JP2014143059A - 基板用コネクタ及び基板用コネクタと回路基板との接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板のスルーホール内に半田付けされた端子の電気的接続を良好にすることが可能な基板用コネクタ及び基板用コネクタと回路基板との接続方法を提供する。
【解決手段】回路基板Ｂに貫通形成されたスルーホールＨに一端側が挿入されて半田付けされる端子２８と、この端子２８を保持するハウジング１１とを備えた基板用コネクタ１０であって、チップ状の半田からなるチップ半田１７が保持される半田保持部１８を備え、半田保持部１８に保持されたチップ半田１７が加熱により溶けると、溶けた半田がスルーホールＨ内に供給されるように構成されている。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板用コネクタ及び基板用コネクタと回路基板との接続方法に関する。

従来、端子を回路基板にハンダ付けする技術が知られている。
特許文献１は、部品端子をフラックスパッドに押し付けることで塗布されたフラックスの粘着性により、微小はんだ粒を付着させ、リフロー法により基板の表面に半田付けする技術が記載されている。このようにすれば、部品端子の面積に応じたはんだ粒が付着するため、部品に応じた必要量の半田を供給するようになっている。

特開平８−７８８２９号公報

ところで、特許文献１のように端子を基板の表面に半田付けするのではなく、リフロー法においてもスルーホールに挿入した端子を半田付けする場合がある。このように端子をスルーホールに半田付けする構成においては、特許文献１のように端子にはんだ粒を付着する構成では、はんだ粒の付着した端子をスルーホールに挿入することは容易ではない。そのため、スルーホール内に半田不足が生じ、端子とスルーホールとの接続部分に接続不良を生じることが懸念される。特に、近年、基板用コネクタの小型化により隣接する端子間のピッチが小さくなるとともにスルーホールが小径化されているため、スルーホール内に半田を十分に付着させることが容易ではなく、端子とスルーホールとの接続部分の接続不良が生じやすくなっているという問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板のスルーホール内に半田付けされた端子の電気的接続を良好にすることが可能な基板用コネクタ及び基板用コネクタと回路基板との接続方法を提供することを目的とする。

本発明は、回路基板に貫通形成されたスルーホールに一端側が挿入されて半田付けされる端子と、この端子を保持するハウジングとを備えた基板用コネクタであって、チップ状の半田からなるチップ半田が保持される半田保持部を備え、前記半田保持部に保持された前記チップ半田が加熱により溶けると、溶けた半田が前記スルーホール内に供給されるように構成されている。

本発明は、回路基板に貫通形成されたスルーホールに一端側が挿入される端子と、この端子を保持するハウジングとを備えた基板用コネクタの製造方法であって、チップ状の半田からなるチップ半田を半田保持部に保持した状態で加熱し、この加熱により溶けた半田が下方の前記スルーホール内に供給される。

上記構成によれば、半田保持部に保持されたチップ半田が加熱により溶けると、溶けた半田がスルーホール内に供給されるため、スルーホール内に十分な量の半田を供給することが可能になり、回路基板のスルーホール内に半田付けされた端子の電気的接続を良好にすることが可能となる。

上記構成の実施態様として以下の構成を有すれば好ましい。
・前記加熱により溶けた半田は、前記端子を伝って前記スルーホール内に供給される。
このようにすれば、溶けた半田を確実に端子からスルーホールに導くことが可能になる。

・前記端子における少なくとも前記溶けた半田が伝う部分には、前記溶けた半田が端子を伝いやすくする半田流動補助剤が付着している。
このようにすれば、より確実に半田を端子からスルーホール内へ供給することが可能になる。
・前記端子が挿通される挿通孔を有する端子挿通部材が前記ハウジングに取付けられており、前記半田保持部は、前記端子挿通部材に形成されている。
このようにすれば、基板用コネクタにおける端子挿通部材以外の部分（端子等）に半田保持部を形成する場合と比較して端子挿通部材以外の部分の構成を簡素化することが可能になる。

・前記端子挿通部材は、前記溶けた半田を前記スルーホール側に流動させる半田流動路を備える。
このようにすれば、溶けた半田を半田流動路によりスルーホール側に流動させることが可能になる。

