TWM509428U - 堆疊型被動元件整合裝置 - Google Patents

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Description

堆疊型被動元件整合裝置
本新型是有關於一種被動元件，特別是指一種堆疊型被動元件整合裝置。
隨著科技的進步，電子裝置朝向輕薄短小發展已是趨勢所驅，因此，安裝於電子裝置的印刷積體電路板上的各式電子元件也須跟著改變。一般來說，印刷積體電路板上最常見的電子元件為例如晶片電阻、晶片電容，或晶片電感等被動元件。
一般是將不同的被動元件彼此以串並聯方式堆疊結合，或是將被動元件以嵌入式印刷積體電路板的導入使用，以減少被動元件佔用印刷積體電路板的空間。然而，對於相互串並聯堆疊結合的被動元件來說，其串並聯架構在設計階段已決定，因此，整體適用性已預先被限定，而無法由印刷積體電路板的設計來決定其為並聯或是串聯的電路，在使用上具有侷限性。而對於嵌入式印刷積體電路板的使用來說，當嵌入式被動元件損壞時，不僅無法單一更換損壞的被動元件，還會影響整體印刷積體電路板的運作，而需更換整塊印刷積體電路板。
此外，將被動元件焊接於印刷積體電路板時，常會因焊錫爬膠問題減少了印刷積體電路板的積集性。
因此，改良被動元件堆疊的設計並減少被動元件於印刷積體電路板所佔用的空間，以提升印刷積體電路板的積集性，是此技術領域的相關技術人員所須突破的課題。
因此，本新型的目的，即在提供一種堆疊型被動元件整合裝置。
於是本新型堆疊型被動元件整合裝置，包含一基座、一第一被動元件，及一第二被動元件。
該基座包括一第一表面、一相反該第一表面的第二表面，及二連結該第一表面與該第二表面的電性連通線路，該每一個電性連通線路具有分別位於該第一表面與該第二表面的一第一連接墊及一第二連接墊，且該二電性連通線路彼此電性隔絕。
該第一被動元件設置於該第一表面上，並電連接於所述第一連接墊。
該第二被動元件設置於該基座的該第二表面，並包括二彼此間隔的電極層，及一電連接於所述電極層的電阻層，且所述電極層與所述第二連接墊彼此電性隔絕。
本新型的功效在於：利用該基座整合該第一被動元件與該第二被動元件以縮小整體體積，提升印刷積體電路板設計的積集性，並透過設置所述電性連通線路，使 位於該基座之二相反的第一表面及第二表面的該第一被動元件與該第二被動元件能獨立運作，以利於該堆疊型被動元件整合裝置後續串聯或並聯其他被動元件。
100‧‧‧印刷積體電路板
200‧‧‧焊錫
20‧‧‧堆疊型被動元件整合裝置
2‧‧‧基座
21‧‧‧第一表面
22‧‧‧第二表面
23‧‧‧穿孔
24‧‧‧電性連通線路
241‧‧‧第一連接墊
242‧‧‧第二連接墊
243‧‧‧電性連接件
25‧‧‧側面
26‧‧‧導電層
3‧‧‧第一被動元件
4‧‧‧第二被動元件
41‧‧‧電極層
42‧‧‧電阻層
5‧‧‧保護層
本新型的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一側視示意圖，說明本新型堆疊型被動元件整合裝置的一第一實施例；圖2是一仰視示意圖，輔助說明圖1省略一印刷積體電路板與一焊錫的該第一實施例；及圖3是一側視示意圖，說明本新型堆疊型被動元件整合裝置的一第二實施例。
在本新型被詳細描述前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1與圖2，本新型堆疊型被動元件整合裝置20的第一實施例包含一基座2、一第一被動元件3、一第二被動元件4，及一保護層5。
該第一被動元件3與該第二被動元件4分別設置於該基座2的兩相反表面，且該保護層5覆蓋於該基座2設置有該第二被動元件4的表面上。
