CN201877457U - Led支架与电路板一体化的侧发光的led模组和支架电路板 - Google Patents

Abstract

一种LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组和支架电路板。其中，这种LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组包括：LED支架；电路板；和封装在LED支架上的LED，其特征在于：LED支架与电路板是整体成形的，并且LED是侧发光的。此种LED支架与电路板一体化侧发光的LED模组是将LED支架和线路板合为一体来制作，LED不用焊接，结构性能上更为可靠，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统生产制作PCB过程中蚀刻对环境造成的污染；也大大降低了生产成本。

Description

LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组和支架电路板

技术领域

本实用新型涉及LED模组的制作与应用领域，具体涉及将LED支架设计在电路板里，让LED支架与电路板合为一体的侧发光的LED模组。这种LED模组的结构中的LED不用焊接，结构性能上更为可靠，同时其制造方法也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统生产制作PCB过程中蚀刻对环境造成的污染；也大大的降低了生产成本。响应了国家对于节能减排的号召。

背景技术

在传统的LED模组的制作与应用领域中，LED模组不是一体化成形的，而是采用分步进行的，先制作LED、再制作PCB印制电路板，然后才把LED一个个插在PCB电路板上，用手工焊接起来。这种灯条电路板和LED支架是分别单独形成的，没有成形为一体。

在传统的LED模组的制作与应用领域中，其制作方法是：

第一步LED制作用铜板或铁板用模具冲出LED支架→电镀→清洗LED支架，并烘干→LED芯片检验→LED扩片→LED点胶→LED备胶→LED手工刺片→LED自动装架→LED烧结→LED压焊→LED封胶→LED固化与后固化→LED切筋

第二步线路板制作覆铜板→开料→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、烘干→网印阻焊图形→网印字符标记→开、短路测试→清洗、烘干→预涂助焊防氧化剂。

第三步LED和线路板焊接将LED插在印制PCB板上→焊接→传统的LED模组。

此传统制作方法不但生产过程相当繁琐，制作时间长。而且还对环境造成严重污染。

因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种构造更简单可靠的LED模组，其构造使得LED支架与电路板一体化成形，机械强度高，可靠性好。并且其生产工艺的生产效率高，速度快，并且其生产工艺能够响应国家对于节能减排的号召，能够克服上述传统工艺的缺陷和不足，而且其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺。

实用新型内容

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。

尽管本实用新型结合LED对本实用新型进行了描述，但是本领域技术人员应当理解，本实用新型中的LED显然也可以其它的电气元件来取代，而且本实用新型中的LED可以是任何类型的LED，包括各色LED，白光LED，大功率LED等等，因此本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。

在本实用新型中，“侧发光”指的是LED的发光方向是基本上沿着电路板的侧向发光且基本上平行于电路板所处的平面。

根据本实用新型，涉及LED支架与电路板一体化侧发光的LED模组替代传统的LED和印制PCB分开制作的新方法，及减少印制PCB制作过程和LED插在印制PCB板上进行焊接的工艺，节省了制作PCB的材料，做到了无蚀刻污染物的排放。与传统的工艺和印刷电路板板构造相比，本实用新型将LED支架与电路板一体化，LED不用焊接，提高了LED模组的结构性能，不仅大大的降低了生产成本，缩短了制作LED模组工艺流程，大大提高了生产效率，还响应了国家对于节能减排的号召。

根据本实用新型，提供了一种将LED支架与电路板一体化的侧发 光的LED模组，包括：LED支架；电路板；和封装在LED支架上的LED，其特征在于：LED支架与电路板是整体成形的，并且LED是侧发光的。

根据本实用新型的一个优选实施例，LED支架设置在电路板中，并且LED直接封装在电路板中的LED支架上。

根据本实用新型的一个优选实施例，LED的发光照射方向是平行于电路平面的。

根据本实用新型的一个优选实施例，在电路板的正面印上UV阻镀油墨。

根据本实用新型的一个优选实施例，在电路板的背面覆盖有PI覆盖膜或PET覆盖膜。

根据本实用新型的一个优选实施例，LED支架具有经过电镀处理的晶片碗面和焊点。

根据本实用新型的一个优选实施例，电路板和LED支架是通过模具冲出的一体化件。

本实用新型还提供了一种将LED支架与电路板一体化的支架电路板，包括电路板以及与之整体成形的LED支架。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述LED支架与电路板一体化的LED模组所用材料的材质为：或铜材、或铁材、或钢材。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述所用的材料厚度为0.2～0.8mm。