・前記半田保持部は、前記チップ半田を収容する収容凹部である。
このようにすれば、チップ半田の組み付け作業性を容易にしつつチップ半田を収容凹部内に保持することが可能になる。

・前記チップ半田には、第１チップ半田と、前記第１チップ半田とは大きさが異なる第２チップ半田とがあり、前記収容凹部は、前記第１チップ半田を収容する第１凹部と、前記第１凹部より深い位置で前記第１凹部よりも小さくなり、前記第２チップ半田を収容する第２凹部と、を備える。
このようにすれば、半田付けに必要な半田の量に応じて大きさの異なる複数種類のチップ半田を用いる必要がある場合であっても、適宜必要な大きさのチップ半田を収容凹部に収容して半田付けを行うことが可能になる。

・前記収容凹部の内壁には、前記チップ半田を挟持するリブが設けられている。
このようにすれば、確実にチップ半田を収容凹部内に保持することが可能となる。

・前記スルーホールに半田ペーストを付着した状態で加熱し、前記半田ペーストが溶けて前記端子と前記スルーホールを接続するとともに、前記半田保持部で溶けた半田が前記スルーホール内に供給される。
このようにすれば、半田ペーストだけでは半田が不足する場合に、不足した半田を半田保持部からスルーホールに供給することが可能になる。

本発明によれば、回路基板のスルーホール内に半田付けされた端子の電気的接続を良好にすることが可能な基板用コネクタを提供することができる。

実施形態１の基板用コネクタを示す平面図 基板用コネクタを示す正面図 基板用コネクタの背面側を示す部分斜視図 端子挿通部材を示す斜視図 図４の右端部側を拡大した図 端子保持部材の一部を拡大した平面図 基板用コネクタの組み付けを説明する図 リフロー工程で加熱した際の作用を説明する図 溶けた半田がスルーホールに供給されて固まった状態を示す図 実施形態２の端子挿通部材を示す斜視図 図１０の一部を拡大した図 収容凹部に第１チップ半田を装着した状態を示す図 収容凹部に第２チップ半田を装着した状態を示す図 収容凹部に第３チップ半田を装着した状態を示す図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図９を参照しつつ説明する。
本実施形態の基板用コネクタ１０は、回路基板Ｂに装着されるコネクタであって、図１に示すように、合成樹脂製のハウジング１１と、ハウジング１１に保持された複数の端子２８と、ハウジング１１に組み付けられ端子２８が挿通される板状の端子挿通部材１４とを備えて構成されている。以下では、前後方向については、図１の上方を前方、下方を後方とし、上下方向については図２を基準として説明する。

回路基板Ｂは、図９に示すように、図示しない導電路がプリント配線されるとともに、スルーホールＨが貫通形成されている。スルーホールＨは、例えば、銅、ニッケルなどからなるメッキＰＬが施されており、導電路に電気的に接続されている。
ハウジング１１は、図２に示すように、前方に開口するフード部１２を有しており、フード部１２は、相手側コネクタ（図示せず）が内側に嵌合可能に構成されている。

フード部１２内には、フード部１２を閉塞する奥壁１３があり、前記奥壁１３には複数の圧入孔が貫通しており、各端子２８は各圧入孔に圧入されてハウジング１１に固定されている。
奥壁１３からは、前方に突出する態様で複数の端子２８における相手側端子と接続される端子接続部３０が上下方向および左右方向に並んで配されている。

端子挿通部材１４は、ハウジング１１の背面側に組み付けられており、図４に示すように、横長の板状であって、端子２８が挿通される挿通孔１６が前後方向及び左右方向に多数（複数）並んで配された本体部１５と、本体部１５の前方側に設けられ、ハウジング１１の後部が載置される複数の載置部２６とを備えている。

複数の載置部２６は、左右に間隔を空けて３箇所並んで配されており、真ん中の載置部２６には、端子挿通部材１４の取付けのための取付孔２７が貫通形成されている。
本体部１５は、図５に示すように、端子２８の一端側が挿通される挿通孔１６（挿通部）と、チップ状の半田からなるチップ半田１７（チップソルダー）が保持される半田保持部１８と、加熱によりチップ半田が溶けた溶融半田を端子２８を伝う位置に流動させる半田流動路２４とを備えている。

