JPH0612622Y2 - リードチップからなる外部接続端子および当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、回路基板に外部接続端子を取り付けた場合、
および当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置を母
回路基板に取り付けた場合のいずれにも好都合な外部接
続端子、および当該外部接続端子を備えた混成集積回路
装置に関するものである。

近年、電子機器は、ユーザの嗜好に合わせて多様化され
る傾向にある。これに対応するように混成集積回路装置
は、多品種少量生産のものが多くなってきた。

〔従来の技術〕

第５図は従来例における混成集積回路装置を母回路基板
に取り付けた状態説明図である。

第５図において、母回路基板２１の主面には、図示され
ていない配線パターンと当該配線パターンに接続されて
いるランド電極２２とが形成されている。また、上記配
線パターン上には、図示されていない集積回路装置およ
び／または電子回路部品等が搭載されている。

一方、混成集積回路装置２３における絶縁基板の主面上
には、ランド電極２５と図示されていない所定の配線パ
ターンとが、厚膜印刷によって形成されている。そし
て、混成集積回路装置２３において、複数の外部接続用
の端子リード２４は、互いに対向する二つの端縁部に形
成された前記ランド電極２５から導出されている。

上記のような電子回路部品を搭載したデュアルインライ
ン型混成集積回路装置２３と母回路基板２１との取り付
けは、先ず、端子リード２４を備えた混成集積回路装置
２３がクリームはんだを介してランド電極２２上に載置
され、その後、リフロー処理によるはんだ付けによって
行なわれる。

このようにして母回路基板２１と混成集積回路装置２３
とは、機械的およひ電気的に接続される。

以上、デュアルインライン型混成集積回路装置について
主に説明したが、シングルインライン型混成集積回路装
置における端子リードと回路基板のランド電極との接続
は、上記デュアルインライン型混成集積回路装置と略同
様にして行なわれる。

〔考案が解決しようとする課題〕

回路基板は、近年大型の傾向にあるが、当該大型回路基
板に合わせて外部接続端子が長大化してきた。この大き
い回路基板に反り等の狂いが発生していると、前記長い
外部接続端子の接続は、非常に困難になるという問題を
有する。

また、第５図図示のような母回路基板２１と混成集積回
路装置２３とを機械的および電気的に接続するには、前
記端子リード２４の配置を個々に揃えなければならな
い。その後、各端子リード２４は、一つ一つ接続され
る。しかし、端子リード２４がたとえば、不揃いの場合
には、取り付け不良が発生する。すなわち、混成集積回
路装置２３を正しい位置に移動させたとしても、前記の
ように揃っていない外部接続用の端子リード２４が一本
でもあれば、取り付け不良となる。また、母回路基板２
１に前記混成集積回路装置２３を実装した後、たとえ
ば、作業中における混成集積回路装置２３の落下事故、
あるいは何らかの原因により混成集積回路装置２３の基
板面に対して水平方向に力が加わると、混成集積回路装
置２３の端子リード２４は、脆弱なため折れ曲がり、前
記混成集積回路装置２３は傾いてしまう。このような場
合には、母回路基板２１の配線パターンと混成集積回路
装置２３の配線パターンとが接触して短絡事故を発生す
る恐れがある。特に、図示されていないシングルインラ
イン型混成集積回路装置の場合には、その重心が高い位
置にあるため、水平方向の力に対して弱い。

本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、
混成集積回路装置における所望の端子数に合った外部接
続端子を提供することを目的とする。

また、本考案は、所望の端子数をユニット化して一つの
部品として電子部品あるいは集積回路装置と同時に回路
基板に取り付けることができる外部接続端子を提供する
ことを目的とする。

また、本考案は、水平および垂直方向の衝撃あるいは振
動に対して強く、しかも安価な外部接続端子を備えた混
成集積回路装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案の外部接続端子は、
一つのランド電極と対応するように厚膜導体層を形成し
た耐熱性絶縁部材からなる端子部と、当該端子部と隣合
う他の端子部に接続する連結部と、各端子部間を絶縁す
るスペーサ部とから構成されるリードチップが所望の長
さに連結されるように構成される。

