CN202873193U

CN202873193U - 一种pcb板的工艺边及pcb拼板

Info

Publication number: CN202873193U
Application number: CN 201220577044
Authority: CN
Inventors: 朱俊伟
Original assignee: Beijing Jingwei Hirain Tech Co Ltd
Current assignee: Tianjin Jingwei Hengrun Technology Co ltd
Priority date: 2012-11-05
Filing date: 2012-11-05
Publication date: 2013-04-10
Anticipated expiration: 2022-11-05

Abstract

一种PCB板的工艺边及PCB拼板，该工艺边与PCB板的边缘相连，包括：设置在所述PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥；一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。该PCB拼板包括：由至少一块PCB板组成的PCB拼板主体和至少一个工艺边。本申请方案将Mark点由工艺边的传送边上移至架桥上，这样能够在保持架桥宽度和Mark点尺寸不变的情况下减小传送边的宽度，可以从整体上有效缩小工艺边的宽度，从而提高PCB板材利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本。

Description

一种PCB板的工艺边及PCB拼板

技术领域

本申请涉及PCB板产品领域，尤其涉及一种PCB板的工艺边及PCB拼板。

背景技术

随着SMT（表面贴装技术）工艺水平的更新和改善，PCB（印制电路板）设计人员在进行PCB拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计PCB板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响PCB成本的重要因素之一。

在做PCB设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉（波峰或回流炉）或过SMT设备，必须拼板来解决加工工艺问题，PCB拼板的过程是将一些做好的单板，组合排列成为一个印刷板的过程，其中各单板的方向尽量保持一致，且需在PCB拼板的流向方向上设计与单板边缘相连的工艺边，以供PCB拼板在SMT设备中进行传送使用，另外，还需设置Mark点（光学识别点），用于SMT设备在进行表面贴装时通过识别此点进行对位，完成PCB板上元件的贴装。

在现有技术中，对于工艺边中的传送边与PCB拼板中的各单板边缘使用架桥连接的PCB拼板设计，通常将Mark点设置在工艺边的传送边上，SMT贴片设备运行时首先找到并获取传送边上的Mark点，确认PCB是否有偏斜或者摆放不到位，若正确识别到Mark点，则对位其中的一个Mark点作为贴片的坐标原点，将其他元件按照相对于此Mark点的坐标进行贴片。

然而，在现有技术中，因为通常SMT贴片设备的轨道加持范围要求传送边上的Mark点边缘离板边最小距离为3mm，而Mark点本身直径通常为3mm，使得传送边的最小宽度要求为6mm，加上架桥的宽度一般为2mm，从而整个工艺边宽度为8mm，这使得PCB板材的利用率很低，导致板材浪费，大批量制板时的成本浪费很高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种能够提高PCB板材利用率，降低PCB生产材料的使用成本的PCB板的工艺边及PCB拼板设计方案

为了实现上述目的，本申请提供的一种PCB板的工艺边如下：

一种PCB板的工艺边，与PCB板的边缘相连，包括：

设置在所述PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥；

一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；

设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。

优选地，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB板的边缘相切。

优选地，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB板的一侧边缘相连接。

优选地，还包括：设置在所述第二架桥中的至少一个第二架桥上的Mark点。

优选地，所述Mark点为直径3mm的圆形Mark点，且所述Mark点的中心与所述PCB板的边缘相距1.5mm。

为了实现上述目的，本申请还提供一种PCB拼板如下：

一种PCB拼板，包括：PCB拼板主体和至少一个工艺边，其中：

所述PCB拼板主体包括至少一块PCB板；

至少一个所述工艺边设置在所述PCB拼板主体的侧边，且所述工艺边包括：

设置在所述PCB拼板主体的一侧边缘的一个或多个第一架桥；

一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；

设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。

优选地，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB拼板主体的边缘相切。

优选地，所述工艺边为两个，且两个所述工艺边分别设置在所述PCB拼板主体上与所述PCB拼板主体在加工设备中的流向方向相平行的两个侧边上。

优选地，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB拼板主体的一侧边缘相连接。

由以上技术方案可见，本申请提供的一种PCB板的工艺边及PCB拼板与现有技术相比，具有以下有益效果：

对于PCB拼板设计使用架桥连接的拼板方式，并且需要在工艺边上设计Mark点的PCB产品，本申请实施例提供的一种PCB板的工艺边及PCB拼板方案将Mark点由工艺边的传送边上移至架桥上，这样能够在保持架桥宽度和Mark点尺寸不变的情况下减小传送边的宽度，可以从整体上有效缩小工艺边的宽度，从而提高PCB板材利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的PCB板的工艺边的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种PCB板的工艺边的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种PCB板的工艺边的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种PCB板的工艺边的结构示意图；

