CN101336040A - 通用焊垫结构 - Google Patents

Abstract

本发明为一种通用焊垫结构，该结构设置于电路载板上，以用于与多个具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件相连接。该通用焊垫结构包括：第一焊垫单元，用于与第一电性连接部连接；以及第二焊垫单元，相对于第一焊垫单元，用于与第二电性连接部连接。每一第一焊垫单元与第二焊垫单元均具有主体部分以及第一延伸部，其中主体部分具有第一侧边，第一延伸部由主体部分的第一侧边向外延伸且具有第一侧边、第二侧边以及第三侧边，该第二侧边与第三侧边实质上平行。本发明可以使表面黏着型电子元件的第一电性连接部与第二电性连接部分别利用第一延伸部的第二侧边与第三侧边辅助定位于第一焊垫单元与第二焊垫单元。

Description

通用焊垫结构

技术领域

本发明涉及一种焊垫结构，尤其涉及一种可供不同尺寸规格的表面黏着型电子元件焊接的通用焊垫结构。

背景技术

随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路，因此其产品功能也更加完整。在此种情况下，传统的利用插入式组装技术(Pin Through HoleTechnology，PTHT)进行接置的电子元件，由于尺寸无法进一步缩小，因而占用例如印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)等电路载板大量的空间。此外，插入式组装技术需要在电路载板上对应于每个电子元件的每只接脚的位置进行钻孔，所以此类型的电子元件的接脚实际占用电路载板两面的空间，而且该电子元件与电路载板连接处的焊点也相对较大，因此逐渐被采用表面黏着技术(Surface Mounted Technology，SMT)接置的电子元件所取代。

表面黏着型电子元件是将电性连接部(接脚)焊接于电路载板的焊垫上，因此不需要对电路载板钻孔。换言之，使用表面黏着技术将可在电路载板两面同时组装电子元件，从而大幅度提高电路载板的空间利用率。此外，由于表面黏着型电子元件的体积较小，相比于传统的插入式组装技术的电子元件，表面黏着型电子元件所能设置于电路载板上的数量较为密集，加上表面黏着型电子元件的制造成本也相对较低，因此已逐渐成为现今电路载板组装电子元件的主流。

虽然表面黏着型电子元件具有前述优点，但由于表面黏着型电子元件的尺寸有越来越小的趋势，因此将其焊接于对应的焊垫时会因焊垫的结构形状轮廓、焊料涂布情况以及焊料本身特性而存在不易对位、歪斜、偏移以及墓碑效应等问题，甚至导致表面黏着型电子元件无法与对应的焊垫结构连接，从而会影响电性品质以及电路载板的美观。

图1a是显示表面黏着型电子元件设置于传统焊垫结构的结构示意图，以及图1b是图1a所示结构的俯视图。如图所示，传统的焊垫结构12具有大体上矩形的轮廓且设置于电路载板11上。表面黏着型电子元件10，例如堆栈式电容等被动元件，具有一第一电性连接部101与一第二电性连接部102。表面黏着型电子元件10可以通过涂布于焊垫结构12上的焊料13而与对应的焊垫结构12连接。然而，电路载板11的焊垫结构12的宽度通常相对大于表面黏着型电子元件10的宽度且无任何定位元件或标记，因此将使得表面黏着型电子元件10的第一电性连接部101与第二电性连接部102不易准确地放置于焊垫结构12的沿宽度方向的相对中央部分(如图1b实线部分所示的表面黏着型电子元件10)，而容易造成歪斜现象(如图1b虚线部分所示的表面黏着型电子元件10)，这样将使表面黏着型电子元件10无法稳固地焊接于焊垫结构12上，从而会影响电性品质以及电路载板的美观。此外，如图2所示，表面黏着型电子元件10也容易因焊料13的涂布量不均或放置的误差，而造成第一电性连接部101与第二电性连接部102相对地偏移于焊垫结构12的一边，如此将容易在焊接与冷却降温的过程中，因焊料本身的内聚特性而使表面黏着型电子元件10的第一电性连接部101或第二电性连接部102的一端被施以力矩，而另一端则被抬起而未与对应的焊垫结构12连接，进而使表面黏着型电子元件10在电路载板11上形成断路的现象，造成墓碑效应的产生。

