CN201820754U - 一种片式整流桥堆mbf封装结构 - Google Patents

一种片式整流桥堆mbf封装结构 Download PDF

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杨秋华
李国良
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Abstract

本实用新型涉及一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。本实用新型的优点在于：通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。

Description

一种片式整流桥堆MBF封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种片式整流桥堆MBF封装结构，特别涉及一种焊接方便、散热快的片式整流桥堆MBF封装结构。
背景技术
传统的片式整流桥堆MBF封装如图1、2所示，包括上、下料片1、2，以及包覆在上、下料片外的封塑体3，上、下料片1、2的引脚4从封塑体3的两侧伸出，且其下端面与封塑体3下端面齐平。这种MBF形式的封装结构中引脚4的面积小，后序焊接不方便，且由于外露的引脚面积小，焊接时散热慢，易造成产品报废。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊接方便、散热快的片式整流桥堆MBF封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。
本实用新型的优点在于：通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。
附图说明
图1为传统片式整流桥堆MBF封装结构主视图。
图2为传统片式整流桥堆MBF封装结构仰视图。
图3为本实用新型片式整流桥堆MBF封装结构主视图。
图4为本实用新型片式整流桥堆MBF封装结构仰视图。
具体实施方式
如图3、4所示，包括上料片1、下料片2、封塑体3、引脚4、延长段引脚5、
上述上料片1和下料片2设在封塑体3内，其两端引脚4从封塑体3的两侧伸出，且其下端面与封塑体3下端面齐平。
上、下料片1、2的引脚4上设有延长段引脚5，该延长段引脚5位于原引脚4延伸方向的另一侧，并与其齐平。使得料片封塑在封塑体3内后，延长段引脚5位于封塑体3内，且其下端面与封塑体3下端面齐平，以便露出延长段引脚5的下端面。

Claims (1)

1.一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其特征在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102931174A (zh) * 2012-10-30 2013-02-13 南通康比电子有限公司 一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法

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