JP2021027291A - 電子部品、電子装置、及び電子部品リフロー方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板と電子部品との接続強度を高めること。【解決手段】部品本体２１と、部品本体２１から延び、かつ曲げが付与された端子２２と、曲げの内側の端子２２に設けられたはんだ２５とを有する電子部品２０による。【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品、電子装置、及び電子部品リフロー方法に関する。

配線基板に電子部品を実装する技術にはIMT(Insertion Mount Technology)やSMT(Surface Mount Technology)等の様々な技術がある。なかでも、IMTは、配線基板の貫通孔に電子部品の端子を挿入することにより実装を行う技術であり、ソケット等の大型の電子部品を配線基板に接続するのに有利である。

しかし、そのIMTには、配線基板と電子部品との接続強度を高めるという点で改善の余地がある。

特開２００６−２１０５１７号公報 特開平１１−１４４９７４号公報 特開平１−０４１１７７号公報

一側面によれば、本発明は、配線基板と電子部品との接続強度を高めることを目的とする。

一側面によれば、部品本体と、前記部品本体から延び、かつ曲げが付与された端子と、前記曲げの内側の前記端子に設けられたはんだとを有する電子部品が提供される。

一側面によれば、配線基板と電子部品との接続強度を高めることができる。

図１（ａ）、（ｂ）は、本願発明者が検討した電子部品の製造途中の断面図（その１）である。 図２（ａ）、（ｂ）は、本願発明者が検討した電子部品の製造途中の断面図（その２）である。 図３（ａ）、（ｂ）は、本願発明者が検討した電子部品の製造方法の問題について説明するための断面図である。 図４は、第１の電子部品を実装する前の配線基板の拡大平面図である。 図５は、はんだペーストを図２（ｂ）の工程でリフローした場合の配線基板と第１の電子部品の拡大平面図である。 図６は、空洞が形成された場合の配線基板の写真を基にして描いた拡大平面図である。 図７は、本実施形態に係る電子部品の断面図である。 図８は、第１のはんだを加熱して溶融させたときの電子部品の断面図である。 図９（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係る端子を適用可能なIMT用の電子部品の様々な例を示す斜視図である。 図１０（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係る電子装置の製造途中の断面図（その１）である。 図１１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係る電子装置の製造途中の断面図（その２）である。 図１２（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係る電子装置の製造途中の断面図（その３）である。 図１３（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係る電子部品の製造途中の断面図（その１）である。 図１４（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係る電子部品の製造途中の断面図（その２）である。 図１５（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の別の例に係る電子部品の製造途中の断面図（その１）である。 図１６（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の別の例に係る電子部品の製造途中の断面図（その２）である。 図１７は、本実施形態の別の例に係る電子部品の製造途中の断面図（その３）である。 図１８は、端子の長手方向に沿った治具の断面図である。 図１９（ａ）は本実施形態の第１例に係る電子部品の断面図であり、図１９（ｂ）は本実施形態の第１例に係る電子部品を配線基板に実装してなる電子装置の断面図である。 図２０（ａ）は本実施形態の第２例に係る電子部品の側面図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）のI-I線に沿う断面図であり、図２０（ｃ）は本実施形態の第２例に係る電子部品を配線基板に実装してなる電子装置の一部断面側面図である。 図２１（ａ）は本実施形態の第３例に係る電子部品の断面図であり、図２１（ｂ）は本実施形態の第３例に係る電子部品を配線基板に実装してなる電子装置の断面図である。

本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。

配線基板に実装される電子部品の端子には、SMT用の端子やIMT用の端子等のように形状が異なる様々な端子がある。このように形状が異なる端子を備えた複数の電子部品を配線基板に混載する場合、端子の種類ごとに別工程で各電子部品を配線基板に実装するのは非効率的である。

そこで、以下では、端子の形状が異なる複数の電子部品を同時に配線基板に実装する方法について説明する。

図１〜図２は、本願発明者が検討した電子部品の製造途中の断面図である。

まず、図１（ａ）に示すように、貫通孔１ａが形成された配線基板１として例えばガラスエポキシ基板を用意する。その貫通孔１ａの内面には、後でIMT用の端子と接続される導電層２として電解銅めっき層が形成される。その電解銅めっき層は、貫通孔１ａの開口端と配線基板１の表面１ｂにもそれぞれ導電パッド２ａ及び電極２ｂとして形成される。

