CN205014133U - 可增强信赖性的led集成光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可增强信赖性的LED集成光源，包括多个光源模组、正极引脚以及负极引脚，所述多个光源模组的正极端均接入正极引脚中，且多个光源模组的负极引脚均接入负极引脚中；每个光源模组均包括两条LED芯片串，每条LED芯片串中的LED芯片之间通过导电金线串联相接，不同LED芯片串中相同位置的LED芯片之间通过导电金线并联相接。通过将同一光源模组中的LED芯片先进行并联连接后，再分开串联形成两条串并联组合的LED芯片串，这样，在部分LED芯片之间的导电金线断开时，其他的LED芯片还能够正常发光。该新型的LED集成光源只需要在制作过程中焊线作业时调整焊线点就能实现，操作简单，实现的新型光源信赖性大大增强。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED集成光源的技术领域，尤其涉及一种可增强信赖性的LED集成光源。
背景技术
LED光源以其效率高、寿命长的特点成为新一代绿色照明的主流产品。由于LED本身低电压和单向导通的特性，当使用市电驱动LED时，需要将市电电压转变为LED光源可用的直流电压，并同时控制通过LED的电流。目前，开关电源以其效率高、相对体积小的特点成为LED照明产品的首选电源。
但是现有的集成LED光源，由于其内部LED芯片为串联连接方式，所以当其内部线路中的某一小部分断开后，就会出现整串光源不亮的现象。从而整片集成光源都得作废。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、减少LED芯片内部影响的可增强信赖性的LED集成光源。
为了达到上述目的，本实用新型一种可增强信赖性的LED集成光源，包括多个光源模组、正极引脚以及负极引脚，所述多个光源模组的正极端均接入正极引脚中，且多个光源模组的负极引脚均接入负极引脚中；每个光源模组均包括两条LED芯片串，每条LED芯片串中的LED芯片之间通过导电金线串联相接，不同LED芯片串中相同位置的LED芯片之间通过导电金线并联相接。
其中，所述LED芯片均包括两输入端与两输出端，处于正极端部的LED芯片上的两输入端均与正极引脚相连，且一输出端与同一LED芯片串上中间LED芯片的输入端相连，另一输出端与并排LED芯片串上正极端部的LED芯片的输出端相连。
其中，处于中间位置LED芯片的一输入端与同一LED芯片串上前一LED芯片的输出端相连，另一输入端与并排LED芯片串上并排的中间位置LED芯片的输入端相连，处于中间位置的LED芯片上的一输出端与同一LED芯片串上后一LED芯片的输入端相连，另一输出端与并排LED芯片串上并排的中间位置LED芯片的输出端相连。
其中，处于负极端部LED芯片的一输入端与同一LED芯片串上前一LED芯片的输出端相连，另一输入端与并排LED芯片串上负极端部LED芯片的输入端相连，处于负极端部LED芯片的两输出端均与负极引脚相连。
其中，该LED集成光源还包括导热基板，所述LED芯片均容置在导热基板上的芯片容置槽中，所述导热基板上还集成了根据输入电压调整LED串芯片发光状态的线性高压LED驱动芯片。
其中，该LED集成光源还包括光源支架，所述光源支架与导热基板固定连接，所述正极引脚和负极引脚夹持在光源支架与导热基板之间，且正极引脚和负极引脚分别从导热基板两端引出。
其中，所述导热基板的芯片容置槽外围开设有多个第一固定孔，所述光源支架上开设有多个与第一固定孔相适配的第二固定孔，螺丝穿过第一固定孔并固定在第二固定孔中，实现导热基板与光源支架之间的固定，所述光源支架的边缘处还开设有多个实现光源支架固定的第三固定孔，螺丝穿过第三固定孔并固定在光源底座上，实现光源支架与光源底座之间的固定。
其中，所述导热基板的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；光源支架的基材表面涂覆有一层导热绝缘层，其厚度范围为1至1000微米；所述导热绝缘层上分布有用于LED芯片的焊接和电气连接的金属薄膜导体。
本实用新型的有益效果是：
与现有技术相比，本实用新型的可增强信赖性的LED集成光源，通过将同一光源模组中的LED芯片先进行并联连接后，再分开串联形成两条串并联组合的LED芯片串，这样，在部分LED芯片之间的导电金线断开时，其他的LED芯片还能够正常发光。该新型的LED集成光源光源只需要在制作过程中焊线作业时调整焊线点就能实现，操作简单，实现的新型光源信赖性大大增强。
附图说明
图1为本实用新型可增强信赖性的LED集成光源的俯视图
主要元件符号说明如下：
10、光源模组11、正极引脚
12、负极引脚13、导热基板
14、光源支架
101、LED芯片102、导电金线
131、第一固定孔141、第三固定孔。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
参阅图1，本实用新型一种可增强信赖性的LED集成光源，包括多个光源模组10、正极引脚11以及负极引脚12，多个光源模组10的正极端均接入正极引脚11中，且多个光源模组10的负极引脚12均接入负极引脚12中；每个光源模组10均包括两条LED芯片串，每条LED芯片串中的LED芯片101之间通过导电金线102串联相接，不同LED芯片串中相同位置的LED芯片101之间通过导电金线102并联相接。
相较于现有技术，本实用新型的可增强信赖性的LED集成光源，通过将同一光源模组10中的LED芯片101先进行并联连接后，再分开串联形成两条串并联组合的LED芯片串，这样，在部分LED芯片101之间的导电金线102断开时，其他的LED芯片101还能够正常发光。该新型的LED集成光源光源只需要在制作过程中焊线作业时调整焊线点就能实现，操作简单，实现的新型光源信赖性大大增强。
