CN102369790B - 印刷电路板和电源模块 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种印刷电路板和电源模块，其中，印刷电路板，包括绝缘层、位于绝缘层上方的第一平面导电层和位于绝缘层下方的第二平面导电层；绝缘层、第一平面导电层和第二平面导电层中均设置有磁芯贯通的磁芯槽，其还包括：至少一组竖向导电绕组，用于与安装于所述磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换；在垂直于所述绝缘层的方向上，所述至少一组竖向导电绕组的一侧位于所述绝缘层或第一平面导电层中非磁芯槽的位置，所述至少一组竖向导电绕组的另一侧位于所述绝缘层或所述第二平面导电层中非磁芯槽的位置。上述的印刷电路板能够扩展导电绕组的截面积，减小电源模块的交流阻抗。

Description

印刷电路板和电源模块
技术领域
本发明实施例涉及电子技术，尤其涉及一种印刷电路板和电源模块。
背景技术
当前，开关变换器通常可称为电源模块，现有的电源模块中变压器的初级绕组、次级绕组可由印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)中的多层平面导电层构成。
在实际的应用场景中，提高电源模块的功率密度，同时减小电源模块的体积成为当前的需求。然而，现有的电源模块开关变换器中的PCB主要由平面导电层构成，当开关变换器中开关频率提高时，所述PCB的平面导电层中的平面导电绕组的趋肤效应越明显，即高开关频率下PCB的平面导电层中的电流趋于导体的表面，平面导电层中电流的穿透深度变小，以及进而同一平面导电层中实际导通电流的导体截面积相对减小，由此导致开关变换器在高开关频率下的阻抗高，其无法满足电源模块高功率密度的需求。
发明内容
本发明实施例提供的一种印刷电路板和电源模块，实现了电源模块的高功率密度，同时可使电源模块交流阻抗减小，进而可满足使用需求。
本发明一方面提供了一种印刷电路板，包括绝缘层、位于所述绝缘层上方的第一平面导电层和位于所述绝缘层下方的第二平面导电层；所述绝缘层、所述第一平面导电层和所述第二平面导电层中均设置有磁芯贯通的磁芯槽，其还包括：
至少一组竖向导电绕组，用于与安装于所述磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换；其中，
在垂直于所述绝缘层的方向上，所述至少一组竖向导电绕组的一侧位于所述绝缘层或第一平面导电层中非磁芯槽的位置，所述至少一组竖向导电绕组的另一侧位于所述绝缘层或所述第二平面导电层中非磁芯槽的位置。
本发明的另一方面还提供了一种电源模块，包括磁芯和本发明任意所述的印刷电路板，所述磁芯贯穿于所述印刷电路板的磁芯槽。
由上述技术方案可知，本发明实施例的印刷电路板和电源模块，通过在PCB的非磁芯槽位置设置竖向导电绕组，可有效增大PCB中导电层的导通截面积，同时能够使具有该PCB的电源模块在高开关频率下的交流阻抗降低，进而可有效减少高功率密度的电源模块的趋肤效应，较好的满足了使用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A为本发明一实施例提供的PCB的结构示意图；
图1B为图1A中的局部放大示意图；
图1C和图1D为沿图1B中A-A线的剖视图；
图2A至图2C为本发明另一实施例提供的PCB的剖视结构示意图；
图3A至图3E为本发明另一实施例提供的一组竖向导电绕组和一组平面导电绕组的并联示意图；
图4A至图4H为本发明另一实施例提供的一组竖向导电绕组和多组平面导电绕组的并联示意图；
图5A至图5E为本发明另一实施例提供的一组竖向导电绕组和多组平面导电绕组的串联示意图；
