JPH04171683A - 線状端子リードを備えた外部接続端子、および当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置、並びに当該外部接続端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板に外部接続端子を取り付けた際、お
よび当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置を母回
路基板に取り付けた際のいずれにも好都合な線状端子リ
ードを備えた外部接続端子、および当該外部接続端子を
備えた混成集積回路装置、並びに当該外部接続端子の製
造方法に関するものである。

近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、小型
軽量でしかも衝撃あるいは振動に対する信頼性を有する
ものが要望されている。

〔従来の技術〕

第６図は従来例における混成集積回路装置を母回路基板
に取り付けた状態説明図である。

第６図において、母回路基板２１の主面には、図示され
ていない配線パターンと当該配線パターンに接続されて
いるランド電極２２とが形成されている。また、上記配
線パターン上には、図示されていない集積回路装置およ
び／または電子回路部品等が搭載される。

一方、ランド電極２５と図示されていない所定の配線パ
ターンとが、厚膜印刷によって混成集積回路装置２３に
おける絶縁基板の主面上に形成されている。そして、混
成集積回路装置２３において、複数の外部接続用端子リ
ード２４は、互いに対向する二つの端縁部に形成された
前記ランド電極２５から導出されている。

上記のような電子部品を搭載したデュアルインライン型
混成集積回路装置２３と母回路基板２１との取り付けは
、先ず、端子リード２４を備えた混成集積回路装置２３
かクリームはんだを介して母回路基板２１のランド電極
２２上に載置され、その後、たとえば、リフロー処理に
よるはんだ付けにより行なわれる。このようにして母回
路基板２１と混成集積回路装置２３とは、機械的および
電気的に接続される。

また、シングルインライン型混成集積回路装置における
端子リードと母回路基板のランド電極との接続は、上記
デュアルインライン型混成集積回路装置と略同様にして
行なわれる。

また、混成集積回路装置は、電子機器の種類あるいは機
種により相違するため、多品種少量生産のちのが多い。

このように少量生産に使用される混成集積回路装置は、
既成の端子リードを使用するため、第６図図示のように
母回路基板２１と混成集積回路装置２３とが、端子リー
ド２４により接続されていても、電気的に使用されてい
ない場合がある。

〔発明か解決しようとする課題〕

上記のような母回路基板２１と混成集積回路装置２３と
を機械的および電気的に接続するには、外部接続用の端
子リード２４の配置を個々に揃えなければならない。そ
の後、各端子リード２４は、一つ一つ接続される。しか
し、端子リード２４がたとえば、不揃いの場合には、取
り付は不良が発生する。すなわち、混成集積回路装置２
３を正しい位置に移動させたとしても、前記のように揃
っていない外部接続用の端子リード２４か一本でもあれ
ば、取り付は不良となる。また、母回路基板２１に前記
混成集積回路装置２３を実装した後、たとえば、作業中
における混成集積回路装置２３の落下事故、あるいは何
らかの原因により混成集積回路装置２３の基板面に対し
て水平方向に力が加わると、混成集積回路装置２３の端
子リード２４は、脆弱なため折れ曲がり、前記混成集積
回路装置２３は傾いてしまう。このような場合には、母
回路基板２１の配線パターンと混成集積回路装置２３の
配線パターンとが接触して短絡事故を発生する恐れかあ
る。特に、図示されていないシングルインライン型混成
集積回路装置の場合には、その重心が高い位置にあるた
め、水平方向の力に対して弱い。

また、電子回路部品２６と回路基板上の配線パターンと
を取り付けるためのはんだの溶融温度は、回路基板のラ
ンド電極２５と端子リード２４とを接続するはんだの溶
融温度より高くしなくてはならない。すなわち、端子リ
ード２４をはんだ付けする際に、その温度によって、電
子回路部品２６と配線パターンとを接続しているはんだ
が溶けて、電子回路部品２６は、回路基板の配線パター
ンから脱落する。

また、混成集積回路装置は、電子機器の種類あるいは機
種により相違するため、多品種少量生産のものか多い。

このように少量生産に使用される混成集積回路装置は、
既成の端子リードを使用するため、第６図図示のように
母回路基板２１と混成集積回路装置２３とか、端子ＩＪ
　−Ｆ’　２４により接続されていても、電気的に使用
されていない場合かある。

特に、大型回路基板では、使用されな、い端子リードま
て、いちいちはんだ付けするのは、工数かかかると共に
材料の損失となり、価格に反映されてしまうという問題
を有した。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもので、
一つの部品として電子回路部品あるいは集積回路装置と
同時に回路基板に取り付けることかできる線状端子リー
ドを備えた外部接続端子を提供することを目的とする。

