CN105591481A - 马达绕线组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种马达绕线组，包括一软性基板及一绕线组。该软性基板具有数个承载部，该数个承载部之间设有一桥接部，该数个承载部各具有一几何中心，该软性基板具有同时通过该数个承载部的几何中心的一基准线，该数个桥接部设置于该基准线之外；该绕线组具有数个绕线单元，该数个绕线单元设置于该数个承载部，且该数个绕线单元之间各以一线路电性导接，该线路设置于该桥接部；借此，以有效缩减该软性基板的整体长度。
Description
技术领域
本发明是关于一种马达绕线组，尤其是一种借助可折叠的软性基板以构成多层绕线结构的马达绕线组。
背景技术
请参照图1所示，现有马达绕线组9包含一可挠性基板91及一绕线组92。该可挠性基板91具有数个载板911，该数个载板911之间各以一桥部912连接；该绕线组92具有数个绕线单元921，该数个绕线单元921分别设置于该数个载板911，且该数个绕线单元921之间各以一线路922电性导接，该线路922则设置于该桥部912。借此，该可挠性基板91经折叠后，可将该数个载板911相互堆叠构成能够应用于马达的多层绕线结构，以简化组装流程及增加绕组的匝数。其中类似于所述现有马达绕线组9的详细结构组成及作动原理，揭露于中国台湾公告第I422123号轴向磁通绕组装置及包含该轴向磁通绕组装置的马达发明专利。
所述现有马达绕线组9可安装于各式马达结构，该马达绕线组9的数个绕线单元921通电后，可用以驱动该马达结构的一转子旋转作动。
又，所述现有马达绕线组9的数个载板911各具有一几何中心C，该可挠性基板91具有同时通过该数个载板911的几何中心C的一基准线L，由于该数个桥部912均同时位于该基准线L上，因此，该数个载板911之间必须保留一间距D，以利用该间距D容置该桥部912。然而，当该数个载板911之间保留有该间距D时，该可挠性基板91在未进行折叠前的长度亦相对增加，不利于马达的微型化，且浪费材料及增加制造成本。
发明内容
本发明提供一种马达绕线组，用以使软性基板在未进行折叠前的长度可有效缩减。
本发明提供一种马达绕线组，包括：
一个软性基板，该软性基板具有数个承载部，该数个承载部之间设有一个桥接部，该数个承载部各具有一个几何中心，该软性基板具有同时通过该数个承载部的几何中心的一条基准线，该数个桥接部设置于该基准线之外；
一个绕线组，该绕线组具有数个绕线单元，该数个绕线单元各设置于该数个承载部，且该数个绕线单元之间各以一个线路电性导接，该线路设置于该桥接部。
本发明的一个实施例中，其中，该线路形成至少一个分接线路，该分接线路电性导接该线路。
本发明的一个实施例中，所述软性基板的数个承载部中央分别设有一个组装孔。
本发明的一个实施例中，其中，在该基准线的延伸方向上，所述桥接部具有一个最小连接长度，所述二个相邻承载部的外周缘之间具有一个最小间距，该最小间距小于该最小连接长度。
本发明的一个实施例中，其中，上述二个相邻承载部的外周缘相互抵接。
本发明的一个实施例中，其中，所述软性基板的数个承载部各具有相对的一个第一表面及一个第二表面，该第一表面及第二表面的其中至少一个表面设置所述绕线单元。
本发明的一个实施例中，其中，所述承载部的第一表面及第二表面同时设置所述绕线单元。
本发明的一个实施例中，其中，所述软性基板的数个承载部各设有贯穿该第一表面及第二表面的一个电性连接孔，分别设置于该第一表面及第二表面的绕线单元以该电性连接孔电性连接。
本发明的一个实施例中，其中，所述软性基板的数个承载部折叠后相互堆叠构成一个多层绕线结构。
本发明的一个实施例中，其中，所述软性基板另包含连接该承载部的一个驱动电路部，该驱动电路部设置一个驱动电路。
本发明的一个实施例中，其中，所述软性基板的驱动电路部连接于任二个承载部之间。
本发明的一个实施例中，其中，所述承载部数量为偶数，该驱动电路部连接于所述软性基板的正中央。
本发明的一个实施例中，其中，所述驱动电路部位于所述多层绕线结构的最顶层。
本发明的一个实施例中，其中，所述驱动电路部位于所述多层绕线结构的最底层。
本发明的一个实施例中，其中，所述各承载部所分别设置的绕线单元以并联设置方式相互电性导接。
本发明的一个实施例中，其中，所述各承载部所分别设置的绕线单元以串联设置方式相互电性导接。
本发明的一个实施例中，其中，所述各承载部所分别设置的绕线单元以串联搭配并联设置方式相互电性导接。
本发明借助上述马达绕线组将上述数个桥接部设置于该基准线之外，使该二相邻承载部之间将可无须刻意保留间距以设置该桥接部，因此，可有效缩减该软性基板的整体长度，达到使马达容易微型化的功效。
附图说明
图1为现有马达绕线组的立体外观图。
图2为本发明马达绕线组的立体外观图。
图3为本发明马达绕线组于折叠过程中的使用状态参考图。
图4为本发明马达绕线组折叠为马达多层绕线结构的立体外观图。
图5为本发明马达绕线组的局部剖视图。
图6为本发明马达绕线组的绕线单元为串联设置的示意图。
图7为本发明马达绕线组的绕线单元为并联设置的示意图。
图8为本发明马达绕线组的绕线单元为串联搭配并联设置的示意图。