图6A至图6E为本发明另一实施例提供的一组竖向导电绕组、一组平面导电绕组与一组侧壁导电绕组之间电连接关系示意图；
图7是本发明另一实施例提供的一种电源模块的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本发明实施例提供一种印刷电路板，该印刷电路板可包括：绝缘层，位于绝缘层上方的第一平面导电层和位于绝缘层下方的第二平面导电层；绝缘层、第一平面导电层和第二平面导电层中均设置有磁芯贯通的磁芯槽，其中，印刷电路板还包括至少一组竖向导电绕组，用于与安装于磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换；在垂直于绝缘层的方向上，至少一组竖向导电绕组的一侧位于绝缘层或第一平面导电层中非磁芯槽的位置，至少一组竖向导电绕组的另一侧位于绝缘层或第二平面导电层中非磁芯槽的位置。
具体地，绝缘层上非磁芯槽位置设置有容腔，该容腔的内壁部分表面或内壁全部表面上设有竖向导电绕组。进一步地，容腔中填充有绝缘材料，以使相向内壁中的竖向导电绕组相互绝缘。应说明的是，本实施例中的容腔可为凹槽或矩形通孔。在实际应用中，在绝缘层上通过铣槽形成容腔，以及在容腔的内壁上电镀形成竖向导电绕组，以便竖向导电绕组附着于容腔的内壁部分表面或内壁全部表面，同时可将竖向导电绕组的一侧设置在绝缘层上方的第一平面导电层中；进一步地，还可将竖向导电绕组的另一侧设置在绝缘层下方的第二平面导电层中。在实际应用中，竖向导电绕组的部分设置在容腔的内壁上(例如某竖向导电绕组85％的部分设置在容腔的内壁上，剩余15％的部分延伸到例如第一平面导电层/第二平面导电层等其它位置)。本实施例中提及的竖向导电绕组可包括多跟竖向导电线并行排列，且竖向导电绕组的一侧和另一侧可理解为垂直于绝缘层的方向上竖向导电绕组的上表面和下表面。
在一种应用场景中，印刷电路板可包括多层平面导电层，任意相邻的平面导电层之间设有绝缘层，此时，至少一组竖向导电绕组的一侧可设于任意的绝缘层的容腔中，进而至少一组竖向导电绕组的一侧可设置在绝缘层上方任意的平面导电层中。
举例来说，印刷电路板包括五层平面导电层时，在印刷电路板的竖直方向(即垂直于绝缘层的方向)上，竖向导电绕组的一侧可嵌设于第三绝缘层的容腔中，且竖向导电绕组穿设于第一绝缘层和第二绝缘层，使其另一侧位于第一平面导电层。需要说明的是，此时的印刷电路板的平面导电层中设有绝缘的隔断，以使平面导电层的导电线围绕绝缘的隔断旋转设置，形成平面导电绕组。由此，本发明中可以设置竖向导电绕组的一侧嵌设该绝缘的隔断中，或穿设该绝缘的隔断中。
在本实施例中，所述第一平面导电层包括至少一组第一平面导电绕组，第二平面导电层包括至少一组第二平面导电绕组；所述至少一组竖向导电绕组与所述至少一组第一平面导电绕组导通，和/或，所述至少一组竖向导电绕组与所述至少一组第二平面导电绕组导通。
举例来说，竖向导电绕组的起始端或其中一段的起始端与第一平面导电绕组的起始端在印刷电路板的过孔中电连接以使其导通，竖向导电绕组的终止端或其中一段的终止端与第一平面导电绕组的终止端导通等，以使竖向导电绕组、第一平面导电绕组形成串联/混联的结构，进而形成与磁芯槽中的磁芯配合进行电磁变换的立体导电绕组。
优选地，磁芯槽的槽壁上还可设置有至少一组侧壁导电绕组，用于与安装在该磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换。在本实施例中，磁芯槽的槽壁部分表面或槽壁全部表面设置有至少一组侧壁导电绕组。
在一种应用场景下，侧壁导电绕组可为独立导电绕组，即该侧壁导电绕组与任意的平面导电绕组(包括第一平面导电绕组、第二平面导电绕组)、竖向导电绕组均未导通。
在另一种应用场景下，至少一组侧壁导电绕组与至少一组竖向导电绕组、至少一组第一平面导电绕组、至少一组第二平面导电绕组中的任意一组或多组导通，以形成与磁芯槽中的磁芯配合进行电磁变换的一组或多组立体导电绕组。
