CN106803870A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

提供一种相机模块，所述相机模块包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，被安装成容纳在所述开口中；板，安装在所述电路板的下部上以覆盖所述开口；红外滤波器，位于所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被安装成局部地覆盖所述开口的上部。

Description

相机模块

本申请要求在韩国知识产权局于2015年11月26日提交的10-2015-0166166号韩国专利申请、于2015年11月26日提交的10-2015-0166719号韩国专利申请和于2016年3月10日提交的10-2016-0029042号韩国专利申请的优先权和权益，这些申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种相机模块。

背景技术

随着智能手机和平板电脑(PC)已薄型化，相机模块也已薄型化。在这种趋势下，由于使用根据现有技术的组件而限制了薄型化程度。提供本公开以实现一种相机模块，更具体地实现一种薄型化的相机模块。

为了制造薄型化的相机模块，专门的封装制造技术是鉴于市场竞争力所采用的归属于专门的公司的技术。

在根据现有技术的相机模块的情况下，相机模块已在已被许多公司所采用的板上芯片(COB，Chip-On-Board)法中被制造成包括透镜、壳体、滤波器、传感器、电路板等。

这种方法在实现薄型化方面受到限制，使得需要研究用于薄型化的结构。

发明内容

提供本发明内容用于以简化形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要技术特征，也不意在用于帮助决定所要求保护的主题的范围。

示例提供一种具有确保其薄型和可靠性的相机模块。

在一个大体方面中，一种相机模块包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，被安装成容纳在所述开口中；红外滤波器，位于在所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被安装成局部地覆盖所述开口的上部；板，安装在所述电路板的下部上以覆盖所述开口。

在另一大体方面中，一种相机模块包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，容纳在所述开口中；板，安装成覆盖所述电路板的开口；红外滤波器，位于在所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被设置在所述透镜镜筒中；支撑构件，固定到暴露于所述开口的板并形成在暴露于所述开口的板上；透明膜，以位于所述图像传感器和所述红外滤波器之间的方式固定到所述支撑构件并形成在所述支撑构件上。

其他特征和方面将从以下具体实施方式、附图和权利要求将是明显的。

附图说明

图1是示出根据示例的相机模块的透视图。

图2是示出根据现有技术的相机模块的分解透视图。

图3是示出根据现有技术的相机模块的截面图。

图4是示出根据示例的相机模块的分解透视图。

图5是示出根据示例的相机模块的截面图。

图6A和图6B是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。

图7是示出在图6A和图6B中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的示意性透视图。

图8A和图8B是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。

图9是示出在图8A和图8B中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的示意性透视图。

图10是示出在根据示例的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的示意性透视图。

图11是示出根据示例的相机模块的分解透视图。

图12是示出根据示例的相机模块的截面图。

图13是示出在图12中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的分解透视图。

图14是示出在图13中所示的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的平面图。

图15是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。

图16是示出在图15中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的分解透视图。

图17是示出在图16中所示的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的平面图。

图18是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。

图19是示出在图18中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的分解透视图。

图20是示出在图19中所示的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的平面图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明及方便起见，附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可以被夸大。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种变换、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可作出对本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员来说公知的功能和结构的描述。

这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为被这里所描述的示例所限制。更确切的说，已经提供了这里所描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。

随后，将参照附图进一步详细地描述示例。

参照图1至3，公开了根据现有技术的相机模块10。如图1至图3所示，根据现有技术的相机模块10具有在小型化和薄型化方面被限制的结构，并包括透镜镜筒11、壳体12、红外(IR)滤波器13、图像传感器14和电路板15。

这里，至少一个透镜可顺次地堆叠在透镜镜筒11内部，并可设置在壳体12内。

另外，被固定到壳体12的IR滤波器13设置在透镜镜筒11的下部，被安装到图像传感器14的下表面的电路板15与壳体12的下部组合。

在如上所述的结构中，入射到透镜镜筒11的上部中的光穿过透镜和IR滤波器13，随后光被图像传感器14接收以捕获图像。

然而，在根据现有技术的相机模块10中，为了将IR滤波器13固定并设置在壳体12中，必须设置支撑构件12a，由此将需要占据在光轴方向(相机模块10的厚度方向)上的空间。另外，按照板上芯片(COB)法被设置在电路板15的上表面上的图像传感器14通过布线16连接到电路板15。因此，为了避免在IR滤波器13和图像传感器14之间沿光轴方向的干涉，应当确保等于由布线所占据的高度的空间。

