CN109168253A - 一种降低大型光源电路压降的方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种降低大型光源电路压降的方法，所述大型光源电路的基板是一单层铝基电路板，包括步骤：在所述单层铝基电路板上连接光源电路；当所述光源电路中有两条线路交叉时，在所述两条交叉线路的任一条线路上设置两个焊盘，所述两个焊盘设在两条线路交叉位置的两侧；用跳线连接同一线路上的所有焊盘。本发明利用片状导线来代替原有的普通跳线来降低跳线阻值从而降低电路压降，一定程度上解决了大型光源电路的压降问题以及由压降问题所引起的光源发光不稳定的问题。本发明只是将已有的跳线替代为片状导线，并没有额外加其他器件和电路，设计简单而且成本低。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术，尤其是一种降低大型光源电路压降的方法及电路板。
背景技术
在大型光源中，散热一直是比较关注的问题。为了优化光源的散热效果，往往使用铝基板设计电路。但是铝基板只能设计成一层的电路板，再加上大型光源的电路自身体积大，所以其内部线路很长，这在光源电路中会产生较大的电势差，从而形成压降。这种压降会使得我们的大型光源输出电压比输入电压低，不仅损耗电能还使得光源发光不稳定效果不好。
目前已出现了一些应对这一问题的技术，比如一种降低压降的装置，包括采样电路和调节电路，输入端接线性稳压器的输出端，采样电路的输出端接调节电路的输入端；采样电路用于采集线性稳压器的输出电压，调节电路用于根据采样电路的采样结果调节输出电压，调节电路为分压比例调节电路。这种装置能识别电路中的电压，并对电路中的电压进行调节，但是考虑到光源需要接控制器控制，而且这种装置的造价成本也比较高，所以这种装置不适合大型光源使用。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的问题作出改进，即本发明的目的是提供一种降低大型光源电路压降的方法及电路板，以解决大型光源电路因压降而导致发光不稳定的问题，实现了不需要另外增加器件的情况下就降低了压降，使得光源发光稳定。
本发明技术方案如下：
一种降低大型光源电路压降的方法，所述大型光源电路的基板是一单层铝基电路板，包括步骤：
在所述单层铝基电路板上连接光源电路；
当所述光源电路中有两条线路交叉时，在所述两条交叉线路的任一条线路上设置两个焊盘，所述两个焊盘设在两条线路交叉位置的两侧；
用跳线连接同一线路上的所有焊盘。
优选地，所述跳线为片状导线。
优选地，所述片状导线的内部是金属导电层，所述片状导线的外部是绝缘涂层。
优选地，还包括步骤：去除片状导线与焊盘的接触部位的外部绝缘涂层。
优选地，所述金属导电层的材料是铜。
本发明还提供一种降低大型光源电路的压降的电路板，所述大型光源电路的基板是一单层铝基电路板，其特征在于，
所述单层铝基电路板上包括光源电路；
当所述光源电路中线路交叉时，在交叉线路的任一条线路上且在线路交叉位置的两侧设置两个焊盘，；同一线路上的焊盘由跳线连接；
优选地，所述跳线为片状导线。
优选地，所述片状导线的内部是金属导电层，所述片状导线的外部是绝缘涂层。
优选的，片状导线与焊盘的接触部位没有外部绝缘涂层。
优选地，所述金属导电层的材料是铜。
本发明将同一线路的焊盘用跳线连接，而且利用片状导线来代替原有的普通跳线来降低跳线阻值从而降低电路压降，一定程度上解决了大型光源电路的压降问题以及由压降问题所引起的光源发光不稳定的问题。本发明只是将已有的跳线替代为片状导线，并没有额外加其他器件和电路，设计简单而且成本低。另外，片状导线也解决了圆柱形普通跳线引起的载光源发光区域中出现明显阴影出线的问题，使得光源发光效果更好更自然。
附图说明
图1是本发明实施例一种降低大型光源电路压降的方法的流程示意图；
图2是本发明实施例一种降低大型光源电路压降的电路板的示意图。
具体实施方式
为了使本领域相关技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合本发明实施方式的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
实施例一
如图1所示，本发明实施例一，一种降低大型光源电路压降的方法，光源电路的基板是一单层铝基电路板，包括步骤：
S100，在所述单层铝基电路板上连接光源电路；
S200，当所述光源电路中有两条线路交叉时，在所述两条交叉线路的任一条线路上设置两个焊盘，所述两个焊盘设在两条线路交叉位置的两侧；
S300，用跳线连接同一线路上的所有焊盘。
优选的，所述跳线为片状导线。
在大型光源电路设计中，散热是不得不放在首位考虑的问题。为解决这一问题，大型光源电路的基板选择铝基电路板。但铝基电路板只能设计成一层电路板。在一层铝基电路板上走线，其线路交叠时不得不考虑产用跳线的方式来连接电路，跳线暴露在铝基电路板外侧。本实施例一利用这一点，将同一线路的焊盘用跳线连接，通过增加跳线来降低线路的阻值。另外片状导线代替普通跳线，进一步降低了线路阻值。根据欧姆定律，降低阻值可以降低压降，因此，本实施例一在一定程度上降低了整体电路的压降，在一定程度上解决了大型光源电路的压降问题以及由压降问题所引起的光源发光不稳定的问题。另外，片状导线也解决了圆柱形普通跳线引起的载光源发光区域中出现明显阴影出线的问题，使得光源发光效果更好更自然。
另外，优选的，片状导线的内部是金属导电层，外部是绝缘涂层。
普通跳线因没有绝缘层，其贴在光源电路板上影响光源发光效果。因此，在片状导线外侧加绝缘涂层解决了这一问题，使得发明更自然。
为了最大程度的提高跳线及焊盘的导电性，优选的，可以去除片状导线与焊盘的接触部位的外部绝缘涂层。可以利用单片轻轻刮掉这部分绝缘涂层。
上述提到的金属导电层的材料可以选择铜。
