JP3213663B2 - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器の製造方法Info
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- JP3213663B2 JP3213663B2 JP33392693A JP33392693A JP3213663B2 JP 3213663 B2 JP3213663 B2 JP 3213663B2 JP 33392693 A JP33392693 A JP 33392693A JP 33392693 A JP33392693 A JP 33392693A JP 3213663 B2 JP3213663 B2 JP 3213663B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント配線板
のクロス部分に実装される角形チップ抵抗器の製造方法
に関する。
のクロス部分に実装される角形チップ抵抗器の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の角形チップ抵抗器の製造
方法としては、例えば特開平５−２０５９０２号公報に
記載の構成が知られている。
方法としては、例えば特開平５−２０５９０２号公報に
記載の構成が知られている。
【０００３】この特開平５−２０５９０２号公報に記載
の角形チップ抵抗器の製造方法は、第１の絶縁板の表面
上に、複数組の酸化ルテニウムの抵抗膜を印刷して乾燥
形成する。そして、各抵抗膜の両端に一部を重ねるよう
に、複数組の内部電極を印刷形成する。
の角形チップ抵抗器の製造方法は、第１の絶縁板の表面
上に、複数組の酸化ルテニウムの抵抗膜を印刷して乾燥
形成する。そして、各抵抗膜の両端に一部を重ねるよう
に、複数組の内部電極を印刷形成する。
【０００４】また、第２の絶縁板を第１の絶縁板の複数
組の抵抗膜を形成した面上に加熱および加圧して接合す
る。そして、この積層絶縁体を適宜切断して仮焼し、内
部に抵抗膜および両端に接続された内部電極を設けた複
合セラミックス基体を備えた半完成抵抗器を複数形成す
る。
組の抵抗膜を形成した面上に加熱および加圧して接合す
る。そして、この積層絶縁体を適宜切断して仮焼し、内
部に抵抗膜および両端に接続された内部電極を設けた複
合セラミックス基体を備えた半完成抵抗器を複数形成す
る。
【０００５】次に、半完成抵抗器を、バレル研磨機に
て、各稜線部に丸みを形成する。そして、この半完成抵
抗器の両端部に内部電極に接続させて、順次ニッケルメ
ッキ層、半田メッキ層を形成して導電部である外部電極
を形成し、角形チップ抵抗器を形成する。
て、各稜線部に丸みを形成する。そして、この半完成抵
抗器の両端部に内部電極に接続させて、順次ニッケルメ
ッキ層、半田メッキ層を形成して導電部である外部電極
を形成し、角形チップ抵抗器を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平５−２０５９０２号公報に記載の角形チップ抵抗器
の製造方法は、積層絶縁体の端面から露出する抵抗膜に
接続された内部電極の面積が小さいため、外部電極とな
るニッケルメッキ層との接続面積が小さく接続力が弱い
という問題がある。
開平５−２０５９０２号公報に記載の角形チップ抵抗器
の製造方法は、積層絶縁体の端面から露出する抵抗膜に
接続された内部電極の面積が小さいため、外部電極とな
るニッケルメッキ層との接続面積が小さく接続力が弱い
という問題がある。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、積層絶縁体の端面に露出する抵抗膜の面積が増大
し、抵抗膜と導電部との接着の安定性を向上し、信頼性
の高い角形チップ抵抗器の製造方法を提供するものであ
る。
で、積層絶縁体の端面に露出する抵抗膜の面積が増大
し、抵抗膜と導電部との接着の安定性を向上し、信頼性
の高い角形チップ抵抗器の製造方法を提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の角形チップ抵抗
器の製造方法は、第１の絶縁板上に間隔を介して複数条
の溝を略平行に形成し、この第１の絶縁板の前記溝を形
成した面上に長手方向が前記溝内に連続してこの溝の長
手方向に対して略垂直に複数条の帯状抵抗膜層を間隔を
あけて略平行に形成し、次に、前記第１の絶縁板の前記
抵抗膜層を形成した面上に第２の絶縁板を重ね合わせ、
