JPS61292867A - クロスコンダクタとその製造方法 - Google Patents
クロスコンダクタとその製造方法Info
- Publication number
- JPS61292867A JPS61292867A JP13496085A JP13496085A JPS61292867A JP S61292867 A JPS61292867 A JP S61292867A JP 13496085 A JP13496085 A JP 13496085A JP 13496085 A JP13496085 A JP 13496085A JP S61292867 A JPS61292867 A JP S61292867A
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- JP
- Japan
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- conductive film
- insulating
- conductive
- film
- laminated insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板のクロス部分に実装されるクロ
スコンダクタとその製造方法に関する。
スコンダクタとその製造方法に関する。
従来のクロスコンダクタは、小型皮膜抵抗器の抵抗をＯ
にしたものや、金属棒片に個々に絶縁塗装を施し両端に
キャップを取付けたもの、或はセラミックにリード線を
挿通し両端にキャップを取付けたものなどがある。
にしたものや、金属棒片に個々に絶縁塗装を施し両端に
キャップを取付けたもの、或はセラミックにリード線を
挿通し両端にキャップを取付けたものなどがある。
このような従来の小型抵抗器型のものはキャップの嵌着
や絶縁塗装に手数を要するという問題があり、また絶縁
塗装により絶縁部分を構成した場合絶縁膜が薄くかつピ
ンホール等が介在するため高電圧が印加された場合に絶
縁不良を起し易いという問題もあった。
や絶縁塗装に手数を要するという問題があり、また絶縁
塗装により絶縁部分を構成した場合絶縁膜が薄くかつピ
ンホール等が介在するため高電圧が印加された場合に絶
縁不良を起し易いという問題もあった。
（発明が解決しようとする問題点〕
本発明は上述の問題に鑑みチップ状の製品を容易に大量
生産し得るとともに絶縁板によって高い絶縁性を保持さ
せようとするものである。
生産し得るとともに絶縁板によって高い絶縁性を保持さ
せようとするものである。
本発明は一体に結合した２枚の絶縁板よりなる積層絶縁
体間に帯状の導電膜を挟着させ、この導ｌｌｆ膜が露出
した前記積層絶縁体の両端面に導電膜と接続した導電部
を形成し積層絶縁体中に導電膜を挟着して絶縁性を高め
るとともに導電膜を絶縁板で挟着保持し外部の湿気等か
ら保護しようとするものである。
体間に帯状の導電膜を挟着させ、この導ｌｌｆ膜が露出
した前記積層絶縁体の両端面に導電膜と接続した導電部
を形成し積層絶縁体中に導電膜を挟着して絶縁性を高め
るとともに導電膜を絶縁板で挟着保持し外部の湿気等か
ら保護しようとするものである。
さらに本発明は第１の絶縁板上に巾方向の間隔を介して
多数条に帯状の導電膜を形成し、次にこの導電膜を挟着
するように第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合せて
固定し、次に導電膜を挟着した第１、第２の絶縁板より
なる積層絶縁体を導電膜を長さ方向に寸断する方向に切
断して細長絶縁片を形成し、次にｗ＃導電膜露出した細
長絶縁片の両側面に導電面を形成し、次に細長絶縁片を
各導電膜毎にチップ状に切断することにより２枚の絶縁
板間に挟持された多数条の導電膜を絶縁板とともに長さ
方向に寸断しさらに間隔の方向に切断することにより簡
単な方法で大ｍ生産を可能にするものである。
多数条に帯状の導電膜を形成し、次にこの導電膜を挟着
するように第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合せて
固定し、次に導電膜を挟着した第１、第２の絶縁板より
なる積層絶縁体を導電膜を長さ方向に寸断する方向に切
断して細長絶縁片を形成し、次にｗ＃導電膜露出した細
長絶縁片の両側面に導電面を形成し、次に細長絶縁片を
各導電膜毎にチップ状に切断することにより２枚の絶縁
板間に挟持された多数条の導電膜を絶縁板とともに長さ
方向に寸断しさらに間隔の方向に切断することにより簡
単な方法で大ｍ生産を可能にするものである。
本発明は、導電膜を挟着した絶縁板によって絶縁性を高
め、導電膜は絶縁板によって保護されるものである。ま
たＩ造に際しては、多数条の帯状の導電膜は印刷により
形成し、この導電膜を挟着した積層絶縁体を縦横に切断
することにより一挙に大Ｍのチップ素子を得るものであ
る。
め、導電膜は絶縁板によって保護されるものである。ま
たＩ造に際しては、多数条の帯状の導電膜は印刷により
形成し、この導電膜を挟着した積層絶縁体を縦横に切断
することにより一挙に大Ｍのチップ素子を得るものであ
る。
本発明の方法を第１図に）〜０について説明する。
（８１は第１の絶縁板でセラミック材料板または合成樹
脂板である。
脂板である。