图5为现有的PCB拼板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种PCB拼板的结构示意图。

具体实施方式

术语缩写与解释：

PCB（Printed Circuit Board）：中文名称为印制电路板，通过用铜箔布置的电路，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。

SMT（Surface Mounting Technology）：通常解释为表面贴装技术，是当今流行的电子组装技术，指用自动贴装设备将表面组装元器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装贴技术，主要包括：表面贴装元件、表面贴装设备和表面贴装工艺，通常泛指自动焊接技术。

Mark点：通常解释为光学识别点，是一组用于PCB贴片定位的独立标准焊盘，因其制作时与元件焊盘一起制作，可保持与元件焊盘的位移一致性，在进行印锡膏、机器贴片和自动元件检查等SMT表面贴装时设备可通过识别此点进行对位，进而修正元器件的坐标位置，完成元器件的贴装，可以减少粗略的PCB机械定位带来的位置偏差。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

实施例一：

图1为现有的PCB板的工艺边的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的一种PCB板的工艺边的结构示意图。

参照图2所示，本申请实施例提供的PCB板的工艺边，与PCB板的边缘相连，包括：

设置在PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥1；

一侧边缘与第一架桥1相连接的传送边2；

设置在第一架桥1中的至少一个第一架桥上的Mark点3。

其中：

第一架桥1沿PCB拼板在SMT设备中的流向的垂直方向上设置，用于连接所需拼合的PCB板和传送边2；传送边2沿PCB拼板在SMT设备中的流向方向上设置，并且通过第一架桥1与所需拼合的PCB板相连接，以供PCB拼板在SMT设备中进行传送使用；Mark点3设置于第一架桥1上，在SMT表面贴装时设备通过识别第一架桥1上的Mark点3进行对位，完成元件的贴装。

参照图1所示，在现有技术中，Mark点是完全设置在传送边2上的，通常的贴片机设备轨道加持范围要求Mark点边缘离板边最小为3mm，而Mark点本身尺寸为3mm，使得传送边最小宽度要求为6mm。

参照图2所示，在本申请实施例中，将Mark点3由传送边上移至第一架桥1上，Mark点可以充分利用第一架桥1的全部宽度，也可以利用第一架桥1的部分宽度，比如第一架桥1的宽度通常为2mm，而Mark点的直径通常为3mm，那么Mark点的中心可以设置在第一架桥1上，而Mark点的边缘可以和第一架桥1与PCB板相连的边缘相切，即Mark点的中心距PCB板边缘的距离为1.5mm，也可以相距一段距离，即大于1.5mm且小于3.5mm。

优选地，在本申请实施例中，选择Mark点3的中心位于第一架桥1上，且Mark点3的边缘与PCB板的边缘相切的情况。因此，比照Mark点3在第一架桥1上的尺寸大小，传送边2的宽度可以进行相应缩减，即当Mark点3占用第一架桥1多大宽度，传送边2就可以缩减多大宽度。

在生产实际中，PCB拼板上的第一架桥1的宽度通常为2mm，传送边2的宽度通常为4mm，Mark点3的形状通常为圆形，且直径一般为3mm，因此，本申请实施例在实际应用时，设置Mark点3的中心与所述PCB板的边缘相距1.5mm，为最大限度提高PCB板材利用率的最优情况。

另外，还可以设置Mark点3的中心与所述PCB板的边缘相距大于1.5mm同时小于3.5mm，这样Mark点3同样会有一部分在第一架桥1上，相应的传送边2宽度也可以减小，同样能够起到提高板材利用率的效果。

需要说明的是，所有PCB都需要有Mark点，且理论上每个PCB板或拼板至少需设计2个Mark点，以便实现精确贴片，因此在本申请实施例中，2个Mark点3可以优选在位于PCB对角线上的两个第一架桥1上设置，且Mark点的间隔尽量拉大，成中心不对称的对角分布，以防呆。

