CN112243312A - 一种pcb板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种PCB板及其制备方法，其中，所述PCB板在第一基板的焊接区上设置了对应的第二基板，利用第二基板的连接引脚与第一基板的第一焊盘固定连接，同时利用第二基板的第二焊盘实现与预设芯片的焊接，由于所述连接引脚与所述第二焊盘通过所述过孔电连接，即实现通过第二基板实现对第一基板的焊接区的焊盘数量和/或位置的适应性改变，以使包括所述第二基板的PCB板可以继续适用于仍可获得的预设芯片，从而避免了由于适用于焊接区的芯片无法获得而导致的第一基板无法使用的问题。

Description

一种PCB板及其制备方法
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板及其制备方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)板，中文名称为印制电路板或印刷线路板，是集成电路制备工序中的重要电子部件，是大量电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气连接的载体。
某一电子设备或模组在生产过程中，均是首先批量生产PCB板，然后将芯片等电子元器件绑定在PCB板上的特定区域中，与该特定区域中的焊盘等结构焊接，实现芯片等电子元器件的电气连接。但当某种型号的芯片突然停产或者由于其他原因无法获得时，大量批量定制的PCB板就会变得毫无用处，造成巨大损失。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请提供了一种PCB板及其制备方法，以解决由于某些型号的芯片无法获得而导致的大量PCB板无法使用的问题。
为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：
一种PCB板，包括：
第一基板，所述第一基板表面包括第一互联走线和至少一个焊接区，所述焊接区包括第一焊盘，所述第一互联走线与第一焊盘电连接；
与所述焊接区数量对应的第二基板，所述第二基板的尺寸和与所述第二基板对应的焊接区的尺寸相同，所述第二基板包括贯穿所述第二基板的过孔以及相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第二焊盘，所述第二表面上设置有连接引脚；
所述连接引脚通过所述过孔与所述第二焊盘电连接，所述连接引脚与所述第一焊盘固定连接，所述第二焊盘用于焊接预设芯片。
可选的，所述第二基板还包括位于所述第二基板内部的第二互联走线；
所述第二焊盘和所述连接引脚通过所述过孔与所述第二互联走线电连接。
可选的，所述过孔包括一阶盲孔和埋孔的组合；其中，
所述盲孔用于连接所述第二焊盘与所述连接引脚，所述埋孔将所述第二焊盘、所述连接引脚和所述第二互联走线连接起来。
可选的，所述盲孔的孔径的取值范围为0.1±0.05mm；
所述埋孔的孔径的取值范围为0.15±0.075mm。
可选的，所述连接引脚沿平行于所述第二表面的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面的正投影至少一边与所述第二表面的边缘重合。
可选的，所述第二焊盘沿平行于所述第一表面的截面形状为椭圆形。
一种PCB板的制备方法，包括：
提供第一基板，所述第一基板表面包括第一互联走线和至少一个焊接区，所述焊接区包括第一焊盘，所述第一互联走线与第一焊盘电连接；
提供与所述焊接区数量对应的第二基板，所述第二基板的尺寸和与所述第二基板对应的焊接区的尺寸相同，所述第二基板包括贯穿所述第二基板的过孔以及相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第二焊盘，所述第二表面上设置有连接引脚；所述连接引脚通过所述过孔与所述第二焊盘电连接，所述第二焊盘用于焊接预设芯片；
将所述连接引脚与所述第一焊盘固定连接。
可选的，所述第二基板还包括位于所述第二基板内部的第二互联走线；
所述第二焊盘和所述连接引脚通过所述过孔与所述第二互联走线电连接；
所述过孔包括一阶盲孔和埋孔的组合；其中，
所述盲孔用于连接所述第二焊盘与所述连接引脚，所述埋孔将所述第二焊盘、所述连接引脚和所述第二互联走线连接起来；
所述盲孔的孔径的取值范围为0.1±0.05mm；
所述埋孔的孔径的取值范围为0.15±0.075mm。