换句话说，在根据现有技术的相机模块10中，由于IR滤波器13固定并设置在壳体12中并且图像传感器14按照板上芯片(COB)法被设置在电路板15的上表面上以通过布线16连接到电路板15的结构，导致相机模块10沿光轴方向的长度可能会被不可避免地延长的问题。

参照图1、图4和图5，公开了根据示例的相机模块100。如图1、图4和图5所示，根据示例的相机模块100被小型化和薄型化，并被设置成确保在外部冲击等的情况下的可靠性。另外，相机模块100包括透镜镜筒110、壳体120、IR滤波器130、图像传感器140、电路板150和板160。

透镜镜筒110被形成为具有设置在其内部的多个透镜，并被用于在相机模块100内部的图像传感器140中捕获对象的图像。另外，透镜镜筒110可通过形成在其外周面中的螺纹与壳体120螺纹组合。

壳体120完全地支撑透镜镜筒110并保护透镜镜筒110免受外部影响，并且按照被固定到电路板150的方式与电路板150组合，从而保护诸如IR滤波器130的安装在电路板150的上部上的组件。

这里，与透镜镜筒110的螺纹接合的螺纹槽可形成在与透镜镜筒110组合的区域的内周面中。

IR滤波器130需要滤除光在电磁谱的红外区域中的波长。更详细地，照相手机的相机使用电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化硅(CMOS)图像传感器来将光转变成电信号以创建图像。然而，对于光信号，不仅人利用肉眼可见的电磁谱的可见区域(400至700nm)内的光可被检测，而且在红外区域(-1150nm)内的光可由此被检测，因此不与实际颜色或图像相关的信号可使检测器饱和。因此，需要红外截止(IR截止)滤波器来滤除波长在红外区域内的光。

图像传感器140在将外部光转变成电信号之后存储(创建)电信号，根据现有技术，图像传感器代替胶片创建图像。图像传感器可被分类为CCD型和CIS型中。CCD是对于电荷耦合器件的缩写，因此使用电荷耦合器件。另外，CIS是对于CMOS图像传感器的缩写，因此使用互补金属氧化物半导体。

CCD是以电子形式直接传输信号的方法，CIS是以电压形式传输信号的方法。当以电压形式传输信号时，在电压信号被传输或从外部进入时产生的噪声可与电压信号混合且进入电压信号。因此使用电子信号的CCD与CIS相比更加耐噪声。

光接收单元对于像素的整体面积的比被称为填充因数(Fill Factor)(开口率(aperture ratio))。这里，随着光接收单元的面积增大，可相对于相同量的入射光接收到更多的光。因此，随着光接收单元的面积增大，可增大产生的电子的数量。

换句话说，可增大用于形成信号的电子的数量以允许提高灵敏度，可增大信号的幅度以允许信号更加耐噪声。CIS具有用于在像素内将电子转换成电压的电路，由此与CCD相比，CIS的填充因数可相对低。因此，与CIS相比，CCD可在图像质量方面较好。

CCD与CIS相比具有较高填充因数的特征，且由于电子用作信号而更加耐噪声。然而，可不使用目前主要使用的CMOS处理，并且(在本公开的情况下)外围电路区域可以不在芯片上。因此，制造成本可以是高的，集成度可以是低的。另外，CCD使用多个电压，由此电力消耗可能是高的。另一方面，CIS允许使用单电压驱动电路，CMOS用于允许减少电力消耗。

