CN106331455A - 摄像头组件及终端 - Google Patents

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秦振凯
冉坤
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Abstract

本发明提供一种摄像头组件，其包括镜头单元、音圈马达、电路板及装于所述电路板表面的感应芯片，所述镜头单元装于音圈马达内部，所述音圈马达包括非金属外壳及金属连接件，并且所述音圈马达底部设有焊脚，所述金属连接件设于所述外壳上的外表面的一端，所述音圈马达装于所述电路板的表面上使镜头单元与所述感应芯片相对，所述金属连接件与所述电路板焊接以将所述音圈马达与所述电路板固定，所述焊脚与电路板焊接实现音圈马达与所述电路板的电连接。本发明还提供一种终端。

Description

摄像头组件及终端
技术领域
本发明涉及摄像头技术领域，主要涉及一种摄像头组件及终端。
背景技术
当前手机摄像头包括镜头单元、音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)、感光芯片及电路板，镜头单元装于所述音圈马达内，通过音圈马达与电路板的定位实现镜头单元与感光芯片耦合。现有的音圈马达均采用胶粘方式实现与电路板固定，过程一般是点胶后预固化，然后再固化，加工时间长且由于胶水在预固化及固化过程中存在体积收缩且收缩量不均匀，容易导致音圈马达倾斜而影响镜头单元与芯片耦合精度下降，成像面出现倾斜从而造成光学成像质量变差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头组件，以解决存储颗粒的高密度布局且不增加成本的技术问题。
第一方面，本发明提供一种摄像头组件，其特征在于，包括镜头单元、音圈马达、电路板及装于所述电路板表面的感应芯片，所述镜头单元装于音圈马达内部，所述音圈马达包括非金属外壳及金属连接件，并且所述音圈马达底部设有焊脚，所述金属连接件设于所述外壳上的外表面的一端，所述音圈马达装于所述电路板的表面上使镜头单元与所述感应芯片相对，所述金属连接件与所述电路板焊接以将所述音圈马达与所述电路板固定，所述焊脚与电路板焊接实现音圈马达与所述电路板的电连接。
其中，所述金属连接件为嵌入所述外壳的金属针体或者金属层。
其中，所述金属连接件为三维模塑互连器件。
其中，所述电路板上与所述金属连接件相对的位置设有连接焊盘，用于与所述金属连接件焊接。
其中，所述外壳包括与所述外表面连接的底壁，所述金属连接件至少两个且延伸至所述底壁。
其中，所述外壳包括与所述外表面连接的底壁，所述金属连接件为嵌入所述底壁的引脚。
其中，所述电路板的表面上与所述金属连接件相对的位置设有金属化过孔，所述引脚插入所述金属化过孔，并于所述电路板上与所述电路板表面相反的面焊接固定。
其中，所述金属连接件与所述电路板采用钎焊方式焊接。
其中，所述底部周缘与所述电路板表面之间的缝隙采用胶体密封。
第二方面，本发明提供一种终端，所述终端包括终端本体及设于所述终端本体上的本发明提供的摄像头组件。
本申请的摄像头组件通过一个连接器插接两个存储主板，不需要了柔性板连接节省制造成本，而且也不需要额外设置柔性板的支架，节省空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中的摄像头组件分解示意图。
图2是图1所示摄像头组件的连接器组装示意图。
图3是是本发明另一实施例的摄像头组件分解示意图。
图4是图3所示摄像头组件的连接器组装示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1与图2，本发明提供一种摄像头组件100，用于手机、平板电脑等终端上。所述摄像头组件100包括镜头单元10、音圈马达15、电路板20及装于所述电路板20表面的感应芯片25。所述镜头单元10装于音圈马达15内部所述音圈马达装于所述电路板的表面上使镜头单元与所述感应芯片耦合相对确保芯片表面与镜头成像面平行。所述音圈马达15的外壳金属化外壳，包括为表面金属化技术制成或者塑封金属针脚。本实施例中，所述音圈马达15包括非金属外壳151及金属连接件153，并且所述音圈马达15底部设有焊脚。所述金属连接件153设于所述外壳151上的外表面的一端位置，金属连接件153的位置满足所述金属连接件153与所述电路板20焊接以将所述音圈马达15与所述电路板20固定。所述音圈马达15装于所述电路板20的表面上使镜头单元10与所述感应芯片25相对，所述焊脚与电路板20焊接实现音圈马达15与所述电路板20的电连接。
本实施例中，所述外壳151为非金属材质，如塑料制成。所述外壳151包括与所述外表面连接的底壁1511。所述底壁1511为为框体结构，。本实施例中，所述底壁1511上还集成粘接红外截止片，实现所述音圈马达15与所述电路板20的直接连接，不仅缩小了所述摄像头组件100的体积，还节省专门安装红外截止片的支撑台。
