CN102751256B - 嵌埋被动组件的封装基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。由将被动组件嵌埋于该核心板与介电层单元中，有效使整体结构的高度降低。

Description

嵌埋被动组件的封装基板及其制造方法

技术领域

本发明有关一种封装基板及其制造方法，尤指一种具有被动组件的封装基板及其制造方法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，被动组件的需求也成渐增趋势；被动组件不影响信号基本特征，而仅令信号通过而未加以更动的电路组件，一般泛指电容器、电阻器、电感器三者。相对于主动组件而言。由于被动组件无法参与电子运动，在电压或电流改变时，其电阻、阻抗并不会随之变化，需由连接主动组件来运作的零件。

各种需要使用电力来驱动的产品，皆需使用被动组件来达成电子回路控制的功能，应用范围包含3C产业及其它工业领域；请参阅图1，为现有具有被动组件的封装基板的剖视示意图。如图所示，于基板10的电性接触垫11上由焊锡凸块13接置被动组件12。

随着科技进步，而使电子装置朝轻薄短小的方向作设计，然而，现有技术中将被动组件12设于基板10上的结构，导致整体封装结构的高度增加，并不利于电子装置的薄化设计；再者，因被动组件12设于基板10的外表面上，所以基板10的内层线路与被动组件之间的信号传递路径过长，容易导致电性损失而影响电性功能。另外，因基板10表面需布线，所以可接置被动组件12的面积有限，导致设置该被动组件12的数量有限，若需增设被动组件12，则势必影响布线。

因此，如何避免现有具有被动组件的封装基板的种种缺失，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明之一目的在提供一种降低结构高度的嵌埋被动组件的封装基板。

本发明的又一目的在提供一种缩短信号传递路径的嵌埋被动组件的封装基板。

本发明的另一目的在提供一种嵌埋被动组件的封装基板，能较现有技术增加接置的被动组件数量。

为达上述及其它目的，本发明揭露一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。

所述的封装基板中，该介电层单元由多个热融性介电层所组成，该介电层单元包括：第一热融性介电层，嵌埋该定位垫，且该被动组件设于该第一热融性介电层上；以及第二热融性介电层，结合于该第一热融性介电层上，以令该核心板及被动组件嵌埋于该第一及第二热融性介电层中。

所述的封装基板中，该被动组件下表面的电极垫对应于该定位垫，且该第二导电盲孔穿透该定位垫。

所述的封装基板中，该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上还设有增层线路结构。又包括防焊层，设于该增层线路结构上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

所述的封装基板中，该介电层单元的上表面与第一线路层上设有增层线路结构。且还包括防焊层，设于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

本发明亦揭露一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；焊锡凸块，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并且该被动组件下表面的电极垫接置于该焊锡凸块上；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间由该焊锡凸块电性相连接。

所述的封装基板中，该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上还设有增层线路结构。又包括防焊层，设于该增层线路结构上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

所述的封装基板中，该介电层单元的上表面与该第一线路层上还设有增层线路结构。又包括防焊层，设于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

本发明还揭露一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，包括：提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；形成定位垫于该金属层上；于该承载板的两个表面上的金属层上覆盖第一热融性介电层；提供上、下表面具有多个电极垫的被动组件，以该定位垫作为定位处，将该被动组件置于该第一热融性介电层上；提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件收纳于该开口中；提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该定位垫嵌埋于该介电层单元的下表面；移除该承载板及离形膜，以分离该两个介电层单元；以及于该介电层单元的上、下表面上形成第一及二线路层，该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔，而该第二线路层与被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。

所述的制造方法中，该被动组件下表面的电极垫相对应该定位垫，且令该第二导电盲孔穿透该定位垫。且于该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上形成增层线路结构。又于该增层线路结构表面上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

