CN108260277A - 背光电路、电路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种背光电路、电路板及电子设备，所述背光电路包括电源、第一焊盘、第二焊盘、发光元件以及一导电片；所述电源与所述第一焊盘耦合，所述第二焊盘与所述发光元件耦合；所述导电片设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，并且所述导电片分别与所述第一焊盘以及第二焊盘耦合。所述背光电路由于在第一焊盘与第二焊盘之间设置有导电片，所述导电片可以实现所述第一焊盘与第二焊盘之间的电性连接，同时可以对第一焊盘、第二焊盘起到固定作用，防止第一焊盘、第二焊盘脱落。从而，可以提高背光电路的稳定性，进而提高电子设备的稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种背光电路、电路板及电子设备。
背景技术
当前，诸如智能手机等电子设备都具有显示屏。其中，所述显示屏可以为液晶显示屏。在液晶显示屏底部设置有背光模组。所述背光模组通过背光电路进行驱动，以使得所述背光模组发光，从而实现液晶显示屏显示信息。
发明内容
本申请实施例提供一种背光电路、电路板及电子设备，可以提高电子设备的稳定性。
本申请实施例提供一种背光电路，包括电源、第一焊盘、第二焊盘、发光元件以及一导电片；
所述电源与所述第一焊盘耦合，所述第二焊盘与所述发光元件耦合；
所述导电片设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，并且所述导电片分别与所述第一焊盘以及第二焊盘耦合。
本申请实施例还提供一种电路板，所述电路板上设置有背光电路，所述背光电路为上述背光电路。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体和电路板，所述电路板安装在所述壳体内部，所述电路板为上述电路板。
本申请实施例提供的背光电路，由于在第一焊盘与第二焊盘之间设置有导电片，所述导电片可以实现所述第一焊盘与第二焊盘之间的电性连接，同时可以对第一焊盘、第二焊盘起到固定作用，防止第一焊盘、第二焊盘脱落。从而，可以提高背光电路的稳定性，进而提高电子设备的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的分解示意图。
图4为本申请实施例提供的背光电路的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的背光电路的电路连接示意图。
图6为本申请实施例提供的背光电路的另一电路连接示意图。
图7为本申请实施例提供的背光电路的又一电路连接示意图。
图8为图7所示背光电路中的导电片的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。在一些实施例中，参考图1和图3，电子设备100包括显示屏10、中框20、电路板30、电池40以及壳体50。
其中，显示屏10安装在壳体50上，以形成电子设备100的显示面。显示屏10作为电子设备100的前壳，与壳体50形成一收容空间，用于容纳电子设备100的其他电子元件或功能组件。同时，显示屏10形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏10可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)。
在一些实施例中，显示屏10上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏10，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。
在一些实施例中，如图1所示，显示屏10可以包括显示区域101以及非显示区域102。其中，显示区域101执行显示屏10的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域102不显示信息。非显示区域102可以用于设置摄像头、受话器、显示屏触控电极等功能组件。在一些实施例中，非显示区域102可以包括位于显示区域101上部和下部的至少一个区域。
在一些实施例中，如图2所示，显示屏10可以为全面屏。此时，显示屏10可以全屏显示信息，从而电子设备100具有较大的屏占比。显示屏10只包括显示区域101，而不包括非显示区域。此时，电子设备100中的摄像头、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏10下方，而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的背面。
中框20可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。其中，中框20可以收容在上述显示屏10与壳体50形成的收容空间中。中框20用于为电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备中的电子元件、功能组件安装到一起。例如，电子设备中的摄像头、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到中框20上以进行固定。在一些实施例中，中框20的材质可以包括金属或塑胶。
电路板30安装在壳体50内部。例如，电路板30可以安装在所述中框20上，并随中框20一同收容在上述收容空间中。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上设置有接地点，以实现电路板30的接地。电路板30上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板30。
在一些实施例中，电路板30上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。
电池40安装在壳体50内部。例如，电池40可以安装在所述中框20上，并随中框20一同收容在上述收容空间中。电池40可以电连接至所述电路板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。
壳体50用于形成电子设备100的外部轮廓。壳体50可以一体成型。在壳体50的成型过程中，可以在壳体50上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。
在一些实施例中，壳体50可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例的壳体50的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体50可以为塑胶壳体。还比如：壳体50可以为陶瓷壳体。再比如：壳体50可以包括塑胶部分和金属部分，壳体50可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。
在本实施例中，所述显示屏10为液晶显示屏。显示屏10的底部设置有背光模组。所述背光模组用于发光以使得所述显示屏10显示信息。所述电路板30上设置有背光电路。所述背光电路用于驱动所述背光模组发光。
