CN105828526B - 电路板拼板及其制造方法 - Google Patents

电路板拼板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105828526B
CN105828526B CN201610380395.1A CN201610380395A CN105828526B CN 105828526 B CN105828526 B CN 105828526B CN 201610380395 A CN201610380395 A CN 201610380395A CN 105828526 B CN105828526 B CN 105828526B
Authority
CN
China
Prior art keywords
technique edges
printed
circuit board
panel
frame structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610380395.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105828526A (zh
Inventor
黄占肯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610380395.1A priority Critical patent/CN105828526B/zh
Publication of CN105828526A publication Critical patent/CN105828526A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105828526B publication Critical patent/CN105828526B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述第一工艺边的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边包括标识窗口，所述标识窗口内的铜皮被去除。另，本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。所述电路板拼板通过设置所述标识窗口，可以方便地辨识出对称型电路板拼板的方向。

Description

电路板拼板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路板拼板及其制造方法。
背景技术
在印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)的制造过程中，为提升电阻、电感、电容等电子元器件的贴片效率，通常将多个尺寸较小的PCB单板拼合成尺寸较大的电路板拼板，构成电路板拼板的各个PCB单板之间通过连接筋连接，并在整个电路板拼板的四周设置工艺边，以提升电路板拼板的整体强度。如图1所示的现有技术中电路板拼板，对于PCB单板呈对称排列的电路板拼板而言，由于构成PCB拼板的各个PCB单板形状及大小相同，且所有PCB单板相对于PCB拼板的中线对称，导致难以识别PCB拼板的摆放方向。尤其是在进行PCB拼板包装出货时，很容易混淆所述PCB拼板的摆放方向，同一个包装中可能会存在不同的PCB拼板摆放方向，如此不但会影响PCB拼板的包装质量，还会影响后续的加工生产效率。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种电路板拼板，以解决无法识别对称型的电路板拼板的方向的问题，防止在包装时出现方向不一致的情况，从而提升对称型的电路板拼板的包装质量。
另，本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。
一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述两条第一工艺边的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边包括标识窗口，所述标识窗口内的铜皮被去除。
其中，所述标识窗口设置于其中一条所述第一工艺边的第一表面或第二表面，或者，所述标识窗口设置于其中一条所述第二工艺边的第一表面或第二表面。
其中，所述至少两个PCB单板相对于所述框架结构的第一中线和第二中线对称设置，其中，所述第一中线与所述第一工艺边平行，所述第二中线与所述第二工艺边平行。
其中，所述标识窗口内设置有阻焊开口，所述阻焊开口内的阻焊层被去除。
其中，所述标识窗口内的PCB基材处于裸露状态，所述PCB基材的颜色与未设置所述标识窗口的第一工艺边及第二工艺边的颜色不同。
一种电路板拼板的制造方法，包括：
提供一电路板拼板，所述电路板拼板包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述两条第一工艺边的两对相对端之间；
在其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边上设置标识窗口；
去除所述标识窗口内的铜皮。
其中，所述标识窗口设置于其中一条所述第一工艺边的第一表面或第二表面，或者，所述标识窗口设置于其中一条所述第二工艺边的第一表面或第二表面。
其中，所述至少两个PCB单板相对于所述框架结构的第一中线和第二中线对称设置，其中，所述第一中线与所述第一工艺边平行，所述第二中线与所述第二工艺边平行。
其中，所述去除所述标识窗口内的铜皮之后，所述方法还包括：
在所述标识窗口内设置阻焊开口；
去除所述阻焊开口内的阻焊层。
其中，所述标识窗口内的PCB基材处于裸露状态，所述PCB基材的颜色与未设置所述标识窗口的第一工艺边及第二工艺边的颜色不同。