本考案の外部接続端子を備えた混成集積回路装置は、配
線パターンおよび当該配線パターンに接続されているラ
ンド電極が表面に形成されている回路基板と、前記配線
パターンの所定の位置に搭載されている電子部品と、前
記ランド電極に対応した位置に配置されたリードチップ
からなる外部接続端子とから構成される。

〔作用〕

１個のリードチップは、端子部と他のリードチップ、絶
縁するためのスペーサ部、およびリードチップ間を接続
する連結部とから構成されているため、これらのリード
チップを所望の数だけ連結し、ユニット化して外部接続
端子とする。したがって、当該外部接続端子は、どのよ
うな少量生産の回路基板に対しても適応できる。

また、このような外部接続端子は、電極間ピッチが一定
に形成できて端子リードのように折れ曲がることがない
から端子間隔を狭まく設計できる。

また、外部接続端子を回路基板に取り付けた状態、また
は当該外部接続端子を備えた混成集積回路装置を母回路
基板に取り付けた状態は、上下左右等あらゆる方向に対
する衝撃あるいは振動に強く、短絡事故が発生しない。

また、外部接続端子は、一つの電子回路部品と同様に取
り扱えるので、端子リードを一つ一つ揃えている従来の
混成集積回路装置に比べて、混成集積回路装置の生産性
が向上する。

〔実施例〕

第１図は本考案におけるリードチップ説明図である。第
１図において、リードチップ１は、たとえば、切削加工
あるいは射出成形が簡単にできる合成樹脂からなる耐熱
性絶縁部材の略円盤形状のもので、端子部２とスペーサ
部３と連結部（連結凹部４、連結凸部５）とから構成さ
れる。そして、端子部２の周面上には、印刷あるいはメ
ッキ等通常の手段により厚膜導体層６が形成されてい
る。

また、スペーサ部３は、前記端子部２に連続して形成さ
れ、その周面の径は、前記端子部２の周面より小さい。
スペーサ部３の一側面には、連結凹部４が、またスペー
サ部３の他側面には、連結凸部５がそれぞれ形成されて
いる。上記連結凹部４は、くり抜き、連結凸部５は、切
削加工により形成される。そして、上記リードチップ１
の連結凹部４に他のリードチップ１の連結凸部５を嵌合
し、第２図図示のごとく、外部接続端子７が所望の長さ
に組立られる。すなわち、第２図図示外部接続端子７で
は、端子部２とスペーサ部３とが交互に配置されてい
る。しかし、回路基板に使用しない端子がある場合に
は、その使用しない部分にスペーサ部３を連続して配置
することができる。

第３図は、本考案における他のリードチップ説明図であ
る。第３図に図示されているリードチップ１１は、端子
チップ１２とスペーサチップ１６とから構成される。そ
して、第１図図示の厚膜導体層６と同様に、厚膜導体層
１５が端子チップ１２の周面上に形成されている。端子
チップ１２の一方の側面には、後述する他のスペーサ凸
部１８を嵌合する端子凹部１３が、他の側面には、後述
する同じリードチップ１１のスペーサ凹部１７に嵌合す
る端子凸部１４がそれぞれ形成されている。

また、スペーサチップ１６の周面は、端子チップ１２の
周面より径が小さく、かつ一側面には、前記端子凸部１
４を嵌合するスペーサ凹部１７が、また他の側面には、
他のリードチップ１１における端子チップ１２の端子凹
部１３に嵌合するスペーサ凸部１８がそれぞれ形成され
ている。

第４図は本考案における外部接続端子を回路基板に接続
した状態説明図である。

第４図において、回路基板８は、たとえば、アルミナ基
板あるいはガラスエポキシ樹脂基板からなり、その表面
上に所望のランド電極９と図示されていない配線パター
ンとがたとえば、厚膜印刷により形成される。そして、
前記ランド電極９と配線パターンとには、リフローはん
だ付けを行なうためのはんだペーストが印刷される。そ
の後、第４図図示のごとく、外部接続端子７および電子
部品１０が配線パターンの所定の位置に載置される。な
お、当該電子部品１０は、集積回路装置、および／また
は抵抗、コンデンサ等のチップ部品である。