次に、図１（ｂ）に示すように、導電パッド２ａと電極２ｂの各々の上にはんだペースト４を塗布する。

次いで、図２（ａ）に示すように、コネクタ等の第１の電子部品６を用意し、その第１の電子部品６が備えるIMT用のリード状の第１の端子５を貫通孔１ａに挿入する。

これと共に、SMT用の第２の端子７を備えた第２の電子部品８を用意し、電極２ｂの上のはんだペースト４に第２の端子７を密着させる。このような第２の電子部品８としては、第１の電子部品６よりも小型の抵抗素子等がある。

続いて、図２（ｂ）に示すように、はんだペースト４をリフローして溶融させる。これにより、導電パッド２ａの上で溶融したはんだペースト４が貫通孔１ａ内に侵入し、そのはんだペースト４により第１の端子５と導電層２が接続される。

これと同時に、電極２ｂの上で溶融したはんだペースト４により、第２の電子部品８の第２の端子７と電極２ｂとが接続される。
以上により、この例に係る電子装置１０の基本構造が完成する。

このような電子装置１０の製造方法によれば、図２（ｂ）の工程において導電パッド２ａと電極２ｂの各々の上のはんだペースト４を同時にリフローする。そのため、IMTとSMTのそれぞれの端子を備えた各電子部品６、８を配線基板１に同時に実装することができ、各電子部品６、８を別工程で配線基板１に実装する場合よりも工程数を減らすことができる。

しかしながら、本願発明者が検討したところ、この方法には、第１の電子部品６の第１の端子５が大型化した場合に以下のような問題があることが明らかとなった。

図３（ａ）、（ｂ）は、その問題について説明するための断面図である。

図３（ａ）の例では、第１の端子５の大型化に合わせて配線基板１を厚くした場合を想定している。この場合は貫通孔１ａも深くなるため、貫通孔１ａに充填されるはんだペースト４が不足し、導電層２と第１の端子５との接続強度が低下してしまう。

また、図３（ｂ）に示すように、このようにはんだペースト４が不足するとはんだペースト４の内部に空洞４ａが形成されることもある。その空洞４ａによって導電層２と第１の端子５との接続強度が一層低下してしまう。

このようなはんだペースト４の不足を補うために次のような方法も考えられる。

図４は、第１の電子部品６を実装する前の配線基板１の拡大平面図である。

図４の例では、配線基板１の表面１ｂのうち、貫通孔１ａの横の広い空きスペースにはんだペースト４を塗布する。

図５は、そのはんだペースト４を図２（ｂ）の工程でリフローした場合の配線基板１と第１の電子部品６の拡大平面図である。

図５に示すように、リフローにより溶融した多量のはんだペースト４が貫通孔１ａ内に流れ込み、貫通孔１ａ内におけるはんだペースト４の不足を補うことができる。

しかし、このように表面１ｂの広い空きスペースにはんだペースト４を塗布すると、リフローの際に貫通孔１ａ内に流れ込まなかった一部のはんだペースト４が表面１ｂの上で固まって球形のはんだボール４ｘが形成されてしまう。そのはんだボール４ｘが表面１ｂの上に残存すると、隣接する第１の端子５同士が導電性のはんだボール４ｘによって電気的に短絡してしまうおそれがある。

更に、表面１ｂにおける空きスペースが狭い場合には、その空きスペースに十分な量のはんだペースト４を塗布することができず、前述のように貫通孔１ａ内のはんだペースト４に空洞４ａが形成されてしまう。

図６は、このように空洞４ａが形成された場合の配線基板１の写真を基にして描いた拡大平面図である。

貫通孔１ａ内のはんだペースト４が不足したり空洞４ａが形成されたりすると、配線基板１と第１の電子部品６との接続強度が低下し、電子装置１０の信頼性が低下してしまう。
以下、本実施形態について説明する。

（本実施形態）
図７は、本実施形態に係る電子部品２０の断面図である。
この電子部品２０は、IMTにより配線基板に実装されるタイプの電子部品であり、部品本体２１、二本の端子２２、及び第１のはんだ２５を備える。

部品本体２１は特に限定されないが、例えばソケット、スイッチ、及びコンデンサ等を部品本体２１として採用し得る。

また、各端子２２は、部品本体２１に給電するための導電性のリードであり、例えば１mm〜５mm程度の長さを有する。各端子２２の根元２２ａは部品本体２１の表面２１ａに固定されており、その表面２１ａの法線方向nに略等しい方向に沿って根元２２ａから先端２２ｂに各端子２２が延びる。各端子２２の材料は特に限定されないが、加工性と導電性に優れた黄銅やリン青銅等の銅合金を端子２２の材料として使用し得る。なお、端子２２の表面におけるはんだの濡れ性を向上させるために、端子２２の表面にスズめっき層を形成してもよい。

