CN201274608Y - 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 - Google Patents
代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构,在PCB板上0欧姆贴片电阻的两焊盘之间焊接一跳线,跳线本体用阻焊剂覆盖,焊盘保留。本实用新型的优点是减少了实装的0欧姆电阻的贴片数量,在不影响PCB本身性能的情况下降低了成本,提高了实装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,特别涉及一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构。
背景技术
0欧姆贴片电阻在电路应用的范围十分广泛,如图2所示,打横线的部分表示铜皮部分,打竖线的表示阻焊未覆盖部分,即实际焊盘位置。0欧姆贴片电阻能方便PCB板的调试,也能充当跳线用,前述的两方面应用在电路中实质上并没有任何电气功能,但又不可去除,加以实装会增加实装时间,且加大产品的成本。
实用新型内容
本实用新型的技术问题是要提供一种降低生产成本,提高实装效率的代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构。
为了解决以上的技术问题,本实用新型提供了一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构,在PCB板上0欧姆贴片电阻的两焊盘之间焊接一跳线,跳线本体用阻焊剂覆盖,焊盘保留。
所述跳线的宽度与焊盘的高度相等。
本实用新型的封装结构在调试需要换上阻抗电阻,只需用刀片将连接跳线的阻焊剂和铜皮刮掉后,贴装阻抗电阻即可。
本实用新型的优越功效在于:减少实装的0欧姆电阻的贴片数量,在不影响PCB本身性能的情况下降低了成本,提高了实装效率。
附图说明
图1为本实用新型的封装结构示意图;
图2为目前的0欧姆贴片电阻的实装结构示意图;
图中标号说明
1—PCB板; 2—焊盘;
3—跳线; 4—0欧姆贴片电阻。
具体实施方式
请参阅附图所示,对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,本实用新型提供了一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构,在PCB板1上0欧姆贴片电阻4的两焊盘2之间焊接一跳线3,跳线3本体用阻焊剂覆盖,焊盘2保留。
所述跳线3的宽度A与焊盘2的高度B相等。
本实用新型的封装结构在调试需要换上阻抗电阻,只需用刀片将连接跳线3的阻焊剂和铜皮刮掉后,贴装阻抗电阻即可。
Claims (2)
1、一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构,其特征在于:
在PCB板上0欧姆贴片电阻的两焊盘之间焊接一跳线,跳线本体用阻焊剂覆盖,焊盘保留。
2、按权利要求1所述的代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构,其特征在于:
所述跳线的宽度与焊盘的高度相等。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2008201530664U CN201274608Y (zh) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2008201530664U CN201274608Y (zh) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201274608Y true CN201274608Y (zh) | 2009-07-15 |
Family
ID=40884946
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CNU2008201530664U Expired - Fee Related CN201274608Y (zh) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN201274608Y (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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