JP3889962B2 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC部品等の電子部品が搭載される回路基板、及びその製造方法に関し、特に、基板から基板搬送部位として機能する耳部を減らして基板面を有効利用可能とした回路基板、及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、テレビジョン受像機に内蔵されるテレビジョンチューナ等では、図14に示すように、絶縁基板50の表面50aに図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンを介してIC部品51aやチップ抵抗51b等の電子部品51が搭載された回路基板52が用いられている。
また、この回路基板52の裏面50bには、コイル53aやトランス53b等のディスクリート部品からなる電子部品53が搭載されている。
【0003】
このようなテレビジョンチューナに用いられる従来の回路基板52は、次のように製造される。
先ず、図示しない絶縁基板母材である絶縁基板の大版から、図15に示すような両端に切除可能に設けられた耳部50cを有する絶縁基板50を打ち抜きして形成する。
【0004】
この時、双方の耳部50cには、位置決め用の貫通孔50dが形成される。そして、絶縁基板50は、貫通孔50dに位置決め用ピン55を挿入して、絶縁基板50を位置決めする。
この状態で絶縁基板50の表面50a上の耳部50cを除く領域に、図14に示すようなIC部品51aやチップ抵抗51b等の電子部品51を搭載する。
【0005】
その後、図16に示すように、表面50aにIC部品51a等の電子部品51が搭載された絶縁基板50を裏返し、表面50aを下面として両端の耳部50cを搬送ベルト54上に載置し搬送する。
【0006】
次に、上述と同様に、貫通孔50dに位置決め用ピン55を挿入して、絶縁基板50を位置決めした状態で、搬送ベルト54にて裏返し状態で搬送された絶縁基板50にて、上面側となされている裏面50b上に、図14に示すようなコイル53aやトランス53b等のディスクリート部品からなる電子部品53を搭載する。
【0007】
最後に、絶縁基板50を図示しないテレビジョンチューナ用枠体に取付け、不要となった両端の耳部50cを切除して、該枠体に取付けた回路基板52が製品として得られる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような回路基板52は、上述したように、電子部品51,53の搭載工程後に、搬送部位として機能した両端の耳部50cを切除し、枠体に取付けた状態で製品として出荷していた。
そのため、回路基板52の製造工程の前段で絶縁基板母材から絶縁基板50を切出す際には、製品として不要である両端の耳部50cのエリアも含めた領域を絶縁基板50として打ち抜きせねばならず、絶縁基板母材を無駄に利用することになった。
また、その結果、絶縁基板母材から打ち抜きする絶縁基板の数が少なく、コストアップにつながるという問題があった。
また、両側の耳部50cに位置決め用の貫通孔50dが設けられるため、耳部50cの捻れ等によって、位置決め用ピン55による位置決めが不正確になるという問題がある。
【0009】
そこで、本発明は、基板を有効利用可能な形状としてコストダウンを図れると共に、基板の位置決めの確実な回路基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第1側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第1側辺に対向する第2側辺に設けられた位置決めを可能とする切り欠き部とを備え、前記絶縁基板の表面に前記配線パターンを介してIC部品を含む電子部品が搭載され、前記絶縁基板の表面に前記第1側辺に沿って前記電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記IC部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられた構成とした。
【0011】
また、第2の解決手段として、1個の前記貫通孔と2個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置された構成とした。
【0012】
また、第3の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層を形成してなる構成とした。また、第4の解決手段として、前記絶縁層は、シルクパターンからなる構成とした。
【0013】
また、第5の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなる構成とした。
【0014】
また、第6の解決手段として、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第1側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第1側辺に対向する第2側辺に設けられた切除可能な耳部と、前記第2側辺に設けられた位置決め用の切り欠き部とを備え、前記絶縁基板の表面に前記第1側辺に沿って電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記電子部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられた回路基板の製造方法であって、前記貫通孔と前記切り欠き部に位置決め用ピンを挿入した状態で、IC部品を含む前記電子部品を、前記配線パターンを介して前記絶縁基板に搭載し、その後に前記絶縁基板の前記耳部と前記静電破壊防止部材とをそれぞれ搬送ベルト上に載置し、前記静電破壊防止部材が形成された側となる前記絶縁基板表面の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送することを 特徴とする製造方法とした。
【0015】
また、第7の解決手段として、前記位置決め用のピンを挿入する前記切り欠き部が前記耳部に跨って形成された製造方法とした。また、第8の解決手段として、前記位置決め用ピンが挿入される1個の前記貫通孔と前記位置決め用ピンを挿入する2個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置された製造方法とした。
【0016】
また、第9の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層が形成されて構成されており、前記絶縁層と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにした製造方法とした。