更に、この例では、プレス加工や切削加工等で各端子２２に曲げを付与することにより、根元２２ａと先端２２ｂとの間の各端子２２に屈曲部２２ｃを設ける。

また、各端子２２は、屈曲部２２ｃにおける曲げの内側同士が向き合うように部品本体２１に固定される。これにより、各端子２２の間隔Wは屈曲部２２ｃにおいて最も広くなり、屈曲部２２ｃから先端２２ｂに向かうにつれて間隔Wが狭くなる。間隔Wは特に限定されないが、屈曲部２２ｃにおける間隔Wは１mm〜２mm程度である。

一方、第１のはんだ２５は、各端子２２の間に挟まれており、配線基板の貫通孔におけるはんだの不足分を補うように機能する。第１のはんだ２５の材料は特に限定されない。例えば、SnAgCu合金、SnCu合金、SnBi合金、及びSuAu合金等の鉛フリーはんだを第１のはんだ２５の材料として使用し得る。

特に、本実施形態では各端子２２に曲げを付与したため、曲げの内側に多くの第１のはんだ２５を保持することが可能となる。

また、各端子２２は、それらの間隔Wを広げる方向の弾性力Fを有しているが、図７の状態では各端子２２が第１のはんだ２５により結束されているため、各端子２２の先端２２ｂ同士が離れるのを抑制することができる。

図８は、第１のはんだ２５を加熱して溶融させたときの電子部品２０の断面図である。なお、図８においては第１のはんだ２５を省略している。

このように第１のはんだ２５を溶融すると、第１のはんだ２５による結束から各端子２２が開放され、弾性力Fによって各端子２２の先端２２ｂ同士の間隔Wが広がる。

図９（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係る端子２２を適用可能なIMT用の電子部品２０の様々な例を示す斜視図である。

図９（ａ）に示す電子部品２０はコネクタであり、図９（ｂ）に示す電子部品２０はソケットである。そして、図９（ｃ）に示す電子部品２０はスイッチである。また、図９（ｄ）、（ｅ）の各々に示す電子部品２０はコンデンサである。

本実施形態に係る端子２２は、図９（ａ）〜（ｅ）のいずれの電子部品２０にも適用可能である。これらの電子部品２０における端子２２の個数は特に限定されないが、この例では二本の端子２２が部品本体２１に複数組設けられる。

次に、本実施形態に係る電子部品リフロー方法について説明する。
図１０〜図１２は、本実施形態に係る電子装置の製造途中の断面図である。

まず、図１０（ａ）に示すように、貫通孔３１ａが形成されたガラスエポキシ基板等の配線基板３１を用意する。配線基板３１の厚さは特に限定されないが、ここではその厚さを０．８mm〜３．０mm程度とする。また、貫通孔３１ａの直径は、例えば０．８mm〜２．０mm程度である。

本実施形態では貫通孔３１ａに厚さが例えば１００μm〜１５０μm程度の電解銅めっき膜を形成することにより貫通孔３１ａの内面に導電層３２を形成する。その電解銅めっき膜は、貫通孔３１ａの開口端において導電パッド３２ａとして形成され、かつ貫通孔３１ａから間隔をおいた部分の配線基板３１の表面３１ｂに電極３２ｂとして形成される。

次に、図１０（ｂ）に示すように、導電パッド３２ａと電極３２ｂの各々の上に第２のはんだ３４としてはんだペーストを１００μm〜１５０μm程度の厚さに塗布する。第２のはんだ３４は、後述のリフローによって貫通孔３１ａ内に充填されるが、貫通孔３１ａ内ではんだが不足しないように貫通孔３１ａが塞がる程度の十分な量の第２のはんだ３４を導電パッド３２ａに塗布するのが好ましい。但し、貫通孔３１ａ内ではんだが不足しない場合には、第２のはんだ３４で貫通孔３１ａを塞がなくてもよい。

続いて、図１１（ａ）に示すように、SMT用の端子３７を備えた部品３８を用意する。そして、端子３７と電極３２ｂとの位置合わせを行い、電極３２ｂの上の第２のはんだ３４の上に部品３８を載置する。

