CN104600545A - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

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CN104600545A CN201510031994.8A CN201510031994A CN104600545A CN 104600545 A CN104600545 A CN 104600545A CN 201510031994 A CN201510031994 A CN 201510031994A CN 104600545 A CN104600545 A CN 104600545A
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朱德祥
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Abstract

本发明公开了一种电连接器及其制造方法，其特征在于，包括：S1、提供一第一电子元件，所述第一电子元件具有至少一第一导接部，提供一本体，所述本体对应所述第一导接部设有至少一收容孔，将所述本体固定至所述第一电子元件，使所述收容孔与所述第一导接部一一对应；S2、将在低温环境下制成固态颗粒的液态金属放置于所述收容孔中；S3、移除所述本体。由此，可以将固定份量的液态金属固定至第一电子元件的第一导接部上。

Description

电连接器及其制造方法
技术领域
　本发明涉及一种电连接器及其制造方法，尤其是指一种可以保证电子元件之间稳定连接的电连接器及其制造方法。
背景技术
目前，常用的电连接器中，一般使用金属端子来导接两个电子元件，但是金属端子接触面积小，不利于两个电子元件之间的信号传递，为了保证电子元件之间更好的电性连接，可以换用液态金属使两电子元件相互导接，但是直接将液态金属设于电子元件表面，容易造成定位不准确，液态金属的体积和用量不均匀等现象，从而影响电子元件电性连接的稳定性。
因此，有必要设计一种可以保证电子元件之间稳定连接的电连接器及其制造方法，以克服上述问题。
发明内容
　针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种可以保证电子元件之间稳定连接的电连接器及其制造方法。
    一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：S1、提供一第一电子元件，所述第一电子元件具有至少一第一导接部，提供一本体，所述本体对应所述第一导接部设有至少一收容孔，将所述本体固定至所述第一电子元件，使所述收容孔与所述第一导接部一一对应；S2、将在低温环境下制成固态颗粒的液态金属，再将其放置于所述收容孔中；S3、移除所述本体。
    进一步，在S2步骤后，先将所述固态的液态金属加热融化。
    进一步，在S2步骤中，所述收容孔中进一步放入颗粒物，所述液态金属加热融化后，所述颗粒物可以促进所述液态金属吸附于所述第一导接部。
    进一步，在S3步骤后，在移除所述本体后，进一步将所述固态的液态金属加热融化。
    进一步，所述升温过程是将所述固态的液态金属由低于熔点的环境进入室温环境，此时所述固态的液态金属融化。
    进一步，所述液态金属为镓或者镓合金。
    进一步，所述液态金属的熔点低于40℃。
    进一步，所述固态的液态金属直径与所述收容孔的宽度大致相等。
    进一步，所述液态金属中包含有小微粒。
    进一步，所述液态金属中所述小微粒的体积或质量比大于50%。
    进一步，所述小微粒为非金属体。
    进一步，所述小微粒为高分子材料，所述高分子材料为硅胶、树脂或橡胶。
    进一步，所述电连接器可以电性连接一第二电子元件，所述第二电子元件对应所述第一导体设有至少一第二导体，所述第一导体与所述第二导体通过所述液态金属电性连接。
    进一步，所述第二导体为球体或插针或弹片。
    进一步，所述第一电子元件和所述第二电子元件之间设有至少一隔离块，所述隔离块上下表面分别抵持所述第一电子元件和所述第二电子元件。
    进一步，相邻所述液态金属之间设置有至少一隔栏。
    进一步，所述电连接器还设有一定位装置，所述定位装置防止所述第一电子元件与所述第二电子元件在所述第一电子元件的平面方向上相对移动。
    与现有技术相比，本发明所述的方法，先将所述液态金属制成固体颗粒，再通过设有收容孔的本体将所述固体颗粒对应放置在第一电子元件的第一导接部上，最后升温使所述固体颗粒融化，该制作方法能将液态将金属准确快速地附着定位于第一电子元件表面，同时更容易控制液态金属的体积和用量，保证第一电子元件与其它电子元件之间的电性连接。
【附图说明】
图1为本发明本体固定于第一电子元件的示意图；
图2为图1中液态金属放置于本体收容孔的示意图；
图3为图2中加热后固态的液态金属融化的示意图；
图4为图3中移除本体的示意图；
图5为本发明电连接器制作方法的流程图；
图6为本发明电性连接一第二电子元件的组合图。
附图标号说明
电连接器100 第一电子元件1 第一导接部11 本体2
收容孔21 液态金属3 小微粒31 第二电子元件4
第二导接部41 隔栏5 隔离块6 定位装置7
【具体实施方式】
    为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
    如图1，所述电连接器100包括一第一电子元件1、设置于第一电子元件1上的液态金属3以及一本体2辅助将所述液态金属3安装于所述第一电子元件1上。
    如图1及图2，所述第一电子元件1具有至少一第一导接部11，在本实施例中，所述第一电子元件1为一电路板，在其它实施例中，所述第一电子元件1也可以为其它元器件。所述本体2对应所述第一导接部11开设有至少一收容孔21，所述收容孔21贯穿所述本体2上下表面，其宽度与所述固态的液态金属3直径大致相等，限制所述液态金属3在所述收容孔21中的活动，使其对应所述第一导接部11。
    如图3，所述液态金属3受热后最终附着于所述第一导接部11，其材质为镓或者镓合金，所述镓或者镓合金的熔点低于40℃。所述液态金属3中还包含有小微粒31，所述小微粒31能有效降低所述液态金属3的表面张力，使其更容易附着在所述第一导接部11表面。其中，所述小微粒31的尺寸在1—100um之间，且所述小微粒31在所述液态金属3中的体积比或质量比大于50%，这样，在不影响所述第一电子元件1和其它电子元件电性连接的同时，尽量减少了所述液态金属3的用量，降低了成本。在本实施例中，所述小微粒31为非金属体，例如：硅胶、树脂或橡胶等高分子材料。在其它实施例中，所述小微粒31也可以是金属体，例如：铁、铜、镍或银的一种或多种的混合，此时需要在所述金属体表面设置一层抗氧化层（未图示），例如：银、金或钯等，防止所述金属体与所述液态金属3发生反应，使所述金属体消融。
    如图6，所述电连接器100可以电性连接一第二电子元件4，所述第二电子元件4具有至少一第二导接部41，所述第二导接部41为一球体，其与所述第一导接部11不直接接触(未图示)，而是通过所述液态金属3进行电性连接，当然所述第二导接部41也可以为弹片或插针(未图示)。在其它实施例中，所述第一导接部11与所述第二导接部41还能相互抵接，使所述第一电子元件1与所述第二电子元件4之间的电性连接更加稳固。为了防止液态金属3相互流通 ，在相邻所述液态金属3之间设置有至少一隔栏5，所述隔栏5上下表面分别抵持所述第二电子元件4下表面及所述第一电子元件1上表面，防止所述液态金属3流出，造成短路。所述电连接器100进一步设置一隔离块6，所述隔离块6为弹性体，其位于所述第一电子元件1外围，且上下表面分别抵持所述第一电子元件1和所述第二电子元件4，起缓冲作用。所述电连接器100进一步还设有一定位装置7，限制所述第二电子元件4在所述第一电子元件1的平面方向上相对移动，保持第一电子元件1与第二电子元件4之间电性连接的稳固性。
    如图1至5，组装所述电连接器100时，先将所述本体2固定至所述第一电子元件1，使所述收容孔21与所述第一导接部11一一对应；再将在低温环境下制成固态颗粒的所述液态金属3放置于所述收容孔21中，使其对应所述第一导接部11；然后对所述电连接器100进行加热，使所述液态金属3融化，最后将所述本体2移除。其中将本体2移除与对电连接器100加热的顺序可以调换，并不影响，只需保障所述液态金属3位置不会随意移动即可。当选择先对所述电连接器100进行加热再移除本体2时，如果所述呈固态颗粒的液态金属3中无所述小微粒31，可以在所述收容孔21中放入所述液态金属3时同时放入一些颗粒物来促进所述液态金属3溶化后吸附于所述第一导接部11。所述加热是指将所述电连接器100由低于所述液态金属3熔点的环境进入室温环境，以使所述固态的液态金属3融化。待熔化后的所述液态金属3附着于所述第一导接部11上之后，可将所述第二电子元件4设置于所述电连接器100上，并通过所述定位装置7保持稳固连接。
    综上所述，本发明的电连接器100具有以下有益效果：
（1）所述电连接器100可通过液态金属3来导接所述第一电子元件1与所述第二电子元件4，增大了第一导接部11与第二导接部41之间的接触面积，可以更好地传输信号。
（2）所述液态金属3先在低温环境下制成固态颗粒，再通过所述本体2上的收容孔21将其定位于所述第一电子元件1的导接部上，使所述液态金属3对应各所述第一导接部11的份量更加均匀，定位更加准确。
（3）所述液态金属3中加入小微粒31，可以降低所述液态金属3的表面张力，使所述液态金属3更容易附着于所述第一导接部11表面，同时减少了所述液态金属3的使用量，降低了生产成本。
    上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (17)