贴片机能识别圆形、十字形、方形等裸铜、镀铅锡、镀金的Mark点，在本申请实施例中，优选圆形的独立焊盘作为Mark点，Mark点外围是一个没有涂敷金属但需覆盖绿油阻焊层环形区域，独立焊盘和外围的环形区域共同构成本申请实施例中讲到的直径为3mm的Mark点，每个Mark点离所在的传送边边缘距离不小于贴片机设备轨道加持范围所要求的Mark点边缘离板边的最小距离。

在本申请实施例中，这里的最小距离优选为3mm，在基于本申请的其它实施例中，这里的最小距离并不排除不是3mm的情况，因此本申请并不限制这里的最小距离必须为3mm的情况，具体以贴片机设备轨道加持范围所要求的Mark点边缘离板边的实际最小距离为准。

由本申请实施例的技术方案可见，本申请实施例提供的一种PCB板的工艺边与现有技术相比，具有以下有益效果：

对于PCB拼板设计使用架桥连接的拼板方式，并且需要在工艺边上设计Mark点的PCB产品，本申请实施例提供的一种PCB板的工艺边方案将Mark点由工艺边的传送边上移至架桥上，这样能够在保持架桥宽度和Mark点尺寸不变的情况下减小传送边的宽度，可以从整体上有效缩小工艺边的宽度，从而提高PCB板材利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本。

具体的，在本申请实施例中，通过将Mark点移至架桥上，且Mark点边缘与PCB板边缘相切的优选方案，使得传送边的宽度可以从原有的至少6mm缩小为4mm，加上架桥本身通常为2mm的宽度，从而整个工艺边宽度为传送边宽度和架桥宽度的总和为6mm，比现有技术中工艺边宽度至少为8mm的情况缩减了2mm，因此，本申请的技术方案应用到生产实际中时，可以大大提高PCB板材的利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本，尤其当大批量采购这种PCB拼板时将会节省一大笔采购成本，提高经济效益。

实施例二：

图3为本申请实施例提供的另一种PCB板的工艺边的结构示意图。

在本申请实施例中，按照加工设备的实际需要情况，PCB板可以在单边设置单一的工艺边，也可以在双边均设置双工艺边，甚至可以根据特殊需要在每个侧边上均设置一个工艺边，即传送边2可以设置在沿PCB板在加工设备中的流向方向的任意一侧边缘、或者双侧边缘。

参照图3所示，为本申请实施例中当PCB板设置双工艺边的情况，PCB板设置双工艺边的情况相当于在单工艺边的基础上，在PCB板的其它侧边例如对边上再增加一套工艺边，这一工艺边的组成、规格、形状与连接关系和上述讲到的工艺边相同，且这一工艺边的传送边上同样还可以设置Mark点。

同样，在本申请实施例中，优选Mark点3的中心位于这一工艺边的架桥上，且Mark点3的边缘与PCB板的边缘相切，这样2个Mark点可以优选在位于PCB对角线上的两个架桥上设置，且Mark点的间隔尽量拉大，成中心不对称的对角分布，以防呆，其余均与图2中工艺边的标准相类似，此处不再赘述。

另外，本申请实施例提供了在PCB板两侧设置双工艺边的情形，但不排除根据生产实际需要在PCB板上设置更多工艺边的情况，比如四工艺边，或者在每条侧边上均设置工艺边，这里的多工艺边的情况相对于上述实施例来说只是增加了工艺边的数量，其余情况相同或类似，在此不再赘述。

在上述实施例一的基础之上，对于需要在两侧设置双工艺边的PCB板，双工艺边总共可以缩小4mm，对于需要设置多工艺边的PCB板，每条工艺边均可以在现有技术的基础上宽度缩小2mm，且需要设置的工艺边越多，本申请实施例提供的PCB板能够节省的生产材料就越多。

因此，本申请的技术方案应用到生产实际中时，可以大大提高PCB板材的利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本，尤其当大批量采购这种PCB拼板时将会节省一大笔采购成本，提高经济效益。

