CN108346952B - 电连接器固持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器固持装置，其特征在于，包括：一第一元件及一第二元件；第一元件设有一胶体，一第一可焊金属通过胶体粘合至第一元件，第二元件设有一可焊区域，第二可焊金属固定可焊区域至第一可焊金属，第一元件与第二元件之间通过第一可焊金属与第二可焊金属焊接固持，且第一元件与第二元件不产生电性连接。本发明通过采用两种可焊金属的焊接方式来固定第一元件与第二元件，可根据实际第一元件与第二元件所需固持力的大小，来设置焊接点的数量，从而保证了第一元件与第二元件的稳定连接，而且焊点所占面积较小，可以在较多的位置处设置，如此大大提高了两种焊料的位置自由度，可以有更多的选择。

Description

电连接器固持装置
技术领域
本发明涉及一种电连接器固持装置，尤指一种采用两种焊料焊接的电连接器固持装置。
背景技术
随着电子技术的发展，电连接器与电路板之间的固定通常采用在绝缘本体上设置金属元件，将其插入电路板固定孔内，使电连接器与电路板之间形成稳定的连接，例如：铁脚。
然而，设置金属元件这种固定方式，通常需在绝缘本体和电路板上开孔，由于制造工艺存在公差，金属元件与开孔之间会存在一定的间隙，且金属元件数量较少，且此种固定方式，结合力较小，当电连接器使用时间较长，亦或是受到外力冲击时，电连接器与电路板之间易发生松动，从而影响电连接器与电路板的连接。当绝缘本体和电路板之间需较大的结合力时，则金属元件体积也需相应变大，且金属元件一般位于绝缘本体端部位置处，当绝缘本体某些位置需要结合力时，则无法添加金属元件，故金属元件的位置自由度较低。
因此，有必要设计一种改良的固持装置，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明通过采用两种焊料的焊接方式来固定第一元件与第二元件，目的在于提供一种固持力更强的电连接器固持装置。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器固持装置，其特征在于，包括：
一第一元件及一第二元件；
所述第一元件设有一胶体，一第一可焊金属通过所述胶体粘合至所述第一元件，所述第二元件设有一可焊区域，所述第二可焊金属固定所述可焊区域至所述第一可焊金属，所述第一元件与所述第二元件之间通过所述第一可焊金属与所述第二可焊金属焊接固持，且所述第一元件与所述第二元件不产生电性连接。
进一步，所述第一可焊金属的熔点高于焊接温度，所述第二可焊金属的熔点低于焊接温度。
进一步，所述胶体的熔点高于焊接温度。
进一步，所述胶体的熔点高于所述第一可焊金属的熔点。
进一步，在焊接前后，所述胶体与所述第一可焊金属形状均保持原状。
进一步，其特征在于：所述第一元件为电路板，所述电路板上设有一电连接器。
进一步，所述电连接器具有一金属件固定于所述电路板。
进一步，所述第一元件为一电连接器。
进一步，所述第二元件为电路板。
进一步，所述胶体为热固性胶体。
进一步，所述第一可焊金属为锡合金。
进一步，所述第一可焊金属的形状为球体。
进一步，所述可焊区域为铜焊垫。
进一步，每一所述第二可焊金属仅对应一个所述可焊区域。
进一步，所述可焊区域上设有多个所述第二可焊金属。
进一步，所述第二元件上仅有一个所述可焊区域，所述可焊区域上设有多个所述第二可焊金属。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过采用两种可焊金属的焊接方式来固定第一元件与第二元件，可根据实际第一元件与第二元件所需固持力的大小，来设置焊接点的数量，从而保证了第一元件与第二元件的稳定连接，而且焊点所占面积较小，可以在较多的位置处设置，如此大大提高了两种焊料的位置自由度，可以有更多的选择。
【附图说明】
图1为本发明电连接器固持装置的立体分解图；
图2为本发明电连接器固持装置正视分解剖视图；
图3为本发明电连接器固持装置焊接前的分解剖视图；
图4为本发明电连接器固持装置焊接过程的分解剖视示意图；
图5为本发明电连接器固持装置焊接后的正视组合剖视图；
图6为本发明电连接器固持装置中的第一元件为电路板的正视图；
图7为本发明电连接器固持装置中的第一元件为电连接器的正视图；
图8为本发明电连接器固持装置第二实施例的立体分解图；
图9为本发明电连接器固持装置第三实施例的立体分解图。