在本实施例中，LED芯片101均包括两输入端与两输出端，处于正极端部的LED芯片101上的两输入端均与正极引脚11相连，且一输出端与同一LED芯片串上中间LED芯片101的输入端相连，另一输出端与并排LED芯片串上正极端部的LED芯片101的输出端相连。处于中间位置LED芯片101的一输入端与同一LED芯片串上前一LED芯片101的输出端相连，另一输入端与并排LED芯片串上并排的中间位置LED芯片101的输入端相连，处于中间位置的LED芯片101上的一输出端与同一LED芯片串上后一LED芯片101的输入端相连，另一输出端与并排LED芯片串上并排的中间位置LED芯片101的输出端相连。处于负极端部LED芯片101的一输入端与同一LED芯片串上前一LED芯片101的输出端相连，另一输入端与并排LED芯片串上负极端部LED芯片101的输入端相连，处于负极端部LED芯片101的两输出端均与负极引脚12相连。
在本实施例中，该LED集成光源还包括导热基板13，LED芯片101均容置在导热基板13上的芯片容置槽中，导热基板13上还集成了根据输入电压调整LED串芯片发光状态的线性高压LED驱动芯片。导热基板13上的LED驱动芯片设置，避免了外界驱动的需求，使得集成LED光源更加精简化，效果更好。
在本实施例中，该LED集成光源还包括光源支架14，光源支架14与导热基板13固定连接，正极引脚11和负极引脚12夹持在光源支架14与导热基板13之间，且正极引脚11和负极引脚12分别从导热基板13两端引出。光源支架14的设置为导热基板13起到了一定的支撑作用，使得该LED集成光源的取放更加方便。
在本实施例中，导热基板13的芯片容置槽外围开设有多个第一固定孔131，光源支架14上开设有多个与第一固定孔131相适配的第二固定孔（图未示），螺丝穿过第一固定孔131并固定在第二固定孔中，实现导热基板13与光源支架14之间的固定，光源支架14的边缘处还开设有多个实现光源支架14固定的第三固定孔141，螺丝穿过第三固定孔141并固定在光源底座上，实现光源支架14与光源底座之间的固定。导热基板13与光源支架14通过第一固定孔131和第二固定孔固定连接，第三固定孔141实现光源支架14在外界的固定。当然，本实用新型并不局限于上述固定结构的设置，也可以直接通过粘合方式固定，只要是能够实现固定的结构设置，均属于本方案的简单变形和变换，应当落入本实用新型的保护范围。
在本实施例中，导热基板13的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；光源支架14的基材表面涂覆有一层导热绝缘层，其厚度范围为1至1000微米；导热绝缘层上分布有用于LED芯片101的焊接和电气连接的金属薄膜导体。
本实用新型的优势在于：
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，包括多个光源模组、正极引脚以及负极引脚，所述多个光源模组的正极端均接入正极引脚中，且多个光源模组的负极引脚均接入负极引脚中；每个光源模组均包括两条LED芯片串，每条LED芯片串中的LED芯片之间通过导电金线串联相接，不同LED芯片串中相同位置的LED芯片之间通过导电金线并联相接。
2.根据权利要求1所述的可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，所述LED芯片均包括两输入端与两输出端，处于正极端部的LED芯片上的两输入端均与正极引脚相连，且一输出端与同一LED芯片串上中间LED芯片的输入端相连，另一输出端与并排LED芯片串上正极端部的LED芯片的输出端相连。
3.根据权利要求2所述的可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，处于中间位置LED芯片的一输入端与同一LED芯片串上前一LED芯片的输出端相连，另一输入端与并排LED芯片串上并排的中间位置LED芯片的输入端相连，处于中间位置的LED芯片上的一输出端与同一LED芯片串上后一LED芯片的输入端相连，另一输出端与并排LED芯片串上并排的中间位置LED芯片的输出端相连。
4.根据权利要求3所述的可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，处于负极端部LED芯片的一输入端与同一LED芯片串上前一LED芯片的输出端相连，另一输入端与并排LED芯片串上负极端部LED芯片的输入端相连，处于负极端部LED芯片的两输出端均与负极引脚相连。
5.根据权利要求1所述的可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，该LED集成光源还包括导热基板，所述LED芯片均容置在导热基板上的芯片容置槽中，所述导热基板上还集成了根据输入电压调整LED串芯片发光状态的线性高压LED驱动芯片。
6.根据权利要求5所述的可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，该LED集成光源还包括光源支架，所述光源支架与导热基板固定连接，所述正极引脚和负极引脚夹持在光源支架与导热基板之间，且正极引脚和负极引脚分别从导热基板两端引出。
7.根据权利要求6所述的可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，所述导热基板的芯片容置槽外围开设有多个第一固定孔，所述光源支架上开设有多个与第一固定孔相适配的第二固定孔，螺丝穿过第一固定孔并固定在第二固定孔中，实现导热基板与光源支架之间的固定，所述光源支架的边缘处还开设有多个实现光源支架固定的第三固定孔，螺丝穿过第三固定孔并固定在光源底座上，实现光源支架与光源底座之间的固定。
8.根据权利要求7所述的可增强信赖性的LED集成光源，其特征在于，所述导热基板的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；光源支架的基材表面涂覆有一层导热绝缘层，其厚度范围为1至1000微米；所述导热绝缘层上分布有用于LED芯片的焊接和电气连接的金属薄膜导体。
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