可选的，所述连接引脚沿平行于所述第二表面的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面的正投影至少一边与所述第二表面的边缘重合。
可选的，所述第二焊盘沿平行于所述第一表面的截面形状为椭圆形。
从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种PCB板及其制备方法，其中，所述PCB板在第一基板的焊接区上设置了对应的第二基板，利用第二基板的连接引脚与第一基板的第一焊盘固定连接，同时利用第二基板的第二焊盘实现与预设芯片的焊接，由于所述连接引脚与所述第二焊盘通过所述过孔电连接，即实现通过第二基板实现对第一基板的焊接区的焊盘数量和/或位置的适应性改变，以使包括所述第二基板的PCB板可以继续适用于仍可获得的预设芯片，从而避免了由于适用于焊接区的芯片无法获得而导致的第一基板无法使用的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的PCB板的俯视结构示意图；
图2为本申请的一个实施例提供的一种PCB板的剖面结构示意图；
图3为本申请的一个实施例提供的一种PCB板的剖面结构示意图；
图4为本申请的一个实施例提供的一种过孔的结构示意图；
图5为本申请的一个实施例提供的一种第二基板的剖面结构示意图；
图6为本申请的一个实施例提供的一种PCB板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
正如背景技术中所述，参考图1，图1为现有技术中的PCB板的俯视结构示意图，现有的PCB板10表面通常包括互联走线12和特定尺寸的焊接区域，在焊接区域中包括多个焊盘13，互联走线12与多个焊盘13电连接，这些焊盘13用于与特定芯片的引脚焊接，从而实现特定芯片与互联走线12的电连接。
然而当该特定芯片由于停产或其他因素无法获得时，为该特定芯片设计、制备的大量PCB板10则无法使用，因为该PCB板10的焊接区11域中的焊盘13的数量和排布位置等均是针对该特定芯片设计的，一旦该特定芯片无法获得，则会出现上述问题。
有鉴于此，本申请实施例提供了一种PCB板，包括：
第一基板，所述第一基板表面包括第一互联走线和至少一个焊接区，所述焊接区包括第一焊盘，所述第一互联走线与第一焊盘电连接；
与所述焊接区数量对应的第二基板，所述第二基板的尺寸和与所述第二基板对应的焊接区的尺寸相同，所述第二基板包括贯穿所述第二基板的过孔以及相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第二焊盘，所述第二表面上设置有连接引脚；
所述连接引脚通过所述过孔与所述第二焊盘电连接，所述连接引脚与所述第一焊盘固定连接，所述第二焊盘用于焊接预设芯片。
所述PCB板在第一基板的焊接区上设置了对应的第二基板，利用第二基板的连接引脚与第一基板的第一焊盘固定连接，同时利用第二基板的第二焊盘实现与预设芯片的焊接，由于所述连接引脚与所述第二焊盘通过所述过孔电连接，即实现通过第二基板实现对第一基板的焊接区的焊盘数量和/或位置的适应性改变，以使包括所述第二基板的PCB板可以继续适用于仍可获得的预设芯片，从而避免了由于适用于焊接区的芯片无法获得而导致的第一基板无法使用的问题。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种PCB板，如图2和图3所示，图2为所述PCB板的剖面结构示意图，图3为所述PCB板的俯视结构示意图，所述PCB板包括：
第一基板100，所述第一基板100表面包括第一互联走线101和至少一个焊接区102，所述焊接区102包括第一焊盘103，所述第一互联走线101与第一焊盘103电连接；
与所述焊接区102数量对应的第二基板200，所述第二基板200的尺寸和与所述第二基板200对应的焊接区102的尺寸相同，所述第二基板200包括贯穿所述第二基板200的过孔以及相背设置的第一表面210和第二表面220，所述第一表面210上设置有第二焊盘211，所述第二表面220上设置有连接引脚221；
所述连接引脚221通过所述过孔与所述第二焊盘211电连接，所述连接引脚221与所述第一焊盘103固定连接，所述第二焊盘211用于焊接预设芯片。
