CN102724812A - 直接在软性线路板上焊接led制作的外露字和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法。具体而言，采用预先设计制作好的软性线路板，将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本发明一次性形成产品，不用一个一个地焊接连接，整卷焊接元件和整卷封胶，完全自动化生产，效率高、成本低。

Description

直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法

技术领域

本发明属于LED的应用领域，具体涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字以及其制作方法。

背景技术

传统的外露字灯，通常都是加工制作好单个的外露字灯，再用已剪裁成一段段等长的电线，把单个的外露字灯逐一的用人工焊接连接成一串，然后再封胶，这样费时、费力，效率及其低下，成本高。

发明内容

针对上述缺陷，本发明将导线和外露字灯合为一体，采用将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本发明一次性形成产品，再不用一个一个的来焊接连接，整卷焊接元件和整卷封胶，完全自动化生产，效率高、成本低。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：软性线路板；焊接在软性线路板上的LED灯；将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，其中，LED发光方向与线路板平面基本垂直。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，包括：软性线路板；LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上；将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，其中，LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，包括：在焊接LED的位置处，折弯成一定角度的线路板；焊接在线路板上的LED灯；其中，LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

根据本发明的一实施例，所述的外露字，其特征在于，所述软性线路板是单面线路板、或者是双面线路板、或者是多层板。

根据本发明的一实施例，所述的外露字，其特征在于，所述LED灯包括直插式的LED灯、贴片式LED灯、食人鱼式LED灯。

根据本发明的一实施例，所述的外露字，其特征在于，所述包封防水密封结构是灌注固化胶形成的结构，或者是经由注塑形成的封胶结构。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：提供软性线路板；在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件；和将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：提供软性线路板；将LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上，使LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：提供软性线路板，在焊接LED的位置处，将线路板折弯成一定角度；在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件，使LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；和将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

根据本发明的一实施例，在所述线路板上靠近各个LED灯的关联电路的位置，可设有穿过所述线路板的封胶用孔。

根据本发明的一实施例，所述的直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，其特征在于，所述的LED是直接将LED芯片封装在线路板上。

根据本发明的一实施例，所述的直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，其特征在于，所述线路板是软性线路板或者是软硬结合的线路板。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1为预先设计制作好的软性线路板设有焊盘一面的平面示意图。

图2为预先设计制作好的软性线路板设有焊盘一面的立体示意图。

图3为插装的LED灯及其关联元件焊接在线路板上设有焊盘一面的立体示意图。

图4为插装的LED灯及其关联元件焊接在线路板上的正面立体示意图。

图5为LED灯及其关联元件和线路板包封封胶后的正面立体示意图。

图6为LED灯及其关联元件和线路板包封封胶后的背面示意图。

图7为分切成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组的示意图。

图8为LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上，将LED灯及关联元件以及关联的电路包封，形成的包封防水密封结构截面示意图。

图9为LED焊接在线路板上，将线路板折弯成一定的角度，将LED灯及关联元件以及关联的电路包封，形成的包封防水密封结构截面示意图。

具体实施方式

下面将对本发明直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的具体实施例进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。

将如图1、图2所示结构的软性线路板1，放在锡膏印刷机上，用根据工程资料制作的印刷锡膏钢网对位线路板上的电阻焊盘3，印刷锡膏，例如可将电阻6贴装在印有锡膏的焊盘3上，过回流焊机把电阻6焊接在线路板上。另外，可利用插件机将直插型LED灯5插装在焊好电阻6的线路板上的插脚孔2中，过波峰焊机将直插型LED灯5焊接在线路板上，从而得到如图3、图4所示的结构。图3为焊接直插型LED灯后的线路板的背面示意图，图4为焊接直插型LED灯的线路板的正面示意图。

将图3-4所示的焊好LED灯及其关联元件的线路板放置在注塑机的注塑模中，注入注塑原料，注塑原料通过线路板上的封胶用孔4(如图1、图2所示)将单个的LED灯及其关联元件和相关联的线路板包封起来，形成如图5、图6所示的包封防水密封结构7，图5为LED灯及其关联元件和相关联的线路板包封封胶后的正面示意图，图6为LED灯及其关联元件和相关联的线路板包封封胶后的背面示意图。

将制作好的整卷产品，用根据工程资料设计制作的刀模分切成如图7所示的一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。尽管图7所示只显示三个LED灯，但是该LED产品可以包含单个、两个、三个或更多个LED灯。这些是本领域公知的技术，不再赘述。

如图8所示的结构，为LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上，将LED灯及关联元件以及关联的电路包封形成的防水密封结构。此外露字的制作流程是：

设计制作好线路板→SMT贴片焊接电阻→将LED的电极焊脚折弯形成一定的角度→LED插件焊接在线路板上→注塑包封→分切拆分成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。

如图9所示的结构，为LED焊接在线路板上，将线路板折弯成一定的角度，将LED灯及关联元件以及关联的电路包封，形成的包封防水密封结构。此外露字的制作流程是：

设计制作好线路板→SMT贴片焊接电阻→LED插件焊接在线路板上→将线路板折弯成一定的角度→注塑包封→分切拆分成一个一个相互导通且串在一起的LED发光外露字模组。

以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (10)

1.一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：

软性线路板；

焊接在软性线路板上的LED灯；

将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，

其中，LED发光方向与软性线路板平面基本垂直。

2.一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：

软性线路板；

LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上；

将各个LED灯及其关联的所述软性线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，

其中，LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

3.一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：

在焊接LED的位置处折弯成一定角度的软性线路板；

焊接在软性线路板上的LED灯；

其中，LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

4.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述软性线路板是单面线路板、或者是双面线路板、或者是多层板。

5.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述LED灯包括直插式LED灯、贴片式LED灯、食人鱼式LED灯。

6.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述的LED是直接将LED芯片封装在线路板上得到的LED。

7.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述包封防水密封结构是灌注固化胶形成的结构，或者是经由注塑形成的封胶结构。

8.一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：

提供软性线路板；

在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件；和

将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

9.一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：

提供软性线路板；

将LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上，使LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；

将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

10.一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：

提供软性线路板，在焊接LED的位置处将软性线路板折弯成一定角度；

在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件，使LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；和

将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

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