CN213692051U - 一种以pcb电路板为基板的模块电源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，PCB电路板采用两层或者多层线路层的结构，顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，PCB电路板的引脚焊盘，由PCB电路板的底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通组成，分布在PCB电路板底面的相对两侧。通过本实用新型的技术方案，PCB电路板的底面和侧面作为产品引脚焊盘面，减小引脚的相关结构件的体积空间，从而减小产品的整体体积，从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及模块电源领域，特别涉及一种塑封的、小体积的表贴封装的以PCB电路板为基板的模块电源产品。
背景技术
现有开关电源行业中的模块电源，多采用SIP封装，比如微功率DC-DC定压系列模块电源产品、非隔离模块电源产品、485/CAN和其他数字接口的隔离收发模块产品一般采用的是灌封SIP封装结构或者开板工艺制作，均需要额外增加引脚的结构部分，因此会增加产品的整体体积。同时，还增加引脚结构的加工工序部分，比如插端子、剪端子等，增加加工工时、加工难度和加工成本。而现有技术的QFN/DFN封装的集成电路产品基本采用铜质的引线框架制作，通常只有单层走线，即元件焊接面和产品引脚面在同一铜层。对复杂的电路使用集成封装工艺时，产品体积一般都会比较大。
开关电源行业中的隔离收发模块一般采用的是灌封或者开板工艺制作，需要额外增加引脚的结构部分，增加产品体积。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种以PCB电路板为基板的模块电源，通过使用两层或者多层线路层的双面PCB电路板，顶面作为电子元件的组装焊接面并通过封装材料来封装成型，底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通组成PCB电路板的引脚焊盘，达到增加产品焊接面积，减小产品的整体体积，方便产品使用和检测的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，即PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型；
PCB电路板采用两层或者多层线路层的结构，PCB电路板的顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，PCB电路板的底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，PCB电路板的引脚焊盘，包括由PCB电路板的底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成的双面引脚焊盘。
优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘，其底面焊盘为平面结构，其侧面焊盘为平面结构或凹面结构。
优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘的侧面焊盘，由PCB电路板侧面的导电触点形成，导电触点可由通孔、盲孔或埋孔结构形成，孔中可填充导电物质，或者孔中不填充导电物质，只保留孔壁的金属电镀层作为焊盘。
优选的，所述分立电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件，电子元件和半导体芯片位于PCB电路板的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB电路板顶面的对应焊盘，磁性器件位于PCB电路板的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘上。
优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘，沿对边两侧或四侧分布，每侧的引脚焊盘为等间距的排列结构，引脚焊盘的轴间距大于1.0毫米。
优选的，所述PCB电路板上呈对边两侧分布的两列引脚焊盘之间的间隔距离大于5毫米。
优选的，所述PCB电路板的厚度不小于0.6毫米。
优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为6个，沿对边两侧分布，由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成。
优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为7个，沿对边两侧分布，其中，对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，非对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。
优选的，所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为32个，沿对边两侧分布，其中，双面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，单面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。
利用上述技术方案，本实用新型所达到的有益效果为：
1、PCB电路板采用的两层或者多层线路层的双面PCB电路板，顶面作为电子元件的组装焊接面通过封装材料来封装成型，底面和侧面作为引脚焊接面，减小引脚的相关结构件的体积空间，从而减小产品的整体体积；
2、由于PCB电路板底面仅作为引脚焊盘面无其他元件，从而可以实现较大的耐压距离设计；
3、PCB电路板的引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通组成，即底面和侧面均有焊盘可提供焊接，方便产品的焊接使用和焊接后的检测。
附图说明
图1为本实用新型一种以PCB电路板为基板的模块电源的底面视角立体图；
图2为本实用新型一种以PCB电路板为基板的模块电源的顶面视角立体图；
图3为本实用新型一种以PCB电路板为基板的模块电源的侧面截图；
图4为本实用新型一种以PCB电路板为基板的模块电源的底面图；
图5为本实用新型一种以PCB电路板为基板的模块电源的侧面图。
具体实施方式
下面结合附图所示对本实用新型的技术方案进行详细说明。
参考附图1至图5，本实用新型提供了一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板1以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，PCB电路板1采用双面的PCB电路板，PCB电路板的顶面作为电子元件的组装焊接面，焊接电子元件4、半导体芯片3和磁性器件5，同时通过塑封体2来封装成型；PCB电路板的底面和侧面作为引脚焊盘面11，其中，PCB电路板的引脚焊盘11，包括由PCB电路板的底面焊盘电镀层13和其相邻侧面焊盘电镀层12连通形成的双接触面引脚焊盘。由PCB电路板的底面焊盘电镀层13和其相邻侧面焊盘电镀层12连通形成的双面引脚焊盘，双面引脚焊盘的数量为两个以上。