具体实施方式的附图标号说明：
第一元件1 胶体2 第一可焊金属3
第二可焊金属4 可焊区域5 第二元件6
金属件7 电连接器8
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明的一种电连接器固持装置包括一第一元件1，一第二元件6，所述第一元件1与所述第二元件6通过第一可焊金属3与第二可焊金属4相互焊接连接。
如图2所示，本发明的电连接器固持装置自上而下的组成结构分别为所述第一元件1，胶体2，第一可焊金属3，第二可焊金属4，可焊区域5，所述第二元件6，所述第一元件1与所述第一可焊金属3通过所述胶体2粘合在一起，所述可焊区域5为铜焊垫，所述第二可焊金属4设于所述可焊区域5上，且每一所述第二可焊金属4仅对应一个所述可焊区域5，进一步，将所述第一可焊金属3与所述第二可焊金属4相互焊接，实现所述第一元件1与所述第二元件6的连接。所述胶体2为粘性胶体，采用热固性环氧树脂材料制作，在加热条件下逐渐固化实现固定效果，其熔点为300摄氏度，所述第一可焊金属3为锡银铜合金，呈球体状，其比例规格: 锡 96.5%, 银 3%, 铜 0.5%, 熔点为217摄氏度，所述第二可焊金属4为锡铋合金，第一种比例规格: 锡 64%, 铋 35%, 银1%,熔点为178摄氏度，第二种比例规格: 锡 42%,铋 58%,熔点为138摄氏度，所述第二元件6通常为一电路板，所述可焊区域5设于所述电路板上。
如图3至图5所示，所述电连接器固持装置的实施方式分为三个步骤，分别为所述第一元件1与所述第一可焊金属3的结合、所述第二可焊金属4与所述第二元件6的结合、所述第一元件1与所述第二元件6的结合。第一个步骤：首先将所述胶体2均匀刷涂至所述第一元件1上，其次将所述第一可焊金属3放置于所述胶体2刷涂至所述第一元件1位置处，实现所述第一元件1与所述第一可焊金属3的预固定；第二个步骤：将所述第二可焊金属4预先设置于所述第二元件6上的所述可焊区域5上；第三个步骤：将与所述第一可焊金属3结合好的所述第一元件1和预先在所述可焊区域5上设置所述第二可焊金属4的所述第二元件6置于回焊炉中在一特定焊接温度下进行焊接。所述特定焊接温度低于所述胶体2与所述第一可焊金属3的熔点，高于所述第二可焊金属4的熔点，在所述特定焊接温度下进行焊接时，由于所述胶体2采用热固性环氧树脂，则会逐渐发生固化，将所述第一元件1与所述第一可焊金属3两者实现稳固的连接，且在整个焊接过程中，由于所述胶体2与所述第一可焊金属3的熔点均高于所述特定焊接温度，因此所述胶体2与所述第一可焊金属3均不会发生熔融，而所述第二可焊金属4的熔点低于所述特定焊接温度，故所述第二可焊金属4则会呈现熔融状态，从而实现所述第一可焊金属3与所述第二可焊金属4之间的焊接，进而实现所述第一元件1和所述第二元件6的固持连接，由于所述胶体2采用热固性环氧树脂，且设置于所述第一元件1和所述第一可焊金属3之间，故所述第一元件1与所述第二元件6不产生电性连接。
如图6所示，所述第一元件1可以为一种电路板，在所述第一元件1上设有一电连接器8，所述电连接器8具有一金属件7固定于所述第一元件1，将所述第一元件1通过所述第一可焊金属3与所述第二可焊金属4相互焊接的方式实现所述电连接器8与所述第二元件6的固持，可参考上述实施方式。
如图7所示，所述第一元件1可以为一种电连接器，将所述第一元件1通过所述第一可焊金属3与所述第二可焊金属4相互焊接的方式实现所述第一元件1与所述第二元件6的固持，可参考上述实施方式，本发明的第一元件1不局限于文中所述的电连接器，亦可以为其他可行元件。
如图8所示，为发明电连接器固持装置的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于，
所述第二元件6上仅有一个所述可焊区域5，所述可焊区域5上设有多个所述第二可焊金属4，所述第一元件1与所述第二元件6的固持实施方式可参考第一实施例。
如图9所示，为发明电连接器固持装置的第三实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述第二元件6上设有多个所述可焊区域5，所述可焊区域5上设有多个所述第二可焊金属4，所述第一元件1与所述第二元件6的固持实施方式可参考第一实施例。
综上所述，本发明的电连接器固持装置通过采用两种焊料的焊接方式来固持两种元件取代传统的铁脚的固持方式有下列有益效果：
