JPH0642372Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、母回路基板上に電子部品を搭載した回路基板
がコネクタによって垂直に接続されている混成集積回路
装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来例における混成集積回路装置説明図であ
る。また、第４図は従来例における混成集積回路装置の
実装構造説明図である。第３図および第４図において、
回路基板１は、エポキシ系樹脂、あるいはセラミック等
を材料とする基板に、図示されていない配線パターンを
形成している。

そして、回路基板１の下端部に沿って複数のパッド電極
２が形成されている。また、回路基板１の配線パターン
には、たとえば、チップ部品や半導体IC等の電子部品３
が取り付けられている。さらに、上記回路基板１のパッ
ド電極２には、母回路基板６と接続するための電極リー
ド２′が接続されている。

一方、母回路基板６には、回路基板１を取り付けるため
のスルーホール７とランド電極８とが形成されている。
上記スルーホール７に前記回路基板１の電極リード２′
を挿入し、その後、当該電極リード２′とランド電極８
とは、はんだ９で電気的および機械的に接続される。

以上のようにして、母回路基板６の上に回路基板１を取
り付けることができる。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、特に、回路基板１の上部に電子部品３を
多く配置しているような場合には、回路基板１の重心が
上部にあるため、製造中の何らかの振動により、回路基
板１が母回路基板６に仮固定される以前に転倒してしま
う。このような場合、回路基板１は、母回路基板６に適
性に取り付けられないという問題を有する。

また、上記従来例では、混成集積回路装置の実装は、回
路基板１から導出された電極リード２を母回路基板６に
形成されたスルーホール７に挿入することによって行わ
れる。この場合、スルーホール７およびその近傍に形成
されたランド電極８が存在する部分には他の電子部品が
実装できないので、母回路基板６の実装密度が低下する
という問題を有する。

本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、
母回路基板上に回路基板を垂直に取り付けた際に、重心
を低くして、半製品中の移動、完成品としての信頼性を
向上する混成集積回路装置を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置
は、配線パターンが形成されている絶縁基板上に、当該
配線パターンに接続されている電子部品３が実装されて
いる直立実装型回路基板と、当該直立実装型回路基板の
少なくとも一つの主面の下端縁部に沿って固着される角
柱部材と、当該角柱部材の隣接する少なくとも二つの側
面にわたって形成され、そのうち、一側面に形成された
部分が、前記絶縁基板の配線パターンと電気的に接続さ
れる外部接続用パッド電極とを備え、前記一側面と隣接
する他側面に形成された外部接続用パッド電極の部分が
母回路基板のランド電極と電気的に接続されることを特
徴とする。

〔作用〕

母回路基板と、配線パターンに接続されている電子部品
と一つの主面の下端縁部に沿って固着された角柱部材と
を備えた直立実装型回路基板とは、角柱部材を介して、
たとえば、接着剤によって垂直に固着される。また、角
柱部材の少なくとも二つの側面にわたって形成された接
続用パッド電極は、その一方を母回路基板のランド電極
に、他方を直立実装型回路基板のパッド電極に、たとえ
ば、はんだによって接続される。

以上のように、直立実装型回路基板には、その下端縁部
に沿って角柱部材が固着されているため、その重心が下
端部近傍に移動する。そのため、電子部品を搭載した直
立実装型回路基板を母回路基板上に直角に載置する際
に、角柱部材によって安定に仮固定ができ、回路基板の
転倒、位置ずれ、あるいは傾斜等の取り付けミスを無く
す。

また、角柱部材を設けた直立実装型回路基板には、電極
リードのように線状部材が無いので、一つの部品とし
て、自動マウンタによって自動的に取り付けられる。母
回路基板と直立実装型回路基板との固着は、たとえば接
着剤により角柱部材を介するだけである。さらに、母回
路基板および角柱部材を設けた直立実装型回路基板と
は、パッド電極、接続用パッド電極、およびランド電極
とが、たとえば、はんだを介して固着されるため、取り
付け強度が向上する。

