TW201301969A - 電路板鎖孔ｅｍｉ防制方法及治具 - Google Patents

電路板鎖孔ｅｍｉ防制方法及治具 Download PDF

Info

Publication number
TW201301969A
TW201301969A TW100121622A TW100121622A TW201301969A TW 201301969 A TW201301969 A TW 201301969A TW 100121622 A TW100121622 A TW 100121622A TW 100121622 A TW100121622 A TW 100121622A TW 201301969 A TW201301969 A TW 201301969A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
pads
keyhole
solder
fixture
Prior art date
Application number
TW100121622A
Other languages
English (en)
Inventor
wen-bing Zhou
Youg-Jun Liao
Qiang Wang
Hung-Che Chen
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Publication of TW201301969A publication Critical patent/TW201301969A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09418—Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder

Abstract

一種電路板鎖孔EMI防制方法，係將一電路板定位於一治具上，且使電路板鎖孔周圍的銲墊不受治具遮蔽，接著將電路板通過一錫爐進行波峰焊接，使銲料附著於鎖孔周圍之銲墊，藉由使鎖孔周圍的銲墊不受治具的遮蔽，當電路板通過錫爐進行波峰焊接時，能同時讓銲料附著於銲墊，達到使鎖孔具EMI防制的效果。

Description

電路板鎖孔EMI防制方法及治具
本發明是有關於一種EMI防制方法，特別是指一種針對電路板鎖孔的EMI防制方法。
一般如電腦的主機板等電路板，係設有鎖孔可供鎖固定位(例如鎖固於機殼)，且為提高電路板EMI防制性能，以往係於電路板底面位於鎖孔的周圍形成銲墊並且利用印刷上錫的方式使銲墊附著有銲料，藉此提高EMI防制性能，然而，在電路板只有頂面設有電子元件的情況下，若電路板底面僅為了防EMI而需要再次透過錫膏印刷上錫，其成本較高。
因此，本發明係在於解決前述電路板底面僅為了EMI防制而需要以成本較高的印刷上錫的問題，進而，本發明係提供一種在波峰焊接(wave soldering)過程同時使電路板鎖孔具EMI防制性能的方法。
本發明係包含以下步驟：提供一電路板，該電路板包括一板體與複數銲墊，該板體設有複數鎖孔並且具有一第一表面與一相反於該第一表面的第二表面，該等銲墊設置於該第二表面並且分別圍繞該等鎖孔。
設置電子元件於該板體的第一表面。
將該電路板定位於一治具上，且該等鎖孔周圍的銲墊不受該治具遮蔽。
將該電路板通過一錫爐進行波峰焊接，使所述電子元件銲固於該板體，且銲料附著於該等鎖孔周圍之銲墊。
本發明係藉由使該鎖孔周圍的銲墊不受該治具的遮蔽，當該電路板通過錫爐進行波峰焊接時，除了銲固放置在該第一表面的電子元件，也能同時讓該第二表面的銲墊上錫，達到使該第二表面的鎖孔具EMI防制的效果，且相較於印刷上錫的方式，可節省工序與成本。
進一步的，該板體更設有複數分別圍繞每一鎖孔之孔洞，該等孔洞分別位於該等銲墊。
進一步的，每一鎖孔周圍之銲墊數目為四個以上。
進一步的，每一鎖孔周圍係設有八個等角度分佈之銲墊。
本發明的另一個功效在於，藉由使該鎖孔周圍的銲墊呈多點分佈，減少每一銲墊被附著的銲料量，進而可解決該第二表面由於銲墊附著的銲料量過多而產生平整度不一的問題。
本發明前述所使用的該治具係呈框狀形成有一透空區，當該電路板定位於該治具上，該電路板的第二表面面向該透空區且該等鎖孔藉該透空區外露。