在本实施例中，所述第一基板100即为针对特定芯片设计的原PCB板，第一基板100上的至少一个所述焊接区102即为该特定芯片的绑定区域，该焊接区102中的第一焊盘103的数量、分布位置等均是针对该特定芯片设计的，一旦该特定芯片由于停产等其他因素无法获得时，已经批量生产的大量第一基板100则无法适用于其他类型的芯片(因为不同芯片的引脚分布大多不同，一旦更换了芯片种类，现有的焊接区102通常无法满足更换后的芯片对于焊盘分布和数量的要求)。因此，在本申请实施例提供的PCB板中，还设置了与所述焊接区102数量对应的第二基板200，所述第二基板200的尺寸和与所述第二基板200对应的焊接区102的尺寸相同，所述第二基板200包括贯穿所述第二基板200的过孔以及相背设置的第一表面210和第二表面220，所述第一表面210上的第二焊盘211用于焊接预设芯片(即替换适用于焊接区102的特定芯片的芯片)，所述第二表面220上的连接引脚221则用于连接所述焊接区102中的第一焊盘103，并通过所述过孔实现与预设芯片的电连接，从而使得新获得的PCB板能够适用于所述预设芯片，从而以较小的成本解决了原有设计的第一基板100无法使用的问题，避免了大量第一基板100无法使用而导致的经济损失。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，参考图4，所述第二基板200还包括位于所述第二基板200内部的第二互联走线230；
所述第二焊盘211和所述连接引脚221通过所述过孔与所述第二互联走线230电连接。
在本实施例中，所述第二基板200可以为多层PCB板，每层PCB板都包括相应的互联走线，则位于第二基板200内部的互联走线则称为所述第二互联走线230。第二互联走线230与第二焊盘211和所述连接引脚221的电连接仍可通过所述过孔实现。
仍然参考图4，通常情况下，所述过孔可包括通孔、盲孔240和埋孔250的任意组合，在图4所示的实施例中，所述过孔包括一阶盲孔240和埋孔250的组合；其中，
所述盲孔240用于连接所述第二焊盘211与所述连接引脚221，所述埋孔250将所述第二焊盘211、所述连接引脚221和所述第二互联走线230连接起来。
一阶盲孔240和埋孔250的组合实现外层扇出与内层互联可最大限度的节省成本，降低PCB板的整体成本。
可选的，所述盲孔240的孔径的取值范围为0.1±0.05mm，例如可以为0.05mm、0.1mm和0.15mm等，在本申请的一个实施例中，所述盲孔240的直径为0.1mm，盲孔240的孔径越大其制造成本越低，但过大的盲孔240孔径可能会超过第二焊盘211或连接引脚221的尺寸，因此将所述盲孔240的直径设置为0.1mm是综合成本和焊盘尺寸的考虑的一个较优选择。
所述埋孔250的孔径的取值范围为0.15±0.075mm，例如可以是0.075mm、0.15mm和0.225mm等，所述埋孔250由于设置于所述第二基板200内部，只要在内层空间的允许情况下选择尽量大的孔径即可，一般情况下，所述埋孔250的孔径可选为0.15mm。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，参考图5，图5为所述第二基板200的剖面示意图，所述连接引脚221沿平行于所述第二表面220的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面220的正投影至少一边与所述第二表面220的边缘重合。
所述连接引脚221沿平行于所述第二表面220的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面220的正投影至少一边与所述第二表面220的边缘重合的设置方式可方便所述连接引脚221与所述第一基板100的焊接，此外，所述连接引脚221的数量为多个，且多个连接引脚221按照一定规则编号，序号为1的连接引脚221称为第一引脚，第一引脚可以通过标识的方式标出。
可选的，所述第二焊盘211沿平行于所述第一表面210的截面形状为椭圆形，这样一来方便与第二表面220的连接引脚221区分，另一方面可以与所述预设芯片达到较好的焊接效果。
下面对本申请实施例提供的PCB板的制备方法进行描述，下文描述的PCB板的制备方法可与上文描述的PCB板相互对应参照。
相应的，本申请实施例还提供了一种PCB板的制备方法，如图6所示，所述PCB板的制备方法包括：
S101：提供第一基板，所述第一基板表面包括第一互联走线和至少一个焊接区，所述焊接区包括第一焊盘，所述第一互联走线与第一焊盘电连接；