（２）第１の絶縁板１上に多数条の帯状に導電膜２を巾
方向に間隔を介して印刷する。導電膜２の材料は絶縁板
１がセラミック材料板の場合は銀、タングステン、モリ
ブデン等の導電性物質をガラスに分散させた導電ペース
ト、絶縁板１が合成樹脂板の場合は、銀を導電性物質と
した合成樹脂導電塗料を用いる。
方向に間隔を介して印刷する。導電膜２の材料は絶縁板
１がセラミック材料板の場合は銀、タングステン、モリ
ブデン等の導電性物質をガラスに分散させた導電ペース
ト、絶縁板１が合成樹脂板の場合は、銀を導電性物質と
した合成樹脂導電塗料を用いる。
（Ｑ 帯状に導ｉ！膜２が形成された第１の絶縁板１上
に同じ材質の第２の絶縁板３を重ね合せて１５０℃〜２
００℃で加熱圧着し積層絶縁体４を得る。絶縁板１．３
が合成樹脂の場合は接着材で接着する。
に同じ材質の第２の絶縁板３を重ね合せて１５０℃〜２
００℃で加熱圧着し積層絶縁体４を得る。絶縁板１．３
が合成樹脂の場合は接着材で接着する。
■ 次に積層絶縁体４を帯状導電膜２を長さ方向に寸断
する方向に切断して細長絶縁片５を得、その細長絶縁片
５の上面にこれを各導電膜２毎に分割する方向の割り溝
６を入れる。
する方向に切断して細長絶縁片５を得、その細長絶縁片
５の上面にこれを各導電膜２毎に分割する方向の割り溝
６を入れる。
絶縁片５がセラミック材料の場合は焼成を行うが導電材
が銀、パラジウム、金等の厚膜導電ペーストの場合はこ
れを８００℃〜９００℃で焼成しセラミック材料を焼結
させる。また導電材がタングステン、モリブデンの場合
は、Ｎ２Ｈ２混合ガス中で１４００℃〜１６００℃で焼
成する。セ）ツミク化は高温焼結の方が良いが銀、パラ
ジウム、金等は９００℃以上では溶撫してしまうためそ
れ以下で行う。
が銀、パラジウム、金等の厚膜導電ペーストの場合はこ
れを８００℃〜９００℃で焼成しセラミック材料を焼結
させる。また導電材がタングステン、モリブデンの場合
は、Ｎ２Ｈ２混合ガス中で１４００℃〜１６００℃で焼
成する。セ）ツミク化は高温焼結の方が良いが銀、パラ
ジウム、金等は９００℃以上では溶撫してしまうためそ
れ以下で行う。
０ 次に細長絶縁片５の巾方向の両端（導電膜２が露出
して′いる面）に導電ペーストまたは導電塗料を塗布し
、焼成または加熱乾燥を施し、細長絶縁片５の両側面に
導電面７，７を形成する。
して′いる面）に導電ペーストまたは導電塗料を塗布し
、焼成または加熱乾燥を施し、細長絶縁片５の両側面に
導電面７，７を形成する。
０ 次に細長絶縁片５を割り溝６位置から分割して両端
面に導電部８が形成されたチップ片９を得る。
面に導電部８が形成されたチップ片９を得る。
Ｇ 次にチップ片９の導電部８．８にニッケル電解メッ
キとハンダメッキを引続いて行うかあるいは何れか一方
のメッキを施して電極１０．１０を形成し製品ａを得る
。
キとハンダメッキを引続いて行うかあるいは何れか一方
のメッキを施して電極１０．１０を形成し製品ａを得る
。
第２図、第３図は上述の実施例で得られた製品ａの縦断
正面図、縦断側面図で、２枚の絶縁板１゜３よりなる積
層絶縁体４間に導電膜２が挟着され、この導電膜２の両
端が露出した絶縁体４の端面に１ｆｆｉ部８．８が形成
され、この導Ｎ部８．８の外面に電極１０．１０が形成
されている。
正面図、縦断側面図で、２枚の絶縁板１゜３よりなる積
層絶縁体４間に導電膜２が挟着され、この導電膜２の両
端が露出した絶縁体４の端面に１ｆｆｉ部８．８が形成
され、この導Ｎ部８．８の外面に電極１０．１０が形成
されている。
〔発明の効果〕
本発明によれば、一体に結合した２枚の絶縁板よりなる
積層絶縁体間に帯状の導電膜を挟着させ、この導電膜が
露出した前記積層絶縁体の両端面に導電膜と接続した導
電部を形成したため、絶縁層が絶縁板で形成されている
から絶縁塗膜に比べて絶縁層が厚く高電圧に耐えること
ができ、絶縁塗装に要する乾燥等の手数も必要としない
。さらに導電膜は肉厚の絶縁板に挟着さ・れているから
外部からの機械的影響に対して安全でありまた湿度等の
雰囲気条件からも保護することができる。
積層絶縁体間に帯状の導電膜を挟着させ、この導電膜が
露出した前記積層絶縁体の両端面に導電膜と接続した導
電部を形成したため、絶縁層が絶縁板で形成されている
から絶縁塗膜に比べて絶縁層が厚く高電圧に耐えること
ができ、絶縁塗装に要する乾燥等の手数も必要としない
。さらに導電膜は肉厚の絶縁板に挟着さ・れているから
外部からの機械的影響に対して安全でありまた湿度等の
雰囲気条件からも保護することができる。
また、第１の絶縁板上に巾方向の間隔を介して多数条に
帯状の導電膜を形成し、次にこの導電膜を挟着するよう
に第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合せて固定し、
次に導電膜を挟着した第１、第２の絶縁板よりなる積層
絶縁体を導電膜を長さ方向に寸断する方向に切断して細
長絶縁片を形成し、次に導電膜が露出した細長絶縁片の
両側面に導電面を形成し、次に細長絶縁片を各導電膜毎
にチップ状に切断する第１の絶縁板上には多数の帯状導
電膜を印刷により一挙に形成してこれに第２の絶縁板を
重ね合せた積層絶縁体を縦横に切断すれば多数のチップ
状素子を容易に大量生産することが出来、また電極面の
形成に際しても細長絶縁片の両端面に導電ペーストまた