上述实施例中的PCB通过在PCB的非磁芯槽位置设置竖向导电绕组，可有效增大PCB中导电层的导通截面积，同时能够使具有该PCB的电源模块在高开关频率下的交流阻抗降低，进而可有效减少高功率密度的电源模块的趋肤效应，较好的满足了使用需求。
图1A为本发明一实施例提供的PCB的结构示意图，图1B为图1A中的局部放大示意图，图1C为沿图1B中A-A线的剖视图。如图1A至图1C所示，本实施例的PCB可包括：绝缘层100，位于绝缘层100上方的第一平面导电层107和位于绝缘层100下方的第二平面导电层108(如图1C所示)，其中绝缘层100、第一平面导电层107和第二平面导电层108中均设置有磁芯贯通的磁芯槽101，以及PCB还包括至少一组竖向导电绕组104，用于与安装于磁芯槽101内的磁芯配合进行电磁变换；在垂直于绝缘层的方向(如图7中所示的厚度方向)上，至少一组竖向导电绕组104的一侧位于/嵌设于绝缘层100中非磁芯槽的位置，至少一组竖向导电绕组104的另一侧位于第一平面导电层107中，如图1C所示。
在本实施例中，图1D所示的至少一组竖向导电绕组104一侧和另一侧均位于绝缘层100的非磁芯槽的位置。
本实施例中竖向导电绕组的一根或多根沿着绝缘层中设置的容腔的方向螺旋盘绕，以形成螺旋状的竖向导电绕组，如图1A所示。
在实际应用中，绝缘层100中设置有容腔(图中未标出)，该容腔在绝缘层中的位置不同于磁芯槽在绝缘层中的位置。本发明实施例中的容腔可为凹槽或矩形通孔。通常，容腔可采用铣槽方式形成，以便在容腔的内壁部分表面或内壁全部表面上电镀有竖向导电绕组104。该竖向导电绕组104可为金属化绕组，为方便制备金属化绕组，可将该金属化绕组的的导电端可通过过孔103与与第一平面导电层107或第二平面导电层108相对应的导电绕组的导电端电连接。
在实际的应用场景中，容腔中填充有绝缘材料105，以使相向内壁中的竖向导电绕组104相互绝缘。例如，当同一段连续凹槽的平行相向槽壁上附着有竖向导电绕组时，可在凹槽中填充绝缘材料105，以使相向槽壁上附着的竖向导电绕组104相互绝缘。本实施例中优选使用的绝缘材料105为树脂，用以使凹槽中相向槽壁上的竖向导电绕组之间绝缘。本实施例对上述容腔的形状不限定，其可依据实际需求设定。
在实际的结构中，每一层平面导电层包括至少一组平面导电绕组，该些平面导电绕组可包括N(N为自然数，N大于等于2)匝螺旋线圈，由此，第一平面导电层107包括至少一组第一平面导电绕组，第二平面导电层108包括至少一组第二平面导电绕组。至少一组竖向导电绕组104与至少一组第一平面导电绕组导通，或者，至少一组竖向导电绕组104与至少一组第二平面导电绕组导通。
举例来说，竖向导电绕组104的起始端或其中一段的起始端与第一平面导电绕组串联或并联，竖向导电绕组104的终止端或其中一段的终止端与第一平面导电绕组串联或并联，构成立体导电绕组。通常，竖向导电绕组104和第一平面导电绕组可在第一平面导电层107的过孔103中实现并联或串联连接。
在一种应用场景下，竖向导电绕组104与任意的平面导电绕组(包括第一平面导电绕组、第二平面导电绕组)不导通，即竖向导电绕组104可形成独立的导电绕组，用以与安装于该PCB的磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换。
在上述实施例的基础上，PCB的磁芯槽101的槽壁上还可设置有至少一组侧壁导电绕组110(如图1A所示)，用于与安装在该磁芯槽101内的磁芯配合进行电磁变换。应说明的是，PCB的磁芯槽101为贯通的圆孔，用以使电源模块包含的磁芯穿设。
优选地，可通过电镀方式在磁芯槽的槽壁部分表面或槽壁全部表面电镀形成至少一组侧壁导电绕组110。
