JP3225191B2 - チップ抵抗器 - Google Patents

チップ抵抗器

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JP3225191B2 JP05646696A JP5646696A JP3225191B2 JP 3225191 B2 JP3225191 B2 JP 3225191B2 JP 05646696 A JP05646696 A JP 05646696A JP 5646696 A JP5646696 A JP 5646696A JP 3225191 B2 JP3225191 B2 JP 3225191B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ抵抗器、更に
詳細にはプリント基板への正確なマウントが可能なチッ
プ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、チップ抵抗器６０をマウント
する所定のプリント基板７０上には、図６に示すよう
に、絶縁基盤６１上に抵抗体形成部６２（保護膜等を含
む）及び電極形成部６３を備えてなるチップ抵抗器をマ
ウントするための複数のランド７１が予め設けられてお
り、また各ランド７１（導体パターン）間は保護コート
７２が設けられており、特に保護コート７２の直下に他
の導体パターン（図示せず）が配設されている場合に
は、保護コート７２の部分がプリント基板７０上におい
て盛り上がった状態（即ち、ランド７１間の保護コート
７２が突設された状態）となっていることがある。
【０００３】一方、従来のチップ抵抗器６０は、上述し
たように、絶縁基盤６１上に抵抗体形成部６２及び電極
形成部６３が備えられており、一般に絶縁基盤６１の上
面においては抵抗体形成部６２が電極形成部６３に対し
て突出形成され、絶縁基盤６１の下面においては電極形
成部６３が該電極形成部以外の他部（絶縁基盤６１の底
面）に対して突出形成されている（図６）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップ抵抗器６０にあっては、電極形成部６３の突
出形成が絶縁基盤６１の下面においてのみなされている
に過ぎず、チップ抵抗器６０を上述した保護コート７２
の部分が盛り上がったプリント基板７０上にマウントす
るに際しては、チップ抵抗器６０の表裏をその度に確認
した後でなければ、プリント基板７０上に正確にマウン
トすることはできず、チップ抵抗器６０の表裏が誤って
マウントされた場合には、チップ抵抗器６０において突
出形成された抵抗体形成部６２と、プリント基板７０上
において突設した状態の保護コート７２とが接触した状
態となり、チップ抵抗器６０の電極形成部６３と、プリ
ント基板７０上のランド７１との間に隙間が生じ（非接
触）、不良品を生じてしまうといった欠点がある。
【０００５】しかも、近年のプリント基板７０上へのチ
ップ抵抗器６０のマウントにおいては、マルチマウント
化を可能にするチップ抵抗器、即ちチップ抵抗器の表裏
に関係なく上述したプリント基板７０上に簡易にマウン
トすることができるチップ抵抗器の提供が切望されてい
るにも関わらず、上述したマルチマウント化を可能にす
るチップ抵抗器については、未だ提供されていないのが
実状である。
【０００６】本発明は上述の従来の技術の欠点に着目
し、これを解決せんとしたものであり、その目的は、従
来と同等の性能（半田付け性等）を備え、上述したプリ
ント基板上にチップ抵抗器の表裏に関係なく簡易に、し
かも正確にマウントすることができるチップ抵抗器を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的に鑑
みてなされたものであり、その要旨とするところは、絶
縁基盤と、該絶縁基盤の上面において形成される抵抗体
形成部と、該抵抗体形成部に連設され、上記絶縁基盤に
形成される電極形成部とを備えてなるチップ抵抗器であ
って、前記電極形成部が、前記絶縁基盤の両端上下面に
おいて突出形成されるとともに、前記突出した両端の上
面がそれぞれ２箇所において突出され、前記突出形成し
た前記電極形成部と該電極形成部以外の他部との高低差
分を、チップ抵抗器がマウントされるプリント基板のラ
ンドと該ランド間において盛り上がって形成される保護
コートとの高低差分より大きくしたことを特徴とするチ
ップ抵抗器にある。
【０００８】この態様によれば、絶縁基盤の両端上下面
において突出形成されるとともに、突出された両端の上
面がそれぞれ２箇所において突出され、上記電極形成部
と該電極形成部以外の他部との高低差分を、チップ抵抗
器がマウントされるプリント基板のランドと該ランド間
において盛り上がって形成される保護コートとの高低差
分より大きくして、電極形成部を突出形成したことによ
り、従来と同等の性能（半田付け性等）を備えると共
に、上述したプリント基板上にチップ抵抗器の表裏に関
係なく簡易に、しかも正確にマウントすることができ、
不良品の発生を防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のチップ抵抗器において、
上記抵抗体形成部とは、トリミングされた抵抗体と、該
抵抗体を保護する保護膜（ガラスコート、樹脂コート
