CN104954636A - 一种摄像模块及摄像模块制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种摄像模块及摄像模块制造方法，所述摄像模块包括：音圈马达；镜头，所述镜头套设于所述音圈马达中；电路板；支撑结构，一体成型于所述电路板，所述支撑结构用于支撑所述音圈马达。本发明的摄像模块的支撑结构与电路板固定为一体，能有效改善支撑结构脱落、倾斜的问题，能有效提高产品良率。

Description

一种摄像模块及摄像模块制造方法

技术领域

本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种摄像模块及摄像模块制造方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备日益贴近人们的生活，如具有拍照或者录像功能的摄像模块正广泛地实用化。

如图1所示为现有技术的摄像模块100，包括镜头110、音圈马达120、滤光片130、支撑结构140、摄像传感器150和电路板160。其中，摄像传感器150贴设于电路板160上。支撑结构140通过表面粘贴工艺粘结于电路板160上，支撑结构140和电路板160为相互独立的元件。镜头110套设于音圈马达120中，并设置于支撑结构140上。滤光片130位于镜头110和摄像传感器150之间，并设置于支撑结构140上。

因此，现有技术的摄像模块100的支撑结构140需要单独开模制作，有一定制作成本；支撑结构140与电路板160为分立元件，需要将支撑结构140组装粘贴于电路板160，为此，支撑结构140有脱落、倾斜风险。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

因此，本发明的目的之一为提供能有效改善支撑结构脱落、倾斜的问题，能有效提高产品良率的摄像模块。本发明的另一目的为提供制造上述摄像模块的方法。

本发明的其他目的、特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本发明的一个方面，提供一种摄像模块，包括：音圈马达；镜头，所述镜头套设于所述音圈马达中；电路板；支撑结构，一体成型于所述电路板，所述支撑结构用于支撑所述音圈马达。

在其中的一实施例，还包括：摄像传感器，设置于所述电路板；滤光片，设置于所述音圈马达与所述摄像传感器之间；其中，所述滤光片在所述电路板的投影区域覆盖所述摄像传感器在所述电路板的投影区域。

在其中的一实施例，所述支撑结构包括侧壁和连接所述侧壁的横梁，所述横梁为台阶状，包括第一平台和与所述第一平台相连的第二平台，所述第一平台低于所述第二平台。

在其中的一实施例，所述音圈马达设置于所述第二平台，所述滤光片设置于所述第一平台。

在其中的一实施例，所述支撑结构通过层叠及压合与所述电路板一体成型。

在其中的一实施例，所述支撑结构为FR4、PI、PP或BT其中之一材质的支撑结构。

在其中的一实施例，所述摄像模块为手机摄像模块。

在其中的一实施例，所述摄像传感器为CCD传感器或CMOS传感器。

根据本发明的另一个方面，提供一种摄像模块制作方法，包括：提供一电路板；在电路板上压合第一介电层（FR4、PI、PP或BT），在第一介电层上涂覆正光阻剂，曝光形成中间的第一曝光、两侧的第一非曝光区；在第一介电层压上合第二介电层（FR4、PI、PP或BT），在第二介电层上涂覆正光阻剂，曝光形成中间的第二曝光、两侧的第二非曝光区；在第二介电层压上合第三介电层（FR4、PI、PP或BT），在第三介电层上涂覆正光阻剂，曝光形成中间的第三曝光、两侧的第三非曝光区；使用显示剂溶去第一、二、三曝光区在电路板上形成支撑结构；组装摄像传感器至电路板上，将音圈马达粘合至支撑结构上以及将镜头套设于音圈马达中。

在其中的一实施例，所述支撑结构包括侧壁、第一平台及第二平台；所述括侧壁、第一平台及第二平台的中心均开设有具有相同中心轴的方形通孔。侧壁、第一平台及第二平台的方形通孔的每条边相平行且第一平台的方形通孔的面积小于第二平台及侧壁的方形通孔的面积。

综上所述，本发明的摄像模块在电路板的成型过程中包含支撑结构成型，也即于电路板上层叠出多个层，然后压合于电路板而与电路板一体成型。本发明的摄像模块的支撑结构可用于支撑镜头、音圈马达、滤光片或摄像传感器至少其中之一，且不需要单独对支撑结构开模制作，有效节约成本。本发明的摄像模块的支撑结构与电路板固定为一体，能有效改善支撑结构脱落、倾斜的问题，能有效提高产品良率。