【主要元件符号说明】
〔现有〕
9马达绕线组91可挠性基板911载板
912桥部92绕线组921绕线单元
922线路C几何中心D间距
L基准线
〔本申请〕
1软性基板11承载部111第一表面
112第二表面113组装孔114电性连接孔
12桥接部13驱动电路部2绕线组
21绕线单元22线路221分接线路
C几何中心L基准线d1最小连接长度
d2最小间距。
具体实施方式
为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本发明的实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
请参照图2所示，本发明马达绕线组包含一软性基板1及一绕线组2，该绕线组2可设置于该软性基板1表面。
上述软性基板1可选自软性印刷电路板、可挠性基板或其他具有可供折叠功能的基板，本发明不加以限制。该软性基板1具有数个承载部11，该数个承载部11之间设有一桥接部12，使该数个承载部11之间可以串接连结，且该桥接部12的形状本发明不加以限制（如图2及图8所示，揭示不同形状的桥接部12）。该数个承载部11各具有一几何中心C，该软性基板1具有同时通过该数个承载部11的几何中心C的一基准线L，该数个桥接部12设置于该基准线L之外；借此，请再参照图2所示，基于该技术概念，在该基准线L的延伸方向上，该桥接部12可具有一最小连接长度d1，该二相邻承载部11的外周缘之间可具有一最小间距d2，该最小间距d2小于该最小连接长度d1，因此，该二相邻承载部11之间将可无须刻意保留过多间距以设置该桥接部12，使二相邻承载部11的外周缘可更为贴近，以缩减该软性基板1的整体长度；又，甚至该二相邻承载部11的外周缘可相互抵接呈无间距状态，以更有效缩减该软性基板1的整体长度。
上述绕线组2包含数个绕线单元21，其中每一个绕线单元21可由一个或数个线圈构成，该线圈可利用如印刷或电铸等布线方式形成于上述承载部11，且每一个绕线单元21各设置于上述软性基板1的数个承载部11，亦即每一个承载部11上分别具有一个绕线单元21，其中该数个绕线单元21可借助如电铸或布线等方式设置于该数个承载部11的表面，且该数个绕线单元21之间各以一线路22电性导接，该线路22设置于该软性基板1的桥接部12，以供相邻二绕线单元21可通过该线路22呈电性导通状态。
本发明马达绕线组应用于马达结构时，请参照图3及图4所示，可将上述软性基板1的数个承载部11之间的桥接部12予以折叠后，使该数个承载部11相互堆叠构成一多层绕线结构，该数个承载部11彼此之间可选用如压合或胶合等方式予以固定，借此，可简化组装流程及增加线圈的匝数，且该马达绕线组的数个承载部11上的绕线单元21通电后，即可驱动马达结构的一转子旋转作动；其中本发明马达绕线组用以驱动转子的原理，为本领域技术人员可以理解，容不赘述。另外，该数个承载部11之间可分别设置一绝缘层，以提供绝缘效果。
又，请参照图2及图5所示，上述软性基板1的数个承载部11各具有相对的一第一表面111及一第二表面112，该第一表面111及第二表面112的其中至少一表面设置上述绕线单元21；其中该第一表面111及第二表面112可同时设置该绕线单元21，借此，可有效增加线圈匝数，以提升组装裕度。
又，请参照图2及图4所示，上述软性基板1之数个承载部11中央可分别设有一组装孔113，该组装孔113贯穿该第一表面111及第二表面112，当该数个承载部11相互堆迭构成多层绕线结构时，该数个承载部11的组装孔113可相互对位；借此，利用该组装孔113的设计，该多层绕线结构可以套设于如马达轴管等构件，以增加结合稳固性。
又，请再参照图5所示，上述软性基板1的数个承载部11各设有贯穿该第一表面111及第二表面112的一电性连接孔114，上述分别设置于该第一表面111及第二表面112的绕线单元21以该电性连接孔114电性连接，以增加各绕线单元21彼此之间电性导接的组装便利性。
又，请参照图2、3及图4所示，上述软性基板1另包含一驱动电路部13，该驱动电路部13可设置于或连接该承载部11，该驱动电路部13设置一驱动电路；借此，可将该驱动电路及上述绕线组2进行整合，以提升组装便利性。其中，该驱动电路部13的连接位置本发明不加以限制，举例而言，该驱动电路部13可连接于任二个承载部11之间，或者，当该承载部11数量为偶数时，该驱动电路部13可连接于该软性基板1之正中央，如图2所示，当该承载部11为4个时，该驱动电路部13一侧连接2个承载部11，相对另一侧连接2个承载部11，使该驱动电路部13可位于该软性基板1的正中央，借此，以降低布线复杂度。再者，当将上述软性基板1的数个承载部11之间的桥接部12予以折叠，使该数个承载部11相互堆叠构成上述多层绕线结构后，该驱动电路部13可以如图4所示位于该多层绕线结构的最顶层，或者，亦可选择位于该多层绕线结构的最底层，本发明不加以限制。
又，请参照图6所示，上述设置于该软性基板1的桥接部12的线路22可形成至少一分接线路221，该分接线路221电性导接该线路22；借此，当将上述软性基板1的数个承载部11之间的桥接部12予以折叠的过程中，即使该线路22因折叠而形成断接短路时，仍可利用该分接线路221使该数个绕线单元21彼此之间相互电性导通，以有效提升使用安全性。