（1）传统的铁脚体积大，数量较少，且需要对第一元件与第二元件进行开孔设置，铁脚与开孔之间会存在一定的间隙，不仅工艺步骤多，且铁脚对第一元件与第二元件的固持力有限，当该装置使用较长时间亦或受到外力冲击时，容易出现第一元件与第二元件的松动，而本发明采用两种焊料来固持两种元件，可以根据需求设置多个焊接点，来增强第一元件与第二元件的固持力；
（2）传统的铁脚设置位置一般都位于第一元件的端部，当第一元件与第二元件需增加固持力时，铁脚的体积也相应增大来保持两者的固持力，且铁脚一般设置于第一元件的端部，故而传统铁脚的位置自由度较低，当第一元件的某些位置需要固持力时，则可能无法设置铁脚，而本发明采用两种焊料来固持两种元件，由于体积较小，可以在很多位置处设置，因此自由度更高；
（3）本发明中的胶体熔点远高于第一可焊金属的熔点，当分离第一元件与第二元件后，第一元件依然通过胶体的作用与第一可焊金属相固持，此时回收第一可焊金属时，可通过高温熔解第一可焊金属，且胶体不会发生熔融，故而不会对熔解的第一可焊金属的纯净度造成影响，有较高的回收率。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (16)

1.一种电连接器固持装置，其特征在于，包括：
一第一元件及一第二元件；
所述第一元件设有一胶体，一第一可焊金属通过所述胶体粘合至所述第一元件，所述第二元件设有一可焊区域，一第二可焊金属固定所述可焊区域至所述第一可焊金属，所述第一元件与所述第二元件之间通过所述第一可焊金属与所述第二可焊金属焊接固持，且所述第一元件与所述第二元件不产生电性连接。
2.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述第一可焊金属的熔点高于焊接温度，所述第二可焊金属的熔点低于焊接温度。
3.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述胶体的熔点高于焊接温度。
4.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述胶体的熔点高于所述第一可焊金属的熔点。
5.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：在焊接前后，所述胶体与所述第一可焊金属形状均保持原状。
6.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述第一元件为电路板，所述电路板上设有一电连接器。
7.如权利要求6所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述电连接器具有一金属件固定于所述电路板。
8.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述第一元件为一电连接器。
9.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述第二元件为电路板。
10.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述胶体为热固性胶体。
11.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述第一可焊金属为锡合金。
12.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述第一可焊金属的形状为球体。
13.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述可焊区域为铜焊垫。
14.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：每一所述第二可焊金属仅对应一个所述可焊区域。
15.如权利要求1所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述可焊区域上设有多个所述第二可焊金属。
16.如权利要求15所述的电连接器固持装置，其特征在于：所述第二元件上仅有一个所述可焊区域，所述可焊区域上设有多个所述第二可焊金属。
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