曝光区；

（4）使用显影剂与所述每一层压合材料的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料的非曝光区，该所有压合材料的非曝光区形成所述支撑结构。

9.一种摄像模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）制作印刷电路板；

（2）在所述印刷电路板上设置平面焊盘，所述平面焊盘连通所述印刷电路板上的电路；

（3）在所述印刷电路板上依次压合一层或多层所述压合材料，且对每一层所述压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层所述压合材料均分为非曝光区和曝光区；

（4）使用显影剂与所述每一层压合材料的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料的非曝光区，该所有压合材料的非曝光区形成电路板的支撑结构；

（5）在所述支撑结构的侧面加工凹槽，并在该凹槽表面设置侧面焊盘；

（6）将安装了镜头的音圈马达的焊脚与所述侧面焊盘及平面焊盘均焊接在一起，使所述音圈马达与所述电路板机械和电性连接，共同形成摄像模组。

10.如权利要求9所述的摄像模组制作方法，其特征在于，所述侧面焊盘为半圆形通槽，所述音圈马达的焊脚平行于所述侧面焊盘并与所述侧面焊盘平面焊接，所述音圈马达的焊脚端面与所述平面焊盘焊接。