等）とを含み、上記電極形成部とは、下地電極（一次表
電極）と、該下地電極に密接する端面電極（２次表電
極）及び電極鍍金層とを含む。
【００１０】また、該電極形成部以外の他部に対して突
出形成される電極形成部には、電極形成部における最も
外方に形成される電極の表面を電極形成部以外の他部と
比較して、絶縁基盤上において最も突出する箇所に位置
するように形成したものを含む。従って、本発明のチッ
プ抵抗器にあっては、上述した絶縁基盤の上下面におい
て、電極形成部を該電極形成部以外の他部に対して突出
形成するに際しては、スリットを跨ぐように、又はスリ
ット際まで抵抗体形成部を形成し、この抵抗体形成部上
に電極形成部を積層形成する態様のものをも含む。尚、
ここで、電極形成部以外の他部とは、例えば絶縁基盤の
上面にのみ抵抗体形成部を形成してなるチップ抵抗器に
あっては、抵抗体形成部が形成された絶縁基盤の一面に
おいて抵抗体形成部の最上端部を指し、また抵抗体形成
部が形成されていない絶縁基盤の他面において絶縁基盤
の底面部を指す。
【００１１】抵抗体形成部の両端に突出形成される電極
形成部にあっては、絶縁基盤の上下面に形成されるとと
もに、突出した両端の上面が２箇所において突出させる
といった態様によって、該チップ抵抗器を安定（載置時
のふらつきを防止）してプリント基板上にマウントする
ことができる。
【００１２】尚、本発明にかかるチップ抵抗器のプリン
ト基板上への安定したマウントは、上述したような複数
箇所において電極形成部を突出形成させた複数点支持に
よる手段のほか、絶縁性基板の両端全体において電極形
成部を突出形成させる手段によっても可能である。
【００１３】上記抵抗体形成部がスリットを跨ぐように
又はスリット際まで形成される態様のチップ抵抗器にお
いては、抵抗体形成部の形成に先立ってその下方に形成
された下地電極（一次表電極）が抵抗体形成部の形成に
よって被覆されていない状態、即ち形成された抵抗体形
成部から下地電極（一次表電極）を露出した状態で、端
面電極（２次表電極）、及び電極鍍金層を上記下地電極
上に積層形成することによって、下地電極と端面電極等
とを確実に接触させることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１５】図１乃至図５において、各（ａ）は本発明
にかかるチップ抵抗器の異なる実施例を示す概略平面図
であり、各（ｂ）は各（ａ）の概略正面図である。
【００１６】図１（ａ）及び（ｂ）に示す本発明にかか
るチップ抵抗器１０は、絶縁基盤１１と、該絶縁基盤１
１の上面に形成される抵抗体形成部１２と、該抵抗体形
成部１２に連設され、上記絶縁基盤１１の上下面及び端
面に形成される電極形成部１３とを備えてなる。抵抗体
形成部１２は、トリミングされた抵抗体、及び該抵抗体
を保護する保護膜（ガラスコート、樹脂コート等）から
なっている（図示せず）。また、電極形成部１３は、下
地電極１３ｂ（一次表電極）と、該下地電極１３ｂに密
接する端面電極（２次表電極）及び電極鍍金層１３ａと
からなっており、絶縁基盤１１両端の夫々２箇所におい
て、該電極形成部１３と該電極形成部１３以外の他部と
の高低差分を、チップ抵抗器１０がマウントされるプリ
ント基板７０（図６参照）のランド７１と該ランド７１
間において盛り上がって形成される保護コート７２との
高低差分より大きくして、電極形成部１３が上下方向に
突出形成されている。従って、チップ抵抗器のプリント
基板（図６中７０参照）上への載置時のふらつきを防止
して、プリント基板上に安定して載置することができ、
正確なマウントを可能にする。
【００１７】図２乃至図５に示すチップ抵抗器２０乃至
５０は、上記チップ抵抗器１０と同様に、絶縁基盤２１
乃至５１と、該絶縁基盤２１乃至５１の上面に形成され
る抵抗体形成部２２乃至５２と、該抵抗体形成部２２乃
至５２に連設され、上記絶縁基盤１１の上下面及び端面
に形成される電極形成部２３乃至５３とを備えてなる。
各抵抗体形成部２２乃至５２は、トリミングされた抵抗
体、及び該抵抗体を保護する保護膜（ガラスコート、樹
脂コート等）からなっている（図示せず）。また、電極
形成部２３乃至５３は、下地電極２３ｂ乃至５３ｂ（一
次表電極）と、該下地電極２３ｂ乃至５３ｂに密接する
端面電極（２次表電極）及び電極鍍金層２３ａ乃至５３
ａとからなっており、絶縁基盤２１乃至５１の上下面に
おいて、上記電極形成部２３乃至５３と該電極形成部２
３乃至５３以外の他部との高低差分を、チップ抵抗器２
０乃至５０がマウントされるプリント基板７０（図６参
照）のランド７１と該ランド７１間において盛り上がっ
て形成される保護コート７２との高低差分より大きくし
て、電極形成部２３乃至５３が突出形成されている。
【００１８】各チップ抵抗器２０乃至５０には、電極形
成部２３乃至５３における端面電極及び電極鍍金層２３
ａ乃至５３ａと、下地電極２３ｂ乃至５３ｂとを確実に
接触させるために、抵抗体形成部の形成時に上記下地電
極２３ｂの一部を露出させるように配慮して、抵抗体形
成部２２乃至５２が形成されている。
【００１９】上述したように、本実施例のチップ抵抗器
１０乃至５０にあっては、絶縁基盤１１乃至５１の両端
上下面において突出形成されるとともに、突出した両端