本發明藉由將該治具設置成框狀，使得當治具承載電路板通過錫爐時，可減少錫爐的高溫對治具的影響，進而延長治具的使用壽命。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
參閱圖1，本發明電路板鎖孔EMI防制方法的實施例是以一電腦主機板的製程為例，其包含以下步驟：步驟11：提供一電路板2。配合參閱圖2，電路板2包括一板體21與複數銲墊22，板體21設有複數鎖孔23並且具有一供設置電子元件的第一表面211與一相反於第一表面211的第二表面212，鎖孔23為貫穿板體21的穿孔，銲墊22設置於第二表面212並且圍繞每一鎖孔23周圍。
在本實施例中，所指的電路板2為僅單面可供設置電子元件的電路板，換言之，電路板2僅第一表面211供放置電子元件。電路板2的板體21位於每一個鎖孔23周圍係設有八個孔洞24，且第二表面212位於每一鎖孔23周圍，係設有八個銲墊22，該等銲墊22呈等角度環狀分佈於鎖孔23周圍，每兩相鄰的銲墊22之間夾角45度，每一個孔洞24係位於每一銲墊22內，當然，孔洞24並不必然需要位於銲墊22內。
步驟12：設置電子元件於電路板2的板體21的第一表面211。此一步驟是將欲銲設固定在第一表面211的電子元件放置於電路板2上，例如將電子元件的銲腳插設於第一表面211(即DIP插件)。
步驟13：將電路板2定位於一治具3上。配合參閱圖3，本實施例的治具3呈框狀並且形成有一透空區31，當電路板2放置(例如透過卡合或鎖固)於治具3上時，電路板2板體21的第二表面212面向透空區31，且電路板2位於鎖孔23周圍的銲墊22藉透空區31外露而不受治具3遮蔽。
步驟14：將電路板2通過一錫爐進行波峰焊接。配合參閱圖3、圖4，此一步驟中，係將放置於治具3上的電路板2通過一錫爐(圖未示)進行波峰焊接，除了使放置於電路板2板體21之第一表面211的電子元件銲固於板體21以外，同時也使銲料4附著於該等鎖孔23周圍的銲墊22，換言之，在銲墊22附著銲料4以及使電子元件銲固於板體21的動作是在電路板2通過錫爐時一併完成。
且值得注意的是，當圍繞於鎖孔23周圍的銲墊22數目越多時(例如本案所採取的八個)，每一個銲墊22所佔的面積相對減少，當電路板2通過錫爐進行波峰焊接時，每一個銲墊22可被附著的銲料4便較少，進而，便不易發生當銲料4凝固後，電路板2的板體21第二表面212由於銲墊22附著的銲料4過多而產生平整度不一的問題。
補充說明的是，當部分電子元件是需要通過SMT製程銲固於電路板2的板體21的第一表面211時，在進行前述步驟12之前，也可以先在電路板2的板體21的第一表面211進行電子元件表面貼裝以及迴焊(reflow)的作業。
綜上所述，本發明藉由將電路板2定位於治具3時，使鎖孔23周圍的銲墊22不受治具3的遮蔽而外露，當電路板2通過錫爐進行波峰焊接時，除了銲接第一表面211的電子元件，也讓第二表面212的銲墊22附著銲料4，達到使第二表面212的鎖孔23具EMI防制的效果，且此作法相較於習知為使鎖孔具備EMI防制性能而單獨印刷上錫的方式，也可節省工序與成本，故確實能達成本發明之目的。
此外，本發明也藉由鎖孔23周圍的銲墊22多點分佈設計，使每一銲墊22的面積越小，每一銲墊22被附著的銲料量便可減少，進而能解決第二表面212由於銲墊22附著的銲量過多而產生平整度不一的問題。
再者，本發明藉由將治具3設置成框狀，使得當治具3承載電路板2通過錫爐時，可減少錫爐的高溫對治具3的影響，進而延長治具3的使用壽命。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
11-14．．．步驟
2．．．電路板
21．．．板體
211．．．第一表面
212．．．第二表面
22．．．銲墊
23．．．鎖孔
24．．．孔洞
3．．．治具
31．．．透空區
4．．．銲料
圖1是本發明電路板鎖孔EMI防制方法的一個實施例的步驟流程圖；
圖2是該實施例所使用的電路板的平面示意圖；
圖3是該實施例所使用的電路板定位於一治具的平面示意圖；以及
圖4是該電路板的銲墊附著銲料的局部放大示意圖。
11-14．．．步驟

Claims (5)

