CN110402022B - 一种pcb板及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板，设置有BGA封装阵列，基板背面设置有对应贴片阻容的矩形焊盘，任一矩形焊盘的宽度小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的中心间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的边缘间距不大于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的中心间距小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距与相邻圆形焊盘的中心间距之和。上述结构可以使得对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘均仅仅覆盖一个圆形焊盘。而矩形焊盘的位置可以不受BGA封装阵列的干扰，从而使得可以将贴片阻容与对应的芯片引脚就近连接，有效提高BGA封装阵列输出信号的质量。本发明还提供了一种终端，同样具有上述有益效果。

Description

一种PCB板及终端

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，特别是涉及一种PCB板及一种终端。

背景技术

由于市场需求，在PCB板卡研发设计中，高密度板卡的设计在产品研发中涉及的越来越多，在PCB板中所用到的芯片的集成度也越来越高，相应的在PCB板中对应芯片的焊盘密度也越来越高，在现阶段通常选用BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)封装阵列作为PCB板中对应芯片引脚的焊盘。并且随着交换机、AI服务器等技术的发展，PCB板中信号的设计速率也越来越高。随着PCB板中信号的设计速率越高，其对电源噪声的抗干扰性越小，对PI也提出更高的要求。

在现阶段，BGA封装阵列在PCB布线时都需要打孔出线，同时考虑成本问题，一半都是选用传统的通孔设计，即会在PCB板的基板中设置沿基板厚度方向贯穿基板的过孔，使得基板背面通常具有对应BGA封装阵列的焊盘。为了提高从BGA封装阵列传出信号的信号质量，通常会在基板的背面临近BGA封装阵列的焊盘位置设置阻容，通常为贴片阻容，以对BGA封装阵列输出的信号进行滤波。但是现阶段通常不能使BGA封装阵列输出信号的质量满足越来越高的需求，所以如何提高PCB板中BGA封装阵列输出信号的质量是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板，可以有效提高BGA封装阵列输出信号的质量；本发明的另一目的在于提供一种终端，可以有效提高BGA封装阵列输出信号的质量。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板，包括基板、位于所述基板正面的芯片和位于所述基板背面的贴片阻容；

所述基板设置有对应所述芯片引脚的BGA封装阵列，所述BGA封装阵列中的圆形焊盘包括沿厚度方向贯穿所述基板的过孔，所述芯片的引脚与所述BGA封装阵列对应连接；

所述基板背面设置有对应所述贴片阻容的矩形焊盘，任一所述矩形焊盘的宽度小于所述BGA封装阵列中相邻所述圆形焊盘的中心间距；对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的边缘间距不大于所述BGA封装阵列中相邻所述圆形焊盘的边缘间距；对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的中心间距小于所述BGA封装阵列中相邻所述圆形焊盘的边缘间距与相邻所述圆形焊盘的中心间距之和。

可选的，所述BGA封装阵列为1.0mmBGA封装阵列。

可选的，所述矩形焊盘的宽度不小于30mil；对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的中心间距与任一所述矩形焊盘的长度之和不小于60mil。

可选的，所述圆形焊盘直径的取值范围为18mil至20mil，包括端点值。

可选的，所述矩形焊盘长度的取值范围为30mil至34mil，包括端点值。

可选的，对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的边缘间距的取值范围为20mil至24mil，包括端点值。