根据本实用新型的一个优选实施例，上述的制作是用模具整卷连续冲出一体化的LED支架电路板

根据本实用新型的一个优选实施例，所用的阻镀油墨是电路板的阻镀油墨。

根据本实用新型的一个优选实施例，晶片碗面及焊点位要电镀处理。

根据本实用新型的一个优选实施例，电路中电阻采用SMT的方 式焊接电阻。

根据本实用新型的一优选实施例，上述线路层为0.2～0.8mm厚的钢板或铜板或铁板。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1中，1A是将例如0.2～0.8mm厚的钢板或铜板或铁板用模具冲LED支架电路板和晶片碗后的LED支架电路板雏形示意图；1B是晶片碗横截面示意图。

图2中，2A显示了支架电路板雏形背面贴覆盖膜后的示意图。

2B显示了支架电路板雏形正面印上UV阻镀油墨的示意图。

图3显示了晶片碗面及焊点位镀银后的情形。

图4显示了邦定(bonding，或称邦线)LED芯片和封胶固化后的情形。

图5显示了焊跳线、焊电阻后的情形。

图6显示了去预断位后形成的LED模组的结构图。

具体实施方式

下面将对本实用新型LED支架电路板一体化侧发光的LED模组的具体实施进行更详细的描述。

一、支架电路板一体化的制作

1、将成卷的钢板或铜板或铁板，厚度优选为0.2～0.8毫米，用模具连续整卷冲，先冲出如图1中1A和1B所示留有预断位2的其中支架和电路板是一体成形的支架电路板的雏形，然后再顶晶片碗1。

在如图6所示的成形后的支架电路板中，支架8和电路10实际上是整体地成形的。

2、将支架电路板雏形进行除油酸洗，并烘干→再将开好窗的覆盖膜贴在支架电路板背面，然后用快压机以温度180℃，压力为150kg/cm²，压合时间为2min的参数将支架电路板雏形和覆盖膜3压合在一起(如图2A所示，显示了背面覆盖膜3)→清洗烘干，在支架电路板正面用传统的网板印刷UV阻镀油墨4(如图2B所示)。

3、将贴有覆盖膜和印了UV阻镀油墨的支架电路板的晶片碗面及焊点位置进行镀银5处理(如图3所示，显示了镀银5)。

二、LED封装

清洗LED支架电路板→邦定LED芯片→封胶9→固化，从而得到如图4所示的邦定LED芯片和封胶固化后的情形。

由于上述的LED封装工艺属于传统的工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不再细述。

三、LED模组成品

1、将跳线6和电阻7插在支架线路板上进行焊接(如图5所示)。

2、将封装固化后焊好跳线6和电阻7的支架电路板放到模架上，冲掉预断位2，完成LED模组产品的制作(图6显示了其结构图)→测试→包装。在图6的结构图中，清楚地显示了整体成形的LED支架8和线路(电路板)10，封胶9、跳线6、电阻7。

以上结合附图将支架电路板一体化的LED模组具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (9)

1.一种LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组，包括：

LED支架；

电路板；和

封装在LED支架上的LED，其特征在于：

所述LED支架与电路板是整体成形的，并且LED是侧发光的。

2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架设置在所述电路板中，并且所述LED直接封装在电路板中的LED支架上。

3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：LED的发光照射方向是平行于电路平面的。

4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：电路板所用的材料为铜材或铁材或钢材。

5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：在电路板的正面印上UV阻镀油墨。

6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：在电路板的背面覆盖有PI覆盖膜或PET覆盖膜。

7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架具有经过电镀处理的晶片碗面和焊点。

8.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：电路板和LED支架是通过模具冲出的一体化件。

9.一种将LED支架与电路板一体化的支架电路板，包括电路板以及与之整体成形的LED支架。 

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