挿通孔１６は、矩形状であって、図７に示すように、後方側の凹状に湾曲した内壁１６Ｂは、上下方向の略中間部において拡径された半田流動路２４に連なっている。
挿通孔１６の上端部は、テーパ状に拡径された案内部１６Ａとされており、端子２８の挿入の際に端子２８下端部の先端を挿通孔１６内に案内できる。
挿通孔１６は、当該挿通孔１６の後方側の内壁１６Ｂと端子２８の後面との間に半田が通る隙間を形成する形状及び大きさとされている。この隙間は、溶けた半田が端子２８に付着（接触）しやすい寸法が設定される。

チップ半田１７は、固体の半田（錫等からなる合金）の形状を直方体状としたものである。
半田保持部１８は、本体部１５の上面から所定の厚みで突出しており、挿通孔１６側の一方が開放された枠形をなしており、挿通孔１６側の縁部には、角部がテーパ状に切欠かれた切欠部１９が形成されている。

半田保持部１８には、半田が嵌め入れられる収容凹部２０が形成されている。
収容凹部２０は、図６に示すように、左右方向に長い長方形状であって、チップ半田１７が載置される底面部２１と、底面部２１から直角に起立してチップ半田１７の周方向の各側面に対向する保持壁２２とを備える。

底面部２１は、平坦であって、左右方向の中間部には形成されておらず、この中間部は下方の半田流動路２４に連なっている。
保持壁２２には、上下方向に延びる複数のリブ２３が形成されている。
各リブ２３は、円柱を径方向に切った半円柱状とされている。

収容凹部２０に直方体状のチップ半田１７が嵌め入れられると、チップ半田１７の各側面に各リブ２３が当接してチップ半田１７がリブ２３に挟持された状態となる。これにより、チップ半田１７が所定の位置に保持される。

半田流動路２４は、図８に示すように、上端が底面部２１に連なり、下端が挿通孔１６の後面１６Ｂに連なる傾斜面２５を有する。
傾斜面２５は、斜め下方に延びており、両側縁部が上方側に湾曲することで、溶けた半田を中心部側に寄せるように構成されている。

端子２８は、図３に示すように、ハウジング１１の奥壁１３の後方に延出されるとともに、Ｌ字形に屈曲されて下方に延びており、端子２８の下端部は、回路基板ＢのスルーホールＨに挿通されて接続される基板接続部２９とされている。なお、端子２８の下端部は、先細り状とされている。

この端子２８は、銅または銅合金からなり、図８に示すように、線材を母材として所定の範囲Ａ−Ａに錫めっきなどからなるメッキ３１（「半田流動補助剤」の一例）による表面処理を施した後、一定の長さで切り出してプレス加工などを行うことによって形成されている。

ここで、端子２８にメッキ３１が施される所定の範囲Ａ−Ａは、端子２８のうちの少なくともチップ半田１７が溶けた際に溶けた半田が伝う部分である。具体的には、端子挿通部材１４における半田保持部１８又は半田流動路２４の近傍から端子２８におけるスルーホールＨ内に挿通される部分までである。これにより、メッキ３１が施された部分は、溶けた半田の濡れ性及び流動性を高めることが可能になり、溶けた半田を容易にスルーホールＨに導くことが可能になる。

このメッキ３１に代えて、又は、メッキ３１と共に、端子２８の所定の範囲Ａ−Ａに予備半田を予め端子２８の表面に付着させておいてもよい。
このように予備半田を端子２８に付着させておいても、付着させた部分について半田保持部１８から流れた半田が伝いやすくすることができる。また、メッキ３１や予備半田に限らず、半田の流動を補助する半田流動補助剤を用いてもよい。

フード部１２の内部に相手側コネクタを嵌合させると、端子２８は、相手側コネクタに設けられた相手側端子と接続される。
相手側端子は、図示はしないものの、角筒状をなす箱部を有し、この箱部の内部に、片持ち状をなす弾性接触片が形成されている。箱部の内部に端子２８が進入すると、端子２８が弾性接触片とこれに対向して配された天井壁との間に挟持されるようになっている。これにより、端子２８の端子接続部３０は、その上面側が相手側端子の天井壁に接触し、下面側が弾性接触片に接触する。