可选的，所述过孔内填充有树脂。

可选的，所述过孔直径的取值范围为8mil至10mil，包括端点值。

可选的，对应所述贴片阻容的矩形焊盘均匀分布于所述基板背面对应所述BGA封装阵列的区域。

本发明还提供了一种终端，包括如上述任一项所述的PCB板。

本发明所提供的一种PCB板，设置有BGA封装阵列，在基板背面设置有对应贴片阻容的矩形焊盘，任一矩形焊盘的宽度小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的中心间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的边缘间距不大于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的中心间距小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距与相邻圆形焊盘的中心间距之和。将矩形焊盘的形状设置成上述结构，可以使得对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘均仅仅覆盖一个BGA封装阵列中的圆形焊盘，即此时任一个矩形焊盘可以仅与一个圆形焊盘形成一体化结构而不与多个圆形焊盘相接触，进而使得贴片阻容的一个引脚仅与芯片的一个引脚电连接，而上述矩形焊盘可以设置在基板背面的任意位置，不受BGA封装阵列的干扰，从而使得可以将贴片阻容与对应的芯片引脚通过BGA封装阵列就近连接，极大的缩短贴片阻容与对应芯片引脚之间的距离，进而有效提高BGA封装阵列输出信号的质量。

本发明还提供了一种终端，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种PCB板的侧视结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的一种PCB板的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板的俯视结构示意图。

图中：1.基板、2.芯片、3.贴片阻容、4.BGA封装阵列、5.圆形焊盘、6.矩形焊盘。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种PCB板。在现阶段，经常由于某些型号的贴片阻容所对应的焊盘在PCB板中的体积过大，从而导致若将对应贴片阻容的焊盘设置在BGA封装阵列中，会使得贴片阻容的焊盘同时与多个BGA封装阵列中的圆形焊盘相接触，从而导致芯片输出的信号无法被识别。而在现有技术中，通常是将贴片阻容，尤其是大尺寸的贴片阻容设置在BGA封装阵列四周或者是BGA封装阵列中预留的十字通道内，这将明显增加贴片阻容与对应芯片引脚之间链路的长度，从而使得贴片阻容无法就近对芯片输出的信号进行滤波，进而导致芯片输出信号的质量较低。

而本发明所提供的一种PCB板，设置有BGA封装阵列，在基板背面设置有对应贴片阻容的矩形焊盘，任一矩形焊盘的宽度小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的中心间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的边缘间距不大于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的中心间距小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距与相邻圆形焊盘的中心间距之和。将矩形焊盘的形状设置成上述结构，可以使得对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘均仅仅覆盖一个BGA封装阵列中的圆形焊盘，即此时任一个矩形焊盘可以仅与一个圆形焊盘形成一体化结构而不与多个圆形焊盘相接触，进而使得贴片阻容的一个引脚仅与芯片的一个引脚电连接，而上述矩形焊盘可以设置在基板背面的任意位置，不受BGA封装阵列的干扰，从而使得可以将贴片阻容与对应的芯片引脚通过BGA封装阵列就近连接，极大的缩短贴片阻容与对应芯片引脚之间的距离，进而有效提高BGA封装阵列输出信号的质量。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1以及图2，图1为本发明实施例所提供的一种PCB板的侧视结构示意图；图2为本发明实施例所提供的一种PCB板的俯视结构示意图。

参见图1以及图2，在本发明实施例中，所述PCB板包括基板1、位于所述基板1正面的芯片2和位于所述基板1背面的贴片阻容3；所述基板1设置有对应所述芯片2引脚的BGA封装阵列4，所述BGA封装阵列4中的圆形焊盘5包括沿厚度方向贯穿所述基板1的过孔，所述芯片2的引脚与所述BGA封装阵列4对应连接；所述基板1背面设置有对应所述贴片阻容3的矩形焊盘6，任一所述矩形焊盘6的宽度小于所述BGA封装阵列4中相邻所述圆形焊盘5的中心间距；对应同一所述贴片阻容3的两个所述矩形焊盘6的边缘间距不大于所述BGA封装阵列4中相邻所述圆形焊盘5的边缘间距；对应同一所述贴片阻容3的两个所述矩形焊盘6的中心间距小于所述BGA封装阵列4中相邻所述圆形焊盘5的边缘间距与相邻所述圆形焊盘5的中心间距之和。