具體地說，該基座2包括一第一表面21、一相反該第一表面21的第二表面22、兩個貫穿該第一表面21 與該第二表面22的穿孔23，及兩個連結該第一表面21與該第二表面22且彼此電性隔絕的電性連通線路24。其中，該每一個電性連通線路24具有分別位於該第一表面21與該第二表面22的一第一連接墊241與一第二連接墊242，及一設置於該穿孔23內的電性連接件243，該第一連接墊241與該第二連接墊242透過該電性連接件243彼此電連接。
該第一被動元件3設置於該基座2的該第一表面21上，並電連接於所述第一連接墊241。該第二被動元件4設置於該基座2的第二表面22，並包括二彼此間隔設置的電極層41，及一設置於該第二表面22並電連接於所述電極層41的電阻層42，所述電極層41與所述第二連接墊242彼此電性隔絕。該保護層5設置於該基座2的第二表面22並覆蓋該電阻層42，而讓所述第二連接墊242與所述電極層41的表面露出，該保護層5主要是用以避免該電阻層42受到環境汙染與氧化。
要說明的是，於本新型該第一實施例中，該基座2是以陶瓷材料(ceramics)構成，但不限於此。該第一被動元件3的選用也無特別限制，可選用例如晶片電容或晶片電感。本實施例中，該第一被動元件3及該第二被動元件4分別是以晶片電容與晶片電阻為例作說明。
另外要說明的是，於本實施例中，貫穿該基座2的該第一表面21與該第二表面22的所述穿孔23是透過雷射鑽孔技術形成。所述第一連接墊241、所述第二連接墊 242、所述電極層41及該電阻層42則是以印刷方式分別形成於該基座2的該第一表面21與該第二表面22。另外，於所述穿孔23內設置所述電性連接件243的方式可使用填孔印刷技術，將例如銀膠或銀鈀膠等導體漿料填入所述穿孔23內而直接形成所述電性連接件243，用以構成電路導體；或者是先以濺鍍方式於所述穿孔23的側壁面(圖未示)中形成一例如銅層的種晶層(圖未示)，接著輔以電鍍或化鍍技術於所述穿孔23內形成例如銅、鎳、鈀、金等導體材料的所述電性連接件243以構成電路導體，以此方式可確保所述電性連接件243設置於穿孔23能導通而電連接於所述第一連接墊241與所述第二連接墊242。由於本新型主要是以結構設計為基礎，並對應的選用適用的材質以達成堆疊該第一被動元件3與該第二被動元件4的目的，相關之製程技術均為半導體技術常用，且非為本新型的重點，因此，於此不加以贅述。
經上述說明可知，本新型該第一實施例透過該基座2的所述第一連接墊241、所述穿孔23、所述電性連接件243，及所述第二連接墊242的相互配合，使設置於該基座2的第一表面21的第一被動元件3，得以透過該電性連通線路24而自該第二表面22對外電連接。
因此，當使用本新型該堆疊型被動元件整合裝置20時，可透過分別位於同一表面(第二表面22)的所述第二連接墊242及所述電極層41的表面設置焊錫200，用以將該堆疊型被動元件整合裝置20直接電連接於一印刷積體 電路板100上。由於該第二被動元件4的所述電極層41分別與所述第二連接墊242彼此電性隔絕，因此，該堆疊型被動元件整合裝置20於電連接該印刷積體電路板100後，該第二被動元件4是直接透過所述電極層41對該印刷積體電路板100運作，而該第一被動元件3則是透過所述第一連接墊241電連接所述第二連接墊242以對該印刷積體電路板100運作。也就是說，該第一被動元件3與該第二被動元件4設置於該基座2之兩相反第一表面21與第二表面22上，並電連接於該印刷積體電路板100，透過該穿孔23、電性連通線路24，及電極層41的配合，從而使該第一被動元件3與該第二被動元件4可分別對該印刷積體電路板100獨立運作，此一設計不僅有效縮小元件體積並提升印刷積體電路板100的積集性，且該堆疊型被動元件整合裝置20讓該第一被動元件3與該第二被動元件4獨立運作的設計，還能利於後續各自串聯或並聯其他被動元件，而不易因該堆疊型被動元件整合裝置20的其中一個被動元件的損壞而影響整體裝置的良率。
此外，透過將焊錫200限制於所述第二連接墊242與所述電極層41的表面，還可減低如一般被動元件於焊接過程中造成焊錫200外露而佔據印刷積體電路板100的空間，從而提高印刷積體電路板100的空間使用率。
