CN105960094B - 电路板拼板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板拼板，包括相对设置的第一工艺边、第二工艺边，设置于所述第一工艺边与所述第二工艺边之间的至少一个PCB组合及与所述PCB组合连接的补强板，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板，所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区，所述补强板设置于所述开口区内，并通过第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接。另，本发明还提供一种电路板拼板的加工方法。所述电路板拼板具有较好的整体强度和稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路板拼板及一种电路板拼板的加工方法。
背景技术
在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制造过程中，为提升电阻、电容、电感等电子元器件的贴片效率，通常将多个尺寸较小的PCB单板拼合成尺寸较大的电路板拼板。在电路板拼板成型加工的过程中，为了便于成型，电路板拼板内不需要的废料部分会直接去掉，因此，在形成的电路板拼板中，PCB单板边缘会形成缺口，从而可能导致在整个电路板拼板上存在较大的开口区，如图1所示。然而，当形成的电路板拼板上存在较大的开口区时，必然会对整个电路板拼板的强度及稳定性产生影响，导致电路板拼板变形。同时，由于上述较大的开口区的存在，上述电路板拼板在过炉时由于受热不均衡而影响电子元器件的焊接效果，进而导致贴片质量降低。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种电路板拼板，通过在PCB单板之间设置补强板，以提升电路板拼板的整体强度和稳定性，并可使得电路板拼板受热均匀。
另，本发明还提供一种电路板拼板的加工方法。
一种电路板拼板，包括相对设置的第一工艺边、第二工艺边、设置于所述第一工艺边与所述第二工艺边之间的至少一个PCB组合及与所述PCB组合连接的补强板，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板，所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区，所述补强板设置于所述开口区内，并通过第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接。
其中，所述第一PCB单板包括第一主体部和第一弯折部，所述第一弯折部连接于所述第一主体部一侧，并与所述第一主体部之间形成第一夹角，所述第二PCB单板包括第二主体部和第二弯折部，所述第二弯折部连接于所述第二主体部一侧，并与所述第二主体部之间形成第二夹角。
其中，所述第一PCB单板通过设置于所述第一主体部上的第一连接筋与所述第一工艺边连接，并通过设置于所述第一弯折部上的第一连接筋与所述第二工艺边连接，所述第二PCB单板通过设置于所述第二弯折部上的第一连接筋与所述第一工艺边连接，并通过设置于所述第二主体部上的第一连接筋与所述第二工艺边连接。
其中，所述第一弯折部与所述第二主体部相对设置，所述第二弯折部与所述第一主体部相对设置，所述补强板位于所述第一主体部、所述第一弯折部、所述第二主体部及所述第二弯折部之间，并通过所述第二连接筋分别与所述第一主体部、所述第一弯折部、所述第二主体部及所述第二弯折部连接。
其中，所述补强板与所述开口区共形，并与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板之间形成一环状间隙，所述补强板通过间隔设置于所述环状缝隙内的第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接。
一种电路板拼板的加工方法，所述加工方法包括：
提供第一工艺边、第二工艺边及至少一个PCB组合，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板；
将所述第一工艺边及所述第二工艺边相对设置，并将至少一个所述PCB组合设置于所述第一工艺边及所述第二工艺边之间；
将所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区；
在所述开口区内设置补强板，并通过第二连接筋将所述补强板与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接，形成电路板拼板。
其中，所述加工方法还包括：
对所述电路板拼板进行过炉贴片处理，以将电子元器件焊接至所述第一PCB单板及所述第二PCB单板上。
其中，所述加工方法还包括：
对所述电路板拼板进行分板处理，以还原所述第一PCB单板及所述第二PCB单板。
其中，所述对所述电路板拼板进行分板处理，包括：
去除所述第一工艺边、所述第二工艺边及用于连接所述PCB组合与所述第一工艺边和所述第二工艺边的第一连接筋。
其中，所述对所述电路板拼板进行分板处理，还包括：
去除所述补强板及用于连接所述补强板与所述第一PCB单板和所述第二PCB单板的第二连接筋。
本发明提供的电路板拼板及其加工方法，通过在电路板拼板上的开口区内设置相应的补强板，并通过连接筋将所述补强板与对应的PCB单板连接，从而增加了整个电路板拼板的强度及稳定性，可以有效防止所述电路板拼板出现弯折变形等现象，从而提升电路板拼板加工的效率。此外，通过在开口区内设置相应的补强板，所述电路板拼板在SMT过炉时不会出现受热不均衡的现象，如此可使得电子元器件具有较佳的焊接效果，增加了电子元器件的贴片质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中电路板拼板的平面示意图；