  1. 一種電路板鎖孔EMI防制方法，包含：提供一電路板，該電路板包括一板體與複數銲墊，該板體設有複數鎖孔並且具有一第一表面與一相反於該第一表面的第二表面，該等銲墊設置於該第二表面並且分別圍繞該等鎖孔；設置電子元件於該板體的第一表面；將該電路板定位於一治具上，且該等鎖孔周圍的銲墊不受該治具遮蔽；以及將該電路板通過一錫爐進行波峰焊接，使所述電子元件銲固於該板體，且銲料附著於該等鎖孔周圍之銲墊。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之電路板鎖孔EMI防制方法，其中，該板體更設有複數分別圍繞每一鎖孔之孔洞，該等孔洞分別位於該等銲墊。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之電路板鎖孔EMI防制方法，其中，每一鎖孔周圍之銲墊數目為四個以上。
  4. 依據申請專利範圍第3項所述之電路板鎖孔EMI防制方法，其中，每一鎖孔周圍係設有八個等角度分佈之銲墊。
  5. 一種如申請專利範圍第1項至第4項其中任一項之電路板鎖孔EMI防制方法所述的治具，該治具呈框狀形成有一透空區，當該電路板定位於該治具上，該電路板的第二表面面向該透空區且該等鎖孔藉該透空區外露。
TW100121622A 2011-06-17 2011-06-21 電路板鎖孔ｅｍｉ防制方法及治具 TW201301969A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110163353XA CN102833958A (zh) 2011-06-17 2011-06-17 电路板锁孔emi防制方法及治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201301969A true TW201301969A (zh) 2013-01-01

Family

ID=47336846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100121622A TW201301969A (zh) 2011-06-17 2011-06-21 電路板鎖孔ｅｍｉ防制方法及治具

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120318852A1 (zh)
CN (1) CN102833958A (zh)
TW (1) TW201301969A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102394461B (zh) * 2011-07-13 2013-10-09 台达电子企业管理（上海）有限公司 防电磁干扰插座的制造方法及防电磁干扰的插座
CN106034372A (zh) * 2015-03-09 2016-10-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及具有该电路板的电子装置
EP3106928A1 (fr) * 2015-06-16 2016-12-21 Nivarox-FAR S.A. Procédé de fabrication comportant une étape de décolletage modifiée

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3778883A (en) * 1972-06-02 1973-12-18 Honeywell Inf Systems Process of mass soldering electrical components to circuit boards having runs formed from insulated magnet wire
US5626278A (en) * 1994-04-15 1997-05-06 Tang; Ching C. Solder delivery and array apparatus
US5414223A (en) * 1994-08-10 1995-05-09 Ast Research, Inc. Solder pad for printed circuit boards
US5604333A (en) * 1994-11-30 1997-02-18 Intel Corporation Process and structure for a solder thief on circuit boards
TW387203B (en) * 1995-06-06 2000-04-11 Lsi Logic Corp Polymorphic rectilinear thieving pad
US6292372B1 (en) * 1999-07-15 2001-09-18 Lucent Technologies, Inc. Solder thieving pad for wave soldered through-hole components
TWI273000B (en) * 2003-09-30 2007-02-11 Asustek Comp Inc Fixture capable of adjusting the installation angle
CN1735321A (zh) * 2004-08-11 2006-02-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有改良焊盘的电路板
US7918383B2 (en) * 2004-09-01 2011-04-05 Micron Technology, Inc. Methods for placing substrates in contact with molten solder

Also Published As

Publication number Publication date
CN102833958A (zh) 2012-12-19
US20120318852A1 (en) 2012-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8102669B2 (en) Chip package structure with shielding cover
JP6318638B2 (ja) プリント配線板および情報処理装置
JP2009158838A (ja) 電子機器
JP5138759B2 (ja) 回路モジュールおよびそれを備えた電子機器
TW201426932A (zh) 電路板及其製造方法
JP6070977B2 (ja) 電子回路装置
TW201301977A (zh) 印刷電路板以及印刷電路板組合結構
TW201301969A (zh) 電路板鎖孔ｅｍｉ防制方法及治具
JP5213074B2 (ja) プリント配線板及びそれに用いるパッド設計手法
TW201340792A (zh) 印刷電路板
US8633398B2 (en) Circuit board contact pads
JP2015176966A (ja) 電子機器
CN106455315A (zh) 一种0201元件焊盘的设计方法和pcb板
TWI455661B (zh) 印刷電路板與於此印刷電路板上配置積體電路封裝元件的方法
JP2013171963A (ja) プリント基板装置および電子機器
JP4746990B2 (ja) 電子回路基板
TWI632844B (zh) Anti-electromagnetic interference shielding device and manufacturing method thereof
JP2016178150A (ja) プリント基板および実装方法
JP2008205101A (ja) 電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板
JP2016103604A (ja) 切り欠き形状のサーマルパッドを有するプリント基板
JP2008218935A (ja) 半導体集積回路パッケージが装着された回路基板および半導体集積回路パッケージ
JP2015159253A (ja) プリント基板
JP3185456U (ja) 余剰はんだによる部品の実装不良を抑制するプリント配線板
JP2013165244A (ja) 多層プリント基板とその製造方法
JP2009049213A (ja) 面実装発熱部品の放熱構造