电路板150安装在壳体120的下部中，电子电路或各种无源元件和集成电路可安装在电路板150的上表面上，以发送或接收电信号。

开口151形成在电路板150的中央部中，图像传感器140安装在开口151中。根据现有技术，图像传感器140通常安装在电路板150的上表面上。根据示例，图像传感器140安装在形成在电路板150的中央部中的开口151中，由此减小相机模块的整体高度。

电路板150比图像传感器140具有较大的光轴方向上的厚度，由此图像传感器140可不从设置在电路板150中的开口151突出而是可插入所述开口151中。在这种情况下，图像传感器可不会与设置在电路板150的上表面上的IR滤波器130干涉。

IR滤波器130设置在安装在电路板150的开口151中的传感器140之上。IR滤波器130设置成跨过开口151，固定并安装在电路板150上，以局部覆盖开口151。换句话说，IR滤波器130的两端固定并安装在电路板150的开口151的边缘部上。IR滤波器130可使用粘合剂固定并安装在电路板150上。因此，无需以现有技术的方式设置支撑构件以将IR滤波器安装在壳体上(参照图2和图3)，由此减小相机模块的整体高度。

换句话说，根据像素分辨率和相机模块的类型，确定相机模块的整体高度的TTL长度(从透镜镜筒的上端到图像传感器的上表面的距离)是一致的，所以需要在不影响TTL长度的范围中减小相机模块的长度的方法。

这里，当从图像传感器140的上表面到电路板150的下表面的距离减小时，可减小相机模块的整体长度。因此，图像传感器140安装在位于电路板150的中央部中的开口151中，从而有助于显著地减小相机模块的整体长度。另外，无需支撑构件来将IR滤波器安装在壳体中(参照图2和图3)。因此，IR滤波器130直接与电路板150组合，从而有助于减小相机模块的整体长度。

板160安装在电路板150的下部上，板160固定到电路板150的下表面，从而加强电路板150并固定图像传感器140。

这里，电路板150通过其下表面与板160的组合来被加强，由此与现有技术相比具有减小了的厚度。

换句话说，在如上所述的与现有技术相比厚度减小或开口151被包括在电路板中的情况下强度可减小的电路板150被加强，由此减小相机模块的整体长度。

板160安装在电路板150的下表面上，提高了对于掉落冲击、震动等的耐性，由此确保可靠性。

当安装在板160的上部上的电路板150发送和接收电信号时，产生了热。板160由具有优良热导率的材料形成，由此具有使由电路板150产生的热散去的优良能力。

板160可由诸如钢、铜(Cu)、不锈钢(SUS)材料等的具有良好热导率的任意材料形成。

如图4和图5所示，根据示例的相机模块100具有图像传感器140安装在电路板150的开口151上并且板160安装在电路板150的下部上的形式。

图像传感器140和电路板150通过布线170(参照图7)连接，且图像传感器140位于电路板150的开口151内部，由此与现有技术相比减小了布线170的长度。因此，可进一步减小相机模块100的厚度。

IR滤波器130在与图像传感器140的上表面分开预定距离的同时被固定到电路板150并与电路板150组合。

这里，为了通过布线170连接图像传感器140和电路板150，IR滤波器130的两端被设置成接触电路板150的其上未形成布线170的部分。换句话说，布线170可设置在电路板150的不支撑IR滤波器130的部分中。因此，IR滤波器130仅覆盖了开口151的一部分，由此设置在开口151中的布线170以未被IR滤波器130覆盖的方式暴露。换句话说，在IR滤波器130设置在电路板150上且完成了布线170之后，当从上方观察时，布线170可暴露(参照图7)。

IR滤波器130可被设置成具有比宽度方向长的长度方向(两端接触电路板150的方向)，而不与布线170干涉。

因此，与现有技术相比减少了原料成本，布线170连接到侧部，由此与现有技术相比可有利地使用空间。

在具有如上所述的特征的相机模块100中，开口151形成在电路板150的中央部中，图像传感器140安装在开口151中，相机模块的高度被减小了等于电路板150的厚度的量，板160安装在电路板150的下部上以加强电路板150。