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：
S1、提供一第一电子元件，所述第一电子元件具有至少一第一导接部，提供一本体，所述本体对应所述第一导接部设有至少一收容孔，将所述本体固定至所述第一电子元件，使所述收容孔与所述第一导接部一一对应；
S2、将在低温环境下制成固态颗粒的液态金属放置于所述收容孔中；
S3、移除所述本体。
2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S2步骤后，先将所述固态的液态金属加热融化。
3.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S2步骤中，所述收容孔中进一步放入颗粒物，所述液态金属加热融化后，所述颗粒物可以促进所述液态金属吸附于所述第一导接部。
4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：在S3步骤后，在移除所述本体后，进一步将所述固态的液态金属加热融化。
5.如权利要求2或4所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述升温过程是将所述固态的液态金属由低于熔点的环境进入室温环境，此时所述固态的液态金属融化。
6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述液态金属为镓或者镓合金。
7.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述液态金属的熔点低于40℃。
8.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述固态的液态金属直径与所述收容孔的宽度大致相等。
9.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述液态金属中包含有小微粒。
10.如权利要求9所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述液态金属中所述小微粒的体积或质量比大于50%。
11.如权利要求9所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述小微粒为非金属体。
12.如权利要求11所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述小微粒为高分子材料，所述高分子材料为硅胶、树脂或橡胶。
13.如权利要求1所述的电连接器的制造方法制得的电连接器，其特征在于：所述电连接器可以电性连接一第二电子元件，所述第二电子元件对应所述第一导体设有至少一第二导体，所述第一导体与所述第二导体通过所述液态金属电性连接。
14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述第二导体为球体或插针或弹片。
15.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述第一电子元件和所述第二电子元件之间设有至少一隔离块，所述隔离块上下表面分别抵持所述第一电子元件和所述第二电子元件。
16.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：相邻所述液态金属之间设置有至少一隔栏。
17.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还设有一定位装置，所述定位装置防止所述第一电子元件与所述第二电子元件在所述第一电子元件的平面方向上相对移动。
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WO2023070594A1 (zh) * 2021-10-29 2023-05-04 华为技术有限公司 封装结构、封装组件以及电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109728496A (zh) * 2018-12-11 2019-05-07 昆明品启科技有限公司 一种解决电力系统中连接点发热问题的方法
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