CN105246248A - 电路板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包含有基材、第一金属层、第二金属层及阻焊层；其中，第一金属层与第二金属层隔开间隔地设置于基材上且面积不相等，并且分别设有面积实质相等的第一可焊区与第二可焊区；阻焊层局部覆盖基材、第一金属层及第二金属层，并具有使第一可焊区和第二可焊区外露的一个开口；此外，第一金属层还具有与第一可焊区相邻接的缺口，并且，上述开口还使基材的第一空白区和第二空白区外露，第一空白区对应于缺口，第二空白区邻接于第二可焊区的一侧；由此，能够避免阻焊层偏移而影响第一可焊区和第二可焊区的面积，进而提升制程良率。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板，特别是涉及一种印刷电路板的布局设计，能够解决电路板制作过程中因阻焊层偏移而造成的焊接面积不相等的问题。
背景技术
小尺寸的电子元件(例如规格尺寸较小的0201或01005芯片)对于电路板上的焊垫尺寸较为敏感，如果电路板上对应于电子元件焊接端的焊垫面积差异过大，容易导致电子元件在与电路板的焊接过程中出现立碑或空焊的问题，进而影响到整体制程的良率。
传统电路板70的布局设计可参考图1，可以看到基材71上设有分离设置的第一金属层72与第二金属层73、以及阻焊层74，阻焊层74涂布于基材71的表面，并覆盖了一部分基材71以及一部分第一金属层72和第二金属层73，进而在第一金属层72定义出第一可焊区721与第一遮蔽区722，且在第二金属层73定义出第二可焊区731与第二遮蔽区732，以及在基材71上露出一空白区711，该空白区711设置于第一金属层72与第二金属层73之间。其中，第一可焊区721与第二可焊区731形状相同且面积相等。
传统的电路板70在制造过程中可能会出现阻焊层74偏移的问题。例如发生阻焊层74向右偏移的问题，如图2所示，可以看到原本位于第一遮蔽区722的阻焊层74向右偏移，从而会使第一可焊区721的面积缩小。另一方面，原本位于第二遮蔽区732的阻焊层74也同时向右偏移，而使第二可焊区731的面积变大，导致第一可焊区721与第二可焊区731的面积大小不一致，容易发生电子元件在焊接时发生焊接不良的问题。
中国申请公布号第104270887A号发明专利公开了一种BAG电路板的结构，请参考其图1。可以看到，BAG基材上设有面积相等的两个焊盘。然而，倘若上述专利的焊盘的面积不一样大，上述专利并没有提供任何的技术方案使焊盘与电子元件的焊接面积保持相等，如此一来，仍可能会发生上述焊接不良的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种崭新的电路板结构，能够解决阻焊层偏移的问题，使各金属层的可焊区面积保持相等，进而降低电子元件与电路板焊接不良的可能性。
为了达成上述目的，本发明提供了一种电路板，其包含有基材、第一金属层、第二金属层以及阻焊层。其中，第一金属层与第二金属层彼此隔开间隔地设置于基材上，第一金属层的面积大于第二金属层的面积，并且，第一金属层与第二金属层相互靠近的一侧分别设有面积实质相同的第一可焊区与第二可焊区。
阻焊层局部地覆盖基材、第一金属层及第二金属层，并且，阻焊层具有使第一可焊区和第二可焊区外露的一个开口。
其中，第一金属层的内部还具有与第一可焊区相邻接的缺口，并且，上述开口还使基材的第一空白区和第二空白区外露，第一空白区对应于缺口，第二空白区与第二可焊区的相对远离第一可焊区的一侧邻接。
通过在第一金属层上所开设的缺口，使得在第一可焊区与第二可焊区的两侧都会使基材外露，因此，当在制造过程中发生阻焊层偏移的情况使，将使第一空白区或第二空白区的面积变小，但仍保持第一可焊区与第二可焊区的面积相同，因此能够降低电子元件与电路板焊接不良的可能性，并提升制程良率。
附图说明
图1为传统的电路板的结构示意图；
图2为传统的电路板的另一结构示意图，用于说明阻焊层偏移的情形；
图3为本发明较佳实施例的电路板的结构示意图；
图4为本发明较佳实施例的电路板的另一结构示意图，用于说明阻焊层偏移的情形；
图5为图3沿5-5剖视线的立体剖视图。
(符号说明)
实施例：
1...电路板10...基材
11...第一空白区12...第二空白区
20...第一金属层21...第一可焊区
22...第一遮蔽区23...缺口
30...第二金属层31...第二可焊区
32...第二遮蔽区40...阻焊层
41...开口H...水平方向
V...垂直方向L1、L2...长度
W1、W2、W3...宽度
背景技术：
70...电路板71...基材
711...空白区72...第一金属层
721...第一可焊区722...第一遮蔽区
73...第二金属层731...第二可焊区
732...第二遮蔽区74...阻焊层
具体实施方式
为了能够更加了解本发明的特点所在，本发明提供了一较佳实施例并结合说明如下，请参考图3～图5。