由于具有如上所述的结构，板160安装在电路板150的下表面上且耐掉落冲击、外部冲击等，由此确保相机模块的可靠性且减小其厚度以允许小型化。

板160由热导材料形成以具有当在安装在板160的上部上的电路板150发送和接收电信号的同时产生热时使所产生的热散去的优良功能。

板160安装在相机模块的下部上，以能够执行电磁干扰(EMI)阻挡功能，由此用于提高相机模块的可靠性。

根据示例的相机模块100可包括台阶部152(参照图6A、图6B和图7)、引导突起153(参照图8A、图8B和图9)或引导掩膜155(参照图10)，以允许固定并安装在电路板150上的IR滤波器130容易地安装或表示其用于安装的位置。以下，将参照附图描述。

参照图6A、图6B和图7，公开了根据另一实施例的相机模块101。如图6A、图6B和图7所示，除了根据实施例的相机模块100以外，根据另一实施例，相机模块101还包括台阶部152，台阶部152允许固定并安装在电路板150上的IR滤波器130容易地安装或示出其用于安装的位置。以下将省略与如上设置的组件相同的剩余组件的描述。

在根据另一实施例的相机模块101中使用的电路板150包括开口151，并包括沿从电路板150向开口151的方向向下形成台阶形状的台阶部152。台阶部152基于开口151设置为一对彼此相对的台阶部，因此，IR滤波器130的两端安装在一对台阶部上。这里，台阶部152被设置成具有使IR滤波器130的两端能够滑动组合或以微小间隙插入的尺寸。

形成台阶部152的台阶被设置成具有从外部向内部倾斜(减缩)的形状，以允许容易地设置IR滤波器130(参照图6B)。

台阶部152被设置成避开形成了布线170的部分。另外，台阶部152的台阶高度可被设置成比IR滤波器130的高度低或与IR滤波器130的高度相同。然而，台阶部152的台阶高度可被设置成比IR滤波器130的高度高。在这种情况下，光轴方向上的厚度在被减小方面受到限制。因此，优选地仅在特定情况下使用。

从电路板150减去台阶部152的台阶的光轴方向上的厚度可被设置成比图像传感器140的厚度大。在这种情况下，插入电路板150的开口151的图像传感器140可不与安装在电路板150的开口151之上的IR滤波器130干涉。

参照图8A、图8B和图9，公开了根据另一实施例的相机模块102。如图8A、图8B和图9所示，除了根据实施例的相机模块100以外，根据另一实施例的相机模块102还包括引导突起153，引导突起153允许固定并安装在电路板150上的IR滤波器130容易地安装或被引导至安装位置。其他剩余组件是相同的，所以将省略对其的详细描述。

在根据另一示例的相机模块102中使用的电路板150包括开口151，并包括与固定并安装在开口151的边缘附近的IR滤波器130的边缘位置对应的引导突起153。换句话说，如图9所示，例如，四个引导突起153可被设置成在与IR滤波器130的角对应的部分中朝向电路板150的上表面突出。另外，引导突起153可被设置成具有围绕IR滤波器130的角部的形状。

引导突起153的内侧面被设置成具有从外部向内部更加倾斜的形状，从而允许容易地设置IR滤波器130(参照图8B)。

引导突起153可被设置为一个至多个，根据基板的设计选择引导突起153的数量。另外，引导突起153可与电路板150一体地设置或可通过将另外的构件安装到电路板150来设置。

这里，当引导突起153被设置为彼此相对的一对引导突起时，引导突起可被设置为具有使IR滤波器130的两端能够滑动组合或以微小间隙插入的尺寸。

引导突起153被设置成避开形成了布线170的部分。另外，引导突起153的突出高度可被设置成比IR滤波器130的高度低或与IR滤波器130的高度相同。然而，引导突起153的突出高度可被设置成比IR滤波器130的高度高。在这种情况下，光轴方向上的厚度在被减小方面受到限制。因此，优选地仅在特定情况下使用。

参照图10，公开了被应用到根据另一实施例的相机模块的电路板。

如图10所示，除了根据实施例的相机模块100以外，根据另一实施例的相机模块包括引导掩膜155，引导掩膜155允许IR滤波器130固定并安装在电路板150上或引导位置。其他剩余组件是相同的，所以将省略对其的详细描述。