本发明又揭露一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，包括：提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；形成焊锡凸块于该金属层上；提供上、下表面具有多个电极垫的被动组件，且该被动组件下表面的电极垫接置于该焊锡凸块上；提供具有开口区的第一热融性介电层于该承载板的两个表面上的金属层上，以令该被动组件及该焊锡凸块露出于该开口区；提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件及该焊锡凸块收纳于该开口中；提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该焊锡凸块嵌埋于该介电层单元的下表面；移除该承载板及离形膜，以分离该两个介电层单元；以及于该介电层单元的上、下表面上形成第一及二线路层，该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫由该焊锡凸块电性相连接，而该第一线路层与被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔。

所述的制造方法还包括于该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上形成增层线路结构。且于该增层线路结构表面上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

本发明再揭露一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，包括：提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；形成定位垫于该金属层上；于该承载板的两个表面上的金属层上覆盖第一热融性介电层；提供上、下表面具有多个电极垫的被动组件，以该定位垫作为定位处，将该被动组件置于该第一热融性介电层上；提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件收纳于该开口中；提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该定位垫嵌埋于该介电层单元的下表面；于该介电层单元的上表面上形成第一线路层，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；于该第一线路层上形成增层线路结构；移除该承载板及离形膜，以使该两个介电层单元及形成于其上的第一线路层与该增层线路结构自该承载板及离形膜上分离；以及于该介电层单元的下表面上形成第二线路层，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。

所述的制造方法中，该被动组件下表面的电极垫相对应该定位垫，且该第二导电盲孔穿透该定位垫。且于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

本发明另揭露一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，包括：提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；形成焊锡凸块于该金属层上；提供具有开口区的第一热融性介电层于该承载板的两个表面上的金属层上，以令该被动组件及该焊锡凸块露出于该开口区；提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件及该焊锡凸块收纳于该开口中；提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该焊锡凸块嵌埋于该介电层单元的下表面；于该介电层单元的上表面上形成第一线路层，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；于该第一线路层上形成增层线路结构；移除该承载板及离形膜，以使该两个介电层单元及形成于其上的该第一线路层与该增层线路结构自该承载板及离形膜上分离；以及于该介电层单元的下表面上形成第二线路层，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫由该焊锡凸块电性相连接。

所述的制造方法还包括于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

由上可知，本发明由将被动组件嵌埋于该核心板与介电层单元的方式，相较于现有技术，本发明不仅能降低整体结构的高度，且能缩短被动组件与内层线路之间的信号传递路径，因此能设置较多的被动组件，又不影响布线。

附图说明

图1为现有具有被动组件的封装基板的剖视示意图；

图2A至图2G为本发明嵌埋被动组件的封装基板的第一实施例的制造方法的剖视示意图；图2C为图2C’的另一实施方式；

图3A至图3G为本发明嵌埋被动组件的封装基板的第二实施例的制造方法的剖视示意图；

图4A至图4D为本发明嵌埋被动组件的封装基板的第三实施例的制造方法的剖视示意图；以及

图5A至图5C为本发明嵌埋被动组件的封装基板的第四实施例的制造方法的剖视示意图。

主要元件符号说明

10      基板

11、253、453、553 电性接触垫

12、22  被动组件

13、31  焊锡凸块

20      承载板

20a     表面

200     离形膜

201     金属层

21、21’、21”定位垫

220       电极垫

23、33    介电层单元

23a、33a  上表面

23b、33b  下表面

230、330  第一热融性介电层

231       第二热融性介电层

24a、44a、54a  第一线路层

240a、440a、540a  第一导电盲孔

24b、34b  第二线路层

240b      第二导电盲孔

25、45、55 增层线路结构

250、450、550 介电层

251、451、551 线路层

252、452、552 导电盲孔

26、46、56  防焊层

260、460、560  开孔

27 核心板

270 开口

330a 开口区。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。

(第一实施例)