图2是本发明实施例提供的电路板拼板的平面示意图；
图3是本发明实施例提供的电路板拼板的加工方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
请参阅图2，本发明第一实施例提供一种电路板拼板10，包括相对设置的第一工艺边11、第二工艺边13，设置于所述第一工艺边11与所述第二工艺边13之间的至少一个印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)组合15及与所述PCB组合15连接的补强板17，所述PCB组合15包括第一PCB单板151和第二PCB单板153。所述第一PCB单板151与所述第二PCB单板153通过第一连接筋191与所述第一工艺边11及所述第二工艺边13连接，并在所述第一PCB单板151与所述第二PCB单板153之间形成一开口区155。所述补强板17设置于所述开口区155内，并通过第二连接筋193与所述第一PCB单板151及所述第二PCB单板153连接。
所述第一PCB单板151包括第一主体部1511和第一弯折部1513，所述第一弯折部1513连接于所述第一主体部1511一侧，并与所述第一主体部1511之间形成第一夹角A1，所述第二PCB单板153包括第二主体部1531和第二弯折部1533，所述第二弯折部1533连接于所述第二主体部1531一侧，并与所述第二主体部1531之间形成第二夹角A2。在本实施例中，所述第一夹角A1与所述第二夹角A2均为90度的夹角，所述开口区155整体大致呈矩形，所述第一夹角A1与所述第二夹角A2为矩形开口区155的对角。可以理解，所述第一夹角A1与所述第二夹角A2还可以为其他角度，所述开口区155也可以为其他形状，例如菱形、圆形等。所述第一弯折部1513和所述第二弯折部1533也不限于图2中的形状，还可以为矩形，菱形等。
在本发明实施例中，所述第一PCB单板151通过设置于所述第一主体部1511上的第一连接筋191与所述第一工艺边11连接，并通过设置于所述第一弯折部1513上的第一连接筋191与所述第二工艺边13连接。所述第二PCB单板153通过设置于所述第二弯折部1533上的第一连接筋191与所述第一工艺边11连接，并通过设置于所述第二主体部1531上的第一连接筋191与所述第二工艺边13连接。
所述第一弯折部1513与所述第二主体部1531的一端相对设置，且二者之间相互间隔；所述第二弯折部1533与所述第一主体部1511的一端相对设置，且二者之间相互间隔。所述补强板17位于所述第一主体部1511、所述第一弯折部1513、所述第二主体部1531及所述第二弯折部1533之间，并通过所述第二连接筋193分别与所述第一主体部1511、所述第一弯折部1513、所述第二主体部1531及所述第二弯折部1533连接。
在本发明的实施例中，所述补强板17与所述开口区155共形，并与所述第一PCB单板151及所述第二PCB单板153之间形成一环状间隙S，所述补强板17通过间隔设置于所述环状缝隙S内的第二连接筋193与所述第一PCB单板151及所述第二PCB单板153连接。其中，所述补强板17与所述开口区155共形是指：所述补强板17在外形上与所述开口区155的形状大致相似，相应地，所述环状间隙S在不同位置的宽度也大致相同。
可以理解，在其他实施例中，所述PCB组合15也可包括两个以上的PCB单板，每一个PCB单板分别通过第一连接筋与所述第一工艺边11及所述第二工艺边13连接，若相邻的两个PCB单板之间形成开口区时，相应地，则在每一个所述开口区内设置一块补强板，所述补强板通过第二连接筋分别与形成上述开口区的相邻的两个PCB单板连接。当所述开口区较大时，会影响整个电路板拼板的强度，通过在所述开口区设置所述补强板，并将所述补强板通过第二连接筋分别与相邻的两个PCB单板连接，从而可以很好地增强所述电路板拼板的整体强度，有效防止过炉时出现弯折变形或是断裂等缺陷。
请参阅图3，在本发明一个实施例中，还提供一种电路板拼板的加工方法，所述电路板拼板的加工方法包括：
步骤S101：提供第一工艺边、第二工艺边及至少一个PCB组合，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板；
步骤S102：将所述第一工艺边及所述第二工艺边相对设置，并将至少一个所述PCB组合设置于所述第一工艺边及所述第二工艺边之间；
步骤S103：将所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区；
步骤S104：在所述开口区内设置补强板，并通过第二连接筋将所述补强板与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接，形成电路板拼板。
其中，在所述形成电路板拼板之后，所述加工方法还包括：
对所述电路板拼板进行过炉贴片处理，以将电子元器件焊接至所述第一PCB单板及所述第二PCB单板上。
其中，在所述对所述电路板拼板进行过炉贴片处理，以将电子元器件焊接至所述第一PCB单板及所述第二PCB单板上之后，所述加工方法还包括：
对所述电路板拼板进行分板处理，以还原所述第一PCB单板及所述第二PCB单板。
其中，所述对所述电路板拼板进行分板处理，以还原所述第一PCB单板及所述第二PCB单板，包括：
去除所述第一工艺边、所述第二工艺边及用于连接所述PCB组合与所述第一工艺边和所述第二工艺边的第一连接筋。