在一些实施例中，如图4所示，背光电路200包括：电源21、滤波电路22以及发光元件23。所述电源21、滤波电路22以及发光元件23依次耦合。
其中，电源21用于输入电信号。电源21输入的电信号可以为电压信号或电流信号。电源21为背光电路200提供能量，以驱动发光元件23发光。
需要说明的是，在电子设备100的产品开发过程中，需要对背光电路200进行调试，以使得背光电路200的各种参数和性能满足要求。而在对背光电路200进行调试的过程中，电源21输入的电信号不稳定。从而，所述电源21输入的电信号包含较多的杂波。可以理解的，杂波即为对背光电路200的功能不能产生促进效果的信号。
另一方面，所述电路板30上还设置有射频电路。所述射频电路用于收发射频信号，以实现电子设备100与其他设备的通信功能。例如，所述射频电路可以用于向外发射无线信号，或者接收其他设备(例如，基站)发送的无线信号。
射频电路在收发射频信号的过程中，容易受到环境的影响。当环境中存在干扰信号时，射频电路收发射频信号变得不稳定，从而导致电子设备100与其他设备的通信也变得不稳定。
由于所述背光电路200和射频电路都设置在电路板30上，背光电路200与射频电路之间的空间很小。从而，背光电路200中的电源21输入的电信号中包含的杂波会对所述射频电路造成干扰，影响射频电路的性能。因此，为了保证射频电路的性能稳定，需要对所述电源21输入的电信号中包含的杂波进行处理。
所述滤波电路22用于对电源21输入的电信号中包含的杂波进行滤除，以减少或消除所述杂波对电路板30上的射频电路的影响。
所述发光元件23用于发射可见光。发光元件23发射的可见光照射到显示屏10上，从而使得显示屏10显示信息。在一些实施例中，所述发光元件23包括发光二极管。需要说明的是，所述发光元件23可以包括多个发光二极管，以形成面光源。
在一些实施例中，如图5所述，电源21可以包括信号源。例如，电源21可以用于产生时序信号，以驱动发光元件23发光。
滤波电路22可以包括第一焊盘221、第二焊盘222、滤波元件223以及电容224。
其中，所述第一焊盘221、第二焊盘222均设置在电路板30上。所述第一焊盘221与所述电源21耦合，所述第二焊盘222与所述发光元件23耦合。所述滤波元件223设置在所述第一焊盘221与所述第二焊盘222之间，所述滤波元件223分别与所述第一焊盘221以及第二焊盘222耦合。所述电容224与所述滤波元件223并联，并且所述电容224接地。
所述滤波元件223设置在两个焊盘之间，从而在对背光电路200进行调试的过程中，容易对滤波元件223进行更换，以使得滤波电路22更好地将杂波进行滤除。
在一些实施例中，所述滤波元件223为电感或磁珠。其中，磁珠有很高的电阻率和磁导率。磁珠等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。磁珠主要用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
在背光电路200调试完成后，电源21可以输入稳定的电信号。此时，电源21输入的电信号中不包含杂波，或者包含较少的杂波。电源21输入的电信号不会对电子设备100的射频电路性能造成影响。因此，此时不需要对电源21输入的电信号进行滤波处理了。
在一些实施例中，如图6所示，可以将滤波元件223替换为电阻225。电阻225用于实现第一焊盘221与第二焊盘222之间的电性连接。其中，为了实现第一焊盘221与第二焊盘222之间的电性连接，同时减小第一焊盘221与第二焊盘222之间的阻抗，可以将电阻225设置为0Ω(欧姆)电阻。
但是，需要说明的是，当电子设备100受到外力撞击，例如电子设备100跌落时，背光电路200容易被损坏。例如，背光电路200中的第一焊盘221、第二焊盘222、电阻225容易脱落，从而导致背光电路200损坏，进而影响电子设备100的稳定性。
在一些实施例中，如图7所示，可以将电阻225替换为导电片226。其中，所述导电片226设置在所述第一焊盘221与所述第二焊盘222之间，并且所述导电片226分别与所述第一焊盘221以及第二焊盘222耦合。所述导电片226用于实现第一焊盘221与第二焊盘222之间的电性连接，同时对第一焊盘221、第二焊盘222起到固定作用，防止第一焊盘221、第二焊盘222脱落。从而，可以提高背光电路200的稳定性，进而提高电子设备100的稳定性。
可以理解的，由于不需要再对电源21输入的电信号进行滤波处理，因此在一些实施例中，可以去除电容224。
在一些实施例中，所述导电片226为金属导电片。所述导电片226的材质包括铜、铝、银、铁中的至少一种。也即，所述导电片226可以为铜片、铝片、银片或者铁片，或者所述导电片226可以为铜、铝、银、铁中至少两者的合金。例如，所述导电片226可以为钢片。
在一些实施例中，所述导电片226分别与所述第一焊盘221、第二焊盘222焊接，从而既可以实现第一焊盘221与第二焊盘222之间的电性连接，又可以加强第一焊盘221、第二焊盘222之间的固定作用。
在一些实施例中，如图8所示，所述导电片226的轮廓呈矩形。所述导电片226的长度为1.2毫米至2毫米，所述导电片226的宽度为0.5毫米至1毫米。例如，所述导电片226的长度为1.6毫米，宽度为0.8毫米。
在一些实施例中，所述导电片226的厚度为0.05毫米至0.2毫米。例如，所述导电片226的厚度可以为1毫米。
以上对本申请实施例提供的背光电路、电路板及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种背光电路，其特征在于，包括电源、第一焊盘、第二焊盘、发光元件以及一导电片；
所述电源与所述第一焊盘耦合，所述第二焊盘与所述发光元件耦合；
所述导电片设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，并且所述导电片分别与所述第一焊盘以及第二焊盘耦合。
2.根据权利要求1所述的背光电路，其特征在于，所述导电片为金属导电片。
3.根据权利要求2所述的背光电路，其特征在于，所述金属导电片分别与所述第一焊盘、第二焊盘焊接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的背光电路，其特征在于，所述导电片的材质包括铜、铝、银、铁中的至少一种。
5.根据权利要求1至3任一项所述的背光电路，其特征在于，所述导电片的厚度为0.05毫米至0.2毫米。
6.根据权利要求1至3任一项所述的背光电路，其特征在于，所述导电片的轮廓呈矩形，所述导电片的长度为1.2毫米至2毫米，所述导电片的宽度为0.5毫米至1毫米。
7.根据权利要求1至3任一项所述的背光电路，其特征在于，所述发光元件包括发光二极管。
8.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有背光电路，所述背光电路为权利要求1至7任一项所述的背光电路。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板上还设置有射频电路，所述射频电路用于收发射频信号。
10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和电路板，所述电路板安装在所述壳体内部，所述电路板为权利要求8或9所述的电路板。
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