SMT用の部品３８は特に限定されないが、例えば抵抗素子を部品３８として使用し得る。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、本実施形態に係る電子部品２０を用意し、その電子部品２０の二本の端子２２を貫通孔３１ａに挿入する。これにより、導電パッド３２ａ上の第２のはんだ３４が各端子２２と共に貫通孔３１ａに流れ込み、貫通孔３１ａが第２のはんだ３４で充填されていく。

また、本実施形態では各端子２２を第１のはんだ２５で結束することにより各端子２２の間隔を狭めたため、各端子２２を貫通孔３１ａにスムーズに挿入することができる。

更に、図７のように屈曲部２２ｃから先端２２ｂに向かうにつれて各端子２２同士の間隔Wが狭くなるようにしたため、先端２２ｂが貫通孔３１ａに触れ難くなり、各端子２２を貫通孔３１ａに容易に挿入できる。

そして、図１２（ａ）に示すように、上記のようにして貫通孔３１ａに各端子２２を挿入することで、各端子２２の先端２２ｂを配線基板３１の裏面３１ｃから突出させる。

次いで、図１２（ｂ）に示すように、第１のはんだ２５と第２のはんだ３４の各々を加熱してリフローすることにより、各端子２２と導電層３２の各々に各はんだ２５、３４を固着させる。

このとき、本実施形態では貫通孔３１ａにおけるはんだの不足分を第１のはんだ２５で補うことができる。そのため、十分な量の各はんだ２５、３４で各端子２２と導電層３２とを接続することができ、配線基板３１と電子部品２０との接続強度を高めることができる。これにより、図４の例のように配線基板３１の表面の広い範囲にはんだペーストを塗布する必要がなく、そのはんだペーストからなるはんだボールで電子部品２０と部品３８同士が電気的に接続されるのを防止することができる。

しかも、第１のはんだ２５が溶融することで各端子２２の結束が解かれるため、各端子２２がそれらの弾性力で導電層３２に押圧されるようになり、各端子２２と導電層３２とをより一層確実に接続することができる。

更に、この工程では電極３２ｂの上の第２のはんだ３４も溶融するため、電子部品２０と導電層３２とを接続するのと同時に、部品３８と電極３２ｂとを接続することができる。

なお、本工程のリフローのピーク温度は特に限定されない。例えば、各はんだ２５、２６が溶融する２６０℃にそのピーク温度を設定し得る。
以上により、本実施形態に係る電子装置４０の基本構造が完成する。

上記した本実施形態によれば、予め端子２２の曲げの内側に第１のはんだ２５を設けたため、貫通孔３１ａにおいてはんだが不足するのを抑制でき、配線基板３１と電子部品２０との接続強度を高めることができる。

次に、本実施形態に係る電子部品２０の製造方法について説明する。
図１３〜図１４は、本実施形態に係る電子部品２０の製造途中の断面図である。

まず、図１３（ａ）に示すように、二本の端子２２の根元２２ａを部品本体２１に固定する。例えば、ソケット等のように部品本体２１がモールド樹脂で形成されている場合には、モールド成型で根元２２ａを樹脂に埋設すればよい。

なお、この状態では各端子２２は第１のはんだ２５による拘束を受けておらず、各端子２２の間隔は広がった状態となる。

次に、図１３（ｂ）に示すように、樹脂製の治具５０の孔５０ａに各端子２２を挿入することにより各端子２２の間隔を狭める。

そして、図１４（ａ）に示すように、加熱により溶融した第１のはんだ２５を治具５０の注入口５０ｂから孔５０ａに注入し、各端子２２の間に第１のはんだ２５を供給する。その後、第１のはんだ２５を冷却して固化させる。

その後に、図１４（ｂ）に示すように、治具５０から端子２２を取り出す。
以上により、本実施形態に係る電子部品２０の基本構造が完成する。

なお、この例では、各端子２２が部品本体２１に固定された状態で各端子２２の間に第１のはんだ２５を供給したが、以下のように部品本体２１に固定する前に各端子２２の間に第１のはんだ２５を供給してもよい。

図１５〜図１７は、本実施形態の別の例に係る電子部品２０の製造途中の断面図である。

まず、図１５（ａ）に示すように、根元２２ａ同士が連結部２２ｄで連結された二本の端子２２を複数用意する。その連結部２２ｄの材料は特に限定されず、端子２２と同じ金属材料で連結部２２ｄを形成し得る。

