CN215872007U - 一种模块电源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其封装结构是由PCB电路板为载板制成的表贴封装结构，PCB电路板采用多层线路层的结构，顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，底面和侧面作为产品的引脚焊盘面，其中，侧面焊盘通过电镀形成，且侧面焊盘覆盖与内部线路连接的电触点，底面焊盘与相邻的侧面焊盘连通形成的双接触面引脚焊盘。通过本实用新型的技术方案，增加了侧面焊盘，方便产品焊接时，产品的侧面能够形成爬锡，增加了产品的焊点的可靠性和可检查性，大大降低了产品焊接后的检查成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及模块电源领域，特别涉及一种塑封的、小体积的表贴封装的以PCB电路板为基板的模块电源产品。
背景技术
现有开关电源行业中的模块电源，多采用单列直插SIP引脚封装，比如微功率DC-DC定压系列模块电源产品、非隔离模块电源产品、485/CAN和其他数字接口的隔离收发模块产品一般采用的是灌封单列直插SIP引脚封装结构或者开板工艺制作，均需要额外增加引脚的结构部分，因此会增加产品的整体体积。同时，还增加引脚结构的加工工序部分，比如插端子、剪端子等，增加加工工时、加工难度和加工成本。而现有技术的QFN/DFN封装的集成电路产品基本采用铜质的引线框架制作，通常只有单层走线，即元件焊接面和产品引脚面在同一铜层。对复杂的电路使用集成封装工艺时，产品体积一般都会比较大。
现有的电源模块中的单面塑封产品，其产品引脚一般是产品底面有引脚，产品侧面有引脚，此产品焊接后，产品侧面没有爬锡，焊盘的焊接可靠性较低，且由于产品侧面没有爬锡，一般的AOI光学检测仪无法检查焊点的焊接情况，需要采用X-RAY进行检测，而X-RAY检测设备一般都比AOI光学检测仪贵，增加了生产的设备成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种模块电源，增加产品的焊接面积，增加产品PCB的元件面的布局空间，方便产品焊接使用和焊接后的检测。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：模块电源是由PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型的封装结构，且PCB电路板为载板制成的表贴封装结构；
PCB电路板采用多层线路层的结构，PCB电路板的顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，PCB电路板的底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，侧面焊盘通过电镀形成，且侧面焊盘覆盖与内部线路连接的电触点，底面焊盘与相邻的侧面焊盘连通形成的双接触面引脚焊盘。
作为优选，所述PCB电路板的底面或顶面设有与内部线路连接的电触点。
作为优选，所述PCB电路板的底面或顶面设有露出的铜层作为与内部线路连接的电触点。
作为优选，所述侧面焊盘的高度小于或等于PCB电路板的厚度。
作为优选，所述侧面焊盘的高度大于或等于PCB电路板的厚度。
作为优选，所述底面焊盘由电镀焊盘覆盖与内部线路连接的电触点形成。
作为优选，所述分立电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件，电子元件和半导体芯片位于PCB电路板的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB电路板顶面的对应焊盘，磁性器件位于PCB电路板的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘上。
一种模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：模块电源是由PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型的封装结构，且PCB电路板为载板制成的表贴封装结构；
PCB电路板采用多层线路层的结构，PCB电路板的底面和/或顶面设有与内部线路连接的电触点，所述模块电源设有侧面焊盘，所述侧面焊盘通过电镀形成且覆盖所述电触点。
利用上述技术方案，本实用新型所达到的有益效果为：
1、PCB电路板采用的多层线路层的双面PCB电路板，顶面作为分立电子元件的组装焊接面，通过封装材料来封装成型，底面和侧面作为引脚焊盘面，减小引脚的相关结构件的体积空间，从而减小产品的整体体积；
2、产品的侧面焊盘通过电镀形成，且侧面焊盘覆盖与内部线路连接的电触点，底面焊盘与相邻的侧面焊盘连通形成的双接触面引脚焊盘，即底面和侧面均有焊盘可提供焊接，方便产品的焊接使用和焊接后的检测；
3、产品的侧面焊盘通过电镀在PCB表面形成电镀层，不占PCB内部的布局空间，可增加了PCB的元件面的布局空间；
4、产品的侧面焊盘有助于产品焊接时，形成侧面的爬锡，有助于增加产品焊接后的焊点可靠性和方便焊点的检测。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的立体图；
图2为本实用新型第一实施例的侧面图；