參閱圖3，本新型堆疊型被動元件整合裝置20的第二實施例，大致上是相同於該第一實施例，其不同處在於，本實施例的基座2不具有所述穿孔23(見圖1)，也就 是說，本實施例的該每一個電性連通線路24的電性連接件243是直接形成於一連接該第一表面21與該第二表面22的側面25上，從而使所述的第一連接墊241透過位於該基座2的側面25的該電性連接件243分別電連接於所述第二連接墊242。
此外，本實施例中的該每一個電性連通線路24還具有一形成於該側面25與該電性連接件243間的導電層26。也就是說，在形成所述第一連接墊241與所述的第二連接墊242後，會以濺鍍方式先於該基座2的相對兩側面25分別形成例如鎳鉻合金的合金材料的該導電層26，再輔以電鍍技術於該每一層導電層26上形成例如銅、鎳、錫等導體材料的電性連接件243，用以電連接相對應的該第一連接墊241與該第二連接墊242。透過所述導電層26的設置，使該電性連接件243透過電鍍方式輕易的形成於該基座2上，且確保該每一個電性連接件243能電連接相對應的該第一連接墊241與該第二連接墊242。
綜上所述，本新型堆疊型被動元件整合裝置20透過於該基座2設置所述電性連通線路24，使分別位於該基座2的該第一表面21與該第二表面22的該第一被動元件3與該第二被動元件4能獨立運作，不僅利於後續串聯或並聯其他被動元件，且整合該第一被動元件3與該第二被動元件4於同一個該基座2上還能有效縮小整體體積，從而提升印刷積體電路板100設計的積集性，故確實能達成本新型的目的。
惟以上所述者，僅為本新型的實施例而已，當不能以此限定本新型實施的範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋的範圍內。
100‧‧‧印刷積體電路板
200‧‧‧焊錫
20‧‧‧堆疊型被動元件整合裝置
2‧‧‧基座
21‧‧‧第一表面
22‧‧‧第二表面
23‧‧‧穿孔
24‧‧‧電性連通線路
241‧‧‧第一連接墊
242‧‧‧第二連接墊
243‧‧‧電性連接件
3‧‧‧第一被動元件
4‧‧‧第二被動元件
41‧‧‧電極層
5‧‧‧保護層

Claims (6)

  1. 一種堆疊型被動元件整合裝置，包含：一基座，包括一第一表面、一相反該第一表面的第二表面，及二連結該第一表面與該第二表面的電性連通線路，該每一個電性連通線路具有分別位於該第一表面與該第二表面的一第一連接墊及一第二連接墊，且該二電性連通線路彼此電性隔絕；一第一被動元件，設置於該第一表面上，並電連接於所述第一連接墊；及一第二被動元件，設置於該基座的該第二表面，並包括二彼此間隔的電極層，及一電連接於所述電極層的電阻層，且所述電極層與所述第二連接墊彼此電性隔絕。
  2. 如請求項1所述的堆疊型被動元件整合裝置，其中，該基座還具有兩個貫穿該第一表面與該第二表面的穿孔，該每一個電性連通線路還具有一設置於該穿孔內的電性連接件，且該第一連接墊與該第二連接墊透過該電性連接件電連接。
  3. 如請求項1所述的堆疊型被動元件整合裝置，其中，該基座還包括一連接該第一表面與該第二表面的側面，該每一個電性連通線路更具有一形成於該側面的電性連接件，所述第一連接墊透過該電性連接件分別電連接於所述第二連接墊。
  4. 如請求項3所述的堆疊型被動元件整合裝置，其中，該 每一個電性連通線路更具有一層形成於該側面與該電性連接件之間的導電層。
  5. 如請求項1至3中任一項所述的堆疊型被動元件整合裝置，其中，該第一被動元件為一晶片電容或一晶片電感，該第二被動元件為一晶片電阻。
  6. 如請求項1所述的堆疊型被動元件整合裝置，還包含一保護層，該保護層為覆蓋該基座的第二表面並令所述第二連接墊與所述電極層露出。
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