次に、図１５（ｂ）に示すように、治具５５の空洞５５ａ内に各端子２２を収容することにより各端子２２の間隔を狭める。

図１８は、端子２２の長手方向に沿った治具５５の断面図である。
図１８に示すように、空洞５５ａの入口５５ｂは端子２２よりも十分に広く形成されており、その入口５５ｂから空洞５５ａに端子２２を挿入することができる。

次いで、図１６（ａ）に示すように、加熱により溶融した第１のはんだ２５を治具５５の注入口５５ｃから空洞５５ａに注入し、各端子２２の間に第１のはんだ２５を供給する。その後、第１のはんだ２５を冷却して固化させる。

続いて、図１６（ｂ）に示すように、治具５５から端子２２を取り出す。

その後に、図１７に示すように、例えばモールド成型により各端子２２の連結部２２ｄを部品本体２１に埋設し、本実施形態に係る電子部品２０の基本構造を完成させる。

次に、本実施形態の様々な変形例について説明する。
・第１例
図１９（ａ）は、第１例に係る電子部品２０の断面図である。
この例では、一本の端子２２のみを部品本体２１に設ける。端子２２は複数の箇所において曲げが付与されており、これにより複数の屈曲部２２ｃが端子２２に形成される。そして、各屈曲部２２ｃにおける曲げの内側に第１のはんだ２５が設けられる。

図１９（ｂ）は、この電子部品２０を配線基板３１に実装してなる電子装置４０の断面図である。

配線基板３１に電子部品２０を実装するには、図１１（ｂ）〜図１２（ｂ）に示した工程を行うことにより各はんだ２５、３４をリフローし、各はんだ２５、３４によって端子２２と導電層３２とを接続すればよい。

また、本実施形態では端子２２の本数を一本としたことにより、複数の端子２２を設ける場合と比較して電子部品２０の製造コストを低廉化することができる。

更に、上記のように端子２２に屈曲部２２ｃを形成したことにより、その屈曲部２２ｃによる曲げの内側に第１のはんだ２５を収容するスペースを確保できる。その結果、端子２２をストレート状とする場合と比較して第１のはんだ２５の量が多くなり、十分な量の各はんだ２５、３４で端子２２と導電層３２とを接続できる。

・第２例
図２０（ａ）は、第２例に係る電子部品２０の側面図である。
図２０（ａ）に示すように、本例では屈曲部２２ｃが形成された端子２２の本数を三本とし、屈曲部２２ｃによる曲げの内側同士が向き合うように三本の端子２２を配する。

図２０（ｂ）は、図２０（ａ）のI-I線に沿う断面図である。
図２０（ｂ）に示すように、第１のはんだ２５は三本の端子２２の間に挟まれる。

図２０（ｃ）は、この電子部品２０を配線基板３１に実装してなる電子装置４０の一部断面側面図である。

配線基板３１に電子部品２０を実装するには、図１１（ｂ）〜図１２（ｂ）に示した工程を行うことにより各はんだ２５、３４をリフローすればよい。また、この例では端子２２の本数を三本としたため、図１２（ｂ）の例と比較して導電層３２に接触する端子２２の本数が増え、導電層３２と電子部品２０との接続信頼性を高めることができる。

・第３例
図２１（ａ）は、第３例に係る電子部品２０の断面図である。
この例では、一本の端子２２を曲げてループにし、そのループの内側に第１のはんだ２５を設ける。これにより、端子２２で第１のはんだ２５を囲うことができ、端子２２から第１のはんだ２５が脱落するのを抑制できる。

図２１（ｂ）は、この電子部品２０を配線基板３１に実装してなる電子装置４０の断面図である。

第１例や第２例と同様に、配線基板３１に電子部品２０を実装するには、図１１（ｂ）〜図１２（ｂ）に示した工程を行うことにより各はんだ２５、３４をリフローすればよい。そのリフローによって端子２２が外力の作用を受けない元の形状に戻るとき、リフロー前と比較してリングの幅が広がるような弾性力を予め端子２２に付与しておくのが好ましい。これにより端子２２と導電層３２とが接触し、端子２２と導電層３２との接続信頼性を高めることができる。