これら第１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜層を挟着
して積層絶縁体を形成し、この積層絶縁体を前記第１の
絶縁板に形成した溝に一致させて前記抵抗膜層を長手方
向に沿って切断して細長絶縁片を形成し、この細長絶縁
片の前記抵抗膜が露出する両側面に導電部を形成し、こ
の細長絶縁片を前記各抵抗膜間の中間位置からそれぞれ
チップ状に切断するものである。
器の製造方法は、第１の絶縁板上に間隔を介して複数条
の溝を略平行に形成し、この第１の絶縁板の前記溝を形
成した面上に長手方向が前記溝内に連続してこの溝の長
手方向に対して略垂直に複数条の帯状抵抗膜層を間隔を
あけて略平行に形成し、次に、前記第１の絶縁板の前記
抵抗膜層を形成した面上に第２の絶縁板を重ね合わせ、
これら第１および第２の絶縁板にて前記抵抗膜層を挟着
して積層絶縁体を形成し、この積層絶縁体を前記第１の
絶縁板に形成した溝に一致させて前記抵抗膜層を長手方
向に沿って切断して細長絶縁片を形成し、この細長絶縁
片の前記抵抗膜が露出する両側面に導電部を形成し、こ
の細長絶縁片を前記各抵抗膜間の中間位置からそれぞれ
チップ状に切断するものである。
【０００９】
【作用】本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、第１
の絶縁板に形成した溝内にも連続して帯状に抵抗膜を形
成し、第１および第２の絶縁板にて挟着した積層絶縁体
を溝に一致させて切断するため、第１の絶縁板の溝内面
に亘って形成された抵抗膜が露出し、抵抗膜の露出面積
が増大し、抵抗膜と導電部との接続性が向上する。
の絶縁板に形成した溝内にも連続して帯状に抵抗膜を形
成し、第１および第２の絶縁板にて挟着した積層絶縁体
を溝に一致させて切断するため、第１の絶縁板の溝内面
に亘って形成された抵抗膜が露出し、抵抗膜の露出面積
が増大し、抵抗膜と導電部との接続性が向上する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の角形チップ抵抗器の製造方法
により製造した一実施例の角形チップ抵抗器を図面を参
照して説明する。
により製造した一実施例の角形チップ抵抗器を図面を参
照して説明する。
【００１１】図１ないし図３において、１は角形チップ
抵抗器で、この角形チップ抵抗器１は、絶縁性のセラミ
ック材料板や合成樹脂板などから略長方形の平板状に形
成された一対の第１および第２の絶縁板２，３が積層さ
れて形成されている。また、第１の絶縁板２の長手方向
の両端の第２の絶縁板３と対向する縁には、テーパ状に
傾斜した溝面4aが形成されている。
抵抗器で、この角形チップ抵抗器１は、絶縁性のセラミ
ック材料板や合成樹脂板などから略長方形の平板状に形
成された一対の第１および第２の絶縁板２，３が積層さ
れて形成されている。また、第１の絶縁板２の長手方向
の両端の第２の絶縁板３と対向する縁には、テーパ状に
傾斜した溝面4aが形成されている。
【００１２】そして、角形チップ抵抗器１には、第１お
よび第２の絶縁板２，３の間に、長手方向に沿って長手
方向を有した帯状の抵抗膜５が略中央に挟着されてい
る。なお、抵抗膜５の長手方向の端部は、溝面4aに亘っ
て形成されている。
よび第２の絶縁板２，３の間に、長手方向に沿って長手
方向を有した帯状の抵抗膜５が略中央に挟着されてい
る。なお、抵抗膜５の長手方向の端部は、溝面4aに亘っ
て形成されている。
【００１３】また、角形チップ抵抗器１の長手方向の両
端部には、ニッケルメッキや半田メッキなどにより導電
部６が、抵抗膜５の端部に接触して形成されている。さ
らに、角形チップ抵抗器１の長手方向の両端部には、導
電部６を覆うようにニッケルメッキや半田メッキなどに
より電極７が形成されている。
端部には、ニッケルメッキや半田メッキなどにより導電
部６が、抵抗膜５の端部に接触して形成されている。さ
らに、角形チップ抵抗器１の長手方向の両端部には、導
電部６を覆うようにニッケルメッキや半田メッキなどに
より電極７が形成されている。
【００１４】次に、上記角形チップ抵抗器を製造する工
程を図面を参照して説明する。
程を図面を参照して説明する。
【００１５】まず、略長方形の平板状の焼成前のセラミ
ックにて、図４に示すように、略長方形の平板状に、第
１の絶縁板２を成形する。そして、この第１の絶縁板２
の平面上に、図５に示すように、線状で深さ方向がＶ字
状の溝４，４を、間隔をあけて略平行に複数条形成する
