KR970076913A - 저항기 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 고밀도배선회로에 사용되는 저항기 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 저항기를 회로기판상에 장착하는 경우, 저항기의 상하면의 어느 것도 회로기판상의 단자에 정확히 장착할 수 있는 저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이며, 측면전극층의 표면을 보호 층의 표면보다 높게 형성함으로써, 또 제2상면전극층의 표면을 보호 층의 표면보다 높게 형성함으로서 저항기를 그 상하면의 어느 것에 있어서도 회로기판의 단자상에 정확히, 또한 수율좋게 잘 장착할 수 있다. 또, 보호층에 형성된 창부를 개재해서 제1상면전극층과 제2상면전극층을 전기적으로 접속하고 있으므로, 접속신뢰성이 우수하다.

Description

저항기 및 그 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 제1실시예에 있어서의 저항기의 단면도.

Claims (33)

1. 기판과, 그 기판의 상면의 측부에 형성된 1쌍의 상면전극층과, 상기 상면전극층과 전기적으로 접속하도록 형성된 저항층과, 적어도 상기 저항층을 덮도록 형성된 보호층과, 상기 기판의 측면에 상기 상면전극층의 일부의 상면에 중첩해서 전기적으로 접속하는 동시에 그 중첩한 부위가 상기 보호층의 표면보다 돌출하도록 형성된 측면전극층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
2. 기판과, 그 기판의 상면 및 하면의 측부에 형성된 각각 1쌍의 상면전극층 및 이면전극층과, 상기 상면전극층과 전기적으로 접속하도록 형성된 저항층과, 적어도 상기 저항층을 덮도록 형성된 보호층과, 상기 기판의 측면에 상기 이면전극층과 상기 상면전극층의 일부의 상면에 중첩해서 전기적으로 접속하는 동시에 그 중첩한 부위가 상기 보호층의 표면보다 돌출하도록 형성된 측면전극층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상면전극층에 중첩해서 형성된 측면전극이 보호층의 표면보다 5㎛이상 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 저항기.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 측면전극층이 보호층의 상면의 일부에 중첩하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 저항기.
5. 제4항에 있어서, 보호층이 상면전극층의 상면의 일부 또는 전부를 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 저항기.
6. 기판과, 그 기판의 상면의 측부에 형성된 1쌍의 제1상면전극층과, 상기 기판의 상면에 상기 제1상면전극층에 전기적으로 접속하도록 형성된 저항층과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 형성된 보호층과, 상기 보호층의 상면의 측부에 형성된 1쌍의 제2상면전극층과, 적어도 상기 기판의 측면에 상기 제1,제2상면전극층을 전기적으로 접속하도록 형성된 측면전극층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
7. 기판과, 그기판의 상면 및 하면의 측부에 형성된 각각 1쌍의 제1상면전극층 및 이면전극층과, 상기 기판의 상면에 상기 제1상면전극층에 전기적으로 접속하도록 형성된 저항층과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 형성된 보호층과, 상기 보호층의 상면의 측부에 형성된 1쌍의 제2상면전극층과, 적어도 상기 기판의 측면에 상기 제1, 제2상면전극층 및 이면전극층을 전기적으로 접속하도록 형성된 측면전극층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 기판의 측면과 대향하는 제2상면전극층이 잘린부분을 가진 것을 특징으로 하는 저항기
9. 기판과, 그 기판의 상면의 측부에 형성된 1쌍의 제1상면전극층과, 상기 기판의 상면에 상기 제1상면전극층에 전기적으로 접속하도록 형성된 저항층과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 형성된 보호층과, 상기 보호층의 상면의 측부에 형성된 1쌍의 제2상면전극층과, 적어도 상기 기판의 측면에 상기 제1 및 제2상면전극층을 전기적으로 접속하도록 형성된 측면전극층으로 이루어진 저항기에 있어서, 상기 보호층은, 상기 제1상면전극층의 상면에 창부를 가지고 상기 제1상면전극층과 제2상면전극층은 이 창부를 개재해서 서로 전기적으로 접속되고, 상기 제2상면전극층은 그 서로 대향하는 단부면에 모서리부를 가진 것을 특징으로 하는 저항기.
10. 기판과, 그 기판의 상면 및 하면의 측부에 형성된 각각 1쌍의 제1상면전극층 과 이면전극층과, 상기 기판의 상면에, 상기 제1상면전극층에 전기적으로 접속하도록 형성된 저항층과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 형성된 보호층과, 상기 보호층의 상부에 측부에 형성된 1쌍의 제2상면전극층과, 적어도 상기 기판의 측면에 상기 제1, 제2상면전극층 및 이면전극층을 전기적으로 접속하도록 형성된 측면전극층으로 이루어진 저항기에 있어서, 상기 보호층은, 상기 제1상면전극층의 상면에 창부를 가지고 상기 제1상면전극층과 제2상면전극층은 이 창부를 개재해서 서로 전기적으로 접속되고 상기 제2상면전극층은 그 서로 대향하는 단부면에 모서리부를 가진 것을 특징으로 하는 저항기.
11. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 적어도 제1, 제2상면전극층의 어느 하나는 기판의 측단부까지 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 저항기.
12. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 이면전극층은, 기판의 측단부까지 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 저항기.
13. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 제2상면전극층은, 보호층의 표면보다 5㎛이상 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 저항기.
14. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 측면전극층은, 땜납층으로 덮이고 또한 보호층의 표면보다 10㎛이상 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 저항기.
15. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 측면전극층 또는 땜납층의 능선은 둥그스름한 모양을 가진 것을 특징으로 하는 저항기.
16. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 제1상면전극층은, 은계의 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
17. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 보호층은, 유리 또는 수지재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
18. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 제2상면전극층은, 적어도 유리 또는 수지를 함유해서 이루어진 도전성재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
19. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 측면전극층은, 적어도 유리 또는 수지를 함유해서 이루어진 도전성재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기.
20. 제6,7,9,10항 중의 어느 한 항에 있어서, 제2상면전극층과 이면전극층이 동일형상을 가진 것을 특징으로 하는 저항기.
21. 분할홈을 가진 시이트형상기판의 분할홈의 상면을 걸치도록 제1상면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제1상면전극층간을 전기적으로 접속하도록 저항층을 형성하는 공정과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 보호층을 형성하는 공정과, 상기 보호층의 상면에 제2상면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제2상면전극층을 형성해서 이루어진 분할홈을 가진 시이트형상기판을 직사각형형상으로 분할하는 공정과, 적어도 상기 직사각형형상기판의 측면에 상기 제1상면전극층과 제2상면전극층을 전기적으로 접속하도록 측면전극층을 형성하는 공정과, 상기 측면전극층이 형성된 직사각형형상의 기판을 개개의 조각으로 분할하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
22. 분할홈을 가진 시이트형상기판의 분할홈의 상면 및 하면을 걸치도록 제1상면전극층 및 이면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제1상면전극층간을 전기적으로 접속하도록 저항층을 형성하는 공정과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 보호층을 형성하는 공정과, 상기 보호층의 상면에 제2상면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제2상면전극층을 형성해서 이루어진 분할홈을 가진 시이트형상기판을 직사각형형상으로 분할하는 공정과, 적어도 상기 직사각형형상의 기판의 측면에 상기 제1, 제2상면전극층 및 이면전극층을 전기적으로 접속하도록 측면전극층을 형성하는 공정과, 상기 측면전극층이 형성된 직사각형형상의 기판을 개개의 조각으로 분할하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
23. 분할홈을 가진 시이트형상기판의 분할홈의 상면을 걸치도록 제1상면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제1상면전극층간을 전기적으로 접속하도록 저항층을 형성하는 공정과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 보호층을 형성하는 공정과, 상기 보호층의 상면의 측부에 제2상면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제2상면전극층을 형성해서 이루어진 분할홈을 가진 시이트형상기판을 직사각형형상으로 분할하는 공정과, 적어도 상기 직사각형형상기판의 측면에 상기 제1상면전극층과 제2상면전극층을 전기적으로 접속하도록 측면전극층을 형성하는 공정과, 상기 측면전극층이 형성된 직사각형형상의 기판을 개개의 조각으로 분할하는 공정으로 이루어진 저항기의 제조방법에 있어서, 상기 보호층을 형성한 후 상기 제2상면전극층을 형성하는 공정은, 상기 제1상면전극층의 상면에 창부를 형성하고, 상기 창부를 개재해서 상기 제1상면전극층과 제2상면전극층과 전기적으로 접속시키는 동시에 상기 제2상면전극층의 대향하는 각각 단부면에 모서리부를 형성하는 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
24. 분할홈을 가진 시이트형상기판의 분할홈의 상면 및 하면을 걸치도록 제1상면전극층 및 이면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제1상면전극층간을 전기적으로 접속하도록 저항층을 형성하는 공정과, 적어도 상기 제1상면전극층과 저항층의 상면을 덮도록 보호층을 형성하는 공정과, 상기 보호층의 상면의 측부에 제2상면전극층을 형성하는 공정과, 상기 제2상면전극층을 형성해서 이루어진 분할홈을 가진 시이트형상기판을 직사각형형상으로 분할하는 공정과, 적어도 상기 직사각형형상의기판의 측면에 상기 제1, 제2상면전극층 및 이면전극층을 각각 전기적으로 접속하도록 측면전극층을 형성하는 공정과, 상기 측면전극층이 형성된 직사각형형상의 기판을 개개의 조각으로 분할하는 공정으로 이루어진 저항기의 제조방법에 있어서, 상기 보호층을 형성한 후 상기 제2상면전극층을 형성하는 공정은, 상기 제1상면전극층의 상면에 창부를 형성하고, 상기 창부를 개재해서 상기 제1상면전극층과 제2상면전극층과 전기적으로 접속시키는 동시에, 상기 제2상면전극층의 대향하는 각각 단부면에 모서리부를 형성하는 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
25. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 제1, 제2상면전극층을 형성하는 공정이, 제1, 제2상면전극층을 기판의 측단부까지 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
26. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 이면전극층을 형성하는 공정이, 이면전극층을 기판의 측단부까지 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
27. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 제2상면전극층을 형성하는 공정이, 제2상면전극층을 보호층의 표면보다 10㎛이상 높게 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
28. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 측면전극층을 형성하는 공정이, 측면전극층을 땜납층으로 덮는 공정을 가지고, 또한 이 땝납층을 보호층의 표면보다 20㎛이상 높게 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
29. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 측면전극층 또는 땜납층을 형성하는 공정이, 측면전극층 또는 땜납층의 능선을 둥글게 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
30. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 제1상면전극층을 형성하는 공정이, 은계의 재료를 인쇄·소성해서 이루어진 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
31. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 보호층을 형성하는 공정이, 유리 또는 수지를 함유해서 이루어진 재료를 인쇄·소성 또는 경화해서 이루어진 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
32. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 제2상면전극층을 형성하는 공정이, 적어도 유리 또는 수지를 함유해서 이루어진 도전성재료를 인쇄·소성 또는 경화해서 이루어진 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.
33. 제21항∼제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 측면전극층을 형성하는 공정이, 적어도 유리 또는 수지를 함유해서 이루어진 도전성재료를 인쇄 또는 스퍼터에 의해서 형성해서 이루어진 공정인 것을 특징으로 하는 저항기의 제조방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.