图3为本实用新型第一实施例的一种侧面焊盘引出点的侧面图；
图4为本实用新型第一实施例的未制作侧面焊盘的立体图；
图5为本实用新型第二实施例的立体图；
图6为本实用新型第二实施例的另一种侧面焊盘引出点的侧面图。
具体实施方式
下面结合附图所示对本实用新型的技术方案进行详细说明。
第一实施例
如图1和图2所示，本实施例提供了一种模块电源，包括PCB电路板1以及焊接在PCB电路板1一面的分立电子元器件，分立电子元器件包括电子元件4、半导体芯片5、磁性器件6，电子元件4和半导体芯片5位于PCB电路板1的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB 电路板1顶面的对应焊盘，磁性器件6位于PCB电路板的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB 顶面上对应的焊盘上。
模块电源是由PCB电路板1上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型的封装结构，且PCB电路板1为载板制成的表贴封装结构。
PCB电路板1采用双面的PCB电路板，PCB电路板1的顶面作为分立电子元器件4、半导体芯片5、磁性器件6的组装焊接面，通过塑封体2来封装成型；PCB电路板的底面和侧面作为产品的引脚焊盘面3，引脚焊盘面3包括底面焊盘301和相邻的侧面焊盘302连通形成的双接触面引脚焊盘。从图1可以看出，侧面焊盘302的高度大于PCB电路板1的厚度。
侧面焊盘302通过电镀形成，且侧面焊盘覆盖与内部线路连接的电触点，如图3所示， PCB电路板1顶面有露出的铜层303作为焊盘与内部线路的电触点，侧面焊盘302覆盖此电触点，并与内部线路形成电连接。同样的，底面焊盘301也可以在底面设置与内部线路连接的电触点，通过电镀形成底面焊盘并覆盖此电触点，或者如图4，产品的底面焊盘301在PCB 电路板生产的时候已制成，产品的侧面焊盘302通过电镀形成，并与PCB底面的底部焊盘301 形成电连接。
本实施例底部焊盘301通过侧面焊盘302与PCB电路板1的顶部形成电连接，而不必通过PCB电路板1中过孔连接，减少了过孔设计，增加了PCB电路板1顶面的布局空间。
第二实施例
如图5和图6所示，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，第二实施例的侧面焊盘 302的高度小于PCB电路板1的厚度，PCB电路板1底面有露出的铜层304，此铜层304位于底面焊盘301上，作为侧面焊盘302与内部线路连接的电触点，侧面焊盘302制作时，通过电镀形成电镀层并覆盖此电触点，以便侧面焊盘302与底部焊盘301形成电连接。
以上仅本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (8)
1.一种模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：模块电源是由PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型的封装结构，且PCB电路板为载板制成的表贴封装结构；
PCB电路板采用多层线路层的结构，PCB电路板的顶面作为分立电子元器件的组装焊接面，PCB电路板的底面和侧面作为引脚焊盘面，其中，侧面焊盘通过电镀形成，且侧面焊盘覆盖与内部线路连接的电触点，底面焊盘与相邻的侧面焊盘连通形成的双接触面引脚焊盘。
2.根据权利要求1所述的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的底面或顶面设有与内部线路连接的电触点。
3.根据权利要求1所述的模块电源，其特征在于：所述PCB电路板的底面或顶面设有露出的铜层作为与内部线路连接的电触点。
4.根据权利要求1所述的模块电源，其特征在于：所述侧面焊盘的高度小于或等于PCB电路板的厚度。
5.根据权利要求1所述的模块电源，其特征在于：所述侧面焊盘的高度大于或等于PCB电路板的厚度。
6.根据权利要求1所述的模块电源，其特征在于：所述底面焊盘由电镀焊盘覆盖与内部线路连接的电触点形成。
7.根据权利要求1所述的模块电源，其特征在于：所述分立电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件，电子元件和半导体芯片位于PCB电路板的顶面中部或者边沿，通过锡焊焊接在PCB电路板顶面的对应焊盘，磁性器件位于PCB电路板的顶面的一边，通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘上。
8.一种模块电源，包括PCB电路板以及焊接在PCB电路板一面的分立电子元器件，其特征在于：模块电源是由PCB电路板上的分立电子元器件通过封装材料来封装成型的封装结构，且PCB电路板为载板制成的表贴封装结构；
PCB电路板采用多层线路层的结构，PCB电路板的底面和/或顶面设有与内部线路连接的电触点，所述模块电源设有侧面焊盘，所述侧面焊盘通过电镀形成且覆盖所述电触点。
Priority Applications (1)
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2021
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