S102：提供与所述焊接区数量对应的第二基板，所述第二基板的尺寸和与所述第二基板对应的焊接区的尺寸相同，所述第二基板包括贯穿所述第二基板的过孔以及相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第二焊盘，所述第二表面上设置有连接引脚；所述连接引脚通过所述过孔与所述第二焊盘电连接，所述第二焊盘用于焊接预设芯片；
S103：将所述连接引脚与所述第一焊盘固定连接。
通过该方法制备的PCB板参考图2和图3，在该PCB版中，所述第一基板即为针对特定芯片设计的原PCB板，第一基板上的至少一个所述焊接区即为该特定芯片的绑定区域，该焊接区中的第一焊盘的数量、分布位置等均是针对该特定芯片设计的，一旦该特定芯片由于停产等其他因素无法获得时，已经批量生产的大量第一基板则无法适用于其他类型的芯片(因为不同芯片的引脚分布大多不同，一旦更换了芯片种类，现有的焊接区通常无法满足更换后的芯片对于焊盘分布和数量的要求)。因此，在本申请实施例提供的PCB板中，还设置了与所述焊接区数量对应的第二基板，所述第二基板的尺寸和与所述第二基板对应的焊接区的尺寸相同，所述第二基板包括贯穿所述第二基板的过孔以及相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上的第二焊盘用于焊接预设芯片(即替换适用于焊接区的特定芯片的芯片)，所述第二表面上的连接引脚则用于连接所述焊接区中的第一焊盘，并通过所述过孔实现与预设芯片的电连接，从而使得新获得的PCB板能够适用于所述预设芯片，从而以较小的成本解决了原有设计的第一基板无法使用的问题，避免了大量第一基板无法使用而导致的经济损失。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，参考图4，所述第二基板还包括位于所述第二基板内部的第二互联走线；
所述第二焊盘和所述连接引脚通过所述过孔与所述第二互联走线电连接。
在本实施例中，所述第二基板可以为多层PCB板，每层PCB板都包括相应的互联走线，则位于第二基板内部的互联走线则称为所述第二互联走线。第二互联走线与第二焊盘和所述连接引脚的电连接仍可通过所述过孔实现。
仍然参考图4，通常情况下，所述过孔可包括通孔、盲孔和埋孔的任意组合，在图4所示的实施例中，所述过孔包括一阶盲孔和埋孔的组合；其中，
所述盲孔用于连接所述第二焊盘与所述连接引脚，所述埋孔将所述第二焊盘、所述连接引脚和所述第二互联走线连接起来。
一阶盲孔和埋孔的组合实现外层扇出与内层互联可最大限度的节省成本，降低PCB板的整体成本。
可选的，所述盲孔的孔径的取值范围为0.1±0.05mm，例如可以为0.05mm、0.1mm和0.15mm等，在本申请的一个实施例中，所述盲孔的直径为0.1mm，盲孔的孔径越大其制造成本越低，但过大的盲孔孔径可能会超过第二焊盘或连接引脚的尺寸，因此将所述盲孔的直径设置为0.1mm是综合成本和焊盘尺寸的考虑的一个较优选择。
所述埋孔的孔径的取值范围为0.15±0.075mm，例如可以是0.075mm、0.15mm和0.225mm等，所述埋孔由于设置于所述第二基板内部，只要在内层空间的允许情况下选择尽量大的孔径即可，一般情况下，所述埋孔的孔径可选为0.15mm。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，参考图5，图5为所述第二基板的剖面示意图，所述连接引脚沿平行于所述第二表面的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面的正投影至少一边与所述第二表面的边缘重合。
所述连接引脚沿平行于所述第二表面的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面的正投影至少一边与所述第二表面的边缘重合的设置方式可方便所述连接引脚与所述第一基板的焊接，此外，所述连接引脚的数量为多个，且多个连接引脚按照一定规则编号，序号为1的连接引脚称为第一引脚，第一引脚可以通过标识的方式标出。
可选的，所述第二焊盘沿平行于所述第一表面的截面形状为椭圆形，这样一来方便与第二表面的连接引脚区分，另一方面可以与所述预设芯片达到较好的焊接效果。
综上所述，本申请实施例提供了一种PCB板及其制备方法，其中，所述PCB板在第一基板的焊接区上设置了对应的第二基板，利用第二基板的连接引脚与第一基板的第一焊盘固定连接，同时利用第二基板的第二焊盘实现与预设芯片的焊接，由于所述连接引脚与所述第二焊盘通过所述过孔电连接，即实现通过第二基板实现对第一基板的焊接区的焊盘数量和/或位置的适应性改变，以使包括所述第二基板的PCB板可以继续适用于仍可获得的预设芯片，从而避免了由于适用于焊接区的芯片无法获得而导致的第一基板无法使用的问题。