以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１） 部品本体と、
前記部品本体から延び、かつ曲げが付与された端子と、
前記曲げの内側の前記端子に設けられたはんだと、
を有することを特徴とする電子部品。
（付記２） 前記曲げの内側同士が向き合うように前記端子が複数設けられ、各々の前記端子の間に前記はんだが挟まれたことを特徴とする付記１に記載の電子部品。
（付記３） 複数の前記端子の各々は、前記端子同士の間隔を広げる方向の弾性力を有することを特徴とする付記２に記載の電子部品。
（付記４） 複数の前記端子の各々は、
前記部品本体に固定された根元と、
前記根元から延びた先端と、
前記曲げによって前記根元と前記先端との間に形成された屈曲部とを有し、
前記屈曲部から前記先端に向かうにつれて複数の前記端子同士の間隔が狭くなることを特徴とする付記２に記載の電子部品。
（付記５） 複数の前記端子が、前記部品本体に複数組設けられたことを特徴とする付記２に記載の電子部品。
（付記６） 前記曲げにより前記端子がループにされたことを特徴とする付記１に記載の電子部品。
（付記７） 貫通孔が形成された配線基板と、
前記貫通孔の内面に形成された導電層と、
部品本体と、
前記部品本体から延び、かつ曲げが付与された複数の端子であって、前記曲げの内側同士が向き合うように前記貫通孔に挿入された複数の端子と、
前記貫通孔に充填され、複数の前記端子と前記導電層の各々に固着したはんだと、
を有することを特徴とする電子装置。
（付記８） 配線基板に形成された貫通孔の開口端に第１のはんだを塗布する工程と、
前記第１のはんだを塗布した後に、電子部品の曲げが付与された端子であって、前記曲げの内側に第２のはんだが設けられた端子を前記貫通孔に挿入する工程と、
前記第１のはんだと前記第２のはんだとを加熱して溶融させることにより、前記貫通孔の内面に形成された導電層と前記端子とを前記第１のはんだと前記第２のはんだで接続する工程と、
を有することを特徴とする電子部品リフロー方法。
（付記９） 前記開口端に前記第１のはんだを塗布する工程において、前記配線基板の表面に設けられた電極の上にも前記第１のはんだを塗布すると共に、
前記電極の上の前記第１のはんだの上に部品を載置する工程を更に有し、
前記第１のはんだと前記第２のはんだを加熱する工程において、溶融した前記第１のはんだで前記部品と前記電極とを接続することを特徴とする付記８に記載の電子部品リフロー方法。

１…配線基板、１ａ…貫通孔、１ｂ…表面、２…導電層、２ａ…導電パッド、２ｂ…電極、４…ペースト、４ａ…空洞、４ｘ…はんだボール、５…第１の端子、６…第１の電子部品、７…第２の端子、８…第２の電子部品、１０…電子装置、２０…電子部品、２１…部品本体、２１ａ…表面、２２…端子、２２ａ…根元、２２ｂ…先端、２２ｃ…屈曲部、２２ｄ…連結部、３１…配線基板、３１ａ…貫通孔、３１ｂ…表面、３１ｃ…裏面、３２…導電層、３２ａ…導電パッド、３２ｂ…電極、３７…端子、３８…部品、４０…電子装置、５０…治具、５０ａ…孔、５０ｂ…注入口、５５…治具、５５ａ…空洞、５５ｂ…入口、５５ｃ…注入口。

Claims (5)

1. 部品本体と、
   前記部品本体から延び、かつ曲げが付与された端子と、
   前記曲げの内側の前記端子に設けられたはんだと、
   を有することを特徴とする電子部品。
2. 前記曲げの内側同士が向き合うように前記端子が複数本設けられ、各々の前記端子の間に前記はんだが挟まれたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 複数の前記端子の各々は、前記端子同士の間隔を広げる方向の弾性力を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 貫通孔が形成された配線基板と、
   前記貫通孔の内面に形成された導電層と、
   部品本体と、
   前記部品本体から延び、かつ曲げが付与された複数の端子であって、前記曲げの内側同士が向き合うように前記貫通孔に挿入された複数の端子と、
   前記貫通孔に充填され、複数の前記端子と前記導電層の各々に固着したはんだと、
   を有することを特徴とする電子装置。
5. 配線基板に形成された貫通孔の開口端に第１のはんだを塗布する工程と、
   前記第１のはんだを塗布した後に、電子部品の曲げが付与された端子であって、前記曲げの内側に第２のはんだが設けられた端子を前記貫通孔に挿入する工程と、
   前記第１のはんだと前記第２のはんだとを加熱して溶融させることにより、前記貫通孔の内面に形成された導電層と前記端子とを前記第１のはんだと前記第２のはんだで接続する工程と、
   を有することを特徴とする電子部品リフロー方法。

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