还有，由于现今电子产品的种类与规格众多，往往会针对不同电子产品的电路需求而设计不同尺寸规格的电子元件，因此在使用表面黏着技术将表面黏着型电子元件组装于电路载板时，电路载板上的焊垫面积与形状轮廓必须依照电子元件的尺寸重新设计，这样将造成成本的增加。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺点的通用焊垫结构，实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种通用焊垫结构，该结构可用于不同尺寸规格的表面黏着型电子元件的焊接，可以解决传统焊垫结构无法适用于多种不同尺寸规格的表面黏着型电子元件而需重新设计所造成的成本增加等问题。

本发明的另一目的在于提供一种通用焊垫结构，该结构可提供定位与限位功能，可以解决传统焊垫结构与表面黏着型电子元件不易对位、歪斜、偏移以及墓碑效应等问题。

为达到前述目的，本发明的一较佳实施例提供一种通用焊垫结构，该结构设置于一电路载板上，以用于与多个具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件相连接，其中每一该表面黏着型电子元件均具有一第一电性连接部以及一第二电性连接部。该通用焊垫结构至少包括：一第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第一电性连接部连接；以及一第二焊垫单元，其相对于该第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第二电性连接部连接。其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元均具有一主体部分以及一第一延伸部，其中该主体部分具有一第一侧边，该第一延伸部从该主体部分的该第一侧边向外延伸，该第一延伸部具有一第一侧边、一第二侧边以及一第三侧边，且该第一延伸部的该第二侧边与该第三侧边实质上平行，可以使该表面黏着型电子元件的该第一电性连接部与该第二电性连接部分别利用该第一延伸部的该第二侧边与该第三侧边辅助定位于该第一焊垫单元与该第二焊垫单元。

为达到前述目的，本发明的另一较佳实施例提供一种焊垫结构，该结构设置于一电路载板上，以用于与一表面黏着型电子元件相连接，其中该表面黏着型电子元件具有一第一电性连接部以及一第二电性连接部，该焊垫结构至少包括：一第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第一电性连接部连接；以及一第二焊垫单元，相对于该第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第二电性连接部连接。其中每一所述第一焊垫单元与所述第二焊垫单元均具有一主体部分以及一第一延伸部，其中该主体部分具有一第一侧边，该第一延伸部从该主体部分的该第一侧边向外延伸，该第一延伸部具有一第一侧边、一第二侧边以及一第三侧边，且该第一延伸部的该第二侧边与该第三侧边实质上平行，可以使该表面黏着型电子元件的该第一电性连接部与该第二电性连接部分别利用该第一延伸部的该第二侧边与该第三侧边辅助定位于该第一焊垫单元与该第二焊垫单元。

本发明的有益技术效果在于：本发明的通用焊垫结构可用于不同尺寸规格的表面黏着型电子元件的焊接，可以解决传统焊垫结构无法适用于多种不同尺寸规格的表面黏着型电子元件而需重新设计所造成的成本增加等问题。此外，本发明的通用焊垫结构可提供定位与限位功能，可以解决传统焊垫结构与表面黏着型电子元件不易对位、歪斜、偏移以及墓碑效应等问题。

附图说明

图1a显示了表面黏着型电子元件设置于传统焊垫结构的结构示意图；

图1b显示了图1a所示结构的俯视图；

图2显示了使用传统焊垫结构产生墓碑效应的示意图；

图3显示了本发明第一较佳实施例的通用焊垫结构的结构示意图；

图4显示了本发明第一较佳实施例的通用焊垫结构的另一改型结构示意图；

图5a显示了将第一表面黏着型电子元件应用于本发明第一较佳实施例的通用焊垫结构的示意图；

图5b显示了将第二表面黏着型电子元件应用于本发明第一较佳实施例的通用焊垫结构的示意图；

图6显示了本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构示意图；

图7显示了本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构的另一改型结构示意图；

图8a显示了将第一表面黏着型电子元件应用于本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构的示意图；

图8b显示了将第二表面黏着型电子元件应用于本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构的示意图；

图8c显示了将第三表面黏着型电子元件应用于本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10表面黏着型电子元件        11电路载板

12焊垫结构                  13焊料

101第一电性连接部           102第二电性连接部

2电路载板                   20第一焊垫单元

21第二焊垫单元                    201、211主体部分

202、212、206a、216a第一侧边      203、213、206b、216b第二侧边

204、214、206c、216c第三侧边      205、215第四侧边

206、216第一延伸部                207、217、209、219限位部

208、218转折部                    23、24矩形焊垫区域

25防焊涂料                        26焊料

27第一表面黏着型电子元件          28第二表面黏着型电子元件

29第三表面黏着型电子元件          271、281、291第一电性连接部

272、282、292第二电性连接部

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后面的说明中详细叙述。本领域技术人员应理解的是本发明能够具有不同的、各种变化的实施例，这些实施例都不脱离本发明的范围，且说明书及附图在本质上作为说明之用，并非用以限制本发明的范围。

