CN115346798A - 一种整条多层贴装电容器制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。

Description

一种整条多层贴装电容器制备方法
技术领域
本发明涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器制备方法。
背景技术
随着科学技术的快速持续发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对小尺寸，大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求。
单芯片直接焊接在PCB板上由于膨胀系数不同会产生直线位移，焊点疲劳问题甚至会因为PCB板弯曲导致电容器的瓷体开裂等问题，且单片电容容量难以满足大容量的需求。
发明内容
本发明的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种即解决电容芯片直接焊接在PCB板上所产生的问题，同时可以在有限实现容量的最大化的容量的整条多层贴装电容器制备方法。
本发明采用如下技术方案：
一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述整条多层贴装电容器包括框架和设置在框架上的多个电容芯片；
所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相；
其制备方法，包括如下步骤：
步骤一、将框架置入第一底板上，并在框架上印刷高温锡膏；
步骤二、将限位板盖设在第一底板上，使限位板的限位孔正对框架上的电容安装区，放入贴片机进行电容芯片贴片，贴片后将整个治具过炉焊接，进行第一层电容芯片的焊接；
步骤三、第一层焊接完成后，取下框架翻转后放入第二底板上，使第一层焊接完成的电容芯片进入沉孔之中，并在框架的反面印刷高温锡膏；
步骤四、将治具放入贴片机上进行电容贴片，贴片完成后将治具过炉焊接，进行第二层电容芯片的焊接。
进一步地，所述第一底板还包括多个导流孔和多个第一通孔，多个所述第一通孔平行间隔布置，所述第一通孔沿第一底板的厚度方向贯通第一底板，多个所述导流孔沿着所述框架槽的延伸方向间隔布置在框架槽槽底。
进一步地，还包括有拾取槽，所述拾取槽设置在框架槽的首尾两端且拾取槽连通框架槽。
进一步地，所述第一底板上具有两平行间隔分布的所述框架槽，所述第二底板上具有两平行间隔分布的所述第二框架槽，两所述第二框架槽之间的间距等于两所述框架槽之间的间距。
进一步地，所述限位板包括多个第二通孔，多个所述第二通孔平行间隔布置，所诉第二通孔沿着第二底板的厚度方向贯通第二底板。
进一步地，所述第二底板包括多个第三通孔，多个所述第三通孔平行间隔布置，所诉第三通孔沿着限位板的厚度方向贯通限位板。
进一步地，所述沉孔四个角落的位置开设有避让槽，所述沉孔底部具有承托板。
进一步地，所述框架上开设有多个镂空条，所述镂空条沿框架的长度方向平行间隔布置将所述框架分隔成多个电容安装区，所述电容安装区具有两个平行间隔布置的接触端，所述电容芯片焊接在电容安装区的正反两面上使电容芯片两端的电极分别接触两接触端，所述限位板设置在第一底板上时，所述限位孔正对所述电容安装区。
进一步地，所述框架的正反两面的每一个电容安装区上分别并排焊接两个电容芯片。
进一步地，所述沉孔四个角落的位置开设有避让槽，所述沉孔底部具有承托板。
由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的有益效果是：
第一、通过第一底板上的框架槽放置电容器框架，通过定位销、第一定位孔和第二定位孔对限位板和第一底板进行定位，使限位孔置于电容器框架上，并通过SMT贴片组装，限位孔可准确定位电容器的位置，防止后续装配中电容器歪斜或翻倒；
第二、通过第二底板对进行第二层电容器的组装，通过沉孔对焊接完的第一层电容器进行定位防止，使电容器沉入沉孔中，既起到焊接第二层时的定位作用，同时也可以在第二次电容器的焊接过程中防止第一层电容器掉落；
第三、通过第一通孔、第二通孔和第三通孔，分别削去第一底板、限位板和第二底板上多余的材料，减少板的吸热作用，使得第一底板、限位板和第二底板可以在较快的速度达到预定的温度；