为了方便说明，以下实施例将以第一金属层20与第二金属层30在水平方向H上间隔地排列设置这一情况作为基准，但在实际情况中，第一金属层20与第二金属层30是可能以其它方向进行排列的，因此不应以本实施例为限。
本实施例中的电路板1的主要元件包含有：基材10、第一金属层20、第二金属层30、以及阻焊层40，各元件的结构以及相互间的关系详述如下。
请首先参考图3。第一金属层20与第二金属层30沿着水平方向H间隔地排列设置于基材10上。其中，第一金属层20与第二金属层30的形状均呈矩形，第一金属层20在水平方向H上的长度L1大于第二金属层30在水平方向H上的长度L2，第一金属层20在垂直方向V上的宽度W1大于第二金属层30在垂直方向V上的宽度W2，从而第一金属层20的面积大于第二金属层30的面积。
此外，第一金属层20具有相邻接的第一可焊区21与呈矩形的缺口23，缺口23设置于第一金属层20的内部区域并使基材10外露。第二金属层30具有第二可焊区31，并使第二可焊区31的长度等于第二金属层30的长度L2。其中，第一可焊区21与第二可焊区31的形状相同且面积相等。
请参考图3和图5。阻焊层40局部地覆盖基材10、第一金属层20及第二金属层30，并且，阻焊层40上开设有一个大致呈十字型的开口41(如图3中的粗黑线所标示)，阻焊层40的设置范围仅限于开口41以外的范围，使第一可焊区21、第二可焊区31、以及基材10上的对应于缺口23的第一空白区11和邻接于第二可焊区31外侧的第二空白区12能够通过开口41而外露，即，第二空白区12与第二可焊区31相对远离第一可焊区21的一侧邻接，使第一空白区11、第一可焊区21、第二可焊区31及第二空白区12沿着水平方向H呈直线排列。
此外，阻焊层40的开口41在第一金属层20定义出大致呈C字型且与第一可焊区21邻接的第一遮蔽区22，在第二金属层30定义出两个平行设置的第二遮蔽区32(即，开口41的宽度W3小于第二金属层30的宽度W2)。
请接着参考图4。通过本实施例的缺口23的设计，当在电路板1的制程当中阻焊层40发生了向右偏移的状况时，缺口23的设置将使第一空白区11的面积缩减，但不会影响第一可焊区21的面积大小，同时第二空白区12的面积增加，同样不影响第二可焊区31的面积大小，进而使第一可焊区21与第二可焊区31的面积保持相等。因此，前述实施例的电路板1的设计可以通过第一空白区11和第二空白区22来避免阻焊层40的左右偏移对于第一可焊区21和第二可焊区22面积的影响，能够降低小尺寸的电子元件与第一可焊区21和第二可焊区31焊接不良的可能性，提升整体制程的良率。
需说明的是，开口41的形状也可以改为矩形或其它形状，而不应以本实施例的十字型为限。
最后，必须再次说明的是，本发明于前述实施例中所揭露的构成元件仅为举例说明，并非用来限制本申请的范围，凡是其它的结构变化，或与其它等效元件的替代变化，也应为本申请的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种电路板，其特征在于，包含有：
基材；
第一金属层和第二金属层，该第一金属层与第二金属层彼此隔开间隔地设置于所述基材上，并且，所述第一金属层的面积大于所述第二金属层的面积，其中，所述第一金属层与所述第二金属层相互靠近的一侧分别设有面积实质相同的第一可焊区与第二可焊区；以及
阻焊层，其覆盖所述基材、所述第一金属层及所述第二金属层，并且，该阻焊层具有使所述第一可焊区和所述第二可焊区外露的一个开口；
其中，所述第一金属层的内部还具有与所述第一可焊区相邻接的缺口，并且，所述开口还使所述基材的第一空白区和第二空白区外露，所述第一空白区对应于所述缺口，所述第二空白区与所述第二可焊区的相对远离所述第一可焊区的一侧邻接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，
所述第一空白区、所述第一可焊区、所述第二可焊区以及所述第二空白区沿直线方向排列。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，
所述开口的形状呈矩形或十字型。
4.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，
所述开口在所述第一金属层定义出第一遮蔽区，该第一遮蔽区呈C字型且与所述第一可焊区相邻接。
5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，
所述第一金属层沿所述直线方向上的长度大于所述第二金属层沿所述直线方向上的长度。
6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，
所述第一金属层沿垂直所述直线方向上的宽度大于所述第二金属层沿垂直所述直线方向上的宽度。
7.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，
所述开口在所述第二金属层定义出平行设置的两个第二遮蔽区。
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