请参阅图2A至图2G，为本发明嵌埋被动组件的封装基板的制造方法的剖视示意图。

如图2A所示，首先，提供承载板20，该承载板20的两个表面20a上依序具有离形膜200及金属层201。

如图2B所示，接着，形成定位垫21于该金属层201上。

如图2C所示，于该承载板20的两个表面20a上的金属层201上覆盖第一热融性介电层230；且提供上、下表面具有多个电极垫220的被动组件22，以该定位垫21作为定位处，再将该被动组件22置于该第一热融性介电层230上。其中，该被动组件22下表面的电极垫220对应该定位垫21。

如图2C’所示，也可以形成不同排列方式的定位垫21’或21”，以令该被动组件22与该定位垫21’或21”的对应位置有所不同。

如图2D所示，提供具有开口270的核心板27，将该核心板27设于该第一热融性介电层230上方，以令该被动组件22收纳于该开口270中。再提供第二热融性介电层231，将该第二热融性介电层231迭置于该核心板27及该被动组件22上方。

如图2E所示，加热压合该第一及第二热融性介电层230、231，以形成两个具有上、下表面23a、23b的介电层单元23，使该核心板27及被动组件22嵌埋于该介电层单元23中，而该定位垫21嵌埋于该介电层单元23的下表面23b；再移除该承载板20及离形膜200，以分离该两个介电层单元23。

如图2F所示，于该介电层单元23的上、下表面23a、23b上形成第一及第二线路层24a、24b，该第一线路层24a与该被动组件22上表面的电极垫220之间具有电性相连接的第一导电盲孔240a，而该第二线路层24b与被动组件22下表面的电极垫220之间具有电性相连接的第二导电盲孔240b，且该第二导电盲孔240b穿透该定位垫21。

所述的金属层201可作为电镀金属所需的电流传导路径，以制作该第二线路层24b。

如图2G所示，于该介电层单元23的上、下表面23a、23b与该第一及第二线路层24a、24b上形成增层线路结构25，该增层线路结构25包括至少一介电层250、设于介电层250上的线路层251、及设于介电层250中且电性连接各线路的导电盲孔252。

再于该增层线路结构25表面上形成防焊层26，该防焊层26中形成开孔260，以令该增层线路结构25的部分表面线路对应露出于该开孔260，以供作为电性接触垫253。

(第二实施例)

请参阅图3A至图3G，本实施例与第一实施例的主要差异在于以焊锡凸块取代定位垫，且形成介电层单元与第二线路层的制造步骤也不相同。

如图3A所示，提供如图2A的承载板20，且形成焊锡凸块31于该金属层201上。

如图3B所示，提供如图2C的被动组件22，且该被动组件22下表面的电极垫220接置于该焊锡凸块31上。

如图3C所示，提供具有开口区330a的第一热融性介电层330于该承载板20的两个表面20a上的金属层201上，以令该被动组件22及该焊锡凸块31露出于该开口区330a。

如图3D所示，提供具有开口270的核心板27，将该核心板27设于该第一热融性介电层230上方，以令该被动组件22及该焊锡凸块31收纳于该开口270中。再提供第二热融性介电层231，将该第二热融性介电层231迭置于该核心板27及该被动组件22上方。

如图3E所示，加热压合该第一及第二热融性介电层330、231，以形成两个具有上、下表面33a、33b的介电层单元33，使该核心板27及被动组件22嵌埋于该介电层单元33中，而该焊锡凸块31嵌埋于该介电层单元23的下表面23b；再移除该承载板20及离形膜200，以分离该两个介电层单元33。

如图3F所示，于该介电层单元33的上、下表面33a、33b上形成第一及第二线路层24a、34b，该第二线路层34b与该被动组件22下表面的电极垫220由该焊锡凸块31电性相连接，而该第一线路层24a与被动组件22上表面的电极垫220之间具有电性相连接的第一导电盲孔240a。