附图说明

对于本领域技术人员来说，通过阅读下面对示于各附图中的一示例实施例的详细描述，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1为现有技术的一种摄像模块的立体分解示意图。

图2为根据本发明一示例实施方式的摄像模块的立体分解示意图。

图3为根据本发明一示例实施方式的摄像模块的剖面图。

图4为根据本发明一示例实施方式的摄像模块中电路板及支撑结构的制作流程示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述实施方式。然而，实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而可省略它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。

体现本发明特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。

本发明实施例的摄像模块为手机摄像模块，但不发明不以此为限，还可以为应用于个人数字助理（PAD）等其他电子设备的摄像模块。

图2为根据本发明一示例实施方式的摄像模块的立体分解示意图。图3为根据本发明一示例实施方式的摄像模块的剖面图。如图2或图3所示，摄像模块200包括镜头210、音圈马达220、滤光片230、支撑结构240、摄像传感器250和电路板260。镜头210套设于音圈马达220中，并设置于支撑结构240上。

其中，支撑结构240为框架结构，一体成型于电路板260的安装面，用于支撑音圈马达220。但本发明不以此为限，支撑结构240还可用于支撑滤光片230。支撑结构240包括侧壁2402和连接侧壁2402的横梁2401。横梁2401包括第一平台24011和与第一平台24011相连接的第二平台24012，且第一平台24011低于第二平台24012。音圈马达220固定设置于第二平台24012上，滤光片230固定设置于第一平台24011上。侧壁、第一平台及第二平台中心均开设有具有相同中心轴的方形通孔。侧壁、第一平台及第二平台的方形通孔的每条边相平行且第一平台的方形通孔的面积小于第二平台及侧壁的方形通孔的面积。支撑结构240通过层叠及压合而与电路板260一体成型，用于代替现有技术的支撑结构140（如图1所示）。支撑结构240为FR4（如环氧玻璃纤维板，FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。）、PI（聚酰亚胺，Polyimide）、PP（聚丙烯，Polypropylene）或BT（BT树脂以双马来酰亚胺(BMI)和三嗪为主树脂成份，并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)或烯丙基化合物等作为改性组分，所形成的热固性树脂，被称为BT树脂。）其中之一材质的支撑结构。

本发明实施例的摄像模块200在电路板260的成型过程中包含支撑结构240成型，也即于电路板260上层叠出多个层，然后压合于电路板260而与电路板260一体成型。于一实施例中，该层叠制作出的支撑结构240用于支撑镜头210、音圈马达220、滤光片230、或摄像传感器250至少其中之一，且不需要单独对支撑结构240开模制作，有效节约成本；并且能有效改善支撑结构240脱落、倾斜的问题，提高产品良率。

于一实施例中，摄像传感器250设置于电路板260上，位于支撑结构240的框架结构内，但本发明不以此为限，摄像传感器250还可以设置于其他位置，只要能有效接收所需的入射光即可。于一实施例中，摄像传感器250为CCD传感器或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）传感器。摄像传感器250接收经滤光片230过滤后的外部入射光，将接收到的光信号变换为电信号，并通过接合线270取出电信号。

滤光片230位于镜头210和摄像传感器250之间。滤光片230在电路板260上的投影区域覆盖摄像传感器250在电路板260上的投影区域。滤光片230用于过滤来自于外部的入射光。在本发明一实施例，滤光片230允许特定波长的不可见光通过。例如，滤光片230允许通过的特定波长的不可见光的波长为700nm～1000nm。

本发明的摄像模块200在使用过程中，光线经预成像物反射于镜头210，再经过滤光片230至摄像传感器250进而形成图像。根据预成像物与摄像模块200之间不同的距离，可通过调节音圈马达220及镜头210以使物体在摄像模块200自动对焦，成像清晰，保证摄像模块200的成像效果。

图4为根据本发明一示例实施方式的摄像模块中电路板及支撑结构的制作流程示意图。如图4所示，本发明电路板260及支撑结构240的制作方法，包括如下步骤：

（1）制作电路板260；

（2）在电路板260上压合第一介电层Y1以形成侧壁2402，第一介电层Y1由一层或多层压合材料组成，且对第一介电层Y1中的每一层压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层压合材料均分为非曝光区F1和曝光区B1；其中，当第一介电层Y1为多层时，该压合材料依次压合于前一层压合材料上，所述压合材料为FR4、PI、PP或BT其中之一的材料，在本实施例中，第一介电层Y1为一层。