另外，侧壁导电绕组110可作为独立的导电绕组，用于与安装于磁芯槽内的磁芯进行电磁变换，即侧壁导电绕组110与竖向导电绕组104、第一平面导电绕组、第二平面导电绕组均未导通。当然，侧壁导电绕组110与竖向导电绕组104、第一平面导电绕组、第二平面导电绕组中的任意一组或多组导通。
上述实施例中的PCB通过在PCB的非磁芯槽位置设置竖向导电绕组，进一步在PCB的磁芯槽内壁设置侧壁导电绕组，可有效增大PCB中导电层的导通截面积，同时能够使具有该PCB的电源模块在高开关频率下的交流阻抗降低，进而可有效减少高功率密度的电源模块的趋肤效应，较好的满足了使用需求。
图2A至图2C为本发明另一实施例提供的PCB的结构示意图，如图2A至2C所示，PCB可包括四层平面导电层如第一平面导电层201、第二平面导电层202、第三平面导电层203和第四平面导电层204，任意相邻的平面导电层之间设有绝缘层如图中的第一绝缘层211、第二绝缘层212和第三绝缘层213。在图2A中，垂直于印刷电路板的方向上，至少一组竖向导电绕组205的一侧位于/嵌设于第三绝缘层213的非磁芯槽位置，且该至少一组竖向导电绕组205的另一侧位于/嵌设于第一绝缘层211中。
在图2B中，至少一组竖向导电绕组205的一侧位于第一绝缘层211的非磁芯槽位置，且该至少一组竖向导电绕组205的另一侧可位于第三平面导电层203。
在图2C中，至少一组竖向导电绕组205贯穿于第一绝缘层211、第二绝缘层212和第三绝缘层213的非磁芯槽位置，以及该至少一组竖向导电绕组205的一侧可位于第四平面导电层204，其另一侧可位于第一平面导电层201。
进一步地，图2A至图2C中所示的PCB的磁芯槽的槽壁部分表面或全部表面也可设置侧壁导电绕组，其用于与安装在该磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换。该侧壁导电绕组可作为独立的立体导电绕组，也可与上述竖向导电绕组导通，形成一组或多组的立体导电绕组。
上述实施例中的PCB通过在PCB的非磁芯槽位置设置竖向导电绕组，且在PCB的磁芯槽内壁设置侧壁导电绕组，可有效增大PCB中导电层的导通截面积，同时能够使具有该PCB的电源模块在高开关频率下的交流阻抗降低，进而可有效减少高功率密度的电源模块的趋肤效应，较好的满足了使用需求。
在上述实施例的基础上，图3A至图3E为本发明实施例中提供的一组竖向导电绕组和一组平面导电绕组的并联示意图，图4A至图4H为本发明另一实施例提供的一组竖向导电绕组和多组平面导电绕组的并联示意图，图5A至图5E为本发明另一实施例提供的一组竖向导电绕组和多组平面导电绕组的串联示意图，图6A至图6E为本发明另一实施例提供的一组竖向导电绕组、一组平面导电绕组与一组侧壁导电绕组之间电连接关系示意图。
本实施例中的平面导电绕组可为第一平面导电层的第一平面导电绕组，也可为第二平面导电层的第二平面导电绕组，本实施例不对其进行限定，图3A至图6E只是示意性的显示竖向导电绕组、平面导电绕组和/或侧壁导电绕组之间的电连接关系。
如图3A至图5E所示，PCB的平面导电绕组的起始端(或其中一段的起始端)可与竖向导电绕组的起始端(或其中一段的起始端)导通；该平面导电绕组的终止端(或其中一段的终止端)可与竖向导电绕组的终止端(或其中一段的终止端)导通。本发明实施例中提及的电连接即为导通。
如图3A至图3E所示，一组平面导电绕组301可与一组竖向导电绕组302并联连接，具体地，平面导电绕组301的起始端(或其中一段的起始端)与竖向导电绕组的起始端(或其中一段的起始端)导通，且平面导电绕组301的终止端(或其中一段的终止端)与竖向导电绕组的终止端(或其中一段的终止端)导通，形成与安装在PCB的磁芯槽中的磁芯配合进行电磁变换的立体导电绕组。