所述的金属层201可作为电镀金属所需的电流传导路径，以制作该第二线路层34b。

如图3G所示，于该介电层单元33的上、下表面33a、33b与该第一及第二线路层24a、34b上形成如图2G所示的增层线路结构25及防焊层26。

(第三实施例)

请参阅图4A至图4D，本实施例与第一实施例的主要差异在于形成第一线路层与增层线路结构的制造步骤。

如图4A所示，接续图2D的制造步骤，经加热压合形成该介电层单元23后，于该介电层单元23的上表面23a上形成第一线路层44a，且该第一线路层44a与该被动组件22上表面的电极垫220之间具有电性相连接的第一导电盲孔440a；再于该介电层单元23的上表面23a及该第一线路层44a上形成增层线路结构45。该增层线路结构45包括至少一介电层450、设于介电层450上的线路层451、及设于介电层450中且电性连接各线路的导电盲孔452。

如图4B所示，移除该承载板20及离形膜200，以使该两个介电层单元23及形成于其上的第一线路层44a与该增层线路结构45自该承载板20及离形膜200上分离。

如图4C所示，于该介电层单元23的下表面23b上形成第二线路层24b，且该第二线路层24b与该被动组件22下表面的电极垫220之间具有电性相连接的第二导电盲孔240b，又该第二导电盲孔240b穿透该定位垫21。

所述的金属层201可作为电镀金属所需的电流传导路径，以制作该第二线路层24b。

如第图4D所示，于该增层线路结构45、该介电层单元23的下表面23b及该第二线路层24b上形成防焊层46，该防焊层46中形成开孔460，以令增层线路结构45及该第二线路层24b的部分表面线路对应露出于该开孔460，以供作为电性接触垫453。

(第四实施例)

请参阅图5A至图5C，本实施例与第二实施例的主要差异在于形成第一线路层与增层线路结构的制造步骤。

如图5A所示，接续图3D的制造步骤，经加热压合形成该介电层单元33后，于该介电层单元33的上表面33a上形成第一线路层54a，且该第一线路层54a与该被动组件22上表面的电极垫220之间具有电性相连接的第一导电盲孔540a，再于该介电层单元33的上表面33a及该第一线路层54a上形成增层线路结构55。该增层线路结构55包括至少一介电层550、设于介电层550上的线路层551、及设于介电层550中且电性连接各线路的导电盲孔552。

如图5B所示，移除该承载板20及离形膜200，以使该两个介电层单元33及形成于其上的该第一线路层54a与该增层线路结构55自该承载板20及离形膜200上分离。

如图5C所示，于该介电层单元33的下表面33b上形成第二线路层34b，且该第二线路层34b与该被动组件22下表面的电极垫220由该焊锡凸块31电性相连接。

所述的金属层201可作为电镀金属所需的电流传导路径，以制作该第二线路层34b。

再于该增层线路结构55、该介电层单元33的下表面33b及该第二线路层34b上形成防焊层56，该防焊层56中形成开孔560，以令增层线路结构55及该第二线路层34b的部分表面线路对应露出于该开孔560，以供作为电性接触垫553。

由第一及第三实施例的制造方法可得到一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板27，具有开口270；具有上、下表面23a、23b的介电层单元23，包覆该核心板27，且填满该核心板27的开口270；定位垫21，嵌埋于该介电层单元23的下表面23b；至少一上、下表面具有多个电极垫220的被动组件22，嵌埋于该介电层单元23中且位于该核心板27的开口270中，并对应该定位垫21；第一线路层24a、44a，设于该介电层单元23的上表面23a上，且该第一线路层24a、44a与该被动组件22上表面的电极垫220之间具有电性相连接的第一导电盲孔240a、440a；以及第二线路层24b，设于该介电层单元23的下表面23b上，且该第二线路层24b与该被动组件22下表面的电极垫220之间具有电性相连接的第二导电盲孔240b。