本发明实施例提供的电路板拼板及其制造方法中，通过在其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边设置所述标识窗口，并将所述标识窗口内的铜皮去除，从而使得设置有所述标识窗口的所述第一工艺边或者所述第二工艺边的颜色可以区别于其他未设置有标识窗口的所述第一工艺边及所述第二工艺边，进而使得在对所述电路板拼板进行包装时，可以通过该识别窗口所在的位置快速识别出所述电路板拼板的方向，可以有效防止包装方向不一致的情况出现，提升对称型的电路板拼板的包装质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中电路板拼板的平面示意图；
图2是本发明第一实施例提供的电路板拼板的平面示意图；
图3是本发明实施例提供的电路板拼板的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
请参阅图2，本发明第一实施例提供一种电路板拼板10，包括至少两个印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)单板11和围绕所述至少两个PCB单板11设置的框架结构13，所述至少两个PCB单板11设置于所述框架结构13内，并通过连接筋111与所述框架结构13连接，以提升电路板拼板10的整体强度。所述框架结构13包括两条相对设置的第一工艺边131及两条相对设置的第二工艺边133，所述两条第二工艺边133分别连接于两条所述第一工艺边131的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边131或者其中一条所述第二工艺边133包括标识窗口15，所述标识窗口15内的铜皮被去除。在本实施例中，所述电路板拼板10包括四个PCB单板11，本实施例中以此为例加以说明。其中，两条所述第一工艺边131的两对相对端中的每一对相对端指的是两条第一工艺边131的同一侧的一对端子。
在本实施例中，所述PCB单板11呈矩形，所述框架结构13呈矩形框体，所述第一工艺边131及所述第二工艺边133均为条状片体，所述第一工艺边131与所述第二工艺边133依次首尾连接，从而形成所述框架结构13。可以理解，在其他实施例中，所述PCB单板11还可以为其他形状，例如倒L型，所述PCB单板11的边缘也可以为非直线型侧边，相应地，所述第一工艺边131及所述第二工艺边133与所述PCB单板11相邻的一侧的边缘可以设置为与所述PCB单板11的非直线型侧边共形，即所述第一工艺边131及所述第二工艺边133与所述PCB单板11相邻的一侧的边缘的形状与所述PCB单板11的非直线型侧边的形状相匹配。其中，所述非直线型侧边指的是所述PCB单板11的侧边上具有凸起和凹陷结构，而并非是一条平滑、连续的直线。
所述标识窗口15可以设置于其中一条所述第一工艺边131的第一表面，也可以设置于其中一条所述第一工艺边131的第二表面，或者，所述标识窗口15可以设置于其中一条所述第二工艺边133的第一表面，也可以设置于其中一条所述第二工艺边133的第二表面。其中，所述第一工艺边131的第一表面和第二表面相对，所述第二工艺边133的第一表面和第二表面相对。在本实施例中，所述标识窗口15也可以仅覆盖所述第一工艺边131或所述第二工艺边133的一部分。可以理解，在其他实施例中，所述标识窗口15的外形尺寸可以与所述第一工艺边131或所述第二工艺边133的尺寸相同，即所述标识窗口15完全覆盖所述第一工艺边131或所述第二工艺边133。相应地，所述标识窗口15的形状可以设置为与所述第一工艺边131或所述第二工艺边133共形，也可以设置为矩形、长条形或其他任意形状。其中，所述标识窗口15的形状与所述第一工艺边131或所述第二工艺边133共形是指：所述标识窗口15的形状与所述第一工艺边131或所述第二工艺边133的形状整体上大致相同。
所述至少两个PCB单板11相对于所述框架结构13的第一中线1301和第二中线1303对称设置，其中，所述第一中线1301与所述第一工艺边131平行，所述第二中线1303与所述第二工艺边133平行。其中，所述第一中线1301与所述第二中线1303垂直，并通过所述框架结构13的几何中心。所述至少两个PCB单板11在平行于所述第一中线1301的方向上相对于所述第二中线1303对称排列设置，在平行于所述第二中线1303的方向上相对于所述第一中线1301对称排列设置。
可以理解，为进一步提升所述标识窗口15的辨识度，还可以在所述标识窗口15内设置阻焊开口151，并将所述阻焊开口151内的阻焊层去除。通过对所述标识窗口15进行阻焊开口处理，可使得所述标识窗口15内的PCB基材处于裸露状态，以直接呈现PCB基材的颜色，有利于进一步提升所述标识窗口15的辨识度。在本实施例中，所述PCB基材的颜色与未开设所述标识窗口15的第一工艺边131及第二工艺边133的颜色不同，所以在对所述电路板拼板进行包装时，可以通过该识别窗口所在的位置快速识别出所述电路板拼板的方向。
请参阅图3，本发明第二实施例提供一种电路板拼板的制造方法，该制造方法至少包括：
步骤S101：提供一电路板拼板，所述电路板拼板包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述两条第一工艺边的两对相对端之间；
步骤S102：在其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边上设置标识窗口；
步骤S103：去除所述标识窗口内的铜皮。
较佳地，所述标识窗口设置于其中一条所述第一工艺边的第一表面或第二表面，或者，所述标识窗口设置于其中一条所述第二工艺边的第一表面或第二表面。
较佳地，所述至少两个PCB单板相对于所述框架结构的第一中线和第二中线对称设置，其中，所述第一中线与所述第一工艺边平行，所述第二中线与所述第二工艺边平行。
较佳地，所述去除所述标识窗口内的铜皮之后，所述制造方法还包括：