其中，PCB电路板的底面焊盘电镀层13为平面结构，其相邻的侧面焊盘电镀层12可以为平面结构，也可以为凹面结构，侧面焊盘的凹面结构是由PCB电路板1侧面的导电触点形成，可以是在PCB电路板1制作时，开一个填充有导电物质的通孔、盲孔或埋孔，也可以只使用盲孔，盲孔内不填充不导电的物质，作为一个导电的半孔，切割后，则可以露出侧面的孔壁或者孔内金属电镀层作为焊接部分。
参考附图3，PCB电路板1的顶面上通过锡焊焊接有分立电子元器件，分立电子元器件是指半导体芯片3、电子元件4和磁性器件5，电子元件4和半导体芯片3位于PCB电路板1的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB电路板1顶面的对应焊盘，磁性器件5位于PCB电路板1的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘上，其中，电子元件4为电容或电阻，磁性器件5是采用环形磁芯制成的环形变压器。
PCB电路板1的引脚焊盘沿对边两侧分布，两侧分布的两列引脚焊盘之间的间隔距离大于5毫米，由于PCB电路板底面仅作为引脚焊盘面无其他元件，为产品的隔离间距设计建立了优化条件，从而易于实现较大耐压间距的结构设计。PCB电路板的厚度不小于0.6毫米，优选PCB电路板的厚度为0.6毫米，以兼顾PCB电路板的机械强度与PCB电路板原料获取的便利性。引脚焊盘11的轴间距大于1.0毫米，以降低模块产品在客户应用中的自动化加工难度，使客户在更新该超小型模块产品时无需升级加工设备的加工位置精度要求，即可由现有设备实现与旧的较大封装结构产品相当的品质可靠性和稳定性。
当PCB电路板的引脚焊盘的数量为6个，其引脚焊盘沿对边两侧分布，引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成。
当PCB电路板的引脚焊盘的数量为7个，其引脚焊盘沿对边两侧分布，其中，对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，非对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。
当PCB电路板的引脚焊盘的数量为32个，其引脚焊盘沿对边两侧分布，其中，双面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，单面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。
此产品为单面塑封产品，PCB电路板顶面的电子元件、半导体芯片和磁性器件通过封装材料来封装成型，PCB电路板的底面和侧面裸露作为产品引脚焊盘面，减小引脚的相关结构件的体积空间，并减小产品的整体体积，从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。
以上仅本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (10)
1.一种以PCB电路板为基板的模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，即PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型；
PCB电路板采用两层或者多层线路层的结构，PCB电路板的顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，PCB电路板的底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，PCB电路板的引脚焊盘，包括由PCB电路板的底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成的双面引脚焊盘。
2.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘，其底面焊盘为平面结构，其侧面焊盘为平面结构或凹面结构。
3.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的侧面焊盘，由PCB电路板侧面的导电触点形成，导电触点可由通孔、盲孔或埋孔结构形成，孔中可填充导电物质，或者孔中不填充导电物质，只保留孔壁的金属电镀层作为焊盘。
4.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述分立电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件，电子元件和半导体芯片位于PCB电路板的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB电路板顶面的对应焊盘，磁性器件位于PCB电路板的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘上。
5.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘，沿对边两侧或四侧分布，每侧的引脚焊盘为等间距的排列结构，引脚焊盘的轴间距大于1.0毫米。
6.根据权利要求5所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板上呈对边两侧分布的两列引脚焊盘之间的间隔距离大于5毫米。
7.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：
所述PCB电路板的厚度不小于0.6毫米。
8.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为6个，沿对边两侧分布，由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成。
9.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为7个，沿对边两侧分布，其中，对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，非对称引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。
10.根据权利要求1所述的以PCB电路板为基板的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的引脚焊盘的数量为32个，沿对边两侧分布，其中，双面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层和其相邻侧面焊盘电镀层连通形成，单面的引脚焊盘由底面焊盘电镀层形成。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN115696802A (zh) * | 2022-10-19 | 2023-02-03 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
| CN117855185A (zh) * | 2023-11-06 | 2024-04-09 | 讯芯电子科技（中山）有限公司 | 一种带有侧面焊盘的lga基板及其制作工艺 |
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