とともに、第１の絶縁板２の両側縁には、溝４，４と略
同傾斜の溝面4aを形成する。
ックにて、図４に示すように、略長方形の平板状に、第
１の絶縁板２を成形する。そして、この第１の絶縁板２
の平面上に、図５に示すように、線状で深さ方向がＶ字
状の溝４，４を、間隔をあけて略平行に複数条形成する
とともに、第１の絶縁板２の両側縁には、溝４，４と略
同傾斜の溝面4aを形成する。
【００１６】そして、この第１の絶縁板２の溝４を形成
した平面上に、図６に示すように、長手方向が溝４，４
の長手方向に対して略垂直に直交する帯状の抵抗膜５，
５を、幅方向に間隔をあけて複数条略平行に印刷により
形成する。
した平面上に、図６に示すように、長手方向が溝４，４
の長手方向に対して略垂直に直交する帯状の抵抗膜５，
５を、幅方向に間隔をあけて複数条略平行に印刷により
形成する。
【００１７】なお、この抵抗膜５，５の形成の際、抵抗
膜５，５間の距離ａは、第１の絶縁板２の縁から抵抗膜
５の縁までの距離ｂの略２倍（ａ＝２ｂ）の距離となる
ように形成する。
膜５，５間の距離ａは、第１の絶縁板２の縁から抵抗膜
５の縁までの距離ｂの略２倍（ａ＝２ｂ）の距離となる
ように形成する。
【００１８】この抵抗膜５の材料としては、第１の絶縁
板２がセラミック材料板の場合には銀、パラジウム、金
またはタングステン、モリブデン、ルテニウム、錫など
の抵抗性物質をガラスや樹脂などに分散させた抵抗ペー
ストとし、第１の絶縁板２が合成樹脂板の場合は、銀や
カーボンなどを抵抗性物質とした合成樹脂抵抗塗料を用
いる。
板２がセラミック材料板の場合には銀、パラジウム、金
またはタングステン、モリブデン、ルテニウム、錫など
の抵抗性物質をガラスや樹脂などに分散させた抵抗ペー
ストとし、第１の絶縁板２が合成樹脂板の場合は、銀や
カーボンなどを抵抗性物質とした合成樹脂抵抗塗料を用
いる。
【００１９】なお、抵抗膜５は、図１、図２および図６
に示すように、溝４内の直交する部分にも連続して抵抗
膜５が形成されるように、第１の絶縁板２上に印刷形成
されている。
に示すように、溝４内の直交する部分にも連続して抵抗
膜５が形成されるように、第１の絶縁板２上に印刷形成
されている。
【００２０】次に、図７に示すように、第１の絶縁板２
の溝４および抵抗膜５が形成された平面上に、第１の絶
縁板２と同じ材質で同平板形状の第２の絶縁板３を重ね
合せ、１５０℃〜２００℃で加熱して積層絶縁体９を形
成する。なお、第１および第２の絶縁板２，３が合成樹
脂板の場合は、接着材で接着する。
の溝４および抵抗膜５が形成された平面上に、第１の絶
縁板２と同じ材質で同平板形状の第２の絶縁板３を重ね
合せ、１５０℃〜２００℃で加熱して積層絶縁体９を形
成する。なお、第１および第２の絶縁板２，３が合成樹
脂板の場合は、接着材で接着する。
【００２１】そして、積層絶縁体９を、図７に示すよう
に、第１の絶縁板２に形成した溝４に対応して、帯状の
抵抗膜５の長手方向を寸断する方向に切断し、細長絶縁
片10を形成する。さらに、この細長絶縁片10の第２の絶
縁板３の上面に、図８に示すように、各抵抗膜５間の略
中央位置ごとに分割する方向に沿って、Ｖ字状の割り溝
11を形成する。
に、第１の絶縁板２に形成した溝４に対応して、帯状の
抵抗膜５の長手方向を寸断する方向に切断し、細長絶縁
片10を形成する。さらに、この細長絶縁片10の第２の絶
縁板３の上面に、図８に示すように、各抵抗膜５間の略
中央位置ごとに分割する方向に沿って、Ｖ字状の割り溝
11を形成する。
【００２２】この後、細長絶縁片10を焼成する。なお、
焼成温度は、抵抗膜５の材料が銀、パラジウム、金、ル
テニウムなどの厚膜抵抗ペーストの場合には８００℃〜
９００℃で焼成して、第１および第２の絶縁板２，３を
焼結させる。また、抵抗膜５の材料がタングステン、モ
リブデンの場合はＮ2 Ｈ2 混合ガス中で１４００℃〜１
６００℃で焼成する。
焼成温度は、抵抗膜５の材料が銀、パラジウム、金、ル
テニウムなどの厚膜抵抗ペーストの場合には８００℃〜
９００℃で焼成して、第１および第２の絶縁板２，３を
焼結させる。また、抵抗膜５の材料がタングステン、モ
リブデンの場合はＮ2 Ｈ2 混合ガス中で１４００℃〜１
６００℃で焼成する。
【００２３】なお、セラミック化は高温焼結の方が好ま
しいが、銀、パラジウム、金、ルテニウムなどは、９０
０℃以上では溶融してしまうため、それ以下の温度で焼
成することが好ましい。
しいが、銀、パラジウム、金、ルテニウムなどは、９０
０℃以上では溶融してしまうため、それ以下の温度で焼