在所述标识窗口内设置阻焊开口；
去除所述阻焊开口内的阻焊层。
较佳地，所述标识窗口内的PCB基材处于裸露状态，所述PCB基材的颜色与未设置所述标识窗口的第一工艺边及第二工艺边的颜色不同。
可以理解，所述电路板拼板的制造方法中各步骤的具体实现还可以参照图2所示实施例中的相关描述，此处不再赘述。
在本发明的实施例提供的电路板拼板及其制造方法中，通过在其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边设置所述标识窗口，并将所述标识窗口内的铜皮去除，从而使得设置有所述标识窗口的所述第一工艺边或者所述第二工艺边的颜色可以区别于其他未设置有标识窗口的所述第一工艺边及所述第二工艺边，进而使得在对所述电路板拼板进行包装时，可以通过该识别窗口所在的位置快速识别出所述电路板拼板的方向，可以有效防止包装方向不一致的情况出现，提升对称型的电路板拼板的包装质量。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种电路板拼板，包括至少两个PCB单板，其特征在于，所述电路板拼板还包括围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述两条第一工艺边的两对相对端之间，其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边包括标识窗口，所述标识窗口内的铜皮被去除，所述标识窗口设置于其中一条所述第一工艺边的第一表面或第二表面，或者，所述标识窗口设置于其中一条所述第二工艺边的第一表面或第二表面，所述标识窗口完全覆盖所述第一工艺边或所述第二工艺边。
2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述至少两个PCB单板相对于所述框架结构的第一中线和第二中线对称设置，其中，所述第一中线与所述第一工艺边平行，所述第二中线与所述第二工艺边平行。
3.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述标识窗口内设置有阻焊开口，所述阻焊开口内的阻焊层被去除。
4.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述标识窗口内的PCB基材处于裸露状态，所述PCB基材的颜色与未设置所述标识窗口的第一工艺边及第二工艺边的颜色不同。
5.一种电路板拼板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供一电路板拼板，所述电路板拼板包括至少两个PCB单板和围绕所述至少两个PCB单板设置的框架结构，所述至少两个PCB单板设置于所述框架结构内，并通过连接筋与所述框架结构连接，所述框架结构包括两条相对设置的第一工艺边及两条相对设置的第二工艺边，所述两条第二工艺边分别连接于所述两条第一工艺边的两对相对端之间；
在其中一条所述第一工艺边或者其中一条所述第二工艺边上设置标识窗口；
去除所述标识窗口内的铜皮；
所述标识窗口设置于其中一条所述第一工艺边的第一表面或第二表面，或者，所述标识窗口设置于其中一条所述第二工艺边的第一表面或第二表面；
所述标识窗口完全覆盖所述第一工艺边或所述第二工艺边。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述至少两个PCB单板相对于所述框架结构的第一中线和第二中线对称设置，其中，所述第一中线与所述第一工艺边平行，所述第二中线与所述第二工艺边平行。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述去除所述标识窗口内的铜皮之后，所述方法还包括：
在所述标识窗口内设置阻焊开口；
去除所述阻焊开口内的阻焊层。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述标识窗口内的PCB基材处于裸露状态，所述PCB基材的颜色与未设置所述标识窗口的第一工艺边及第二工艺边的颜色不同。
CN201610380395.1A 2016-05-31 2016-05-31 电路板拼板及其制造方法 Expired - Fee Related CN105828526B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610380395.1A CN105828526B (zh) 2016-05-31 2016-05-31 电路板拼板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610380395.1A CN105828526B (zh) 2016-05-31 2016-05-31 电路板拼板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105828526A CN105828526A (zh) 2016-08-03
CN105828526B true CN105828526B (zh) 2018-07-06

Family

ID=56531781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610380395.1A Expired - Fee Related CN105828526B (zh) 2016-05-31 2016-05-31 电路板拼板及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105828526B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110876238B (zh) * 2018-09-03 2022-03-01 捷普电子(广州)有限公司 电路板及其制造方法，及电路板与电子元件的组合体及其组装方法