如图4A至图4H所示，多组平面导电绕组301与一组竖向导电绕组302并联连接，形成与安装在PCB的磁芯槽中的磁芯配合进行电磁变换的立体导电绕组。可以理解的是，上述至少一组竖向导电绕组302与至少一组平面导电绕组301还可通过其它方式实现并联连接，本实施例不对其进行限定。
如图5A至图5E所示，多组平面导电绕组301与一组竖向导电绕组302串联连接，形成与安装在PCB的磁芯槽中的磁芯配合进行电磁变换的立体导电绕组。可以理解的是，上述至少一组竖向导电绕组302与至少一组平面导电绕组301也还可通过其它方式实现串联连接，本实施例不对其进行限定。
如图6A至图6E所示，PCB的平面导电绕组301的起始端(或其中一段的起始端)、竖向导电绕组302的起始端(或其中一段的起始端)和侧壁导电绕组303的起始端(或其中一段的起始端)导通，以及各导电绕组的终止端(或其中一段的终止端)导通，形成与安装在PCB的磁芯槽中的磁芯配合进行电磁变换的立体导电绕组。可以理解的是，至少一组竖向导电绕组302、至少一组平面导电绕组301和至少一组侧壁导电绕组303的连接方式还可通过其他方式实现电连接，本发明实施例不限定各导电绕组的组合方式。
由上可见，本实施例中考虑到PCB很难通过增大平面导电层的面积来降低交流阻抗，因此在PCB的绝缘层中设置用于与PCB磁芯槽中的磁芯配合实现电磁变换的竖向导电绕组，以充分扩展PCB中导电绕组设置空间，可相对减少在PCB平面导电层设置的导电绕组数量，进而增大了PCB的导通截面积，减小了高开关频率下PCB的趋肤效应的影响；进而可有效降低PCB上导电绕组的交流阻抗。
基于竖向导电绕组、平面导电绕组和/或侧壁导电绕组的多种连接方式，可满足多种部署场景的灵活需要，同时可有效增大PCB中导电层的导通截面积，能够使具有该PCB的电源模块在高开关频率下的交流阻抗降低，进而可有效减少高功率密度的电源模块的趋肤效应，较好的满足了使用需求。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电源模块，包括磁芯和上述任意实施例中的印刷电路板，该磁芯贯穿于所述印刷电路板的磁芯槽。
以下举例说明一包含四个PCB的电源模块的结构，图7为本发明另一实施例提供的一种电源模块的结构示意图，如图7所示，本发明实施例提供的电源模块可包括：四个PCB 400、两对磁芯402和半导体变换单元401等。本实施例中的半导体变换单元可包含通过PCB电连接的多个半导体元器件，半导体变换单元401与磁芯402、竖向导电绕组404、侧壁导电绕组405在内的若干个导电绕组配合实现电磁变换。本实施例中的半导体变换单元401可直接焊接在任一PCB 400(实际中常焊接于电源模块上表面的PCB)上。本实施例中，PCB的平面方向指平面导电层/绝缘层的延伸方向，PCB的厚度方向指各平面导电层叠加压和的方向。
在本实施例中，每一PCB的平面导电绕组，竖向导电绕组404、侧壁导电绕组405共同组成配合磁芯402实现电磁变换的导电绕组。根据实际需要，在多个PCB 400中可开设有用于安装磁芯402的磁芯槽403，进而两对磁芯402可分别贯穿于磁芯槽403。
特别地，每一PCB400中均设有竖向导电绕组404，以及每一磁芯槽的内壁上附着有侧壁导电绕组405。
由上可见，本实施例中考虑到电源模块中的PCB很难通过增大平面导电层的面积来降低导通阻抗，因此在PCB竖向的非磁芯槽位置设置与磁芯配合实现电磁变换的竖向导电绕组，以扩展PCB上导电绕组的设置空间，进而可增加PCB的导电绕组的导通截面积，同时能够使具有该PCB的电源模块在高开关频率下的交流阻抗降低，进而可有效减少高功率密度的电源模块的趋肤效应，较好的满足了使用需求。
进一步地，上述实施例中的电源模块还在磁芯槽的内壁上设置有侧壁导电绕组，用以充分利用PCB的侧面，扩展导电绕组设置空间。
