JPH04160774A

JPH04160774A - 外部接続端子、および外部接続端子を備えた混成集積回路装置、並びに外部接続端子の製造方法

Info

Publication number: JPH04160774A
Application number: JP2283403A
Authority: JP
Inventors: Yoshiki Suzuki; 芳規鈴木
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-10-23
Filing date: 1990-10-23
Publication date: 1992-06-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、回路基板に外部接続端子を取り付ける際、お
よび当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置を母回
路基板に取り付ける際のいずれにも好都合な外部接続端
子、および当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置
、並びに当該外部接続端子の製造方法に関するものであ
る。

近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、小型
軽量でしかも衝撃あるいは振動に対する信頼性を有する
ものが要望されている。

〔従来の技術〕

第４図は従来例における混成集積回路装置を母回路基板
に取り付ける状態説明図である。

第４図において、母回路基板２１の主面には、図示され
ていない配線パターンと当該配線パターンに接続されて
いるランド電極２２とが形成されている。また、上記配
線パターン上には、図示されていない集積回路装置およ
び／または電子回路部品等が搭載される。

一方、ランド電極２５と図示されていない所定の配線パ
ターンとが、厚膜印刷によって混成集積回路装置２３に
おける絶縁基板の主面上に形成されている。そして、混
成集積回路装置２３において、複数の外部接続用端子リ
ード２４は、互いに対向する二つの端縁部に形成された
前記ラント電極２５から導出されている。

上記のような電子部品を搭載したデュアルインライン型
混成集積回路装置２３と母回路基板２１との取り付けは
、端子リード２４を備えた混成集積回路装置２３かクリ
ームはんだを介して母回路基板２１のランド電極２２上
に載置され、その後、たとえば、リフロー処理によりは
んだ付けされる。

このようにして母回路基板２１と混成集積回路装置２３
とは、機械的および電気的に接続される。

また、シングルインライン型混成集積回路装置における
端子リードと母回路基板のランド電極との接続は、上記
デュアルインライン型混成集積回路装置と略同様にして
行なわれる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような母回路基板２１と混成集積回路装置２３と
を機械的および電気的に接続するには、外部接続用の端
子リード２４の配置を個々に揃えなければならない。そ
の後、各端子リード２４は、一つ一つ接続される。しか
し、端子リード２４かたとえば、不揃いの場合には、取
り付は不良か発生する。すなわち、混成集積回路装置２
３を正しい位置に移動させたとしても、前記のように揃
っていない外部接続用の端子リード２４か一本でもあれ
ば、取り付は不良となる。また、母回路基板２１に前記
混成集積回路装置２３を実装した後、たとえば、作業中
における混成集積回路装置２３の落下事故、あるいは何
らかの原因により混成集積回路装置２３の基板面に対し
て水平方向に力か加わると、混成集積回路装ａ２３の端
子リード２４は、脆弱なため折れ曲かり、前記混成集積
回路装置２３は傾いてしまう。このような場合には、母
回路基板２１の配線パターンと混成集積回路装置１２３
の配線パターンとが接触して短絡事故を発生する恐れが
ある。特に、図示されていないシングルインライン型混
成集積回路装置の場合には、その重心か高い位置にある
ため、水平方向の力に対して弱い。

また、電子回路部品２６と回路基板上の配線パターンと
を取り付けるためのはんだの溶融温度は、回路基板のラ
ンド電極２５と端子リート２４とを接続するはんだの溶
融温度より高くしなくてはならない。すなわち、端子リ
ードをはんだ付けする際に、その温度によって、電子回
路部品２６と配線パターンとを接続しているはんだか溶
けて、電子回路部品２６は、回路基板の配線パターンか
ら脱落する。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもので、
一つの部品として電子回路部品あるいは集積回路装置と
同時に回路基板に取り付けることができる外部接続端子
を提供することを目的とする。　また、本発明は、水平
および垂直方向の衝撃あるいは振動に対して強い上記外
部接続端子を備えた混成集積回路装置を提供することを
目的とする。