在根据另一示例的相机模块中使用的电路板150包括开口151，并包括与固定并安装在开口151的边缘附近的IR滤波器130的边缘对应的引导掩膜155。换句话说，如图10所示，例如，四个引导掩膜155可被设置在电路板150的上表面上的与IR滤波器130的角对应的位置。

引导掩膜155可被设置为一个至多个，根据基板的设计选择引导掩膜155的数量。另外，可使用诸如电镀、油墨印刷等成掩膜方法在电路板150的上部上设置引导掩膜155。

引导掩膜155被设置成避开形成了布线170的部分。

参照图1以及图11至图14，公开了根据另一实施例的相机模块103。如图1以及图11至图14所示，根据另一示例的相机模块103被设置成小型化和薄型化且在掉落冲击等的情况下确保可靠性。另外，相机模块103包括透镜镜筒110、壳体120、IR滤波器130、图像传感器140、电路板150和板160以及被设置成允许IR滤波器130与板160间接组合的支撑构件135。

透镜镜筒110具有设置在内部的多个透镜，并被设置成在相机模块100内部的图像传感器140中捕获对象的图像。另外，透镜镜筒110可通过形成在其外周面中的螺纹与壳体120螺纹组合。

壳体120完全地支撑透镜镜筒110并保护透镜镜筒110免受外部影响，并且按照被固定到电路板150的方式与电路板150组合，从而保护诸如IR滤波器130的安装在电路板150的上部上的组件。

这里，与透镜镜筒110的螺纹接合的螺纹槽可形成在与透镜镜筒110组合的区域的内周面中。

IR滤波器130需要滤除光在红外区域中的波长。更详细地，移动手机的相机模块使用CCD或CMOS来将光信号转变成电信号以创建图像。然而，对于光信号，不仅人利用肉眼可见的电磁谱的可见区域(400至700nm)内的光可被检测，而且在电磁谱的红外区域(-1150nm)内的光可由此被检测，因此不与实际颜色或图像相关的信号可使检测器饱和。因此，需要红外截止滤波器来滤除波长在电磁谱的红外区域内的光。

图像传感器140通过将外部图像转变成电信号来存储电信号，根据现有技术，图像传感器代替胶片存储外部图像。图像传感器可被分类为CCD型图像传感器或CIS型图像传感器中。CCD是对于电荷耦合器件的缩写，因此使用电荷耦合器件。另外，CIS是对于CMOS图像传感器的缩写，因此使用互补金属氧化物半导体。

CCD是以电子形式直接传输信号的方法，CIS是以电压形式传输信号的方法。当以电压形式传输信号时，在电压信号被传输或从外部进入时产生的噪声可与电压信号混合且进入电压信号。因此使用电子信号的CCD与CIS相比更加耐噪声。

光接收单元对于像素的整体面积的比被称为填充因数(开口率)。这里，随着光接收单元的面积增大，可相对于相同量的入射光接收到更多的光。因此，随着光接收单元的面积增大，可增大产生的电子的数量。

换句话说，可增大用于形成信号的电子的数量以允许提高灵敏度，可增大信号的幅度以允许信号更加耐噪声。CIS具有用于在像素内将电子转换成电压的电路，由此与CCD相比，CIS的填充因数可相对低。因此，与CIS相比，CCD可在图像质量方面较好。

CCD与CIS相比具有较高填充因数的特征，且由于电子用作信号而更加耐噪声。然而，可不使用目前主要使用的CMOS处理，并且外围电路区域可以不在芯片上。因此，制造成本可以是高的，集成度可以是低的。另外，CCD使用多个电压，由此电力消耗可能是高的。另一方面，CIS允许使用单电压驱动电路，CMOS用于允许减少电力消耗。