基板用コネクタ１０の組み付けについて説明する。
端子挿通部材１４の各収容凹部２０に自動化された装置（コネクタ組立機）により各チップ半田１７を収容する（図７）。

また、ハウジング１１の奥壁１３に端子２８を圧入等により組み付けるとともに、端子挿通部材１４の挿通孔１６に端子２８の一端側を挿通し、ハウジング１１に端子挿通部材１４を組み付けて固定する。
これにより、基板用コネクタ１０が形成される（図１）。

そして、回路基板Ｂを印刷機の基板テーブル上に載置して固定した後、スルーホールＨの位置に丸孔が形成されたマスクを回路基板Ｂ上に密着させる。そして、スキージをマスクに押し当てて動かすことによって丸孔に半田ペーストＳＰ（はんだ粉とフラックスを加えて混練したペースト状の半田）を埋め込むことでスルーホールＨ上に半田ペーストＳＰが印刷される（図７参照）。半田ペーストＳＰは、スルーホールＨのランドよりも広い範囲で印刷されており、基板接続部２９をスルーホールＨに挿入すると、半田ペーストＳＰの一部がスルーホールＨの内部に押し込まれる（図８）。

続いて、基板用コネクタ１０をリフロー炉に通して加熱を行う。このとき、チップ半田１７が溶けて半田保持部１８から傾斜面２５を流動して端子２８が挿通された挿通孔１６に至る。端子２８に付着した半田は、端子２８を伝って下方に落ちスルーホールＨに至る。

このときスルーホールＨでは、半田ペーストＳＰが溶け出しており、この中に端子２８を伝った半田が供給されることで、スルーホールＨ内の半田不足が解消される。これにより、端子２８が固化した半田ＳによりスルーホールＨ内に半田付けされる（図９）。このとき、スルーホールＨの上下両側のランド部分にはフィレットが形成されている。

上記実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
本実施形態によれば、半田保持部１８に保持されたチップ半田１７が加熱により溶けると、溶けた半田がスルーホールＨ内に供給されるため、スルーホールＨ内に十分な量の半田を供給することが可能になり、回路基板ＢのスルーホールＨ内に半田付けされた端子２８の電気的接続を良好にすることが可能となる。

また、加熱により溶けた半田は、端子２８を伝ってスルーホールＨ内に供給される。
このようにすれば、溶けた半田を確実に端子２８からスルーホールＨに導くことが可能になる。

さらに、端子２８における少なくとも溶けた半田が伝う部分には、溶けた半田が端子２８を伝いやすくするメッキ３１（半田流動補助剤）が付着している。
このようにすれば、より確実に半田を端子２８からスルーホールＨ内へ供給することが可能になる。

また、端子２８が挿通される挿通孔１６を有する端子挿通部材１４がハウジング１１に取付けられており、半田保持部１８は、端子挿通部材１４に形成されている。
このようにすれば、基板用コネクタにおける端子挿通部材１４以外の部分（端子２８等）に半田保持部１８を形成する場合と比較して端子挿通部材１４以外の部分の構成を簡素化することが可能になる。

さらに、端子挿通部材１４は、溶けた半田をスルーホールＨ側に流動させる半田流動路２４を備える。
このようにすれば、溶けた半田を半田流動路２４によりスルーホールＨ側に流動させることが可能になる。

また、半田保持部１８は、チップ半田１７を収容する収容凹部２０である。
このようにすれば、チップ半田１７の組み付け作業性を容易にしつつチップ半田１７を収容凹部２０内に保持することが可能になる。

さらに、収容凹部２０の内壁には、チップ半田１７を挟持するリブ２３が設けられている。
このようにすれば、確実にチップ半田１７を収容凹部２０内に保持することが可能となる。

また、スルーホールＨに半田ペーストＳＰを付着した状態で加熱し、半田ペーストＳＰが溶けて端子２８とスルーホールＨを接続するとともに、半田保持部１８から溶けた半田がスルーホールＨ内に供給される。
このようにすれば、半田ペーストＳＰだけでは半田が不足する場合に、不足した半田を半田保持部１８からスルーホールＨに供給することが可能になる。

