CN209526942U - 一种立体电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种立体电路板结构,包括导线、以及上下位置排布的至少两层PCB板,所述导线包括导电杆和绝缘层,所述导电杆外壁上涂覆绝缘层;导线的一端与其中一个位于上层的PCB板的下方板面连接,导线的另一端与另一个位于下层的PCB板的上方板面连接,导线的两端还分别通过连接线与对应PCB板上的元件电性连接。本实用新型通过导线和焊盘这两种结构,能够在焊接过程中,连接上下两层PCB板,中间可以跨越多层PCB板;再配合线路板布局,可以在焊接的时候,同时增加垂直方向的导线,完成立体电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路技术领域,具体涉及一种立体电路板结构。
背景技术
目前电子行业通常的电路是叫做印刷电路板英文名叫做PCB,其基本原理是,在一种绝缘的基板上,通过电镀铜线来形成电路。PCB也可以多层叠加,并根据需要,在一些地方先钻孔,再对孔进行电镀,使之连接孔两端形成电路,这样的电路板叫做多层电路板。
但是单独的电路板无法形成电路,还需要在电路板上面,通常是底面和正面,安装上元件,并通过锡焊接上去,最终形成具有一定电子功能的电路,通常叫做PCBA。
目前这种电路的最大的问题就是,PCB的制作和安装元件是两个完全不同的阶段。一般必须先将电路板制作完成后,才能进行元件焊接。相当于导线和元件是完全分离的。焊接时 PCB已经是成品,这个时候PCB上的线路将无法更改,整个电路呈现平面化。而且元件最多只有2个平面可以进行安装(正面,底面)。所以用这种方法制成的电路叫做电路板,不是立体的。能够取得一些高度优势,但是在平面上需要巨大的尺寸。有的时候,由于空间限制,平面上的一点需要连接到另一点,需要绕很长一段,变相的占用了空间。
如果是空间电路则不需要这样,可以直接按空间最短路径到另一个元件上。但是在电路结构中,目前没有一种立体电路结构。更多的是通过板对板连接器,用多层贴了元件的电路板实现伪空间。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:现有技术中将电路板上的电器元件进行连接时,需要绕线操作,占用空间,且形成的电路结构复杂,本实用新型提供了解决上述问题的一种立体电路板结构。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种立体电路板结构,包括导线、以及上下位置排布的至少两层PCB板,所述导线包括导电杆和绝缘层,所述导电杆外壁上涂覆绝缘层;导线的一端与其中一个位于上层的PCB板的下方板面连接,导线的另一端与另一个位于下层的PCB板的上方板面连接,导线的两端还分别通过连接线与对应PCB板上的元件电性连接。
进一步地,所述导电杆采用铜质材料制成,所述绝缘层采用绝缘漆。
进一步地,所述导电杆采用钢性结构。
进一步地,所述导线的两端分别通过焊盘与对应PCB板的板面焊接连接。
进一步地,所述焊盘包括基板和连接板,基板的一侧板面用于固定在PCB板上、另一侧板面与连接板连接,连接板用于与导线焊接;所述基板呈内圆外多边形结构,连接板呈圆环形板结构,基板与连接板两者的轴心线重合;基板的内径与连接板的内径相等,在轴向投影方向上、连接板的外缘与基板的外缘相切。
进一步地,所述导线的两端设有圆环形连接盘,连接盘的外径大于导线的外径;所述连接盘的外径与连接板的外径相等、连接盘的内径与连接板内径相等;连接盘与连接板相对端面焊接连接。
进一步地,所述焊盘与导线之间通过焊锡膏层焊接固定。
进一步地,所述导线的一端与其中一个位于上层的PCB板的下方板面连接,导线的另一端贯穿中间层PCB板后与另一个位于下层的PCB板的上方板面连接;导线的长度与上层PCB 板和下层PCB板之间的最短距离相等。
本实用新型具有如下的优点和有益效果:
现有技术中若实现PCB板多层叠加,则根据需要,在一些地方先钻孔,再对孔进行电镀,使之连接孔两端形成电路;或者使通过板对板连接器,用多层贴了元件的电路板实现伪空间。都不可避免需要绕线,变相的占用了空间。
1、本实用新型提供的立体电路板结构中,不必拘泥于跨PCB板之间的连线必须通过专用的连接器来进行连接;导线的外层绝缘,可以将导线两端就近设置在对应PCB板上的元件处,中间可以跨越多层PCB板,再通过连接线将元件与就近的导线端部电性连接,从而将电气信号引到其他PCB板上,使得立体电路可以成为可能;
2、本实用新型导线作为核心部件之一,导线的外层绝缘、内层导电杆可直接采用钢性带电材质制成,导线可直接穿过中间多层PCB板、以最短的距离连接上下两层PCB板,且导线两端与上下层的PCB板面钢性连接,使得导线能够起到支撑作用,利于立体电路结构的形成;
3、本实用新型的焊盘和连接盘,起着导电、电信号传递的作用。两者之间由特殊的外形尺寸配合,其中焊盘的内径与连接盘的内径必须一致,焊盘的多边形内切圆直径需和焊接盘的外径一致,这样在焊接的时候,两者之间涂覆的锡膏融化产生的张力,可以将导电杆端吸在焊盘上,而不产生偏移,从而使得两者可以用普通贴面元件焊接方式完成连接。
综上所述,在安装元件过程中,可依据需求增加垂直方向上的导线,通过焊接连接,操作简单、灵活;导线可直接穿过中间多层PCB板、以最短的距离连接上下两层PCB板,且导线的两端可选择固定在距离连接元件最近位置处的PCB板上,有效避免绕线操作,节约连接线及其他连接结构占用面积。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:
图1为本实用新型的立体电路板结构示意图;
图2为本实用新型的立体电路板结构示意图,导线穿过中间层电路板;
图3为本实用新型的导线轴向截面结构示意图;
