CN103491720A - 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。该方法包括：在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔，所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧；在所述PCB的另一侧，在每两个所述过孔之间设置一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分布与两个所述过孔的孔盘边缘相切；将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。还公开了相应的印刷电路板。本发明合理利用了印刷电路板中过孔的空间间隙，能有效地增加滤波电容的布局数量，提高了印刷电路板中元件的信号质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。
背景技术
当前球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)芯片在印刷电路板组装(Printed CircuitBoard Assembly，PCBA)上对于信号质量的要求越来越高，通常采用电容滤掉干扰信号，以提高信号质量。
对于0.8mm引脚间距的BGA芯片在PCB板上要实现电容滤波方案，现有技术中的一种方法是：采用0402型号电容进行布局和采用树脂塞孔加表面电镀(Plating Over Filled Via，POFV)加工工艺，但是布局滤波电容数量少和位置有限，不能满足产品对信号质量及高密组装的要求，而且POFV加工工艺对产品成本影响很大，不能满足同行成本竞争的要求。
另一种方法是采用0201型号电容进行布局和采用POFV工艺，仍然存在PCB加工成本高，同类产品不具有成本竞争优势。
还有一种方法是，如图1所示，在0.8mmBGA芯片所在PCB侧的另一侧，在两个过孔(VIA孔)310之间，将0201电容进行45°布局，但采用这种方法需对BGA芯片的引脚信号进行定义，在电路上较难实现，且布局的0201电容数量有限。
综上所述，如何制作印刷电路板以增加印刷电路板中电容的数量成为目前业界迫切需要解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，以期制作可以增加印刷电路板中电容数量的印刷电路板。
第一方面，提供了一种印刷电路板PCB的制作方法，包括：
在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔，所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧；
在所述PCB的另一侧，在每两个所述过孔之间设置一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切；
将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。
在第一种可能的实现方式中，所述将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接之后，所述方法还包括：
将所述过孔采用树脂塞孔并加盖绿油。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电容两端的焊盘相对于两个所述过孔的中心连线的角度是一任意角度。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述芯片为球栅阵列BGA芯片，所述芯片的引脚间距为0.8mm，两个所述过孔之间的间距为0.8mm。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在四种可能的实现方式中，所述电容为0201型号的电容。
第二方面，提供了一种印刷电路板PCB，包括位于PCB一侧的芯片，还包括：
设置在所述芯片的每两个焊盘之间的一个过孔，所述过孔连通所述PCB的一侧与所述PCB的另一侧；
设置在所述PCB的另一侧且位于每两个所述过孔之间的一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切；
所述电容通过所述过孔与所述芯片连接。
在第一种可能的实现方式中，所述过孔填塞有树脂并覆盖有绿油。
结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电容两端的焊盘相对于两个所述过孔的中心连线的角度是一任意角度。
结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式或第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述芯片为球栅阵列BGA芯片，所述芯片的引脚间距为0.8mm，两个所述过孔之间的间距为0.8mm。
结合第二方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述电容为0201型号的电容。
采用本发明的一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，合理利用了印刷电路板中过孔的设计空间间隙，能有效地增加滤波电容的布局数量，提高了印刷电路板中元件的信号质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的一种印刷电路板PCB中的电容布局示意图；
图2为本发明一种PCB的制作方法的一个实施例的流程图；
图3为本发明一种PCB的制作方法的另一个实施例的流程图；
图4为本发明一种PCB的局部示意图；
图5a为应用本发明的一种PCB的局部示意图；
图5b为应用本发明的另一种PCB的局部示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图2为本发明一种PCB的制作方法的一个实施例的流程图。如图2所示，该方法包括以下步骤：
步骤S101，在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔，所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧。
在PCB的一侧设置有芯片，例如该芯片通过将其引脚与PCB上的焊盘连接而表贴在该PCB上，在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔，该过孔连通芯片所在PCB侧与该PCB的另一侧。
步骤S102，在所述PCB的另一侧，在每两个所述过孔之间设置一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切。