（3）在第一介电层Y1上压合第二介电层Y2以形成第一平台24011，第二介电层Y2由一层或多层压合材料组成，且对第二介电层Y2中的每一层压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层压合材料均分为非曝光区F2和曝光区B2；其中当第二介电层Y2为多层时，该压合材料依次压合于前一层压合材料上，所述压合材料为FR4、PI、PP或BT其中之一的材料，在本实施例中，第二介电层Y2为一层。

（4）在第二介电层Y2上压合第三介电层Y3以形成第二平台24012，第三介电层Y3由一层或多层压合材料组成，且对第三介电层Y3中的每一层压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层压合材料均分为非曝光区F3和曝光区B3；其中当第三介电层Y3为多层时，该压合材料依次压合于前一层压合材料上，所述压合材料为FR4、PI、PP或BT其中之一的材料，在本实施例中，第三介电层Y3为一层。

（5）使用显示剂分别与第一介电层Y1、第二介电层Y2以及第三介电层Y3的曝光区进行反应，溶去曝光区B1、B2、B3，仅留下每一介电层的非曝光区，该第一介电层Y1、第二介电层Y2以及第三介电层Y3的所分别对应的非曝光区F1、F2以及F3共同在电路板260上形成支撑结构240；

（6）组装摄像传感器250至电路板260上，将音圈马达220粘合至支撑结构240上，并将镜头210套设于音圈马达220中。

如上所述，本实施例中的支撑结构240包括侧壁2402、第一平台24011及第二平台24012。其中，侧壁2402、第一平台24011及第二平台24012的中心均开设有具有相同中心轴的方形通孔。侧壁2402、第一平台24011及第二平台24012的方形通孔的每条边相平行且第一平台的方形通孔的面积小于第二平台及侧壁的方形通孔的面积。

本领域技术人员应当意识到在不脱离本发明所附的权利要求所揭示的本发明的范围和精神的情况下所作的更动与润饰，均属本发明的权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像模块，其特征在于，包括：

音圈马达；

镜头，所述镜头套设于所述音圈马达中；

电路板；

支撑结构，一体成型于所述电路板，所述支撑结构用于支撑所述音圈马达。

2.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，还包括：

摄像传感器，设置于所述电路板；

滤光片，设置于所述音圈马达与所述摄像传感器之间；

其中，所述滤光片在所述电路板的投影区域覆盖所述摄像传感器在所述电路板的投影区域。

3.如权利要求2所述的摄像模块，其特征在于，所述支撑结构包括侧壁和连接所述侧壁的横梁，所述横梁为台阶状，包括第一平台和与所述第一平台相连的第二平台，所述第一平台低于所述第二平台。

4.如权利要求3所述的摄像模块，其特征在于，所述音圈马达设置于所述第二平台，所述滤光片设置于所述第一平台。

5.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，所述支撑结构通过层叠及压合与所述电路板一体成型。

6.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，所述支撑结构为FR4、PI、PP或BT其中之一材质的支撑结构。

7.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，所述摄像模块为手机摄像模块。

8.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，所述摄像传感器为CCD传感器或CMOS传感器。

9.一种摄像模块制作方法，包括：

提供一电路板；

在电路板上压合第一介电层，在第一介电层上涂覆正光阻剂，曝光形成中间的第一曝光、两侧的第一非曝光区；

在第一介电层压上合第二介电层，在第二介电层上涂覆正光阻剂，曝光形成中间的第二曝光、两侧的第二非曝光区；

在第二介电层压上合第三介电层，在第三介电层上涂覆正光阻剂，曝光形成中间的第三曝光、两侧的第三非曝光区；

使用显示剂溶去第一、二、三曝光区在电路板上形成支撑结构；

组装摄像传感器至电路板上，将音圈马达粘合至支撑结构上以及将镜头套设于音圈马达中。

10.如权利要求9所述的摄像模块制作方法，其特征在于：所述支撑结构包括侧壁、第一平台及第二平台；所述侧壁、第一平台及第二平台的中心均开设有具有相同中心轴的方形通孔。侧壁、第一平台及第二平台的方形通孔的每条边相平行且第一平台的方形通孔的面积小于第二平台及侧壁的方形通孔的面积。