实施例三：

图4为本申请实施例提供的又一种PCB板的工艺边的结构示意图。

在本申请实施例中，每个架桥均连接一个PCB板，且所有架桥可以均沿传送边的同一侧分布，也可以沿传送边的双侧分布，这样传送边就会位于沿PCB板在加工设备中的流向方向水平平行的PCB板之间。

参照图4所示，在本申请实施例中，基于上述实施例，传送边2的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥4，且第二架桥4均可与另一个PCB板的一侧边缘相连接。

同时，这里的第二架桥4中的至少一个第二架桥上同样还可以设置Mark点。

参照图4所示，为本申请实施例中第一架桥1和第二架桥分别4沿传送边2的双侧分布的情况，其中，在第二架桥4上还可以设置有Mark点3，优选Mark点3的中心位于第二架桥4上，且Mark点3的边缘与PCB板的边缘相切，其余与上面讲到的工艺边的标准相同或近似，这种分布设计可以更大限度的增加PCB板材的利用率，减小成本浪费。

需要说明的是，此处“第一架桥”和“第二架桥”中的“第一”和“第二”仅仅是为了区别位于传送边不同侧的架桥，在实际应用中，这里的“第一架桥”和“第二架桥”可以为完全相同的架桥，本申请中不做任何限定，只有分布上的位置区别。

由以上各实施例的技术方案可见，本申请提供的一种PCB板的工艺边与现有技术相比，具有以下有益效果：

具体的，在本申请实施例中，通过将Mark点移至架桥上，且Mark点边缘与PCB板边缘相切的优选方案，使得传送边的宽度可以从原有的至少6mm缩小为4mm，加上架桥本身通常为2mm的宽度，从而整个工艺边宽度为传送边宽度和架桥宽度的总和为6mm，比现有技术中工艺边宽度至少为8mm的情况缩减了2mm，并且对于需要设置双工艺边PCB拼板的，双工艺边总共可以缩小4mm，对于需要设置多工艺边的PCB板，每条工艺边均可以在现有技术的基础上宽度缩小2mm，且需要设置的工艺边越多，本申请实施例提供的PCB板能够节省的生产材料就越多。

基于上述实施例，本申请还公开了一种PCB拼板，将通过以下实施例进行描述。

实施例四：

图5为现有的PCB拼板的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的一种PCB拼板的结构示意图。

参照图6所示，本申请实施例还提供一种PCB拼板，所述PCB拼板包括：PCB拼板主体5和至少一个工艺边，其中：PCB拼板主体5包括至少一块PCB板；至少一个工艺边设置在PCB拼板主体5的侧边，且工艺边包括：

设置在PCB拼板主体5的一侧边缘的一个或多个第一架桥1；

一侧边缘与第一架桥1相连接的传送边2；

设置在第一架桥1中的至少一个第一架桥上的Mark点3。

参照图5所示，现有技术中的PCB拼板包括：由至少两块PCB板拼接而成的PCB拼板；与PCB拼板相连的架桥；与架桥相连的传送边；设置于传送边上的Mark点。

由此可见，本申请实施例提供的PCB拼板由于PCB拼板的工艺边上的Mark点设置在架桥上，所以传送边可以较窄，与现有的PCB拼板相比，工艺边用料较少，节省了工艺边造成的板材损耗，使得板材利用率更高，PCB拼板的成本更低。

同样，在本申请实施例中，优选PCB拼板的工艺边上Mark点3的中心位于第一架桥1上，且Mark点3的边缘与PCB拼板主体的边缘相切，这样可以最大限度的提高PCB拼板的板材利用率。

进一步的，与实施例二中相类似，本申请实施例中的PCB拼板上的工艺边也可以设置为两个或多个，且当工艺边为两个时，两个工艺边分别设置在PCB拼板主体上与PCB拼板主体在加工设备中的流向方向相平行的两个侧边上，当工艺边为多个时，可以在PCB拼板的每个侧边上均设置一工艺边，并且在工艺边的架桥上还可以设置Mark点，优选Mark点的边缘与PCB拼板主体的边缘相切，这样可以最大限度的提高PCB拼板的板材利用率，在此不再赘述。