上述基板1为PCB板的基材，在基板1中通常设置有相应的信号传输线以及电子元器件。通常情况下，上述基板1为复合结构，由多层板材重叠复合而成，该基板1的各层通常是由编织的玻璃布以及包裹玻璃布的树脂构成。有关上述基板1以及参考层的具体材质可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

上述基板1中设置有对应芯片2引脚的BGA封装阵列4。在本发明实施例中，上述BGA封装阵列4通常由均匀分布的圆形焊盘5构成，而圆形焊盘5包括沿厚度方向贯穿基板1的过孔，使得在基板1的正反两面通常均设置有对应该过孔的圆形焊盘5；即上述基板1的正面以及背面通常均设置有均匀分布的圆形焊盘5，相互对应的圆形焊盘5之间通过过孔相互连接，以构成BGA封装阵列4。上述圆形焊盘5通常会成棋格状分布，相邻圆形焊盘5之间的间距通常相等。

上述芯片2通常设置在基板1的正面，而芯片2的引脚阵列会与BGA封装阵列4对应的连接；具体的，芯片2的引脚会与基板1正面对应的圆形焊盘5相互焊接，以实现电连接。上述芯片2的具体结构以及具体功能可以根据实际情况自行设定，在此不做具体限定。

上述基板1背面设置有对应贴片阻容3的矩形焊盘6，可以理解的是，对应同一贴片阻容3通常会设置有两个矩形焊盘6，分别与贴片阻容3的两极电连接。上述矩形焊盘6在layout图中可以理解为该矩形焊盘6会覆盖基板1背面的圆形焊盘5，而在实际情况中该矩形焊盘6通常是与圆形焊盘5呈一体化结构。

上述贴片阻容3通常设置在基板1的背面，而贴片阻容3的引脚会与上述矩形焊盘6对应焊接以实现电连接。上述贴片阻容3的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

由于现阶段矩形焊盘6所占用的面积明显大于对应贴片阻容3实际所需要的面积，例如0603阻容封装结构中，矩形焊盘6的尺寸通常为30mil×35mil，而对应同一0603阻容的两矩形焊盘6之间中心间距通常为58mil；但是实际0603阻容的宽度只有30mil，0603阻容整体的长度通常只有60mil。所以可以适当减少阻容封装结构中矩形焊盘6的尺寸，以达到可以在基板1背面对应BGA封装阵列4的区域设置矩形焊盘6，即达到可以在基板1背面对应BGA封装阵列4的区域设置贴片阻容3。

为了实现在基板1背面对应BGA封装阵列4的区域设置矩形焊盘6，需要保证任一个矩形焊盘6仅与一个圆形焊盘5相接触，从而避免芯片2引脚之间相互短路。在本发明实施例中，任一矩形焊盘6的宽度小于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的中心间距；对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的边缘间距不大于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的边缘间距；对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的中心间距小于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的边缘间距与所述圆形焊盘5的中心间距之和。

顾名思义，上述中心间距即相邻两个圆形焊盘5或相邻两个矩形焊盘6中心之间的间距，而边缘间距即邻两个圆形焊盘5或相邻两个矩形焊盘6之间最短的间距。在本发明实施例中，需要保证在layout图中任意一个矩形焊盘6仅覆盖一个圆形焊盘5，而不会与相邻其他圆形焊盘5相接触。具体的，在本发明实施例中将矩形焊盘6的宽度限制在小于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5中心间距的范围内可以有效避免在宽度方向上矩形焊盘6与两个圆形焊盘5相接触。当然，上述矩形焊盘6的宽度需要不小于实际情况中贴片阻容3的宽度。

上述对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的边缘间距不大于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的边缘间距，可以保证任意一个矩形焊盘6均会覆盖一个圆形焊盘5，被矩形焊盘6所覆盖的圆形焊盘5的边缘最多与该矩形焊盘6相切。当然，上述两个矩形焊盘6的边缘间距需要大于0mil，以保证两矩形焊盘6之间不会发生短路。