また、本発明は、水平および垂直方向の衝撃あるいは振
動に対して強い上記外部接続端子を備えた混成集積回路
装置を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、既製の巻線機を用いて簡単に上記外
部接続端子を得ることかできる線状端子リードを備えた
外部接続端子の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明の外部接続端子は、
耐熱性絶縁体からなる柱状部材と、当該柱状部材の側周
面に沿って相互に絶縁されて旋回するように形成されて
いると共に、前記ランド電極と対応する位置に配置され
た複数個の線状端子リードとから構成される。

また、本発明の前記外部接続端子を備えた混成集積回路
装置は、配線パターンおよび当該配線パターンに接続さ
れているランド電極か耐熱性絶縁部材の表面に形成され
ている回路基板と、前記配線パターンの所定の位置に搭
載されている電子部品と、前記ランド電極に対応した位
置に線状端子リードか配置されている前記外部接続端子
とから構成される。

さらに、本発明の線状端子リードを備えた外部接続端子
の製造方法は、柱状部材の側周面に沿って旋回すると共
に、前記ランド電極に対応する位置に配置するように導
電線を巻回する工程と、柱状部利の側周面に沿って旋回
されている導電線に切断部を設けて線状端子リードを形
成する工程とから構成される。

〔作　　用〕

複数の線状端子リードは、ランド電極に対応した位置に
、柱状部材の側周面に相互に絶縁された状態で旋回され
るように設けられる。このような外部接続端子は、電極
間ピッチか一定に形成できて端子リードのように曲かる
ことがないから端子間隔を狭まく設計できる。

また、外部接続端子は、一つの電子回路部品と同様に取
り扱えるので、端子リードを一つ一つ揃えている従来の
混成集積回路装置に比へて、混成集積回路装置の生産性
が向上すると共に、外部接続端子のはんだ付けにおける
電子部品に対する過大な熱ストレスが加わらない。

また、端子リードのように曲かる部分かないので、本発
明の外部接続端子を備えた混成集積回路装置は、振動あ
るいは衝撃に対する信頼性か高い。

さらに、外部接続端子の製造方法は、既製の巻線機によ
る導電線の巻回と線状端子リードを形成するための切断
の二工程たけて製造することかできる。

〔実　施　例〕

第１図は本発明における端子り−１・巻回説明図である
。

第１図において、角柱部材ｌは、たとえば、セラミック
からなる四角柱体の耐熱性絶縁部材で、その側周面には
、たとえば、回転機あるいはインダクタ等のコイルを巻
く巻線機によって、その側周面に沿って端子リード用巻
線２か旋回するように巻回される。端子リード用巻線２
の巻回ピッチは、回路基板に形成されているランド電極
と同しである。そして、角柱部材１の側周面に沿って形
成する端子リード用巻線２は、普通の導電線で裸銅線、
メツキ銅線等を使用する。また、端子リード用巻線２の
断面形状には、丸あるいは平テープ状のものがある。

また、前記角柱部材ｌは、セラミック以外に後述のりフ
ロー処理によるはんだ付けに耐え得る部材であれば、樹
脂系統のものを採用することができる。角柱部材ｌに上
記樹脂部材を使用した場合の導電線の固定は、導電線を
角柱部材１に食い込むように締め付けたり、あるいは加
熱することにより行なわれる。

さらに、第４図（イ）および（ロ）図示のように角柱部
材ｌまたは円柱部材ビの周囲に巻線溝９を形成しておく
ことができる。このようにすると、端子リード用巻線２
の位置がずれない。

その他に、端子リード用巻線２は、巻回された後に、そ
の上面の一部に接着剤を施して柱状部材ｌ、ビの周面に
固定される。端子リード用巻線２を柱状部材１、ビに巻
回した後、全体を接着剤に付けて固定し、その後、回路
基板のランド電極と接続する二側面を研磨して導電部を
露出させる。

次に、連続して巻回されている端子リード用巻線２を第
１図図示切断線３に沿って切断する。そして、第２図図
示のごとく、切断部４に折曲げ部６を形成して、隣合っ
た線状端子リード５がショートシないようにすることか
てきる。また、切断線３を幅広く取り、その部分を接着
剤で固定することも可能である。また、上記切断部４の
形成は、たとえば、機械的手段として、カッターあるい
はサンドブラスト等がある。さらに、第４図図示のごと
く、導電線が巻回された柱状部材１．１′の一側面を削
除して削除面８を形成して、線状端子リード５を得る。