请参阅图3，图3是本发明第一较佳实施例的通用焊垫结构的结构示意图。如图所示，本发明的通用焊垫结构设置于一电路载板2上，且应用于以表面黏着技术接置尺寸规格不同的多种表面黏着型电子元件的其中之一，使表面黏着型电子元件能与该电路载板2上的焊垫结构电性连接。其中，电路载板2可以是但不限于印刷电路板、线路板或基板。

本发明的通用焊垫结构至少包括一第一焊垫单元20与一第二焊垫单元21。第一焊垫单元20与第二焊垫单元21相对地设置于电路载板2上，且分别具有一主体部分201、211，其中每一主体部分201、211都具有一第一侧边202、212、第二侧边203、213、第三侧边204、214，以及第四侧边205、215。第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的第一侧边202、212彼此相对，且分别向彼此相对的方向延伸一第一延伸部206、216。第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的第一延伸部206、216分别由主体部分201、211的第一侧边202、212的实质上中段区域向外延伸，且彼此对称地相对。

在一些实施例中，第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的第一延伸部206、216分别具有一第一侧边206a、216a、一第二侧边206b、216b以及一第三侧边206c、216c，其中两个第一延伸部206、216的第一侧边206a、216a彼此相对且具有相等的长度，且各自的第二侧边206b、216b与各自的第三侧边206c、216c实质上平行。由于每一第一延伸部206、216的第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c实质上平行，因此当表面黏着型电子元件的多个电性连接部分别通过涂布于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的主体部分201、211与第一延伸部206、216的焊料而与第一焊垫单元20与第二焊垫单元21接置时，第一延伸部206、216的第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c可为表面黏着型电子元件的该电性连接部提供定位的功能。这是因为涂布于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的焊料会因表面黏着型电子元件的电性连接部的放置而部分地移动至第一延伸部206、216的第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c，由于焊料会受第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c的边界限制，因而自然地在第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c之间形成挡墙。但由于第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c大体上平行，因此可自然地使表面黏着型电子元件的电性连接部对位于第一延伸部206、216的中段区域，而不易产生歪斜的问题。此外，第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c也可提供类似标线等功能，以便于准确地放置表面黏着型电子元件。

此外，为解决偏移的问题，第一焊垫单元20与第二焊垫单元21可分别设置一限位部207、217，所述限位部用以防止表面黏着型电子元件因焊料的涂布量不均或放置位置的误差而造成的表面黏着型电子元件的电性连接部相对地偏移于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的任一边，以及避免产生墓碑效应。在此实施例中，第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的限位部207、217是第二延伸部，且分别从主体部分201、211的第四侧边205、215的实质上中段区域沿彼此相反的方向向外延伸。在此实施例中，限位部207、217与主体部分201、211连接的长度相对小于第一延伸部206、216与主体部分201、211连接的长度，且主体部分201、211与限位部207、217连接区域的两末端部分分别形成转折部208、218，该转折部208、218可限制焊料的向外流动，由此以提供限位表面黏着型电子元件的功能。

在一些实施例中，限位部207、217的长度与宽度(整体面积)相对小于主体部分201、211的长度与宽度(整体面积)，因此当表面黏着型电子元件的电性连接部设置的位置实质上延伸越过主体部分201、211的第四侧边205、215而部分跨至限位部207、217时，由于限位部207、217的面积相对较小，其边界部分将限制焊料溢流至外部，从而自然地将焊料形成挡墙以提供限制表面黏着型电子元件偏移的功能。

在一些实施例中，如图3所示，本发明的通用焊垫结构的形状轮廓可以利用例如蚀刻的方式形成于电路载板2上。当然，在其它实施例中，如图4所示，也可以利用矩形焊垫区域23、24，配合防焊涂料25的无法使焊料黏着于上面的特性，使防焊涂料25形成于该矩型焊垫区域23、24的四个边角，由此定义形成如图3所示的第一延伸部206、216、主体部分201、211以及限位部207、217。