上述对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的中心间距小于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的边缘间距与相邻圆形焊盘5的中心间距之和；其中两个矩形焊盘6的中心间距可以理解为两个矩形焊盘6的边缘间距与一矩形焊盘6长度之和，由于上述限定了两个矩形焊盘6的边缘间距，则矩形焊盘6的中心间距可以反映矩形焊盘6的长度。而上述相邻圆形焊盘5的边缘间距与圆形焊盘5的中心间距之和可以理解为沿同一方向相邻的三个圆形焊盘5之间，位于最两端的两个圆形焊盘5之间的边缘间距。当两个矩形焊盘6的中心间距小于相邻圆形焊盘5的边缘间距与相邻圆形焊盘5的中心间距之和时，可以保证在长度方向上任一矩形焊盘6不会同时与两个圆形焊盘5相接触。当然，上述相邻矩形焊盘6之间的中心间距与一矩形焊盘6长度之和，需要不小于实际情况中贴片阻容3的长度。

在满足上述条件的情况下，可以保证任一矩形焊盘6仅与一圆形焊盘5相接触，从而可以实现在基板1背面的任意区域放置贴边阻容，进而可以实现通过贴片阻容3就近对芯片2引脚输出的信号进行滤波。以提高芯片2输出信号的质量。

本发明实施例所提供的一种PCB板，设置有BGA封装阵列4，在基板1背面设置有对应贴片阻容3的矩形焊盘6，任一矩形焊盘6的宽度小于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的中心间距；对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的边缘间距不大于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的边缘间距；对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的中心间距小于BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的边缘间距与相邻圆形焊盘5的中心间距之和。将矩形焊盘6的形状设置成上述结构，可以使得对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6均仅仅覆盖一个BGA封装阵列4中的圆形焊盘5，即此时任一个矩形焊盘6可以仅与一个圆形焊盘5形成一体化结构而不与多个圆形焊盘5相接触，进而使得贴片阻容3的一个引脚仅与芯片2的一个引脚电连接，而上述矩形焊盘6可以设置在基板1背面的任意位置，不受BGA封装阵列4的干扰，从而使得可以将贴片阻容3与对应的芯片2引脚通过BGA封装阵列4就近连接，极大的缩短贴片阻容3与对应芯片2引脚之间的距离，进而有效提高BGA封装阵列4输出信号的质量。

有关本发明所提供的一种PCB板的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图3，图3为本发明实施例所提供的一种具体的PCB板的俯视结构示意图。

区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对PCB板的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图3，在本发明实施例中，所述BGA封装阵列4为1.0mmBGA封装阵列4，即BGA封装阵列4中相邻圆形焊盘5的中心间距为1.0mm，该相邻圆形焊盘5的中心间距为39.37mil，可以近似等于40mil。具体的，在本发明实施例中会在基板1的背面设置0603封装阻容，该0603封装阻容实际尺寸为60mil×30mil，即0603封装阻容的实际长度为60mil，0603封装阻容的实际宽度为30mil。在本发明实施例中，会在基板1背面对应1.0mmBGA封装阵列4的区域设置0603封装阻容。具体的，在本发明实施例中需要保证矩形焊盘6的宽度不小于30mil；同时对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的中心间距与任一矩形焊盘6的长度之和不小于60mil，即对应贴片阻容3的整体长度不小于60mil，以保证该矩形焊盘6可以作为0603封装阻容对应的引脚。

具体的，在本发明实施例中，所述圆形焊盘5直径的取值范围为18mil至20mil，包括端点值。即在本发明实施例中构成BGA封装阵列4的圆形焊盘5直径的取值范围为18mil至20mil，可以为18mil，19mil，20mil，或其他取值均可。在本发明实施例中，通常会将圆形焊盘5的直径设定为18mil。此时，相邻圆形焊盘5之间的边缘间距为22mil。