このような柱状部材１、ビに導電線を巻回する巻線機と
巻回された端子リード用巻線２を切断する装置により線
状端子リード５を備えた外部接続端子７が製造される。

次に、箸３図は他の端子リード巻線説明図である。第１
図図示の巻線方法と相違するところは、柱状部材ｌ、ビ
に巻回された端子リード用巻線２が柱状部材１１　ビに
対して直角に巻回され、−側面において傾斜している。

このような巻回方法を採ると、回路基板のランド電極に
対して第４図（ハ）図示のごとくなり、第１図図示実施
例では第４図（ニ）図示のごとくなる。第１図図示実施
例の方は、ランド電極と線状端子リード５との接触面積
か増加し、第３図図示実施例の方は、ピッチ間隔を狭く
てきる。ただし、ランド電極を第４図（ニ）図示のごと
く、傾斜するようにしておけば、（ハ）図示のものと同
様にピッチ間隔を狭くすることができる。

第５図は本発明における混成集積回路装置説明図である
。

第５図において、回路基板１１は、たとえば、アルミナ
基板で、当該回路基板１１０表面上には、厚膜印刷工程
で図示されていないランド電極と配線パターンとが形成
されている。そして、前記回路基板１１のランド電極お
よび所定の配線パターン上に、たとえば、クリームはん
だが載置される。

その後、前記外部接続端子７の線状端子リード５と前記
回路基板１１のランド電極とを対応するように外部接続
端子７が載置され、さらに電子部品１２が前記配線パタ
ーン上に載置される。このような状態でリフロー処理に
よるはんだ付けが行なわれると、回路基板１１のランド
電極および配線パターンと、外部接続端子７および電子
部品１２とが電気的に接続される。

第５図図示の実施例は、回路基板１１の１端縁に沿って
外部接続端子７が形成されているが、回路基板１１の四
端縁に設けたり、あるいは回路基板Ｉｆの一端縁に取り
付けるシングルインライン型とすることもできる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することかなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、柱状部材の断面形状を実施例以外の矩形、台
形、楕円、あるいは、円または楕円の−部を切った形状
とすることかできる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、柱状部材の側周面に沿って旋回するよ
うな線状端子リードからなる外部接続端子としたため、
従来における端子リードのように曲がる部分かないので
、端子間隔を従来より狭く形成しても、両者か短絡し￥
１［い。また、線状端子リードからなる外部接続端子は
、あらゆる方向の振動あるいは衝撃に対して高い信頼性
を示す。

本発明によれば、外部接続端子の混成集積回路装置への
取り付け、または当該混成集積回路装置の母回路基板へ
の取り付けか、他の電子部品と共に実装できるので、電
子部品に過大な熱ストレスを加えずに済み、信頼性の高
い外部接続端子を有する混成集積回路を得ることかでき
る。

本発明による外部接続端子の製造方法は、既製の巻線機
と端子用リード巻線を切断する装置だけの簡単な工程で
あるから、安価な外部接続端子および混成集積回路装置
を量産することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における端子リード巻回説明図、第２図
は本発明における外部接続端子説明図、第３図は本発明
における他の端子リート巻線説明図、第４図（イ）ない
しく二）は本発明における外部接続端子説明図、第５図
は本発明における混成集積回路装置説明図、第６図は従
来例における混成集積回路装置を母回路基板に取り付け
た状態説明図である。 ｌ・・・角柱部材 １′　・・円柱部材 ２・・・端子リード用巻線 ３・・・切断線 ４・・・切断部 ５・・・線状端子リード ６・・・折曲げ部 ７・・・外部接続端子 ８・・・削除面 ９・・・巻線溝 １１・・・回路基板 １２・・・電子部品 −二

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板のランド電極と電気的に接続する外部接
   続端子において、 耐熱性絶縁体からなる柱状部材１、１′と、当該柱状部
   材１、１′の側周面に沿って相互に絶縁されて旋回する
   ように形成されていると共に、前記ランド電極と対応す
   る位置に配置された複数個の線状端子リード５と、 からなることを特徴とする線状端子リードを備えた外部
   接続端子。
2. （２）配線パターンおよび当該配線パターンに接続され
   ているランド電極が耐熱性絶縁部材の表面に形成されて
   いる回路基板１１と、 前記配線パターンの所定の位置に搭載されている電子部
   品１２と、 前記ランド電極に対応した位置に線状端子リード５が配
   置されている請求項（１）記載の外部接続端子７と、 を備えていることを特徴とする混成集積回路装置。
3. （３）柱状部材１、１′の側周面に沿って旋回すると共
   に、前記ランド電極に対応する位置に配置するように導
   電線を巻回する工程と、 柱状部材１、１′の側周面に沿って旋回されている導電
   線に切断部４を設けて線状端子リード５を形成する工程
   と、 からなることを特徴とする請求項（１）記載の外部接続
   端子の製造方法。