＜実施形態２＞
実施形態２を図１０ないし図１４を参照しつつ説明する。実施形態２は、大きさの異なる複数種類のチップ半田３３〜３５を収容凹部３７に嵌め入れ可能とするものである。以下では、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

チップ半田３３〜３５は、図１２〜図１４に示すように、それぞれ体積（水平方向の断面積）が異なる第１チップ半田３３、第２チップ半田３４及び第３チップ半田３５があり、その体積（水平方向の断面積）は、第１チップ半田３３、第２チップ半田３４、第３チップ半田３５の順に小さくなっている。
端子挿通部材５０の半田保持部３６には、半田が嵌め入れられる収容凹部３７が形成されている。

収容凹部３７は、左右方向に長い長方形状であって、図１１に示すように、第１チップ半田３３を収容する第１凹部３８と、第１凹部３８より深い位置で第１凹部３８よりも段差状に面積が小さくなり、第２チップ半田３４を収容する第２凹部４１と、第２凹部４１より深い位置で第２凹部４１よりも段差状に面積が小さくなり、第３チップ半田３５を収容する第３凹部４４とを有し、左右方向の中間部に挿通孔１６に連なる半田流動路４７が形成されている。

第１凹部３８は、第１チップ半田３３が載置される第１底面部３９と、第１底面部３９から直角に起立してチップ半田３３の周方向の側面に対向する第１保持壁４０とを備える。
第１底面部３９は、平坦であって、第２凹部４１及び第３凹部４４を有する部分が切欠かれた形状とされている。

第２凹部４１は、第２チップ半田３４が載置される第２底面部４２と、第２底面部４２から直角に起立してチップ半田３４の周方向の側面に対向する第２保持壁４３とを備える。
第２底面部４２は、平坦であって、第３凹部４４を有する部分が切欠かれた形状とされている。

第３凹部４４は、平坦であって、第３チップ半田３５が載置される第３底面部４５と、第３底面部４５から直角に起立してチップ半田３５の周方向の側面に対向する第３保持壁４６とを備える。

第１保持壁４０、第２保持壁４３、第３保持壁４６には、上下方向に延びる複数のリブ４９が形成されている。
各リブ４９は、円柱を径方向に切った半円柱状とされており、上段側のリブ４９が下段側よりも大きくなっている。

収容凹部３７にチップ半田３３〜３５のいずれかが嵌め入れられると、チップ半田３３〜３５の側面に各リブ４９が当接して挟持された状態となってチップ半田３３〜３５が所定の位置に保持される。

半田流動路４７は、斜め下方に延びた傾斜面４８を有し、傾斜面４８の下端は、挿通孔１６に連なる。
傾斜面４８は、両側縁部が上方に湾曲しており、溶けた半田を傾斜面４８の中心部側に寄せるようになっている。

第１チップ半田３３、第２チップ半田３４及び第３チップ半田３５は、端子挿通部材５０において異なる領域に配することができる。図１０に示すように、端子挿通部材１４を左右方向に３つの領域１４Ａ〜１４Ｃに分けた場合、例えば、第１チップ半田３３を左側の領域１４Ａの収容凹部３７に装着し、第２チップ半田３４を中央部の領域１４Ｂの収容凹部３７に装着し、第３チップ半田３５を右側の領域１４Ｃの収容凹部３７に装着する等、チップ半田３３〜３５を装着する場所を分けることができる。このようにすれば、スルーホールＨに半田付けする端子２８の種類等に応じて必要な量の半田をスルーホールＨに供給することができる。

そして、リフロー炉の加熱によりチップ半田３３〜３５が溶けると、半田流動路４７の傾斜面４８を半田が流れて端子２８に至る。端子２８に付着した半田は、端子２８を伝って下方のスルーホールＨに供給される。

実施形態２によれば、チップ半田３３〜３５には、第１チップ半田３３と、第１チップ半田３３とは大きさが異なる第２チップ半田３４とがあり、収容凹部３７は、第１チップ半田３３を収容する第１凹部３８と、第１凹部３８より深い位置で第１凹部３８よりも小さくなり、第２チップ半田３４を収容する第２凹部４１とを備える。

