CN201274608Y - 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 - Google Patents
代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201274608Y CN201274608Y CNU2008201530664U CN200820153066U CN201274608Y CN 201274608 Y CN201274608 Y CN 201274608Y CN U2008201530664 U CNU2008201530664 U CN U2008201530664U CN 200820153066 U CN200820153066 U CN 200820153066U CN 201274608 Y CN201274608 Y CN 201274608Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ohm
- chip
- utility
- pcb board
- wire jumper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构，在PCB板上0欧姆贴片电阻的两焊盘之间焊接一跳线，跳线本体用阻焊剂覆盖，焊盘保留。本实用新型的优点是减少了实装的0欧姆电阻的贴片数量，在不影响PCB本身性能的情况下降低了成本，提高了实装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构。
背景技术
0欧姆贴片电阻在电路应用的范围十分广泛，如图2所示，打横线的部分表示铜皮部分，打竖线的表示阻焊未覆盖部分，即实际焊盘位置。0欧姆贴片电阻能方便PCB板的调试，也能充当跳线用，前述的两方面应用在电路中实质上并没有任何电气功能，但又不可去除，加以实装会增加实装时间，且加大产品的成本。
实用新型内容
本实用新型的技术问题是要提供一种降低生产成本，提高实装效率的代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构。
为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构，在PCB板上0欧姆贴片电阻的两焊盘之间焊接一跳线，跳线本体用阻焊剂覆盖，焊盘保留。
所述跳线的宽度与焊盘的高度相等。
本实用新型的封装结构在调试需要换上阻抗电阻，只需用刀片将连接跳线的阻焊剂和铜皮刮掉后，贴装阻抗电阻即可。
本实用新型的优越功效在于：减少实装的0欧姆电阻的贴片数量，在不影响PCB本身性能的情况下降低了成本，提高了实装效率。
附图说明
图1为本实用新型的封装结构示意图；
图2为目前的0欧姆贴片电阻的实装结构示意图；
图中标号说明
1—PCB板； 2—焊盘；
3—跳线； 4—0欧姆贴片电阻。
具体实施方式
请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，本实用新型提供了一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构，在PCB板1上0欧姆贴片电阻4的两焊盘2之间焊接一跳线3，跳线3本体用阻焊剂覆盖，焊盘2保留。
所述跳线3的宽度A与焊盘2的高度B相等。
本实用新型的封装结构在调试需要换上阻抗电阻，只需用刀片将连接跳线3的阻焊剂和铜皮刮掉后，贴装阻抗电阻即可。
Claims (2)
1、一种代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构，其特征在于：
在PCB板上0欧姆贴片电阻的两焊盘之间焊接一跳线，跳线本体用阻焊剂覆盖，焊盘保留。
2、按权利要求1所述的代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构，其特征在于：
所述跳线的宽度与焊盘的高度相等。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008201530664U CN201274608Y (zh) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008201530664U CN201274608Y (zh) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201274608Y true CN201274608Y (zh) | 2009-07-15 |
Family
ID=40884946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008201530664U Expired - Fee Related CN201274608Y (zh) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201274608Y (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102271458A (zh) * | 2011-05-11 | 2011-12-07 | 福建星网锐捷网络有限公司 | 印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法 |
| CN102281713A (zh) * | 2011-07-19 | 2011-12-14 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 印刷电路板及电子设备 |
| CN102843859A (zh) * | 2012-08-14 | 2012-12-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种不同网络的短接方法及pcb焊盘封装 |
| CN103152978A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 焊盘、电路板及电路板的制造方法 |
| CN107015494A (zh) * | 2016-01-27 | 2017-08-04 | 上海和辉光电有限公司 | 多路电压源电路 |
| CN109168253A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-01-08 | 东莞锐视光电科技有限公司 | 一种降低大型光源电路压降的方法及电路板 |
| CN110501567A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-26 | RealMe重庆移动通信有限公司 | 一种功耗测试装置 |
| CN113811102A (zh) * | 2021-11-19 | 2021-12-17 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种pcba上fpga焊盘飞线工艺 |
-
2008
- 2008-09-16 CN CNU2008201530664U patent/CN201274608Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102271458A (zh) * | 2011-05-11 | 2011-12-07 | 福建星网锐捷网络有限公司 | 印制电路板、实现的方法及其去除电子元件的方法 |
| CN102281713A (zh) * | 2011-07-19 | 2011-12-14 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 印刷电路板及电子设备 |
| CN102843859A (zh) * | 2012-08-14 | 2012-12-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种不同网络的短接方法及pcb焊盘封装 |
| CN103152978A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-06-12 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 焊盘、电路板及电路板的制造方法 |
| CN107015494A (zh) * | 2016-01-27 | 2017-08-04 | 上海和辉光电有限公司 | 多路电压源电路 |
| CN107015494B (zh) * | 2016-01-27 | 2020-10-16 | 上海和辉光电有限公司 | 多路电压源电路 |
| CN109168253A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-01-08 | 东莞锐视光电科技有限公司 | 一种降低大型光源电路压降的方法及电路板 |
| CN110501567A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-26 | RealMe重庆移动通信有限公司 | 一种功耗测试装置 |
| CN110501567B (zh) * | 2019-08-01 | 2022-07-19 | RealMe重庆移动通信有限公司 | 一种功耗测试装置 |
| CN113811102A (zh) * | 2021-11-19 | 2021-12-17 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种pcba上fpga焊盘飞线工艺 |
| CN113811102B (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-22 | 北京万龙精益科技有限公司 | 一种pcba上fpga焊盘飞线工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201274608Y (zh) | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 | |
| CN201699009U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN204516751U (zh) | 一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构 | |
| CN203733790U (zh) | 一种内部去耦的集成电路封装 | |
| CN202084540U (zh) | 一种表面贴装型功率晶体管模块 | |
| CN208767285U (zh) | 一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件 | |
| CN202857140U (zh) | 印刷电路板通用焊盘结构 | |
| CN202839596U (zh) | 半导体元件 | |
| CN203118995U (zh) | 防气孔型二极管器件 | |
| CN201174381Y (zh) | 减少集成电路封装厚度的结构 | |
| CN202259441U (zh) | 一种新型led芯片 | |
| CN211063868U (zh) | 基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构 | |
| CN202796930U (zh) | 用于mosfet芯片的封装体 | |
| CN207529971U (zh) | 一种器件封装结构 | |
| CN202565574U (zh) | 一种双选择的pcb封装 | |
| CN109216311A (zh) | 一种低功耗to-277封装超薄型二极管及其制造方法 | |
| CN207529968U (zh) | 一种器件封装结构 | |
| CN201562690U (zh) | 一种单电极芯片的led | |
| CN211957632U (zh) | 整流桥堆器件 | |
| CN207149584U (zh) | 一种数码显示屏的led连接结构 | |
| CN211957630U (zh) | Sod封装半导体器件 | |
| CN207781648U (zh) | Led灯组件支架 | |
| CN207966969U (zh) | 光电鼠标支架 | |
| CN201820754U (zh) | 一种片式整流桥堆mbf封装结构 | |
| CN201780975U (zh) | 焊盘及具有该焊盘的封装芯片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090715 Termination date: 20130916 |