さらに、本発明は、簡単に上記外部接続端子を得ること
ができる外部接続端子の製造方法を提供することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明の外部接続端子は、
耐熱性絶縁体からなる柱状部材と、当該柱状部材の側周
面に沿って相互に絶縁されて周回するように形成されて
いると共に、前記ランド電極と対応する位置に配置され
た複数個の膜状端子電極とから構成される。

また、本発明の外部接続端子を備えた混成集積回路装置
は、配線パターンおよび当該配線パターンに接続されて
いるランド電極が耐熱性絶縁部材の表面に形成されてい
る回路基板と、前記配線パターンの所定の位置に搭載さ
れている電子部品と、前記ランド電極に対応した位置に
膜状端子電極か配置されている前記外部接続端子とから
構成される。

さらに、本発明の外部接続端子の製造方法は、柱状部材
の側周面に沿って周回されるように導電膜を形成する工
程と、前記ランド電極に対応する位置に膜状端子電極か
形成されるように柱状部材の側周面に沿って周回する導
電膜を除去する工程とから構成される。

〔作　　用〕

複数の膜状端子電極は、ランド電極に対応した位置に、
柱状部材の側周面に相互に絶縁された状態で周回される
ように設けられる。このような外部接続端子は、電極間
ピッチが一定に形成できて端子リードのように曲がるこ
とかないから端子間隔を狭く設計できる。

また、外部接続端子は、一つの電子回路部品と同様に取
り扱えるので、端子リードを一つ一つ揃えている従来の
混成集積回路装置に比へて、混成集積回路装置の生産性
か向上すると共に、外部接続端子のはんだ付けにおける
電子部品に対する過大な熱ストレスが加わらない。

また、上記角柱部材からなる端子リードのように曲がる
部分かないので、この外部接続端子を備えｔ−混成集積
回路装置は、振動あるいは衝撃に対する信頼性が高い。

さらに、外部接続端子の製造方法は、導電膜の形成と膜
状端子電極を形成するための導電膜の除去の二工程だけ
で製造することができる。

〔実　施　例〕

第１図（イ）および（ロ）と第２図とを参照しつつ本発
明の一実施例を説明する。第１図は本発明における外部
接続端子説明図である。

第１図（イ）において、角柱部材ｌは、たとえば、セラ
ミックからなる四角柱体の耐熱性絶縁部材で、その側周
面には、導体ペーストか印刷される。その後、当該角柱
部材１は、焼成されてその側周面に導電膜２が形成され
る。なお、角柱部材ｌの側周面に形成する導電膜２は、
上記以外にメツキ等周知の方法により形成される。

また、前記角柱部材ｌは、セラミック以外に後述のりフ
ロー処理によるはんだ付けに耐え得る部材であれば、樹
脂系統のものを採用することかできる。

その後、前記導電膜２て側周面を被覆した角柱部材１に
は、第２図に図示されｔ：回路基板のランド電極７と対
応した位置に所定のピッチで膜状端子電極４が形成され
るように、その一部に削除部３を設け、第１図（ロ）図
示のごとき外部接続端子５が形成される。上記削除部３
の形成は、たとえば、機械的手段として、サンドブラス
ト等かある。このような方法で削除部３を形成すると、
端子間隔を微細化した外部接続端子５か形成される。

次に、第２図を参照しつつ本発明における混成集積回路
装置組立説明図である。第３図おいて、回路基板６は、
たとえば、アルミナ基板で、当該基板の上には、厚膜印
刷工程でランド電極７と図示されていない配線パターン
とが形成されている。