具体的，在本发明实施例中，上述矩形焊盘6的宽度通常30mil，而该矩形焊盘6长度的取值范围通常为30mil至34mil，包括端点值。通常会将上述矩形焊盘6的长度设置在32mil；同时，对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的边缘间距的取值范围为20mil至24mil，包括端点值。需要说明的是，上述相邻两个矩形焊盘6的边缘间距的值需要小于相邻两个圆形焊盘5的边缘间距的值。通常会将上述相邻两个矩形焊盘6的边缘间距的长度设置为22mil，此时矩形焊盘6的边沿会与对应的圆形焊盘5相切。此时对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的中心间距的取值为54mil，通常情况下对应同一贴片阻容3的两个矩形焊盘6的中心间距的取值范围通常为52mil至56mil，包括端点值。

在本发明实施例中，当矩形焊盘6的长度设置在32mil、相邻两个矩形焊盘6的边缘间距的长度设置为22mil时，两个矩形焊盘6共同占用的长度为86mil，相比于0603封装阻容的实际长度60mil富余26mil，单侧多出13mil作为焊接空间。

在本发明实施例中，上述过孔内通常填充有树脂，即通常会用树脂塞孔，并通过电镀工艺填平过孔。在本发明实施例中，上述过孔直径的取值范围为8mil至10mil，包括端点值。通常，会将过孔的直径设置为8mil。由于在本发明实施例中矩形焊盘6可以设置在基板1背面的任意位置，不受BGA封装阵列4的干扰，相应的在本发明实施例中对应贴片阻容3的矩形焊盘6可以均匀分布于基板1背面对应BGA封装阵列4的区域，以保证贴片阻容3可以就近对芯片2产生的信号进行滤波。

本发明实施例所提供的一种PCB板，可以在基板1背面对应1.0mmBGA封装阵列4的区域的任意位置设置0603封装阻容，从而尽可能提高1.0mmBGA封装阵列4输出信号的质量。

本发明还提供了一种终端包括如上述任一发明实施例所述的PCB板。其余部件请参照现有技术，在此不再进行赘述。

由于上述发明实施例所提供的PCB板可以有效提高PCB板内BGA封装阵列4输出信号的质量，即提高PCB板中芯片2输出信号的质量，相应的本发明实施例所提供的终端内芯片2传递信号的质量较高，使得终端的性能可以具有更高的稳定性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种PCB板及一种终端进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括基板、位于所述基板正面的芯片和位于所述基板背面的贴片阻容；

所述基板设置有对应所述芯片引脚的BGA封装阵列，所述BGA封装阵列中的圆形焊盘包括沿厚度方向贯穿所述基板的过孔，所述芯片的引脚与所述BGA封装阵列对应连接；

所述基板背面设置有对应所述贴片阻容的矩形焊盘，任一所述矩形焊盘的宽度小于所述BGA封装阵列中相邻所述圆形焊盘的中心间距；对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的边缘间距不大于所述BGA封装阵列中相邻所述圆形焊盘的边缘间距；对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的中心间距小于所述BGA封装阵列中相邻所述圆形焊盘的边缘间距与相邻所述圆形焊盘的中心间距之和。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述BGA封装阵列为1.0mmBGA封装阵列。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述矩形焊盘的宽度不小于30mil；对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的中心间距与任一所述矩形焊盘的长度之和不小于60mil。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述圆形焊盘直径的取值范围为18mil至20mil，包括端点值。

5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述矩形焊盘长度的取值范围为30mil至34mil，包括端点值。

6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，对应同一所述贴片阻容的两个所述矩形焊盘的边缘间距的取值范围为20mil至24mil，包括端点值。

7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔内填充有树脂。

8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述过孔直径的取值范围为8mil至10mil，包括端点值。

9.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，对应所述贴片阻容的矩形焊盘均匀分布于所述基板背面对应所述BGA封装阵列的区域。

10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项权利要求所述的PCB板。

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