进一步的，与实施例三中相类似，传送边的另一侧边缘还可以设置有一个或多个第二架桥，且第二架桥均可与另一个PCB拼板主体的一侧边缘相连接，并且在第二架桥中的至少一个第二架桥上还可以设置Mark点，优选Mark点的中心位于第二架桥上，且Mark点的边缘与PCB拼板主体的边缘相切，这样可以最大限度的提高PCB拼板的板材利用率。

由以上技术方案可见，本申请提供的一种PCB拼板与现有技术相比，具有以下有益效果：

对于PCB拼板设计使用架桥连接的拼板方式，并且需要在工艺边上设计Mark点的PCB产品，本申请实施例提供的一种PCB拼板方案将Mark点由工艺边的传送边上移至架桥上，这样能够在保持架桥宽度和Mark点尺寸不变的情况下减小传送边的宽度，可以从整体上有效缩小工艺边的宽度，从而提高PCB板材利用率，减少板材损耗和浪费，降低PCB生产材料的使用成本。

具体的，在本申请实施例中，通过将Mark点移至架桥上，且Mark点边缘与PCB拼板边缘相切的优选方案，使得传送边的宽度可以从原有的至少6mm缩小为4mm，加上架桥通常为2mm的宽度，从而整个工艺边宽度为传送边宽度和架桥宽度的总和为6mm，比现有技术中工艺边宽度至少为8mm的情况缩减了2mm，并且对于需要设置双工艺边PCB拼板的，双工艺边总共可以缩小4mm，对于需要设置多工艺边的PCB拼板，每条工艺边均可以在现有技术的基础上宽度缩小2mm，且需要设置的工艺边越多，本申请实施例提供的PCB拼板能够节省的生产材料就越多。

以上对本申请所提供的一种PCB板的工艺边及PCB拼板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

需要说明的是，在本文中，诸如“大于”或“超过”或“高于”或“小于”或“低于”等之类的关系描述，均可以理解为“大于且不等于”或“小于且不等于”，也可以理解为“大于等于”或“小于等于”，而不一定要求或者暗示必须为限定的或固有的一种情况。

另外，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

需要说明的是，以上所述仅仅是本申请技术方案的一部分优选具体实施方式，使本领域技术人员能够充分理解或实现本申请，而不是全部的实施例，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，基于以上实施例，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理，不做出创造性劳动前提下，还可以做出多种显而易见的修改和润饰，通过这些修改和润饰所获得的所有其他实施例，都可以应用于本申请技术方案，这些都不影响本申请的实现，都应当属于本申请的保护范围。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种PCB板的工艺边，与PCB板的边缘相连，其特征在于，包括：

设置在所述PCB板的一侧边缘的一个或多个第一架桥；

一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；

设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。

2.根据权利要求1所述的工艺边，其特征在于，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB板的边缘相切。

3.根据权利要求1所述的工艺边，其特征在于，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB板的一侧边缘相连接。

4.根据权利要求3所述的工艺边，其特征在于，还包括：设置在所述第二架桥中的至少一个第二架桥上的Mark点。

5.根据权利要求1所述的工艺边，其特征在于，所述Mark点为直径3mm的圆形Mark点，且所述Mark点的中心与所述PCB板的边缘相距1.5mm。

6.一种PCB拼板，其特征在于，包括：PCB拼板主体和至少一个工艺边，其中：

所述PCB拼板主体包括至少一块PCB板；

设置在所述PCB拼板主体的一侧边缘的一个或多个第一架桥；

一侧边缘与所述第一架桥相连接的传送边；

设置在所述第一架桥中的至少一个第一架桥上的Mark点。

7.根据权利要求6所述的PCB拼板，其特征在于，所述Mark点的中心位于所述第一架桥上，且所述Mark点的边缘与所述PCB拼板主体的边缘相切。

8.根据权利要求6所述的PCB拼板，其特征在于，所述工艺边为两个，且两个所述工艺边分别设置在所述PCB拼板主体上与所述PCB拼板主体在加工设备中的流向方向相平行的两个侧边上。

9.根据权利要求6所述的PCB拼板，其特征在于，所述传送边的另一侧边缘还设置有一个或多个第二架桥，且所述第二架桥均可与另一个PCB拼板主体的一侧边缘相连接。

10.根据权利要求9所述的PCB拼板，其特征在于，还包括：设置在所述第二架桥中的至少一个第二架桥上的Mark点。