电路板150安装在壳体120的下部中，电子电路或各种无源元件和集成电路可安装到电路板的上部，以发送或接收电信号。

开口151形成在电路板150的中央部中，图像传感器140安装在开口151中。根据现有技术，图像传感器140安装在电路板150的上部中。根据示例，图像传感器140安装在形成在电路板150的中央部中的开口151中，由此减小相机模块的整体高度。

另外，IR滤波器130设置在安装在电路板150的开口151中的传感器140之上。IR滤波器130设置在图像传感器140之上，以跨过开口151的同时局部覆盖开口151，支撑IR滤波器130的两端的固定支撑构件135设置在开口151上而同时固定到板160，以下将对此进行描述。这里，支撑构件135通过粘合剂被安装在IR滤波器130的两端上，支撑构件135通过粘合剂固定到板160并与板160组合。

支撑构件135被分割成将与IR滤波器130的两端组合的两部分。另外，支撑构件135具有用于完全支撑IR滤波器130的端部的长杆状以允许IR滤波器130容易地安装。此外，支撑构件可具有台阶形状以允许IR滤波器130容易地安装。

换句话说，IR滤波器130的两端位于电路板150的开口151的边缘部中，支撑构件135固定并设置在与图像传感器140固定并安装所在的板160的表面相同的表面上。另外，与IR滤波器130组合的支撑构件135的高度被设置成大于图像传感器140的高度，因此IR滤波器130被设置与图像传感器140的上部分开预定距离。

因此，支撑构件无需被设置成根据现有技术将IR滤波器安装在壳体上(参照图2和图3)，由此减小相机模块的整体高度。

换句话说，根据像素和相机模块的类型，确定相机模块的整体高度的TTL长度(从透镜镜筒的上端到图像传感器的上端的距离)是一致的，所以需要在不影响TTL长度的范围中减小相机模块的长度的方法。

这里，当从图像传感器140的上端到电路板150的下端的长度减小时，可减小相机模块的整体长度。因此，图像传感器140安装在位于电路板150的中央部中的开口151中，从而有助于显著地减小相机模块的整体长度。另外，支撑构件无需将IR滤波器安装在壳体上(参照图2和图3)。因此，IR滤波器130直接与电路板150组合，从而有助于减小相机模块的整体长度。

板160安装在电路板150的下表面上，板160固定到电路板150的下表面，从而加强电路板150并固定图像传感器140。

这里，电路板150通过其下表面与板160组合来被加强，由此与现有技术相比具有减小了的厚度。

换句话说，如上所述的与现有技术相比如厚度减小或当开口151被包括在电路板中时强度减小的电路板150被加强，由此减小相机模块的整体长度。

板160安装在电路板150的下表面上，提高了对于掉落冲击、外部震动等的耐性，由此确保可靠性。

当安装在板160的上表面上的电路板150发送和接收电信号时，产生了热。板160由具有优良热导率的材料形成，由此具有使由电路板150产生的热散去的优良能力。

板160可由诸如钢、铜(Cu)、SUS材料等的具有优良热导率的任意材料形成。

如图11至14所示，在根据另一实施例的相机模块103中，图像传感器140和支撑构件135固定到板160并与板160组合，以被安装在电路板150的开口151中，板160安装在电路板150的下部上。

图像传感器140和电路板150通过布线170(参照图14)连接，且图像传感器140位于电路板150的开口151内部，由此与现有技术相比减小了布线170的长度。因此，可进一步减小相机模块100的厚度。

IR滤波器130在与图像传感器140的上部分开预定距离的同时被固定到与板160组合的支撑构件135并与该支撑构件135组合。另外，支撑构件135插入在电路板150的开口151内部。

这里，为了通过布线170连接图像传感器140和电路板150，IR滤波器130的两端被设置成跨过电路板150的其中未形成布线170的部分。换句话说，布线170可设置在IR滤波器130的外周的由支撑构件135支撑的部分之外。因此，IR滤波器130仅覆盖了开口151的一部分，由此设置在开口151中的布线170以未被IR滤波器130覆盖的方式暴露。换句话说，在IR滤波器130设置在电路板150上且完成了布线170之后，当从上方观察时，布线170可暴露(参照图14)。