所述的介电层单元23由多个热融性介电层所组成，该介电层单元23包括：第一热融性介电层230，嵌埋该定位垫21，且该被动组件22设于该第一热融性介电层230上；及第二热融性介电层231，结合于该第一热融性介电层230上，以令该核心板27及被动组件22嵌埋于该第一及第二热融性介电层230、231中。

所述的被动组件22下表面的电极垫220对应该定位垫21，且该第二导电盲孔240b穿透该定位垫21。

于第一实施例中，可形成对称的结构；该介电层单元23的上、下表面23a、23b与该第一及第二线路层24a、24b上还设有增层线路结构25，且该封装基板还包括防焊层26，设于该增层线路结构25上，且该防焊层25中设有开孔260，以令该增层线路结构25的部分表面线路对应露出于该开孔260，以供作为电性接触垫253。

于第三实施例中，可形成非对称的结构；该介电层单元23的上表面23a与第一线路层44a上设有增层线路结构45，且该封装基板还包括防焊层46，设于该增层线路结构45、该介电层单元23的下表面23b及该第二线路层24b上，且该防焊层46中设有开孔460，以令该增层线路结构45及该第二线路层24b的部分表面线路对应露出于该开孔460，以供作为电性接触垫453。

由第二及第四实施例的制造方法可得到一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板27，具有开口270；具有上、下表面33a、33b的介电层单元33，包覆该核心板27，且填满该核心板27的开口270；焊锡凸块31，嵌埋于该介电层单元33的下表面33b；上、下表面具有多个电极垫220的被动组件22，嵌埋于该介电层单元33中且位于该核心板27的开口270中，并且该被动组件22下表面的电极垫220接置于该焊锡凸块31上；第一线路层24a、54a，设于该介电层单元33的上表面33a上，且该第一线路层24a、54a与该被动组件22上表面的电极垫220之间具有电性相连接的第一导电盲孔240a、540a；以及第二线路层34b，设于该介电层单元33的下表面33b上，且该第二线路层34b与该被动组件22下表面的电极垫220之间由该焊锡凸块31电性相连接。

于第二实施例中，可形成对称的结构；该介电层单元33的上、下表面33a、33b与该第一及第二线路层24a、34b上还设有增层线路结构25，且该封装基板还包括防焊层26，设于该增层线路结构25上，且该防焊层26中设有开孔260，以令该增层线路结构25的部分表面线路对应露出于该开孔260，以供作为电性接触垫253。

于第四实施例中，可形成非对称的结构；该介电层单元33的上表面33a与该第一线路层54a上还设有增层线路结构55，且该封装基板还包括防焊层56，设于该增层线路结构55、该介电层单元33的下表面33b及该第二线路层34b上，且该防焊层56中设有开孔560，以令该增层线路结构55及该第二线路层34b的部分表面线路对应露出于该开孔560，以供作为电性接触垫553。

综上所述，本发明由将被动组件22嵌埋于该核心板27与介电层单元23、33的方式，不仅能降低整体结构的高度以利于电子装置的薄化设计，且能缩短被动组件22与内层线路(第一及第二线路层24a、44a、54a、24b、34b)之间的信号传递路径，有效减少电性损失，以达到预期的电性功能。

另外，该被动组件22因嵌埋于介电层单元23中，所以该被动组件22的数量不受限制，可依需求设置预期数量，在不影响布线(增层线路结构25、45、55、第一及第二线路层24a、44a、54a、24b、34b)的前提下，可增加所设置的被动组件的数量，以满足电子装置的增益运算功能及处理能力的需求。

上述实施例用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域一般技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (17)

1.一种嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，包括：

核心板，具有开口；

介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；

焊锡凸块，嵌埋于该介电层单元的下表面；

上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并且该被动组件下表面的电极垫接置于该焊锡凸块上；

第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及

第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间由该焊锡凸块电性相连接。

2.如权利要求1所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上还设有增层线路结构。

3.如权利要求2所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，还包括防焊层，设于该增层线路结构上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