次に、前記のように外部接続端子７および電子部品１０
が載置されている回路基板８は、この状態で図示されて
いないリフロー炉に入れられ、外部接続端子７および電
子部品１０は、所望のランド電極９および配線パターン
に電気的に接続される。

さらに、上記のようにして作られた混成集積回路装置
は、母回路基板に取り付ける際に、従来例のような端子
リードがないため、一つの部品として他の電子部品と共
に扱える。

以上、第４図図示の実施例における混成集積回路装置
は、回路基板８の二端縁に沿って外部接続端子７が接続
されているが、回路基板８の四端縁に設けたり、あるい
は回路基板８の一端縁に取り付けるシングルインライン
型とすることもできる。

以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、リードチップの断面形状を丸型の代わりに、
四角、三角等の多角形、あるいは楕円形等にすることが
できる。また、連結部の形状も同様に任意に変形するこ
とができる。

また、リードチップの製造方法は、一つ一つを切削して
作る方法以外に、射出成形等公知の手段により行なわれ
る。

〔考案の効果〕

本考案によれば、外部接続端子をリードチップの連結に
より構成したため、端子リードのように簡単に曲がらな
いので、端子間隔を従来より狭く正確に形成できる。し
かも、リードチップの連結による外部接続端子は、端子
数を任意に選択できるので、端子リードを無駄にしな
い。そして、このようなリードチップからなる外部接続
端子を回路基板に取り付けるため、端子リードが曲がる
ことがないから、混成集積回路装置あるいは混成集積回
路装置を取り付けた母回路基板は、一層堅固に固着され
るだけでなく、あらゆる方向の振動あるいは衝撃に対し
て高い信頼性を示す。

本考案によれば、外部接続端子の混成集積回路装置への
取り付け、または当該混成集積回路装置の母回路基板へ
の取り付けが、他の電子部品と共に実装およびリフロー
処理できるので、集合基板に一括して実装すれば生産性
が向上する。

さらに、本考案によれば、自動加工機の採用により簡単
にリードチップを作って置くことができるため、安価な
外部接続端子を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）および（ロ）は本考案におけるリードチッ
プ説明図、第２図は本考案における外部接続端子説明
図、第３図は本考案における他のリードチップ説明図、
第４図は本考案における外部接続端子を回路基板に接続
した状態説明図、第５図は従来例における混成集積回路
装置を母回路基板に取り付けた状態説明図である。 １……リードチップ ２……端子部 ３……スペーサ部 ４……連結凹部 ５……連結凸部 ６……厚膜導体層 ７……外部接続端子 ８……回路基板 ９……ランド電極 １０……電子部品 １１……リードチップ １２……端子チップ １３……端子凹部 １４……端子凸部 １５……厚膜導体層 １６……スペーサチップ １７……スペーサ凹部 １８……スペーサ凸部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板のランド電極と電気的に接続する
   外部接続端子において、 一つのランド電極９と対応するように厚膜導体層６を形
   成した耐熱性絶縁部材からなる端子部２と、 当該端子部２と隣合う他の端子部２′に接続する連結部
   ４、５と、 各端子部間を絶縁するスペーサ部３と、 から構成されるリードチップ１、１１が所望の長さに連
   結されていることを特徴とするリードチップからなる外
   部接続端子。
2. 【請求項２】配線パターンおよび当該配線パターンに接
   続されているランド電極９が表面に形成されている回路
   基板８と、 前記配線パターンの所定の位置に搭載されている電子部
   品１０と、 前記ランド電極９に対応した位置に配置されたリードチ
   ップ１、１１からなる請求項(1)記載の外部接続端子７
   と、 を備えていることを特徴とする混成集積回路装置。