IR滤波器130可被设置成具有比宽度方向长的长度方向(两端与支撑构件135组合的方向)，而不与电路板150的设置了布线170的部分干涉。

因此，如与现有技术相比减少了原料成本，布线170连接到侧部，由此与现有技术相比可有利地使用空间。

在具有如上所述的特征的相机模块103中，开口151形成在电路板150的中央部中，图像传感器140安装在开口151中，相机模块的高度被减小了等于电路板150的厚度的量，板160安装在电路板150的下部上以加强电路板150。

由于上述结构，板160安装在电路板150的下部上且耐掉落冲击、外部冲击等，由此确保相机模块的可靠性且减小其厚度以使模块小型化。

板160由热导材料形成以具有当在安装在板160的上部上的电路板150发送和接收电信号的同时产生热时使所产生的热散去的优良能力。

板160安装在相机模块的下部上，以能够执行EMI阻挡功能，由此用于提高相机模块的可靠性。

参照图15至图17，公开了根据另一实施例的相机模块104。如图15至17所示，根据另一实施例的相机模块104在参照图11至图14所述的根据另一示例的相机模块103中所使用的被分割成两部分的支撑构件被设置成一体化于单个构件的支撑构件138方面存在差异。其他剩余组件是相同的，所以将省略对其的详细描述。

在根据另一示例的相机模块104中所使用的电路板150包括开口151和设置在开口151的边缘中的支撑构件138。

支撑构件138包括：滤波器组合部138a，被设置成具有矩形或将C形状做成方形状并被设置成支撑IR滤波器130的至少三侧；板组合部138b，设置在滤波器组合部138a之下、通过粘合剂固定到板160并与板160组合，以位于开口151中。

这里，滤波器组合部138a被设置成具有板组合部138b在下方与滤波器组合部的两端组合的形式。

滤波器组合部138a可包括被设置成沿从外部(朝向内部)向开口151的方向具有台阶形状的台阶部。台阶部沿着滤波器组合部138a的内边缘设置，IR滤波器130的边缘安装在滤波器组合部138a的内边缘上。这里，台阶部可被设置成具有使滤波器130的边缘能够滑动组合或以微小间隙插入的尺寸。这里，台阶部的台阶高度可被设置成比IR滤波器130小或与IR滤波器130相同。然而，台阶部的台阶高度可被设置成比IR滤波器130大。在这种情况下，光轴方向上的厚度在被减小方面受到限制。因此，优选地仅在特定情况下应用。

板组合部138b被设置成避开形成了布线170的部分。另外，板组合部138b的高度被设置成大于图像传感器140，以允许滤波器组合部138a不与图像传感器140干涉。

参照图18至图20，公开了根据另一实施例的相机模块105。如图18至20所示，与参照图11至图14所述的根据另一示例的相机模块103相比，另一实施例的相机模块105在包括IR滤波器130和进一步包括透明膜180的位置方面存在差异。其他剩余组件是相同的，所以将省略对其的详细描述。

在根据另一示例的相机模块105中，IR滤波器130被包括在透镜镜筒110中。更详细地，IR滤波器130设置在沿光轴方向位于最下侧位置的透镜的正下方。因此，可无需设置用于将IR滤波器130固定到壳体120的支撑构件，由此使相机模块薄型化。

当IR滤波器130设置在透镜镜筒110中时，在图像传感器140的上表面和IR滤波器130之间的间隙稍大，因此异物可能污染图像传感器140的上表面。

因此，根据另一示例的相机模块105可另外包括在图像传感器140和IR滤波器130之间的透明膜180，以保护图像传感器140。透明膜180是根据现有技术的透明膜，因此透明膜180的厚度可被设置成比IR滤波器130薄。

这里，透明膜180位于开口151中且固定到被固定到板160并与板160组合的支撑构件185。支撑构件185可设置为参照图11至图14所述的由两部分形成的支撑构件和参照图15至图17所述的一体支撑构件两者中的一种。另外，除了利用透明膜180替换IR滤波器之外，支撑构件以与参照图11至图14所述的支撑构件和参照图15至图17所述的支撑构件相同的方式组合，所以将省略对其的详细描述。