は導電塗料を塗布して乾燥することにより多数個のチッ
プ片に電極面を一挙に形成することが出来る。
帯状の導電膜を形成し、次にこの導電膜を挟着するよう
に第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合せて固定し、
次に導電膜を挟着した第１、第２の絶縁板よりなる積層
絶縁体を導電膜を長さ方向に寸断する方向に切断して細
長絶縁片を形成し、次に導電膜が露出した細長絶縁片の
両側面に導電面を形成し、次に細長絶縁片を各導電膜毎
にチップ状に切断する第１の絶縁板上には多数の帯状導
電膜を印刷により一挙に形成してこれに第２の絶縁板を
重ね合せた積層絶縁体を縦横に切断すれば多数のチップ
状素子を容易に大量生産することが出来、また電極面の
形成に際しても細長絶縁片の両端面に導電ペーストまた
は導電塗料を塗布して乾燥することにより多数個のチッ
プ片に電極面を一挙に形成することが出来る。
第１図は本発明の一実施例を示すクロスコンダクタの製
造工程説明図、第２図は本発明の方法によって得られた
クロスコンダクタの縦断正面図、第３図は同上縦断側面
図である。 １．３・・絶縁板、２・・導電膜、４・・積層絶縁体、
５・・細長絶縁片、７・・導電面、８・・導電部。
造工程説明図、第２図は本発明の方法によって得られた
クロスコンダクタの縦断正面図、第３図は同上縦断側面
図である。 １．３・・絶縁板、２・・導電膜、４・・積層絶縁体、
５・・細長絶縁片、７・・導電面、８・・導電部。
Claims (2)
- （１）一体に結合した２枚の絶縁板よりなる積層絶縁体
間に帯状の導電膜を挟着させ、この導電膜が露出した前
記積層絶縁体の両端面に導電膜と接続した導電部を形成
したことを特徴とするクロスコンダクタ。 - （２）第１の絶縁板上に巾方向の間隔を介して多数条に
帯状の導電膜を形成し、次にこの導電膜を挟着するよう
に第１の絶縁板上に第２の絶縁板を重ね合せて固定し、
次に導電膜を挟着した第１、第２の絶縁板よりなる積層
絶縁体を導電膜を長さ方向に寸断する方向に切断して細
長絶縁片を形成し、次に導電膜が露出した細長絶縁片の
両側面に導電面を形成し、次に細長絶縁片を各導電膜毎
にチップ状に切断することを特徴とするクロスコンダク
タの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13496085A JPS61292867A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | クロスコンダクタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13496085A JPS61292867A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | クロスコンダクタとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292867A true JPS61292867A (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=15140601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13496085A Pending JPS61292867A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | クロスコンダクタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292867A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119182A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-05-23 | コ−ア株式会社 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
| JPH04160774A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 外部接続端子、および外部接続端子を備えた混成集積回路装置、並びに外部接続端子の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP13496085A patent/JPS61292867A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63119182A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-05-23 | コ−ア株式会社 | クロスコンダクタおよびその製造方法 |
| JPH04160774A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 外部接続端子、および外部接続端子を備えた混成集積回路装置、並びに外部接続端子の製造方法 |
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