このようにすれば、半田付けに必要な半田の量に応じて大きさの異なる複数種類のチップ半田を用いる必要がある場合であっても、適宜必要な大きさのチップ半田を収容凹部３７に収容して半田付けを行うことが可能になる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、端子挿通部材１４に半田保持部１８を設けたが、これに限られない。例えば、端子２８やハウジング１１にチップ半田を保持可能な半田保持部１８を設け、加熱により溶けた半田がスルーホールＨ内に供給されるようにしてもよい。

（２）上記実施形態では、チップ半田１７，３３〜３５が直方体状のものを用いているが、これに限らず、他の形状とすることも可能であり、この場合、収容凹部２０の形状もチップ半田の形状に応じた形状とすることが可能である。

（３）上記実施形態では、収容凹部２０，３７は、１種類又は３種類のチップ半田１７，３３〜３５を装着可能な１段又は３段としたが、これに限らず、２種類又は４種類以上のチップ半田を装着可能な２段又は４段以上としてもよい。

（４）上記実施形態では、溶けた半田が端子２８を伝う構成であったが、これに限らず、溶けた半田が端子２８を伝わず、直接又は間接的にスルーホールＨに供給されるように半田保持部の位置及び形状を構成してもよい。

（５）基板用コネクタ１０の向きは、上記実施形態の構成に限られず、通常時は、いずれの方向に向けて配置することも可能であるとともに、加熱する際には、チップ半田１７，３３〜３５が溶けてスルーホールＨ側に流れるような向きとすればよい。

１０…基板用コネクタ
１１…ハウジング
１４…端子挿通部材
１６…挿通孔
１７…チップ半田
１８，３６…半田保持部
２０，３７…収容凹部
２３，４９…リブ
２４…半田流動路
２５，４８…傾斜面
２８…端子
２９…基板接続部
３１…メッキ
３３…第１チップ半田
３４…第２チップ半田
３５…第３チップ半田
３８…第１凹部
４１…第２凹部
４４…第３凹部
Ｂ…回路基板
Ｈ…スルーホール

Claims (10)

1. 回路基板に貫通形成されたスルーホールに一端側が挿入されて半田付けされる端子と、この端子を保持するハウジングとを備えた基板用コネクタであって、
   チップ状の半田からなるチップ半田が保持される半田保持部を備え、
   前記半田保持部に保持された前記チップ半田が加熱により溶けると、溶けた半田が前記スルーホール内に供給されるように構成されている基板用コネクタ。
2. 前記加熱により溶けた半田は、前記端子を伝って前記スルーホール内に供給される請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 前記端子における少なくとも前記溶けた半田が伝う部分には、前記溶けた半田が端子を伝いやすくする半田流動補助剤が付着している請求項２に記載の基板用コネクタ。
4. 前記端子が挿通される挿通孔を有する端子挿通部材が前記ハウジングに取付けられており、
   前記半田保持部は、前記端子挿通部材に形成されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板用コネクタ。
5. 前記端子挿通部材は、前記溶けた半田を前記スルーホール側に流動させる半田流動路を備える請求項４に記載の基板用コネクタ。
6. 前記半田保持部は、前記チップ半田を収容する収容凹部である請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の基板用コネクタ。
7. 前記チップ半田には、第１チップ半田と、前記第１チップ半田とは大きさが異なる第２チップ半田とがあり、
   前記収容凹部は、前記第１チップ半田を収容する第１凹部と、前記第１凹部より深い位置で前記第１凹部よりも小さくなり、前記第２チップ半田を収容する第２凹部と、を備える請求項６に記載の基板用コネクタ。
8. 前記収容凹部の内壁には、前記チップ半田を挟持するリブが設けられている請求項６又は請求項７に記載の基板用コネクタ。
9. 前記スルーホールに半田ペーストを付着した状態で加熱し、前記半田ペーストが溶けて前記端子と前記スルーホールを接続するとともに、前記半田保持部で溶けた半田が前記スルーホール内に供給される請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の基板用コネクタ。
10. 回路基板に貫通形成されたスルーホールに一端側が挿入される端子と、この端子を保持するハウジングとを備えた基板用コネクタと回路基板との接続方法であって、
    チップ状の半田からなるチップ半田を半田保持部に保持した状態で加熱し、この加熱により溶けた半田が前記端子を伝って下方の前記スルーホール内に供給される基板用コネクタと回路基板との接続方法。

Images