实施例二
本发明另一实施例，如图2所示，一种降低大型光源电路的压降的电路板，所述大型光源电路的基板是一单层铝基电路板01，
所述单层铝基电路板上包括光源电路02；
当所述光源电路中有两条线路交叉时，在所述两条交叉线路的任一条线路上设置两个焊盘03，所述两个焊盘03设在两条线路交叉位置的两侧，所述两个用跳线连接所述两个焊盘03；
同一线路上的所有焊盘用跳线连接。
优选地，所述跳线为片状导线。
图2只用来作为说明本实施例，不限定保护范围。
与实施例一类似，本实施例的单层铝基电路板只能设计成一层电路板。在一层电路板上走线，其线路交叠时不得不考虑产用跳线的方式来连接电路。本实施例依据欧姆定律利用片状导线来代替原有的普通跳线，而且用片状导线将同一线路的焊盘连接，以此来降低跳线阻值从而降低电路压降，一定程度上解决了大型光源电路的压降问题以及由压降问题所引起的光源发光不稳定的问题。本实施例只是将已有的跳线替代为片状导线，并没有额外加其他器件和电路，设计简单而且成本低。另外，片状导线也解决了圆柱形普通跳线引起的载光源发光区域中出现明显阴影出线的问题，使得光源发光效果更好更自然。
另外，优选的，片状导线的内部是金属导电层，外部是绝缘涂层。
普通跳线因没有绝缘层，其贴在光源电路板上影响光源发光效果。因此，在片状导线外侧加绝缘涂层解决了这一问题，使得发明更自然。
为了最大程度的提高跳线及焊盘的导电性，优选的，片状导线与焊盘的接触部位没有外部绝缘涂层。
可以利用单片轻轻刮掉这部分绝缘涂层。
上述提到的金属导电层的材料可以选择铜。
以上仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种降低大型光源电路压降的方法，所述大型光源电路的基板是一单层铝基电路板，其特征在于，包括步骤：
在所述单层铝基电路板上连接光源电路；
当所述光源电路中有两条线路交叉时，在所述两条交叉线路的任一条线路上设置两个焊盘，所述两个焊盘设在两条线路交叉位置的两侧；
用跳线连接同一线路上的所有焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种降低大型光源电路的压降方法，其特征在于，所述跳线为片状导线。
3.根据权利要求2所述的一种降低大型光源电路的压降方法，其特征在于，
所述片状导线的内部是金属导电层，所述片状导线的外部是绝缘涂层。
4.根据权利要求3所述的一种降压大型光源电路的压降方法，其特征在于，还包括步骤：
去除片状导线与焊盘的接触部位的外部绝缘涂层。
5.根据权利要求3所述的一种降低大型光源电路的压降方法，其特征在于，
所述金属导电层的材料是铜。
6.一种降低大型光源电路的压降的电路板，所述大型光源电路的基板是一单层铝基电路板，其特征在于，
所述单层铝基电路板上包括光源电路；
当所述光源电路中线路交叉时，在交叉线路的任一条线路上且在线路交叉位置的两侧设置两个焊盘，；同一线路上的焊盘由跳线连接。
7.根据权利要求6所述的降低大型光源电路压降的电路板，其特征在于，所述跳线为片状导线。
8.根据权利要求7所述的降低大型光源电路压降的电路板，其特征在于，
所述片状导线的内部是金属导电层，所述片状导线的外部是绝缘涂层。
9.根据权利要求8所述的降低大型光源电路压降的电路板，其特征在于，
片状导线与焊盘的接触部位没有外部绝缘涂层。
10.根据权利要求8所述的降低大型光源电路压降的电路板，其特征在于，
所述金属导电层的材料是铜。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201274608Y (zh) * | 2008-09-16 | 2009-07-15 | 上海广电住金微电子有限公司 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
| JP2010034286A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| CN101793356A (zh) * | 2010-01-12 | 2010-08-04 | 广州南科集成电子有限公司 | 集光源及电源于一体的led灯具电路板及其制造方法 |
| CN104456182A (zh) * | 2014-10-09 | 2015-03-25 | 邓放明 | 一种可折弯的led铝基板光源及制造方法 |
| CN206723860U (zh) * | 2017-05-04 | 2017-12-08 | 东洋工业照明（广东）有限公司 | 一种led光源模组交叉线路跳线结构 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010034286A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| CN201274608Y (zh) * | 2008-09-16 | 2009-07-15 | 上海广电住金微电子有限公司 | 代替0欧姆贴片电阻的新型封装结构 |
| CN101793356A (zh) * | 2010-01-12 | 2010-08-04 | 广州南科集成电子有限公司 | 集光源及电源于一体的led灯具电路板及其制造方法 |
| CN104456182A (zh) * | 2014-10-09 | 2015-03-25 | 邓放明 | 一种可折弯的led铝基板光源及制造方法 |
| CN206723860U (zh) * | 2017-05-04 | 2017-12-08 | 东洋工业照明（广东）有限公司 | 一种led光源模组交叉线路跳线结构 |
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