4.如权利要求1所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，该介电层单元的上表面与该第一线路层上还设有增层线路结构。

5.如权利要求4所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，还包括防焊层，设于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

6.一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；

形成定位垫于该金属层上；

于该承载板的两个表面上的金属层上覆盖第一热融性介电层；

提供上、下表面具有多个电极垫的被动组件，以该定位垫作为定位处，将该被动组件置于该第一热融性介电层上；

提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件收纳于该开口中；

提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；

加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该定位垫嵌埋于该介电层单元的下表面；

移除该承载板及离形膜，以分离该两个介电层单元；以及

于该介电层单元的上、下表面上形成第一及二线路层，该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔，而该第二线路层与被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。

7.如权利要求6所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，该被动组件下表面的电极垫相对应该定位垫，且令该第二导电盲孔穿透该定位垫。

8.如权利要求6或7所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，还包括于该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上形成增层线路结构。

9.如权利要求8所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，还包括于该增层线路结构表面上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

10.一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；

形成焊锡凸块于该金属层上；

提供上、下表面具有多个电极垫的被动组件，且该被动组件下表面的电极垫接置于该焊锡凸块上；

提供具有开口区的第一热融性介电层于该承载板的两个表面上的金属层上，以令该被动组件及该焊锡凸块露出于该开口区；

提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件及该焊锡凸块收纳于该开口中；

提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；

加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该焊锡凸块嵌埋于该介电层单元的下表面；

移除该承载板及离形膜，以分离该两个介电层单元；以及

于该介电层单元的上、下表面上形成第一及二线路层，该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫由该焊锡凸块电性相连接，而该第一线路层与被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔。

11.如权利要求10所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，还包括于该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上形成增层线路结构。

12.如权利要求11所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，还包括于该增层线路结构表面上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

13.一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；

形成定位垫于该金属层上；

于该承载板的两个表面上的金属层上覆盖第一热融性介电层；

提供上、下表面具有多个电极垫的被动组件，以该定位垫作为定位处，将该被动组件置于该第一热融性介电层上；

提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件收纳于该开口中；

提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；

加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该定位垫嵌埋于该介电层单元的下表面；

于该介电层单元的上表面上形成第一线路层，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；

于该第一线路层上形成增层线路结构；

移除该承载板及离形膜，以使该两个介电层单元及形成于其上的第一线路层与该增层线路结构自该承载板及离形膜上分离；以及

于该介电层单元的下表面上形成第二线路层，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。

14.如权利要求13所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，该被动组件下表面的电极垫相对应该定位垫，且该第二导电盲孔穿透该定位垫。

15.如权利要求13或14所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，还包括于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

16.一种嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供承载板，该承载板的两个表面上依序具有离形膜及金属层；

形成焊锡凸块于该金属层上；

提供具有开口区的第一热融性介电层于该承载板的两个表面上的金属层上，以令该被动组件及该焊锡凸块露出于该开口区；

提供具有开口的核心板，将该核心板设于该第一热融性介电层上方，以令该被动组件及该焊锡凸块收纳于该开口中；

提供第二热融性介电层，将该第二热融性介电层迭置于该核心板及该被动组件上方；

加热压合该第一及第二热融性介电层，以形成两个具有上、下表面的介电层单元，使该核心板及被动组件嵌埋于该介电层单元中，而该焊锡凸块嵌埋于该介电层单元的下表面；

于该介电层单元的上表面上形成第一线路层，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；

于该第一线路层上形成增层线路结构；

移除该承载板及离形膜，以使该两个介电层单元及形成于其上的该第一线路层与该增层线路结构自该承载板及离形膜上分离；以及

于该介电层单元的下表面上形成第二线路层，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫由该焊锡凸块电性相连接。

17.如权利要求16所述的嵌埋被动组件的封装基板的制造方法，其特征在于，还包括于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上形成防焊层，该防焊层中形成开孔，以令增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。