请参阅图2，本实施例中，所述金属连接件153为嵌入所述外壳151的金属针体或者金属层。所述金属连接件153至少两个且延伸至所述底壁1511，以便与电路板20焊接。所述金属连接件153端部也可以凸出底壁1511。
本实施例中所述金属连接件153设于外壳151的外表面靠近外壳的转角位置。所述金属连接件153与所述外壳151主要通过注塑内金属件与塑胶件嵌入成型制成，加工方法简单，而且容易满足外壳151不同形状的设计。在其他实施例中，所述金属连接件为三维模塑互连制作。
进一步的，所述电路板20上与所述金属连接件153相对的位置设有连接焊盘21，用于与所述金属连接件153焊接，如此可以不破坏电路板20的层结构。
当将所述音圈马达装配于所述电路板时，先对所述镜头单元与所述感应芯片25位置校正，保证镜头单元与所述感应芯片25的光耦合，然后使用钎焊、如激光焊将金属连接件153与电路板的连接焊盘21焊接固定，所述钎焊焊接速度块，可以避免焊接过成长时间导致音圈马达15相对电路板产生位移。
请参阅图3及图4，本发明第二实施例提供一种摄像头组件200，所述外壳15包括与所述外表面151连接的底壁210，与上述实施例不同的是，所述金属连接件220凸设于所述底壁210的引脚。所述电路板20的表面上设有金属化过孔230，所述金属化过孔230围绕所述芯片设置并与所述金属连接件210相对。所述引脚220插入所述金属化过孔230，并于所述电路板20上与所述电路板20表面相反的面进行焊接固定。可以理解，所述金属化过孔230也可以是焊盘。本申请中，所述金属连接件220与所述电路板20之间通过钎焊的方式进行焊接。所述底部210周缘与所述电路板20表面之间的缝隙采用胶体密封。
本申请还提供一种终端，所述终端包括终端本体及设于所述终端本体上的所述的摄像头组件。
参阅图4，本发明中通过嵌入所述音圈马达的金属连接件与所述电路板20进行焊接固定，使所述音圈马达10及所述镜头单元能够牢固稳定的固定于所述电路板20上，并保证所述音圈马达10与所述电路板20平行设置，规避当前采用胶水粘接耦合胶水固化前后收缩带来的所述音圈马达15倾斜、位移造成的摄像头成像清晰度下降的问题。通过胶体密封所述音圈马达15和电路板20之间的缝隙，可以使所述的摄像头组件有更好的防水及避光效果。且通过将所述红外截止片集成粘接与所述音圈马达的底壁上，实现所述音圈马达15与所述电路板20的直接连接，不仅缩小了所述摄像头组件的体积，还节省专门安装红外截止片的支撑台，降低了制造成本。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种摄像头组件，其特征在于，包括镜头单元、音圈马达、电路板及装于所述电路板表面的感应芯片，所述镜头单元装于音圈马达内部，所述音圈马达包括非金属外壳及金属连接件，并且所述音圈马达底部设有焊脚，所述金属连接件设于所述外壳上的外表面的一端，所述音圈马达装于所述电路板的表面上使镜头单元与所述感应芯片相对，所述金属连接件与所述电路板焊接以将所述音圈马达与所述电路板固定，所述焊脚与电路板焊接实现音圈马达与所述电路板的电连接。
2.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述金属连接件为嵌入所述外壳的金属针体或者金属层。
3.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述金属连接件为三维模塑互连制作。
4.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述电路板上与所述金属连接件相对的位置设有连接焊盘，用于与所述金属连接件焊接。
5.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述外壳包括与所述外表面连接的底壁，所述金属连接件至少两个且延伸至所述底壁。
6.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述外壳包括与所述外表面连接的底壁，所述金属连接件为嵌入所述底壁的引脚。
7.如权利要求6所述的摄像头组件，其特征在于，所述电路板的表面上与所述金属连接件相对的位置设有金属化过孔，所述引脚插入所述金属化过孔，并于所述电路板上与所述电路板表面相反的面焊接固定。
8.如权利要求1-7任一项所述的摄像头组件，其特征在于，所述金属连接件与所述电路板采用钎焊方式焊接。
9.如权利要求4或7所述的摄像头组件，其特征在于，所述底部周缘与所述电路板表面之间的缝隙采用胶体密封。
10.一种终端，其特征在于，包括终端本体及设于所述终端本体的如权利要求1-9所述的摄像头组件。
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