CN111511129B (zh) 2020-04-15 2021-06-04 深圳市景旺电子股份有限公司 一种不对称板的制作方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070054521A (ko) * 2005-11-23 2007-05-29 엘지전자 주식회사 인쇄회로 기판 및 이를 포함하는 이동통신 단말기
CN1972560A (zh) * 2005-11-25 2007-05-30 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷线路板及其制造方法
CN102521437A (zh) * 2011-11-30 2012-06-27 中国航空工业集团公司第六三一研究所 一种采用自动排版生产印制板的方法
CN202873193U (zh) * 2012-11-05 2013-04-10 北京经纬恒润科技有限公司 一种pcb板的工艺边及pcb拼板
CN103068160A (zh) * 2012-12-25 2013-04-24 广东欧珀移动通信有限公司 一种拼合式电路板
CN203181404U (zh) * 2013-01-04 2013-09-04 富顺光电科技股份有限公司 一种易于表贴led贴片识别与加工调试的pcb板
CN203574926U (zh) * 2013-07-15 2014-04-30 惠州威尔高电子有限公司 电路板
CN203951670U (zh) * 2014-06-03 2014-11-19 福建万众百源实业有限公司 一种具有可识别性的pcb板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070054521A (ko) * 2005-11-23 2007-05-29 엘지전자 주식회사 인쇄회로 기판 및 이를 포함하는 이동통신 단말기
CN1972560A (zh) * 2005-11-25 2007-05-30 比亚迪股份有限公司 一种柔性印刷线路板及其制造方法
CN102521437A (zh) * 2011-11-30 2012-06-27 中国航空工业集团公司第六三一研究所 一种采用自动排版生产印制板的方法
CN202873193U (zh) * 2012-11-05 2013-04-10 北京经纬恒润科技有限公司 一种pcb板的工艺边及pcb拼板
CN103068160A (zh) * 2012-12-25 2013-04-24 广东欧珀移动通信有限公司 一种拼合式电路板
CN203181404U (zh) * 2013-01-04 2013-09-04 富顺光电科技股份有限公司 一种易于表贴led贴片识别与加工调试的pcb板
CN203574926U (zh) * 2013-07-15 2014-04-30 惠州威尔高电子有限公司 电路板
CN203951670U (zh) * 2014-06-03 2014-11-19 福建万众百源实业有限公司 一种具有可识别性的pcb板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105828526A (zh) 2016-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110070992B (zh) 电子部件以及具备该电子部件的电子部件串
CN105828526B (zh) 电路板拼板及其制造方法
JPH02159008A (ja) 塔状縁部に埋込電極と端子を有するセラミック基板
KR20140004223A (ko) 배선기판, 다수개 취득 배선기판, 및 그 제조방법
JP5958479B2 (ja) 電子部品の実装構造体
CN100505979C (zh) 布线电路基板保持板及其制造方法
JP4190555B2 (ja) 多数個取り配線基板およびその製造方法
JPH06112100A (ja) 電子部品の製造方法
CN105960094B (zh) 电路板拼板及其加工方法
US9349674B2 (en) Wiring board unit, manufacturing method thereof, and manufacturing method of wiring board with lead
JP2017076698A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2012089818A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
JP3960905B2 (ja) 面実装型回路モジュール
CN110213893A (zh) 一种梯形板的制作方法
CN205621723U (zh) 封装体
JPS5839046A (ja) 電子部品
JP2003224216A (ja) 積層チップ型電子部品
JP2000049038A (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN110891377A (zh) 电路板及其制造方法
JP2009283645A (ja) 配線基板および多数個取り配線基板
JP2008305885A (ja) 表面実装型チップ部品
JP4803406B2 (ja) 電子部品、及びその製造方法、及び電子部品集合体
JP2010238841A (ja) チップ部品の実装基板への実装方法
JP6663563B2 (ja) 回路基板の製造方法及び回路基板
JP6838961B2 (ja) 配線基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180706