第四、在回流焊焊接的过程中，导流孔有利于回流焊炉中的高温气体通过，从而提高整个第一底板及焊接区域的温度，使电容器更稳固地焊接在电容器框架上；
第五、拾取槽可方便电容器框架的放置及第一层电容器组装完成后电容器框架的拿取；
第六、承托板起到支撑焊接完成的第一层电容器的作用，可以在第二层电容器焊接过程中防止第一层电容器掉落，避让槽使焊接完成后更容易脱模；
第七、将电容芯片焊接在框架上后再焊接至PCB板上，防止电容芯片直接焊接再PCB板上由于膨胀系数不同所产生的直线位移，解决了焊点疲劳问题和避免了由于PCB板弯曲导致电容器的瓷体开裂等问题，提高了产品的使用可靠性，且框架正反两面均焊接有电容芯片，通过双层组装的方式，在有限的空间内，实现容量的最大化。
附图说明
图1是本发明的具体实施方式的部分结构爆炸图；
图2是本发明的具体实施方式的框架的部分结构示意图；
图3是本发明的具体实施方式的第一底板的结构示意图；
图4是本发明的具体实施方式的限位板的结构示意图；
图5是本发明的具体实施方式的第二底板的结构示意图；
图6是图5中A部分的局部放大图。
图中：1.框架，10.镂空条，11.接触端，2.电容芯片，3.第一底板，30.框架槽，31.第一定位孔，32.导流孔，33.第一通孔，34.拾取槽，4.限位板，40.限位孔，41.第二定位孔，42.第二通孔，5.定位销，6.第二底板，60.第二框架槽，61. 沉孔，610.避让槽，611.承托板，62.第三通孔。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本发明作进一步的描述。
参照图1至图6，本发明的一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述整条多层贴装电容器包括框架1和多个电容芯片2，所述框架1上开设有多个镂空条10，所述镂空条10沿框架的长度方向平行间隔布置将所述框架分隔成多个电容安装区，所述电容安装区具有两个平行间隔布置的接触端11，所述电容芯片2焊接在电容安装区的正反两面上使电容芯片2两端的电极分别接触两接触端11，框架1的正反两面的每一个电容安装区上分别并排焊接两个电容芯片2。
组装治具包括第一底板3、限位板4、定位销5和第二底板6，所述第一底板3 上开设有两平行间隔分布的框架槽30、第一定位孔31、多个导流孔32、多个第一通孔33和拾取槽34，所述框架槽30用于放置框架1，框架槽30的背面设置有高温磁铁，用于吸附框架1，使框架1能更稳固地置于框架槽30内，第一定位孔31 开设在两框架槽30之间，多个所述第一通孔33平行间隔布置，所述第一通孔33 沿第一底板3的厚度方向贯通第一底板3，多个所述导流孔32沿着所述框架槽30 的延伸方向间隔布置在框架槽30槽底，拾取槽34设置在框架槽30的首尾两端且拾取槽34连通框架槽30。
所述限位板4上开设有多个限位孔40、第二定位孔41和第二通孔42，多个所述第二通孔42平行间隔布置，所诉第二通孔42沿着限位板4的厚度方向贯通限位板4，第二定位孔41和第一定位孔31一一对应，所述定位销5依次穿过第一定位孔31和第二定位孔41将限位板4设置在第一底板3上，使所述限位孔40位于所述框架槽30上且多个所述限位孔40沿着框架槽30的延伸方向均匀间隔布置，当限位板4通过定位销5设置在第一底板3上时，限位孔40正对框架1上的框架安装区，限位孔40内可并排放置两个电容芯片。
所述第二底板6用于第二层电容芯片2的组装，所述第二底板6具有平行间隔布置的两第二框架槽60、多个沉孔61和多个第三通孔62，两所述第二框架槽60 之间的间距等于两所述框架槽30之间的间距，且两第二框架槽60和框架槽30的形状大小相同，多个所述沉孔61沿着所述第二框架槽60的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔61之间的间距与每两个所述限位孔40之间的间距相同，多个所述第三通孔62平行间隔布置，所诉第三通孔62沿着第二底板6的厚度方向贯通第二底板6，所述沉孔61四个角落的位置开设有避让槽610，所述沉孔61底部具有承托板611。
一种整条多层贴装电容器制备方法，包括如下步骤：