在附图(图18至图20)中，支撑构件185被分割成两部分，但是不限于此。

虽然本公开包括具体示例，但对本领域的普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中作出形式和细节上的各种变化。这里所描述的示例将仅仅被理解为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的形式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或增添描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围并不通过具体实施方式限定而是通过权利要求及其等同物限定，权利要求及其等同物的范围之内的全部变换将被理解为包括在本公开中。

Claims (22)

1.一种相机模块，包括：

透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；

壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；

电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；

图像传感器，被安装成容纳在所述开口中；

板，安装在所述电路板的下部上以覆盖所述开口；以及

红外滤波器，位于所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被安装成局部地覆盖所述开口的上部。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像传感器通过布线连接到所述电路板，并且

所述布线通过所述开口暴露。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像传感器通过布线连接到所述电路板，并且

所述布线形成在所述红外滤波器的除了由所述电路板支撑的部分之外的外周上。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述电路板具有比所述图像传感器的光轴方向厚度大的光轴方向厚度。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述电路板包括在红外滤波器被支撑所在的部分上的向下插入的台阶部。

6.根据权利要求5所述的相机模块，其中，在所述电路板中，减去了所述台阶部的台阶的光轴方向厚度大于所述图像传感器的光轴方向厚度。

7.根据权利要求5所述的相机模块，其中，形成在所述电路板上形成的台阶部的台阶被形成为具有从外部向内部倾斜的形状。

8.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述台阶部的台阶高度小于所述红外滤波器的高度或与所述红外滤波器的高度相同。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，在所述电路板的上表面中，形成引导所述红外滤波器被支撑所在的位置的引导突起。

10.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述引导突起形成为具有围绕所述红外滤波器的角的形状。

11.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述引导突起的内侧部形成为从外部向内部更加倾斜的形状。

12.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述引导突起的高度形成为小于所述红外滤波器的高度或与所述红外滤波器的高度相同。

13.根据权利要求1所述的相机模块，其中，引导所述红外滤波器被支撑所在的位置的掩膜形成在所述电路板的上表面上。

14.根据权利要求1所述的相机模块，其中，支撑构件固定到暴露于所述开口的板并形成在暴露于所述开口的所述板上，并且

红外滤波器固定到所述支撑构件。

15.根据权利要求14所述的相机模块，其中，所述支撑构件形成在所述图像传感器的外部。

16.根据权利要求15所述的相机模块，其中，所述图像传感器通过布线结合连接到所述电路板，并且

所述布线结合通过所述开口暴露。

17.根据权利要求15所述的相机模块，其中，所述图像传感器通过布线连接到所述电路板，并且

所述布线形成在所述红外滤波器的除了所述支撑构件形成所在的部分之外的外周上。

18.根据权利要求14所述的相机模块，其中，所述支撑构件设置为彼此相对的支撑所述红外滤波器的侧部的一对支撑构件。

19.根据权利要求14所述的相机模块，其中，所述红外滤波器形成为具有矩形形状，并且

所述支撑构件形成为支撑所述红外滤波器的至少三侧。

20.根据权利要求19所述的相机模块，其中，所述支撑构件包括：

板组合部，按照彼此相对的方式固定到所述板并组合到所述板；以及

滤波器组合部，形成在所述板组合部的上部上并形成为支撑所述红外滤波器的至少三侧。

21.根据权利要求20所述的相机模块，其中，所述图像传感器通过布线连接到所述电路板，并且

所述布线形成为避开形成有所述板组合部的部分。

22.一种相机模块，包括：

透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；

壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；

电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；

图像传感器，容纳在所述开口中；

板，被安装成覆盖所述电路板的开口；

红外滤波器，位于所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被设置在所述透镜镜筒中；

支撑构件，固定到暴露于所述开口的板并形成在暴露于所述开口的板上；以及

透明膜，以位于所述图像传感器和所述红外滤波器之间的方式固定到所述支撑构件并形成在所述支撑构件上。