成することが好ましい。
【００２４】次に、細長絶縁片10の幅方向の両端面、す
なわち、抵抗膜５の断面および溝４の溝面4aが露出して
いる面に、導電ペーストまたは導電塗料を、抵抗膜５に
導通し溝面4aに沿って塗り込むように塗布し、焼成また
は加熱乾燥を施し、図１、図２および図９に示すよう
に、細長絶縁片10の両側面に導電部６，６を形成する。
なわち、抵抗膜５の断面および溝４の溝面4aが露出して
いる面に、導電ペーストまたは導電塗料を、抵抗膜５に
導通し溝面4aに沿って塗り込むように塗布し、焼成また
は加熱乾燥を施し、図１、図２および図９に示すよう
に、細長絶縁片10の両側面に導電部６，６を形成する。
【００２５】そして、細長絶縁片10を割り溝11の位置か
ら分割し、図１０に示すように、長手方向の両端面に導
電部６，６が形成された直方体形状のチップ片12を形成
する。
ら分割し、図１０に示すように、長手方向の両端面に導
電部６，６が形成された直方体形状のチップ片12を形成
する。
【００２６】次に、チップ片12の導電部６，６に、ニッ
ケル電解メッキあるいは半田メッキを施して電極７，７
を形成し、図１ないし図３に示す角形チップ抵抗器１を
形成する。なお、この電極７，７は、ニッケル電解メッ
キを施した後に、さらにこのニッケル電解メッキの表面
に半田メッキを層状に施して形成してもできる。
ケル電解メッキあるいは半田メッキを施して電極７，７
を形成し、図１ないし図３に示す角形チップ抵抗器１を
形成する。なお、この電極７，７は、ニッケル電解メッ
キを施した後に、さらにこのニッケル電解メッキの表面
に半田メッキを層状に施して形成してもできる。
【００２７】上記実施例は、複数条の溝４，４を形成し
た第１の絶縁板２上に、長手方向が第１の絶縁板２の溝
４の長手方向に対して略垂直に、溝４内に亘って帯状の
抵抗膜５を幅方向に間隔をあけて複数条形成し、第１の
絶縁板２上に第２の絶縁板３を重ね合せて抵抗膜５を挟
着した積層絶縁体９を、溝４に一致させて抵抗膜５を長
手方向に寸断する方向に切断して細長絶縁片10を形成す
る。
た第１の絶縁板２上に、長手方向が第１の絶縁板２の溝
４の長手方向に対して略垂直に、溝４内に亘って帯状の
抵抗膜５を幅方向に間隔をあけて複数条形成し、第１の
絶縁板２上に第２の絶縁板３を重ね合せて抵抗膜５を挟
着した積層絶縁体９を、溝４に一致させて抵抗膜５を長
手方向に寸断する方向に切断して細長絶縁片10を形成す
る。
【００２８】このため、抵抗膜５の断面及び抵抗膜５が
形成された溝面4aが露出されるので、第１の絶縁板２の
溝４内に形成した抵抗膜５により、単に第１および第２
の絶縁板２，３の平面上に形成した抵抗膜５の断面に比
し、広い面積の抵抗膜５面が得られる。したがって、こ
の露出する抵抗膜５の面積の増大により、細長絶縁片10
に形成する導電部６との接続が非常に強固になり、信頼
性の高い電極が得られる。
形成された溝面4aが露出されるので、第１の絶縁板２の
溝４内に形成した抵抗膜５により、単に第１および第２
の絶縁板２，３の平面上に形成した抵抗膜５の断面に比
し、広い面積の抵抗膜５面が得られる。したがって、こ
の露出する抵抗膜５の面積の増大により、細長絶縁片10
に形成する導電部６との接続が非常に強固になり、信頼
性の高い電極が得られる。
【００２９】なお、上記実施例において、溝４は帯状の
抵抗膜５の幅寸法に対応して一致させた断続状に形成し
てもできる。
抵抗膜５の幅寸法に対応して一致させた断続状に形成し
てもできる。
【００３０】また、必要に応じて１個のチップ片12に２
層以上の抵抗膜５を形成することもできる。
層以上の抵抗膜５を形成することもできる。
【００３１】さらに、第１の絶縁板２にのみ溝４を形成
して説明したが、第２の絶縁板３の第１の絶縁板２に対
向する平面に、第１の絶縁板２の溝４に対応する溝４を
設けてもできる。また、抵抗膜５を溝４内の直交する部
分にも連続して形成したが、溝４内の全域に連続して形
成してもできる。
して説明したが、第２の絶縁板３の第１の絶縁板２に対
向する平面に、第１の絶縁板２の溝４に対応する溝４を
設けてもできる。また、抵抗膜５を溝４内の直交する部
分にも連続して形成したが、溝４内の全域に連続して形
成してもできる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の角形チップ抵抗器の製造方法に
よれば、第１の絶縁板に形成した溝内にも連続して帯状
に抵抗膜を形成し、第１および第２の絶縁板にて挟着し