本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或者组合，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板表面包括第一互联走线和至少一个焊接区，所述焊接区包括第一焊盘，所述第一互联走线与第一焊盘电连接；
与所述焊接区数量对应的第二基板，所述第二基板的尺寸和与所述第二基板对应的焊接区的尺寸相同，所述第二基板包括贯穿所述第二基板的过孔以及相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第二焊盘，所述第二表面上设置有连接引脚；
所述连接引脚通过所述过孔与所述第二焊盘电连接，所述连接引脚与所述第一焊盘固定连接，所述第二焊盘用于焊接预设芯片。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第二基板还包括位于所述第二基板内部的第二互联走线；
所述第二焊盘和所述连接引脚通过所述过孔与所述第二互联走线电连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述过孔包括一阶盲孔和埋孔的组合；其中，
所述盲孔用于连接所述第二焊盘与所述连接引脚，所述埋孔将所述第二焊盘、所述连接引脚和所述第二互联走线连接起来。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述盲孔的孔径的取值范围为0.1±0.05mm；
所述埋孔的孔径的取值范围为0.15±0.075mm。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述连接引脚沿平行于所述第二表面的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面的正投影至少一边与所述第二表面的边缘重合。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第二焊盘沿平行于所述第一表面的截面形状为椭圆形。
7.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，所述第一基板表面包括第一互联走线和至少一个焊接区，所述焊接区包括第一焊盘，所述第一互联走线与第一焊盘电连接；
提供与所述焊接区数量对应的第二基板，所述第二基板的尺寸和与所述第二基板对应的焊接区的尺寸相同，所述第二基板包括贯穿所述第二基板的过孔以及相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第二焊盘，所述第二表面上设置有连接引脚；所述连接引脚通过所述过孔与所述第二焊盘电连接，所述第二焊盘用于焊接预设芯片；
将所述连接引脚与所述第一焊盘固定连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二基板还包括位于所述第二基板内部的第二互联走线；
所述第二焊盘和所述连接引脚通过所述过孔与所述第二互联走线电连接；
所述过孔包括一阶盲孔和埋孔的组合；其中，
所述盲孔用于连接所述第二焊盘与所述连接引脚，所述埋孔将所述第二焊盘、所述连接引脚和所述第二互联走线连接起来；
所述盲孔的孔径的取值范围为0.1±0.05mm；
所述埋孔的孔径的取值范围为0.15±0.075mm。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述连接引脚沿平行于所述第二表面的截面形状为长方形，且所述长方形在所述第二表面的正投影至少一边与所述第二表面的边缘重合。
10.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第二焊盘沿平行于所述第一表面的截面形状为椭圆形。
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CN101930960A (zh) * 2009-06-25 2010-12-29 国际商业机器公司 集成电路芯片封装和形成方法
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