根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供一种制备PCB中竖向导电绕组的方法，其包括：
在印刷电路板上非磁芯槽的位置进行铣槽，形成需要电镀竖向导电绕组的容腔；
对所述容腔的内壁进行电镀，形成竖向导电绕组。
当然，还可根据实际需要，在容腔中填充绝缘材料以使相向内壁中的竖向导电绕组相互绝缘。
在其他实施例中，上述制备方法还可包括：在印刷电路板上需设置侧壁导电绕组的磁芯槽的位置进行铣槽，形成需要电镀的槽孔；对该槽孔的侧壁进行电镀，形成侧壁导电绕组；该侧壁导电绕组用于与安装在该磁芯槽的磁芯配合进行电磁变换。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个物理单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括绝缘层、位于所述绝缘层上方的第一平面导电层和位于所述绝缘层下方的第二平面导电层；所述绝缘层、所述第一平面导电层和所述第二平面导电层中均设置有磁芯贯通的磁芯槽，其特征在于，还包括：
至少一组竖向导电绕组，用于与安装于所述磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换；其中，
在垂直于所述绝缘层的方向上，所述至少一组竖向导电绕组的一侧位于所述绝缘层或第一平面导电层中非磁芯槽的位置，所述至少一组竖向导电绕组的另一侧位于所述绝缘层或所述第二平面导电层中非磁芯槽的位置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层上设置有容腔，该容腔的内壁部分表面或内壁全部表面上设有所述竖向导电绕组。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述容腔中填充有绝缘材料，以使相向内壁中的竖向导电绕组相互绝缘。
4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述容腔为凹槽或矩形通孔。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一平面导电层包括至少一组第一平面导电绕组，所述第二平面导电层包括至少一组第二平面导电绕组；
所述至少一组竖向导电绕组与所述至少一组第一平面导电绕组导通；和/或，
所述至少一组竖向导电绕组与所述至少一组第二平面导电绕组导通。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，
所述磁芯槽的槽壁上设置有至少一组侧壁导电绕组，用于与安装在该磁芯槽内的磁芯配合进行电磁变换。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述磁芯槽的槽壁部分表面或槽壁全部表面设置有所述至少一组侧壁导电绕组。
8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述至少一组侧壁导电绕组与所述至少一组竖向导电绕组、至少一组第一平面导电绕组、至少一组第二平面导电绕组均未导通。
9.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述至少一组侧壁导电绕组与所述至少一组竖向导电绕组、至少一组第一平面导电绕组、至少一组第二平面导电绕组中的任意一组或多组导通。
10.一种电源模块，其特征在于，包括磁芯和如权利要求1至9任一权利要求所述的印刷电路板，所述磁芯贯穿于所述印刷电路板的磁芯槽。
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