CN102281713A - 印刷电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板，其至少包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连，其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。本发明进一步提供一种电子设备。通过上述方式，本发明所提供的技术方案在处理需设置0欧姆电阻的焊盘时，可避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。

Description

印刷电路板及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术

在电子电路设计过程中，设计人员在电路中预留很多0欧姆电阻，以方便调试电路。在大批量生产阶段中，仍然保留部分0欧姆电阻在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，以预留调试空间以及防止改动已经调试好的电路带来的不确定因素。然而，现有技术中，0欧姆电阻在印刷电路板上采用贴片电阻进行焊接，会增加生产成本以及降低生产效率。

因此，需要提供一种印刷电路板及电子设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及电子设备，通过利用金属箔片代替0欧姆电阻，避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，其至少包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘通过一金属箔片相连，其中金属箔片的宽度由第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流决定。

根据本发明一优选实施例，印刷电路板进一步包括阻焊剂层，阻焊剂层覆盖金属箔片。

根据本发明一优选实施例，在印刷电路板中，在金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。

根据本发明一优选实施例，第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流越大，金属箔片的宽度越宽。

根据本发明一优选实施例，金属箔片为铜箔片。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。

根据本发明一优选实施例，印刷电路板进一步包括阻焊剂层，阻焊剂层覆盖金属箔片。

根据本发明一优选实施例，在印刷电路板中，在金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。

根据本发明一优选实施例，第一焊盘和第二焊盘之间所通过的电流越大，金属箔片的宽度越宽。

根据本发明一优选实施例，金属箔片为铜箔片。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明利用金属箔片代替0欧姆电阻，并且根据印刷电路板上需设置0欧姆电阻的两个焊盘所通过的电流值选取具有相应的宽度的金属箔片，避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明所揭示的印刷电路板的一优选实施例的示意图；

图2是图1中金属箔片所在的信息层相邻布地铜层的示意图；以及

图3是本发明的印刷电路板应用在电源电路的电路图。

具体实施方式

请参见图1，图1是本发明所揭示的印刷电路板的一优选实施例的示意图。如图1所示，本发明所揭示的印刷电路板包括：第一焊盘101、第二焊盘102以及金属箔片103，其中，第一焊盘101与第二焊盘102通过金属箔片103相连。

具体而言，第一焊盘101和第二焊盘102为在印刷电路板上需设置0欧姆电阻的两个焊盘，在本发明中，利用金属箔片103代替了0欧姆电阻，并且，金属箔片103的宽度由第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I所决定，通过检测出第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I，并根据电流I与表1进行对比，可获取金属箔片103的宽度。以下表1是金属箔片在不同温度的电流值与宽度的对照表，其中，表1所采用的金属箔片为铜箔片。

表1铜箔片在不同温度的电流值与宽度的对照表

以下结合表1进一步说明如何根据第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I选取具有相应的宽度的金属箔片103。如检测出在印刷电路板上第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I为2.0A，根据表1可知，在温度为10℃时金属箔片103的宽度为1.905mm，在温度为20℃时金属箔片103的宽度为1.270mm。此外，根据表1可知，在相同的温度的情况下，第一焊盘201和第二焊盘202之间所通过的电流越大，金属箔片103的宽度越宽，第一焊盘201和第二焊盘202之间所通过的电流越小，金属箔片103的宽度越窄。

以上由第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I决定来金属箔片103的宽度的技术方案比现有技术中采用0欧姆电阻的技术方案更加方便灵活，电阻值更接近于0欧姆，更有实用价值。

在本实施例中，印刷电路板进一步包括阻焊剂层(图未示)，阻焊剂层覆盖金属箔片103，以防止电路短接。

在需要将金属箔片103换成其他元件情况下，可将金属箔片103割断，随后焊接上其他元件，因此，在金属箔片103所在信号层的相邻布线层上的走线最好能与金属箔片103错开设置，以避免在割断表面金属箔片103时将相邻布线层上的走线也割断。而作为例外的情况，如图2所示，可以在金属箔片103所在信号层的相邻布线层上铺设地铜层201。

在本实施例中，金属箔片103优选为铜箔片，当然，在其他实施例中，金属箔片103可以选取其他材料。

以上由第一焊盘101和第二焊盘102之间所通过的电流I来决定金属箔片103的宽度的技术方案比现有技术中采用0欧姆电阻的技术方案具有以下优点：

(1)当一个设计中存在大功率0欧姆电阻及普通的低功率0欧姆电阻时，需要选用不同功率的0欧姆电阻来贴装，备料繁琐，成本也随之增加(功率越大越贵)，本发明可以通过根据电流大小调整金属箔片103的宽度的方法来达到相同的效果，非常方便灵活又不增加任何成本。

(2)由于铜的电阻率很低，仅次于银，远远低于普通电阻器件中所选用任何材料，这样铜箔片的电阻阻值比0欧姆电阻器件的阻值更接近于0欧姆，可以减少电流(尤其是大电流)经过时所产生的电热能量损耗，达到了最理想的0欧姆电阻的导通性能。

综合上述两大优点，可以得出用金属薄片(优选为铜箔片)作为理想的0欧姆电阻来替代现有技术所采用的0欧姆电阻器件，是非常方便灵活经济实用且更有利于设计的一种方案。

以下描述本发明的印刷电路板在电源电路上的应用，以进一步说明本发明的技术方案。

请参见图3，图3是本发明的印刷电路板应用在电源电路的电路图。如图3所示，在电源电路300的输入端的每一分支设置有0欧姆电阻R，以防止输入电源受到其他电源的串扰影响。在本发明中，在制作该印刷电路板时，可利用金属箔片的两端分别与印刷电路板上的需设置0欧姆电阻的两个焊盘连接，以代替贴片电阻，另外，可预先测量两个焊盘之间的电流，并根据表1选取具有相应宽度的金属箔片，从而减少使用贴片电阻，降低了生产成本，还相应的节省了贴片的时间，以提高生产效率。

此外，本发明还提供一种电子设备，该电子设备包括上述印刷电路板。

通过上述方式，本发明揭示了一种印刷电路板及电子设备，通过利用金属箔片代替0欧姆电阻，并根据印刷电路板上需设置0欧姆电阻的两个焊盘所通过的电流值选取具有相应的宽度的金属箔片，从而避免利用贴片电阻进行焊接，进而降低了生产成本，并且提高了生产效率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述金属箔片。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板中，在所述金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流越大，所述金属箔片的宽度越宽。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属箔片为铜箔片。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过一金属箔片相连，其中所述金属箔片的宽度由所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流决定。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括阻焊剂层，所述阻焊剂层覆盖所述金属箔片。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述印刷电路板中，在所述金属箔片所在信号层的相邻布线层上的走线与所述金属箔片错开设置。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间所通过的电流越大，所述金属箔片的宽度越宽。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述金属箔片为铜箔片。

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