た積層絶縁体を溝に一致させて切断するため、第１の絶
縁板の溝内面に亘って形成された抵抗膜が露出し、抵抗
膜の露出面積が増大し、抵抗膜と導電部との接続性を向
上できる。
よれば、第１の絶縁板に形成した溝内にも連続して帯状
に抵抗膜を形成し、第１および第２の絶縁板にて挟着し
た積層絶縁体を溝に一致させて切断するため、第１の絶
縁板の溝内面に亘って形成された抵抗膜が露出し、抵抗
膜の露出面積が増大し、抵抗膜と導電部との接続性を向
上できる。
【図１】本発明の角形チップ抵抗器の製造方法により製
造した一実施例の角形チップ抵抗器を示す長手方向の断
面側面図である。
造した一実施例の角形チップ抵抗器を示す長手方向の断
面側面図である。
【図２】同上幅方向の断面図である。
【図３】同上平面図である。
【図４】同上第１の絶縁板を示す斜視図である。
【図５】同上第１の絶縁板に溝を形成した状況を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】同上第１の絶縁板上に抵抗膜を形成した状況を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】同上第２の絶縁板を重ね合わせた状況の積層絶
縁体を示す斜視図である。
縁体を示す斜視図である。
【図８】同上細長絶縁片を示す斜視図である。
【図９】同上細長絶縁片に導電部を形成した状況を示す
平面図である。
平面図である。
【図１０】同上チップ片を示す平面図である。
１ 角形チップ抵抗器 ２ 第１の絶縁板 ３ 第２の絶縁板 ４ 溝 ５ 抵抗膜 ６ 導電部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 17/00 - 17/30 H01C 7/00
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の絶縁板上に間隔を介して複数条の
溝を略平行に形成し、 この第１の絶縁板の前記溝を形成した面上に長手方向が
前記溝内に連続してこの溝の長手方向に対して略垂直に
複数条の帯状抵抗膜層を間隔をあけて略平行に形成し、 次に、前記第１の絶縁板の前記抵抗膜層を形成した面上
に第２の絶縁板を重ね合わせ、これら第１および第２の
絶縁板にて前記抵抗膜層を挟着して積層絶縁体を形成
し、 この積層絶縁体を前記第１の絶縁板に形成した溝に一致
させて前記抵抗膜層を長手方向に沿って切断して細長絶
縁片を形成し、 この細長絶縁片の前記抵抗膜が露出する両側面に導電部
を形成し、 この細長絶縁片を前記各抵抗膜間の中間位置からそれぞ
れチップ状に切断することを特徴とする角形チップ抵抗
器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33392693A JP3213663B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33392693A JP3213663B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201539A JPH07201539A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3213663B2 true JP3213663B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18271517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33392693A Expired - Fee Related JP3213663B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3213663B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4224109B2 (ja) | 2007-03-02 | 2009-02-12 | コーア株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33392693A patent/JP3213663B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201539A (ja) | 1995-08-04 |
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