そして、前記回路基板６のランド電極７および所定の配
線パターン上に、たとえば、クリームはんだが載置され
る。その後、前記外部接続端子５の膜状端子電極４と前
記回路基板６のランド電極７とを対応するように外部接
続端子５が載置され、さらに電子部品８．９が前記配線
パターン上に載置される。このような状態でリフロー処
理にょるはんだ付けが行なわれると、回路基板６のラン
ト電極７および配線パターンと、外部接続端子５および
電子部品８．９とか電気的に接続される。

さらに、生産性を向上させるための円柱部材からなる外
部接続端子を第３図（イ）および（ロ）に示す。第３図
（イ）において、円柱部材１１と導電膜２か前記ランド
電極７と同ピツチに塗布されている塗布用ロールＩ３と
が接して回転するような構成になっている。したかって
、塗布用ロールに塗布されている導電塗料は、円柱部材
１１に転写されて、第３図（ロ）図示のごとき膜状端子
電極２を備えた外部接続端子５か得られる。

上記円柱部材１１からなる外部接続端子５は、前記同様
に回路基板６に電子部品８．９と共に取り付けられる。

第２図図示の実施例は、回路基板６の置端縁に沿って外
部接続端子５か形成されているか、回路基板６の四端縁
に設けたり、あるいは回路基板６の一端縁に取り付ける
ソングルインライン型とすることもできる。

以上、本発明の実施例を詳述したか、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことか可能である。

たとえば、柱状部材の断面形状を実施例以外の矩形、台
形、楕円、あるいは、円または楕円の一部を切った形状
とすることかできる。

また、膜状端子電極の形成方法として、周知のエツチン
グあるいは蒸着等を採用することかできる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、外部接続端子を膜状端子電極としたた
め、端子リードのように曲がる部分かないので、端子間
隔を従来より狭く形成しても、両者が短絡し難い。膜状
端子電極は、あらゆる方向の振動あるいは衝撃に対して
高い信頼性を示す。

本発明によれば、外部接続端子の混成集積回路装置への
取り付け、または当該混成集積回路装置の母回路基板へ
の取り付けか、他の電子部品と共に実装できるので、電
子部品に過大な熱ストレスを加えずに済み、信頼性の高
い外部接続端子を有する混成集積回路を得ることかでき
る。

本発明による外部接続端子の製造方法は、簡単な導電膜
形成工程と当該導電膜を除去する工程だけであるから、
簡単で量産することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）および（ロ）は本発明における外部接続端
子説明図、第２図は本発明における混成集積回路装置組
立説明図、第３図（イ）および（ロ）は本発明における
他の外部接続端子実施例説明図、第４図は従来例におけ
る混成集積回路装置を母回路基板に取り付けた状態説明
図である。ｌ・・・角柱部材２・・・導電膜３・・・削除部４・・・膜状端子電極５・・・外部接続端子６・・・回路基板７・・・ランド電極８．９・・・電子部品１１・・・円柱部材１２・・・膜状端子電極１３・・・塗布用ロール第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路基板のランド電極と電気的に接続する外部接
続端子において、耐熱性絶縁体からなる柱状部材１、１
１と、当該柱状部材１、１１の側周面に沿って相互に絶
縁されて周回するように形成されていると共に、前記ラ
ンド電極と対応する位置に配置された複数個の膜状端子
電極４、１２と、からなることを特徴とする外部接続端
子。
（２）配線パターンおよび当該配線パターンに接続され
ているランド電極７が耐熱性絶縁部材の表面に形成され
ている回路基板６と、前記配線パターンの所定の位置に
搭載されている電子部品８、９と、前記ランド電極７に
対応した位置に膜状端子電極４、１２が配置されている
請求項（１）記載の外部接続端子５と、を備えているこ
とを特徴とする混成集積回路装置。
（３）柱状部材１、１１の側周面に沿って周回されるよ
うに導電膜２を形成する工程と、前記ランド電極７に対
応する位置に膜状端子電極４、１２が形成されるように
柱状部材１、１１の側周面に沿って周回する導電膜２を
除去する工程と、からなることを特徴とする請求項（１
）記載の外部接続端子の製造方法。