在PCB的另一侧，即芯片所在PCB侧的背面，在每两个过孔之间设置一个电容，电容具有两端，每一端具有一个焊盘，从而使电容固定在该PCB上，电容两端的焊盘的设置必须使得其与两个过孔的中心连线成中心对称，且其边缘分别与两个过孔的孔盘边缘相切，以便于PCB的制作。
相比现有技术，由于充分利用了过孔之间的空间间隙，可以有效地增加电容的布局数量。
步骤S103，将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。
PCB一侧的芯片通过过孔中连线与PCB另一侧的电容连接。
根据本发明实施例提供的一种印刷电路板的制作方法，印刷电路板的制作合理利用了印刷电路板中过孔的空间间隙，能有效地增加滤波电容的布局数量，提高了印刷电路板中元件的信号质量。
图3为本发明一种PCB的制作方法的另一个实施例的流程图。如图3所示，该方法包括以下步骤：
步骤S201，在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔，所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧。
本发明实施例以0.8mm引脚间距的BGA芯片的PCB制作为例。如图4所示的PCB1的一侧，在该PCB1的另一侧表贴有BGA芯片，该BGA芯片通过将其引脚与PCB上的焊盘连接而表贴在该PCB上，在该BGA芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔2，该过孔2连通该BGA芯片所在PCB侧与该PCB的另一侧，两个过孔之间的间距为0.8mm。
值得说明的是，两个过孔的位置不限于图4中所示的竖直方向，图4中两个过孔的竖直方面仅是示意。
步骤S202，在所述PCB的另一侧，在每两个所述过孔之间设置一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切。
在如图4所示的PCB1的这一侧，在每两个过孔2之间设置一个电容，该电容可以选择0201型号的电容，其尺寸较小。电容具有两端，每一端具有一个焊盘3，电容两端的焊盘的设置必须使得其与两个过孔的中心连线成中心对称，且其边缘分别与两个过孔的孔盘边缘相切，以便于PCB的制作。
电容两端的焊盘相对于两个过孔的中心连线的角度可以是一任意角度4，如图5a和图5b所示，分别为某服务器某交换网板上和某存储产品主板上应用按照本发明的方法制成的PCB的局部示意图，其中的电容两端的焊盘相对于两个过孔的中心连线的角度可以是不同的。
相比现有技术，由于充分利用了过孔之间的空间间隙，可以有效地增加电容的布局数量。
步骤S203，将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。
步骤S204，将所述过孔采用树脂塞孔并加盖绿油。
PCB一侧的芯片通过过孔中连线与PCB另一侧的电容连接，然后，将每个过孔2采用树脂塞孔并加盖绿油，相比较于POFV加工工艺，省却了电镀工序和镀铜材料，从而节省了成本。
根据本发明实施例提供的一种印刷电路板的制作方法，印刷电路板的制作合理利用了印刷电路板中过孔的空间间隙，能有效地增加滤波电容的布局数量，提高了印刷电路板中元件的信号质量，且降低了印刷电路板的制作成本。
本发明还提供了一种印刷电路板PCB，包括位于PCB1一侧的芯片，还包括：设置在该芯片的每两个焊盘之间的一个过孔2，该过孔2连通该PCB1的一侧与该PCB1的另一侧；设置在该PCB1的另一侧且位于每两个该过孔2之间的一个电容，该电容具有两端，每一端具有焊盘3，该电容两端的焊盘3与两个该过孔2的中心连线成中心对称，且该电容两端的焊盘3的边缘分别与两个该过孔2的孔盘边缘相切；该电容通过该过孔2与该芯片连接。
优选地，该电容两端的焊盘3相对于两个该过孔2的中心连线的角度是一任意角度。
该芯片为球栅阵列BGA芯片，该芯片的引脚间距为0.8mm，两个过孔之间的间距为0.8mm。
该电容可以为0201型号的电容。
该过孔2填塞有树脂并覆盖有绿油。
根据本发明实施例提供的一种印刷电路板，该印刷电路板的制作合理利用了印刷电路板中过孔的空间间隙，能有效地增加滤波电容的布局数量，提高了印刷电路板中元件的信号质量，且降低了印刷电路板的制作成本。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为根据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
总之，以上所述仅为本发明技术方案的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：
在芯片的每两个焊盘之间设置一个过孔，所述过孔连通芯片所在印刷电路板PCB侧与所述PCB的另一侧；
在所述PCB的另一侧，在每两个所述过孔之间设置一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切；
将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述电容通过所述过孔与所述芯片进行连接之后，还包括：
将所述过孔采用树脂塞孔并加盖绿油。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电容两端的焊盘相对于两个所述过孔的中心连线的角度是一任意角度。
4.如权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述芯片为球栅阵列BGA芯片，所述芯片的引脚间距为0.8mm，两个所述过孔之间的间距为0.8mm。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电容为0201型号的电容。
6.一种印刷电路板PCB，包括位于PCB一侧的芯片，其特征在于，还包括：
设置在所述芯片的每两个焊盘之间的一个过孔，所述过孔连通所述PCB的一侧与所述PCB的另一侧；
设置在所述PCB的另一侧且位于每两个所述过孔之间的一个电容，所述电容具有两端，每一端具有焊盘，所述电容两端的焊盘与两个所述过孔的中心连线成中心对称，且所述电容两端的焊盘的边缘分别与两个所述过孔的孔盘边缘相切；
所述电容通过所述过孔与所述芯片连接。
7.如权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述过孔填塞有树脂并覆盖有绿油。
8.如权利要求6或7所述的PCB，其特征在于，所述电容两端的焊盘相对于两个所述过孔的中心连线的角度是一任意角度。
9.如权利要求6-8任意一项所述的PCB，其特征在于，所述芯片为球栅阵列BGA芯片，所述芯片的引脚间距为0.8mm，两个所述过孔之间的间距为0.8mm。
10.如权利要求9所述的PCB，其特征在于，所述电容为0201型号的电容。
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