其中，所述对所述电路板拼板进行分板处理，以还原所述第一PCB单板及所述第二PCB单板，还包括：
去除所述补强板及用于连接所述补强板与所述第一PCB单板和所述第二PCB单板的第二连接筋。
可以理解，所述电路板拼板加工方法中各步骤的具体实现还可以参照图2所示实施例中的相关描述，此处不再赘述。
本发明提供的电路板拼板及其加工方法，通过在电路板拼板上的开口区内设置相应的补强板，并通过相应的连接筋将所述补强板与对应的PCB单板连接，从而增加了整个电路板拼板的强度及稳定性，可以有效防止所述电路板拼板出现弯折变形等现象，从而提升电路板拼板加工的效率。此外，通过在开口区内设置相应的补强板，所述电路板拼板在SMT过炉时不会出现受热不均衡的现象，如此可使得电子元器件具有较佳的焊接效果，增加了电子元器件的贴片质量。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种电路板拼板，包括相对设置的第一工艺边及第二工艺边，其特征在于，所述电路板拼板还包括设置于所述第一工艺边与所述第二工艺边之间的至少一个PCB组合及与所述PCB组合连接的补强板，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板，所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区，所述补强板设置于所述开口区内，并通过第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接，所述补强板与所述开口区共形，并与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板之间形成一环状间隙，所述环状间隙在不同位置的宽度大致相同，所述补强板通过间隔设置于所述环状间隙内的第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接。
2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一PCB单板包括第一主体部和第一弯折部，所述第一弯折部连接于所述第一主体部一侧，并与所述第一主体部之间形成第一夹角，所述第二PCB单板包括第二主体部和第二弯折部，所述第二弯折部连接于所述第二主体部一侧，并与所述第二主体部之间形成第二夹角。
3.如权利要求2所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一PCB单板通过设置于所述第一主体部上的第一连接筋与所述第一工艺边连接，并通过设置于所述第一弯折部上的第一连接筋与所述第二工艺边连接，所述第二PCB单板通过设置于所述第二弯折部上的第一连接筋与所述第一工艺边连接，并通过设置于所述第二主体部上的第一连接筋与所述第二工艺边连接。
4.如权利要求2或3所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一弯折部与所述第二主体部相对设置，所述第二弯折部与所述第一主体部相对设置，所述补强板位于所述第一主体部、所述第一弯折部、所述第二主体部及所述第二弯折部之间，并通过所述第二连接筋分别与所述第一主体部、所述第一弯折部、所述第二主体部及所述第二弯折部连接。
5.一种电路板拼板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
提供第一工艺边、第二工艺边及至少一个PCB组合，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板；
将所述第一工艺边及所述第二工艺边相对设置，并将至少一个所述PCB组合设置于所述第一工艺边及所述第二工艺边之间；
将所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区；
在所述开口区内设置补强板，并通过第二连接筋将所述补强板与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接，形成电路板拼板，所述补强板与所述开口区共形，并与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板之间形成一环状间隙，所述环状间隙在不同位置的宽度也大致相同，所述补强板通过间隔设置于所述环状间隙内的第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接。
6.如权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：
对所述电路板拼板进行过炉贴片处理，以将电子元器件焊接至所述第一PCB单板及所述第二PCB单板上。
7.如权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：
对所述电路板拼板进行分板处理，以还原所述第一PCB单板及所述第二PCB单板。
8.如权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板拼板进行分板处理，包括：
去除所述第一工艺边、所述第二工艺边及用于连接所述PCB组合与所述第一工艺边和所述第二工艺边的第一连接筋。
9.如权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板拼板进行分板处理，还包括：
去除所述补强板及用于连接所述补强板与所述第一PCB单板和所述第二PCB单板的第二连接筋。
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