の上面がそれぞれ２箇所において突出され、且つ上記電
極形成部と他部との高低差分を、チップ抵抗器がマウン
トされるプリント基板のランドと該ランド間において盛
り上がって形成される保護コートとの高低差分より大き
くしており、従って上述したプリント基板上にチップ抵
抗器の表裏に関係なく簡易に、しかも正確にマウントす
ることができる。
【００２０】尚、上述した何れのチップ抵抗器１０乃至
５０においても、抵抗体形成部をチップ抵抗器における
長手軸方向の各側縁まで形成した態様としたが（図１乃
至図５）、本発明のチップ抵抗器はこれに限定されるも
のでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で任意に
設計変更し得ることは言うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明のチップ抵抗器は、その電極形成
部と該電極形成部以外の他部との高低差を、チップ抵抗
器がマウントされるプリント基板のランドと該ランド間
において盛り上がって形成される保護コートとの高低差
分より大きくして、絶縁基板の両端上下面において電極
形成部が突出形成されるとともに、前記突出した両端の
上面がそれぞれ２箇所において突出されたので、チップ
抵抗器の表裏をその度に確認することなく安定してプリ
ント基板上に正確にマウントできる。
【００２２】また、本発明によれば、プリント基板での
半田付け方法において、リフロー法並びにフロー法のい
ずれであってもプリント基板のランドに正確にマウント
でき、ツームストンや半田不良など不良品の数を少く押
さえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明にかかるチップ抵抗器の一実施
例を示す概略平面図、（ｂ）は図１（ａ）の概略正面図
である。
【図２】（ａ）は本発明にかかるチップ抵抗器の他の実
施例を示す概略平面図、（ｂ）は図２（ａ）の概略正面
図である。
【図３】（ａ）は本発明にかかるチップ抵抗器の他の実
施例を示す概略平面図、（ｂ）は図３（ａ）の概略正面
図である。
【図４】（ａ）は本発明にかかるチップ抵抗器の他の実
施例を示す概略平面図、（ｂ）は図４（ａ）の概略正面
図である。
【図５】（ａ）は本発明にかかるチップ抵抗器の他の実
施例を示す概略平面図、（ｂ）は図５（ａ）の概略正面
図である。
【図６】（ａ）は従来のチップ抵抗器を示す概略正面
図、（ｂ）は図６（ａ）のチップ抵抗器をマウントする
プリント基板を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０，４０，５０ 本発明にかかるチップ
抵抗器 １１，２１，３１，４１，５１，６１ 絶縁基盤 １２，２２，３２，４２，５２，６２ 抵抗体形成部 １３，２３，３３，４３，５３，６３ 電極形成部 ６０ 従来のチップ抵抗器 ７０ プリント基板 ７１ ランド ７２ 保護コート

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基盤と、該絶縁基盤の上面において
    形成される抵抗体形成部と、該抵抗体形成部に連設さ
    れ、上記絶縁基盤に形成される電極形成部とを備えてな
    るチップ抵抗器であって、 前記電極形成部が、前記絶縁基盤の両端上下面において
    突出形成されるとともに、前記突出した両端の上面がそ
    れぞれ２箇所において突出され、前記突出形成した前記
    電極形成部と該電極形成部以外の他部との高低差分を、
    チップ抵抗器がマウントされるプリント基板のランドと
    該ランド間において盛り上がって形成される保護コート
    との高低差分より大きくしたことを特徴とするチップ抵
    抗器。
JP05646696A 1996-03-13 1996-03-13 チップ抵抗器 Expired - Lifetime JP3225191B2 (ja)

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JP05646696A JP3225191B2 (ja) 1996-03-13 1996-03-13 チップ抵抗器
EP97104176A EP0795878A3 (en) 1996-03-13 1997-03-12 Chip resistor

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JPH09246002A JPH09246002A (ja) 1997-09-19
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JPH03201515A (ja) * 1989-12-28 1991-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面実装部品
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EP0795878A3 (en) 1998-05-27
EP0795878A2 (en) 1997-09-17

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