本发明的通用焊垫结构可应用于具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件，例如一第一表面黏着型电子元件27以及一第二表面黏着型电子元件28。举例而言，第一表面黏着型电子元件27可以是但不限于0603型号的堆栈式电容，而第二表面黏着型电子元件28可为但不限于0805型号的堆栈型电容。其中，第一表面黏着型电子元件27的尺寸相对小于第二表面黏着型电子元件28，且前述型号数值的前两码与后四码通常代表表面黏着型电子元件的长度与宽度。

请参阅图5a，图5是显示将第一表面黏着型电子元件应用于本发明第一较佳实施例的通用焊垫结构的示意图。如图5a所示，在一些实施例中，第一焊垫单元20与第二焊垫单元21间的距离可以是但不限于0.9mm。若将第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272通过焊料26接置于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21上，则因第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272的宽度大体上小于第一延伸部206、216的第一侧边206a、216a的宽度，且由于受到第一延伸部206、216的第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c的限制，在第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272通过焊料26接置于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21上时，流至第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c的焊料26会受到该两平行侧边的边界限制而形成挡墙，通过自然地将第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272定位而不至于产生歪斜的现象。另外，第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c也提供类似标记的功能，以利于准确放置与定位表面黏着型电子元件。

此外，限位部207、217的弯折部208、218因邻近第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272，因此流至弯折部208、218的焊料26会受到弯折部208、218的边界限制而形成挡墙，由此以自然地将第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272限位使其不往第一焊垫单元20或第二焊垫单元21的任一边偏移，由此以提供限位的功能，可以达到降低偏移与墓碑效应现象产生的概率的效果。

请参阅图5b，图5b显示了将第二表面黏着型电子元件应用于本发明第一较佳实施例的通用焊垫结构的示意图。如图3与图5b所示，若将第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282通过焊料26接置于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21上，则因第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282的宽度大体上大于第一延伸部206、216的第一侧边206a、216a的宽度，因此第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c可以提供类似标记的功能，可以有利于辅助放置与定位表面黏着型电子元件。此外，主体部分201、211的第二侧边203、213与第三侧边204、214也可提供定位以及标记的功能，以利于准确放置与定位表面黏着型电子元件。

此外，第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282设置的位置实质上延伸越过主体部分201、211的第四侧边205、215而部分跨至限位部207、217时，由于限位部207、217的面积相对较小，其边界部分将限制焊料26溢流至外部，从而自然地将焊料26形成挡墙以提供限制第二表面黏着型电子元件28偏移的功能。

请参阅图6，图6是显示本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构示意图。如图6所示，在此实施例中，本发明的通用焊垫结构与图3所示的通用焊垫结构相似，且相同符号的元件代表的结构与功能相似，只是第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的限位部209、219分别设置于主体部分201、211的部分区域上，由此提供限位的功能。在此实施例中，限位部209、219大体上是长条状且由防焊涂料所构成，其中该防焊涂料可贴附于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的主体部分201、211上，且可避免焊料黏贴于其上方。限位部209、219大体上与第一延伸部206、216的第一侧边206a、216a平行，且与主体部分201、211的第一侧边202、212具有一设定距离。

在一些实施例中，如图6所示，本发明的通用焊垫结构的形状轮廓可以利用例如蚀刻的方式形成于电路载板上，而限位部209、219可利用光罩涂布的方式印刷于主体部分201、211上。当然，在其它实施例中，如图7所示，也可以利用矩形焊垫区域23、24，配合防焊涂料25无法使焊料黏着于上面的特性，将防焊涂料25形成于该矩型焊垫区域23、24的两个边角，由此定义形成如图6所示的第一延伸部206、216、主体部分201、211以及限位部209、219。此外，限位部209、219同样可利用光罩涂布的方式印刷于主体部分201、211上。

本发明的通用焊垫结构可应用于具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件，例如一第一表面黏着型电子元件27、一第二表面黏着型电子元件28以及一第三表面黏着型电子元件29。举例而言，第一表面黏着型电子元件27可以是但不限于0805型号的堆栈式电容、第二表面黏着型电子元件28可以是但不限于1206型号的堆栈型电容，以及第三表面黏着型电子元件29可以是但不限于1210型号的堆栈型电容。其中，第一表面黏着型电子元件27相对小于第二表面黏着型电子元件28，第二表面黏着型电子元件28相对小于第三表面黏着型电子元件29，且前述型号数值的前两码与后两码通常代表表面黏着型电子元件的长度与宽度。