又，上述每一个承载部11所分别设置的绕线单元21可为串联设置、并联设置或串联搭配并联设置等。如图6所示，揭示每一个承载部11所分别设置的绕线单元21以串联设置方式相互电性导接；如图7所示，揭示每一个承载部11所分别设置的绕线单元21以并联设置方式相互电性导接；如图8所示，揭示每一个承载部11所分别设置的绕线单元21以串联搭配并联设置方式相互电性导接。
综上所述，本发明马达绕线组确可借助将上述数个桥接部12设置于该基准线L之外，使该二相邻承载部11之间将可无须刻意保留间距以设置该桥接部12，因此，该二相邻承载部11的外周缘可更为贴近或相互抵接，以有效缩减该软性基板1的整体长度，达到使马达容易微型化之功效，且同时可大幅降低原材料成本。
虽然本发明已利用上述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者在不脱离本发明之精神和范围之内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本发明所保护的技术范畴，因此本发明的保护范围当视申请专利范围所界定为准。
Claims (17)
1.一种马达绕线组，其特征在于包括：
一个软性基板，该软性基板具有数个承载部，该数个承载部之间设有一个桥接部，该数个承载部各具有一个几何中心，该软性基板具有同时通过该数个承载部的几何中心的一条基准线，该数个桥接部设置于该基准线之外；
一个绕线组，该绕线组具有数个绕线单元，该数个绕线单元各设置于该数个承载部，且该数个绕线单元之间各以一个线路电性导接，该线路设置于该桥接部。
2.如权利要求1所述的马达绕线组，其特征在于，其中，该线路形成至少一个分接线路，该分接线路电性导接该线路。
3.如权利要求1所述的马达绕线组，其中，所述软性基板的数个承载部中央分别设有一个组装孔。
4.如权利要求1、2或3所述的马达绕线组，其特征在于，其中，在该基准线的延伸方向上，所述桥接部具有一个最小连接长度，所述二个相邻承载部的外周缘之间具有一个最小间距，该最小间距小于该最小连接长度。
5.如权利要求1、2或3所述的马达绕线组，其特征在于，其中，上述二个相邻承载部的外周缘相互抵接。
6.如权利要求1、2或3所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述软性基板的数个承载部各具有相对的一个第一表面及一个第二表面，该第一表面及第二表面的其中至少一个表面设置所述绕线单元。
7.如权利要求6所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述承载部的第一表面及第二表面同时设置所述绕线单元。
8.如权利要求7所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述软性基板的数个承载部各设有贯穿该第一表面及第二表面的一个电性连接孔，分别设置于该第一表面及第二表面的绕线单元以该电性连接孔电性连接。
9.如权利要求1、2或3所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述软性基板的数个承载部折叠后相互堆叠构成一个多层绕线结构。
10.如权利要求9所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述软性基板另包含连接该承载部的一个驱动电路部，该驱动电路部设置一个驱动电路。
11.如权利要求10所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述软性基板的驱动电路部连接于任二个承载部之间。
12.如权利要求10所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述承载部数量为偶数，该驱动电路部连接于所述软性基板的正中央。
13.如权利要求10所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述驱动电路部位于所述多层绕线结构的最顶层。
14.如权利要求10所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述驱动电路部位于所述多层绕线结构的最底层。
15.如权利要求1、2或3所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述各承载部所分别设置的绕线单元以并联设置方式相互电性导接。
16.如权利要求1、2或3所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述各承载部所分别设置的绕线单元以串联设置方式相互电性导接。
17.如权利要求1、2或3所述的马达绕线组，其特征在于，其中，所述各承载部所分别设置的绕线单元以串联搭配并联设置方式相互电性导接。
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