したがって、本考案の混成集積回路装置は、半製品中に
母回路基板と直立実装型回路基板とが転倒、位置ずれ、
あるいは傾斜等を起こすことがない。

また、本考案の混成集積回路装置は、製品になった後に
も、両者の固定に対する信頼性が向上している。

〔実施例〕

第１図は本考案における混成集積回路装置説明図、第２
図は本考案における混成集積回路装置の実装構造説明図
である。第１図および第２図において、従来例と同じ部
品には、同一符号を付してあるので、説明を省略する。
本考案と従来例との相違は、従来例における電極リード
２′（第３図および第４図参照）の代わりに、角柱部材
４が回路基板１の下端縁部に沿って少なくとも一面に設
けられている点にある。たとえば、第１図図示のごと
く、回路基板１の下端縁に沿った一面に設けられた角柱
部材４は、当該回路基板１と熱膨張率の同じ部材か、あ
るいは略等しい部材からなり、たとえば、接着剤等で回
路基板１に接着される。

そして、前記角柱部材４は、回路基板１を第２図図示の
ごとく、母回路基板６に載置する際に、安定して仮固定
ができる形状であれば、角柱に限定されない。

そして、角柱部材４の表面には、回路基板１に形成され
ているパッド電極２と、母回路基板６に形成されている
ランド電極６′とを電気的および機械的に接続する接続
用パッド電極５が形成されている。当該接続用パッド電
極５は、角柱部材４の隣合った少なくとも二つの面に渡
った配線パターンとして、たとえば、厚膜印刷により形
成される。図示されていない実施例として、角柱部材４
を回路基板１の両側に設けることができる。この場合に
は、回路基板１の直立実装がより安定にできる。また、
角柱部材４に設けた接続用パッド電極５は、隣合った三
つの面に設けることができる。

この場合には、回路基板１のパッド電極２を回路基板１
の最下端に設けることができ、第２図図示におけるパッ
ド電極２の位置近傍まで電子部品３の実装に使用でき
る。

上記のようにして構成された回路基板１を図示されてい
ない自動マウンタにより、第２図図示のごとく、母回路
基板６の上に、たとえば、接着剤等で仮固定する。その
後、たとえば、リフロー処理を行い、回路基板１のパッ
ド電極２と接続用パッド電極５とをはんだ９により、ま
た、接続用パッド電極５と母回路基板６のランド電極
６′とをはんだ９′により、それぞれ接続する。

以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。

〔考案の効果〕

本考案によれば、角柱部材が設けられた直立実装型回路
基板は、一つの部品として扱うことができると共に、回
路基板の下端縁部に沿って固着された角柱部材によって
重心を下方に移動できるため、自動マウンタが回路基板
を母回路基板に載置する際に、倒れ、位置ずれ、あるい
は傾斜等がなく、所定位置に安定して実装できる。

本考案によれば、母回路基板および直立実装型回路基板
とは、角柱部材の少なくとも二つの側面で直接接してい
ると共に、他の二側面に設けられている接続用パッド電
極を介して母回路基板に形成されたランド電極と直立実
装型回路基板に形成されたパッド電極とが接続されるた
め、各部の接続強度が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案における混成集積回路装置説明図、第２
図は本考案における混成集積回路装置の実装構造説明
図、第３図は従来例における混成集積回路装置説明図、
第４図は従来例における混成集積回路装置の実装構造説
明図である。 １……回路基板 ２……パッド電極 ３……電子部品 ４……角柱部材 ５……接続用パッド電極 ６……母回路基板 ６′……ランド電極 ９、９′……はんだ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンが形成されている絶縁基板上
   に、当該配線パターンに接続されている電子部品３が実
   装されている直立実装型回路基板１と、 当該直立実装型回路基板１の少なくとも一つの主面の下
   端縁部に沿って固着される角柱部材４と、 当該角柱部材４の隣接する少なくとも二つの側面にわた
   って形成され、そのうち、一側面に形成された部分が、
   前記絶縁基板の配線パターンと電気的に接続される外部
   接続用パッド電極５と、 を備え、 前記一側面と隣接する他側面に形成された外部接続用パ
   ッド電極５の部分が母回路基板６のランド電極６′と電
   気的に接続されることを特徴とする混成集積回路装置。