图4为本实用新型的焊盘俯视结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称:1-导线,11-导电杆,12-绝缘层,13-连接盘,2-焊盘, 21-基板,22-连接板,3-PCB板,4-连接线,5-元件,51-元件A,52-元件B,53-元件C,54- 元件D。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型作进一步的详细说明,本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型,并不作为对本实用新型的限定。
实施例1
本实施例提供了一种立体电路板结构,包括圆柱形导线1、以及上下位置排布的至少两层PCB板3;导线1包括导电杆11和绝缘层12,导电杆11外壁上涂覆绝缘层12;导线1 的一端与其中一个位于上层的PCB板3的下方板面连接,导线1的另一端与另一个位于下层的PCB板3的上方板面连接,导线1的两端还分别通过连接线4与对应PCB板3上的元件5 电性连接。
实施例2
在实施例1的基础上进一步改进,所述导电杆11采用钢性结构的铜杆,绝缘层12采用绝缘漆。
实施例3
在实施例2的基础上进一步改进,所述导线1的两端分别通过焊盘2与对应PCB板3的板面焊接连接。焊盘2包括基板21和连接板22,基板21的一侧板面用于固定在PCB板3 上、另一侧板面与连接板22连接,连接板22用于与导线1焊接;基板21呈内圆外多边形结构,多边形结构可以是三角形、四边形、五边形等等N边形结构;连接板22呈圆环形板结构,基板21与连接板22两者的轴心线重合;基板21的内径与连接板22的内径相等,在轴向投影方向上、连接板22的外缘与基板21的外缘相切。导线1的两端设有圆环形连接盘13,连接盘13的外径大于导线1的外径;连接盘13的外径与连接板22的外径相等、连接盘13 的内径与连接板22内径相等;连接盘13与连接板22相对端面焊接连接。
实施例4
在实施例3的基础上进一步改进,焊接时,先将PCB板3上的焊盘2的连接板22板面涂覆上焊锡膏,因为焊锡膏具有自粘的效果;然后将导线1的连接盘13盘面对接与连接板接触;焊接的时候,焊锡膏融化,将导线1彻底固定在PCB板3上。
实施例5
在实施例4的基础上进一步改进,所述导线1的一端与其中一个位于上层的PCB板3的下方板面连接,导线1的另一端贯穿中间层PCB板3后与另一个位于下层的PCB板3的上方板面连接;导线1的长度与上层PCB板3和下层PCB板3之间的最短距离相等。如图1 所示,上层PCB板3上有元件A51,下层PCB板3上有元件C53,两者之间有电气连接,但是中间隔着中层PCB板3,而且每个PCB板3上还有其他很多元件。为了使元件A51和元件C53之间可以连接,以前的做法是,将上层PCB板3、中层PCB板3和下层PCB板3 三者全部做成一张完整的PCB板,但是这样,就会使得PCB板的面积增大,而且元件A51,元件C53之间可能会走很长的线绕过元件B52、元件D54等等其他元件。采用本实施例提供的结构,使得元件A51和元件C53可以在空间范围内互相电气联通,通过体积换取面积的缩小。
以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限定本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种立体电路板结构,包括导线(1)、以及上下位置排布的至少两层PCB板(3),其特征在于,所述导线(1)包括导电杆(11)和绝缘层(12),所述导电杆(11)外壁上涂覆绝缘层(12);导线(1)的一端与其中一个位于上层的PCB板(3)的下方板面连接,导线(1)的另一端与另一个位于下层的PCB板(3)的上方板面连接,导线(1)的两端还分别通过连接线(4)与对应PCB板(3)上的元件(5)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种立体电路板结构,其特征在于,所述导电杆(11)采用铜质材料制成,所述绝缘层(12)采用绝缘漆。
3.根据权利要求1或2所述的一种立体电路板结构,其特征在于,所述导电杆(11)采用钢性结构。
4.根据权利要求1所述的一种立体电路板结构,其特征在于,所述导线(1)的两端分别通过焊盘(2)与对应PCB板(3)的板面焊接连接。
5.根据权利要求4所述的一种立体电路板结构,其特征在于,所述焊盘(2)包括基板(21)和连接板(22),基板(21)的一侧板面用于固定在PCB板(3)上、另一侧板面与连接板(22)连接,连接板(22)用于与导线(1)焊接;所述基板(21)呈内圆外多边形结构,连接板(22)呈圆环形板结构,基板(21)与连接板(22)两者的轴心线重合;基板(21)的内径与连接板(22)的内径相等,在轴向投影方向上、连接板(22)的外缘与基板(21)的外缘相切。
6.根据权利要求5所述的一种立体电路板结构,其特征在于,所述导线(1)的两端设有圆环形连接盘(13),连接盘(13)的外径大于导线(1)的外径;所述连接盘(13)的外径与连接板(22)的外径相等、连接盘(13)的内径与连接板(22)内径相等;连接盘(13)与连接板(22)相对端面焊接连接。
7.根据权利要求4所述的一种立体电路板结构,其特征在于,所述焊盘(2)与导线(1)之间通过焊锡膏层焊接固定。
8.根据权利要求1所述的一种立体电路板结构,其特征在于,所述导线(1)的一端与其中一个位于上层的PCB板(3)的下方板面连接,导线(1)的另一端贯穿中间层PCB板(3)后与另一个位于下层的PCB板(3)的上方板面连接;导线(1)的长度与上层PCB板(3)和下层PCB板(3)之间的最短距离相等。
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