请参阅图8a，图8a显示了将第一表面黏着型电子元件应用于本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构的示意图。如图6与图8a所示，在一些实施例中，若将第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272通过焊料26接置于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21上，则因第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272的宽度大体上小于第一延伸部206、216的第一侧边206a、216a的宽度，且由于第一电性连接部271与第二电性连接部272受到第一延伸部206、216的第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c的限制，在第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272通过焊料26接置于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21上时，流至第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c的焊料26会受到该两平行侧边的边界限制而形成焊料挡墙，由此以自然地将第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272定位而不至于产生歪斜现象。此外，限位部209、219因邻近第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272，流至限位部209、219的焊料26会受到限位部209、219的边界限制而形成挡墙，由此以自然地将第一表面黏着型电子元件27的第一电性连接部271与第二电性连接部272限位使其不往第一焊垫单元20或第二焊垫单元21的任一边偏移，由此以提供限位的功能，可以达到降低偏移与墓碑效应现象产生的概率的效果。

请参阅图8b，图8b是显示将第二表面黏着型电子元件应用于本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构的示意图。如图6与图8b所示，若将第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282通过焊料26接置于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21上，则因第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282的宽度大体上大于第一延伸部206、216的第一侧边206a、216a的宽度，因此第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c可以提供类似标记的功能，可以有利于放置与定位表面黏着型电子元件。此外，主体部分201、211的第二侧边203、213与第三侧边204、214也可提供定位以及标记的功能，以利准确放置与定位表面黏着型电子元件。

此外，第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282设置的位置实质上延伸覆盖至少部分的限位部209、219，由于限位部209、219可以在与第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281和第二电性连接部282接触的区域形成摩擦力，因此不易使第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282偏移到第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的任一边。另外，由于第二表面黏着型电子元件28的第一电性连接部281与第二电性连接部282部分地设置于主体部分201、211上，因此仍有部分的主体部分201、211的面积曝露，由于曝露区域的面积相对较小，其边界部分将限制焊料26溢流至外部，从而自然地将焊料26形成挡墙以提供限制第二表面黏着型电子元件28偏移的功能。

请参阅图8c，图8c显示了将第三表面黏着型电子元件应用于本发明第二较佳实施例的通用焊垫结构的示意图。如图6与图8c所示，若将第三表面黏着型电子元件29的第一电性连接部291与第二电性连接部292通过焊料26接置于第一焊垫单元20与第二焊垫单元21上，则因第三表面黏着型电子元件29的第一电性连接部291与第二电性连接部292的宽度大体上大于第一延伸部206、216的第一侧边206a、216a的宽度，因此第二侧边206b、216b与第三侧边206c、216c可以提供类似标记的功能，可以有利于放置与定位表面黏着型电子元件。相同地，因第三表面黏着型电子元件29的第一电性连接部291与第二电性连接部292的宽度大体上大于主体部分201、211的第一侧边202、212的宽度，因此第二侧边203、213与第三侧边204、214可以提供类似标记的功能，可以有利于放置与定位表面黏着型电子元件。

此外，第三表面黏着型电子元件29的第一电性连接部291与第二电性连接部292设置的位置实质上延伸覆盖至少部分的限位部209、219，由于限位部209、219可以在与第三表面黏着型电子元件29的第一电性连接部291和第二电性连接部292接触的区域形成摩擦力，因此不易使第三表面黏着型电子元件29的第一电性连接部291与第二电性连接部292偏移到第一焊垫单元20与第二焊垫单元21的任一边。另外，由于第三表面黏着型电子元件29的第一电性连接部291与第二电性连接部292部分地设置于主体部分201、211上，因此仍有部分的主体部分201、211的面积曝露，由于曝露区域的面积相对较小，其边界部分将限制焊料26溢流至外部，从而自然地将焊料26形成挡墙以提供限制第三表面黏着型电子元件28偏移的功能。

综上所述，本发明提供一种通用焊垫结构，并利用该结构的第一焊垫单元与第二焊垫单元的主体部分、第一延伸部以及限位部，使本发明的通用焊垫结构可供不同尺寸规格的表面黏着型电子元件进行焊接，可以解决传统焊垫结构无法适用于多种不同尺寸规格的表面黏着型电子元件而需重新设计所造成的成本增加等问题。此外，本发明的通用焊垫结构可提供定位与限位功能，可以解决传统焊垫结构与表面黏着型电子元件不易对位、歪斜、偏移以及墓碑效应等问题。

本发明可以由本领域技术人员任意构思进而进行各种变化，然而这些变化都不脱离所附的权利要求书的范围。

Claims (14)