步骤一、将框架1置入第一底板3上，通过第一底板3框架槽30背后的高温磁铁吸附框架1，使框架1更稳定地置于框架槽30内，使用涂布设备在框架1正面印刷高温锡膏；
步骤二、通过定位销5将限位板4盖设在第一底板3上，使限位板4的限位孔 40正对框架1上的电容安装区，将组装好的治具放入SMT贴片机进行电容芯片2 贴片，通过SMT贴片机在框架1的正面精确贴放电容芯片2，贴片后将整个治具放入回流焊炉中，过炉焊接，通过高温锡膏将第一层电容芯片2焊接在框架1正面上；
步骤三、第一层焊接完成后，打开限位板4取下框架1翻转后放入第二底板6 上，使框架1的反面朝上，第一层焊接完成的电容芯片2进入沉孔61之中，并在框架1的反面印刷高温锡膏；
步骤四、将治具放入SMT贴片机内进行电容芯片2贴片，贴片完成后将治具放入回流焊炉中，过炉焊接，通过高温锡膏将第二层电容芯片2焊接在框架1的反面上，焊接完成后取下成品。
上述仅为本发明的一个具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (9)

1.一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述整条多层贴装电容器包括框架和设置在框架上的多个电容芯片；
所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相；
其制备方法，包括如下步骤：
步骤一、将框架置入第一底板上，并在框架上印刷高温锡膏；
步骤二、将限位板盖设在第一底板上，使限位板的限位孔正对框架上的电容安装区，放入贴片机进行电容芯片贴片，贴片后将整个治具过炉焊接，进行第一层电容芯片的焊接；
步骤三、第一层焊接完成后，取下框架翻转后放入第二底板上，使第一层焊接完成的电容芯片进入沉孔之中，并在框架的反面印刷高温锡膏；
步骤四、将治具放入贴片机上进行电容贴片，贴片完成后将治具过炉焊接，进行第二层电容芯片的焊接。
2.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：所述第一底板还包括多个导流孔和多个第一通孔，多个所述第一通孔平行间隔布置，所述第一通孔沿第一底板的厚度方向贯通第一底板，多个所述导流孔沿着所述框架槽的延伸方向间隔布置在框架槽槽底。
3.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：还包括有拾取槽，所述拾取槽设置在框架槽的首尾两端且拾取槽连通框架槽。
4.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：所述第一底板上具有两平行间隔分布的所述框架槽，所述第二底板上具有两平行间隔分布的所述第二框架槽，两所述第二框架槽之间的间距等于两所述框架槽之间的间距。
5.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：所述限位板包括多个第二通孔，多个所述第二通孔平行间隔布置，所诉第二通孔沿着第二底板的厚度方向贯通第二底板。
6.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：所述第二底板包括多个第三通孔，多个所述第三通孔平行间隔布置，所诉第三通孔沿着限位板的厚度方向贯通限位板。
7.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：所述沉孔四个角落的位置开设有避让槽，所述沉孔底部具有承托板。
8.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：所述框架上开设有多个镂空条，所述镂空条沿框架的长度方向平行间隔布置将所述框架分隔成多个电容安装区，所述电容安装区具有两个平行间隔布置的接触端，所述电容芯片焊接在电容安装区的正反两面上使电容芯片两端的电极分别接触两接触端，所述限位板设置在第一底板上时，所述限位孔正对所述电容安装区。
9.根据权利要求1所述的一种整条多层贴装电容器制备方法，其特征在于：所述框架的正反两面的每一个电容安装区上分别并排焊接两个电容芯片。
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