1.一种通用焊垫结构，设置于一电路载板上，以用于与多个具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件相连接，其中每一所述表面黏着型电子元件具有一第一电性连接部以及一第二电性连接部，该通用焊垫结构至少包括：

一第一焊垫单元，用于与所述表面黏着型电子元件的第一电性连接部连接；以及

一第二焊垫单元，相对于该第一焊垫单元，用于与所述表面黏着型电子元件的第二电性连接部连接；

其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元具有一主体部分以及一第一延伸部，其中该主体部分具有一第一侧边，该第一延伸部从该主体部分的该第一侧边向外延伸，该第一延伸部具有一第一侧边、一第二侧边以及一第三侧边，且该第一延伸部的第二侧边与第三侧边实质上平行，可以使所述表面黏着型电子元件的第一电性连接部与第二电性连接部分别利用该第一延伸部的第二侧边与第三侧边辅助定位于该第一焊垫单元与该第二焊垫单元。

2.如权利要求1所述的通用焊垫结构，其中该主体部分具有该第一侧边、一第二侧边、一第三侧边以及一第四侧边，该第一焊垫单元与该第二焊垫单元的该第一侧边彼此相对。

3.如权利要求2所述的通用焊垫结构，其中该第一焊垫单元与该第二焊垫单元的第一延伸部分别从该主体部分的第一侧边的实质上中段区域向外延伸且彼此对称地相对。

4.如权利要求2所述的通用焊垫结构，其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元还包括一限位部，该限位部用以限制该表面黏着型电子元件的位移。

5.如权利要求4所述的通用焊垫结构，其中该第一焊垫单元的限位部与该第二焊垫单元的限位部是第二延伸部，且分别从该第一焊垫单元的主体部分的第四侧边和该第二焊垫单元的主体部分的第四侧边的实质上中段区域向外延伸。

6.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中该限位部与该主体部分连接的长度相对小于该第一延伸部与该主体部分连接的长度，且该主体部分与该限位部连接区域的两末端部分分别形成转折部，以及其中该限位部的长度与宽度相对小于该主体部分的长度与宽度。

7.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元的形状轮廓以蚀刻的方式形成于该电路载板上。

8.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元以矩形焊垫区域以及防焊涂料覆盖于部分该矩形焊垫区域而形成。

9.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中所述多个表面黏着型电子元件包括一第一表面黏着型电子元件以及一第二表面黏着型电子元件，以及其中该第一表面黏着型电子元件为0603型号的堆栈式电容，该第二表面黏着型电子元件为0805型号的堆栈型电容。

10.如权利要求4所述的通用焊垫结构，其中该第一焊垫单元的限位部与第二焊垫单元的限位部分别设置于该第一焊垫单元的主体部分的部分区域和该第二焊垫单元的主体部分的部分区域上。

11.如权利要求10所述的通用焊垫结构，其中该限位部大体上是长条状，且由防焊涂料所构成，以及其中该限位部是利用光罩涂布的方式形成于该主体部分上。

12.如权利要求10所述的通用焊垫结构，其中所述限位部大体上与所述第一延伸部的第一侧边平行，且与所述主体部分的第一侧边具有一设定距离。

13.如权利要求9所述的通用焊垫结构，其中所述多个表面黏着型电子元件包括一第一表面黏着型电子元件、一第二表面黏着型电子元件以及一第三表面黏着型电子元件，以及其中该第一表面黏着型电子元件为0805型号的堆栈式电容，该第二表面黏着型电子元件为1206型号的堆栈型电容，以及该第三表面黏着型电子元件为1210型号的堆栈型电容。

14.一种焊垫结构，设置于一电路载板上，以用于与一表面黏着型电子元件相连接，其中该表面黏着型电子元件具有一第一电性连接部以及一第二电性连接部，该焊垫结构至少包括：

一第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第一电性连接部连接；以及

一第二焊垫单元，相对于该第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第二电性连接部连接；

其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元具有一主体部分以及一第一延伸部，其中该主体部分具有一第一侧边，该第一延伸部从该主体部分的第一侧边向外延伸，该第一延伸部具有一第一侧边、一第二侧边以及一第三侧边，且该第一延伸部的第二侧边与第三侧边实质上平行，可以使该表面黏着型电子元件的第一电性连接部与第二电性连接部分别利用该第一延伸部的第二侧边与第三侧边辅助定位于该第一焊垫单元与该第二焊垫单元。

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