【0017】
また、第10の解決手段として、前記絶縁層がシルクパターンからなり、前記シルクパターンと前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせるようにした製造方法とした。
【0018】
また、第11の解決手段として、前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなり、前記独立ランド部上の前記半田と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにした製造方法とした。
【0019】
また、第12の解決手段として、取付枠体に前記回路基板を取付けて、前記取付枠体から外方へ突出する前記耳部を切断する製造方法とした。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の実施の形態に係る回路基板の表面を示す斜視図、図2は本実施形態に係る回路基板の表面を示す平面図、図3は図2中線3−3に沿って切断した断面図、図4は図2中線4−4に沿って切断した断面図、図5は本実施形態に係る回路基板の裏面を示す平面図である。
【0021】
本実施形態に係る回路基板1は、いわゆるプリント配線基板であり、例えば、テレビジョン受像機に用いられるテレビジョンチューナ等の高周波機器に好適に利用されるものである。
【0022】
回路基板1は、図1乃至図4に示すように、絶縁基板2の表面2a上に導電層からなる配線パターン3が形成され、その表面2aが、配線パターン3を介してIC部品4aやチップ抵抗4bやチップコンデンサ4c等の電子部品4が搭載される部品搭載領域Aと、絶縁基板2の対向する側辺の一方の第1側辺2cに沿って位置し配線パターン3のみ形成され、部品が搭載されない部品非搭載領域Bとから構成される。ここで、部品非搭載領域B内の配線パターン3は、信号用配線パターン及び接地用配線パターンを含む。
【0023】
部品非搭載領域B内の絶縁基板2の表面2aには、このような信号用配線パターン及び接地用配線パターンからなる配線パターン3とは別に、図3及び図4に示すように、独立ランド部5が形成され、この独立ランド部5上に半田6が盛り付け形成されて、配線パターン3の膜厚よりも厚い突状部となされている。
この独立ランド部5と半田6が盛り付けされた構成によって、静電破壊防止部材が形成されている。
なお、本発明では、この独立ランド部5が部品非搭載領域B内に形成されていればその数や位置は限定されない。
【0024】
このような半田6盛りされた独立ランド部5によれば、回路基板1の表面2aを下面として該回路基板1を後述する搬送ベルト上に載置して搬送する際に、独立ランド部5上の半田6と搬送ベルトとが当接するので、部品非搭載領域B側において、回路基板1上の配線パターン3と搬送ベルト表面間に確実に隙間を設けることができる。よって、本実施形態によれば、この独立ランド部5により、回路基板1と搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気が回路基板1上のIC部品4aに影響するのを防止できてIC部品4aの静電破壊を防ぐことができると共に、部品非搭載領域B内の独立ランド部5を搬送ベルトによる搬送部位とすることができる。
【0025】
また、部品非搭載領域B内の絶縁基板2の表面2aには、図1乃至図4に示すように、独立ランド部5や半田ランド部7を除く領域全体に、シルクパターン8が帯状に連続して形成されている。このとき、シルクパターン8は、図3及び図4に示すように、部品非搭載領域B内の配線パターン3全体を被覆している。このシルクパターン8によって、静電破壊防止部材が形成されている。
【0026】
このような部品非搭載領域Bを被覆するシルクパターン8によれば、回路基板1の表面2aを下面として後述の搬送ベルト上に載置して搬送した際に、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気から部品非搭載領域B内の配線パターン3を絶縁させて保護することができ、部品非搭載領域Bをより確実に搬送ベルトによる搬送領域とすることができる。
【0027】
なお、本実施形態では、部品非搭載領域B内の配線パターンをシルクパターン8により被覆するが、本発明はシルクパターンに限らず、少なくとも絶縁材料からなる層により配線パターンを被覆していれば良い。但し、本実施形態のように、シルクパターン8を用いることにより、静電破壊防止手段をより容易且つ安価に形成することができる。
【0028】
また、シルクパターン8は、部品非搭載領域B内の配線パターン3を保護するように部品非搭載領域B内の配線パターン3上に形成されていれば良く、本実施形態のように、絶縁基板2の一側辺2cに沿って、独立ランド部5や半田ランド部7を除く部品非搭載領域Bの全域を被覆するよう形成されていなくても良い。
【0029】
更に、本実施形態では、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気からIC部品4aを保護するための静電破壊防止手段として、半田6盛りされた独立ランド部5と、部品非搭載領域B内の配線パターン3上に形成されたシルクパターン8との両方を挙げたが、本発明はこれに限らず、独立ランド部5及びシルクパターン8のうちの少なくとも何れかが形成されていれば良い。なお、部品非搭載領域B内に独立ランド部5が設けられておらずにシルクパターン8のみが形成される回路基板の場合には、このシルクパターン8が直接搬送ベルトと当接する領域となる。
【0030】
また、第1側辺2cの近傍である部品非搭載領域B内に位置する絶縁基板2には、位置決めを可能とする1個の貫通孔2fが設けられると共に、第1側辺2cに対向する第2側辺2gには、位置決めを可能とする2個の切り欠き部2hが設けられている。
そして、1個の貫通孔2fと2個の切り欠き部2hは、三角形の頂部に位置するように配置されている。
【0031】
一方、回路基板1における絶縁基板2の裏面2bには、図5に示すように、コイル9aやトランス9b等のディスクリート部品からなる電子部品9が搭載されている。
【0032】
なお、表面2aの部品非搭載領域Bに対応する領域Cには、コイル等のディスクリート部品が搭載されていても良い。但し、その際にはディスクリート部品を取り付けるための半田ランド部が、表面2aの部品非搭載領域B内に設ける必要があり、シルクパターン8はその半田ランド部を避けて形成されねばならない。
【0033】
図6に、回路基板1がテレビジョンチューナに用いられる状態を説明する斜視図を示す。
上述した本実施形態に係る回路基板1は、例えば、図6に示すように、絶縁基板2の裏面2bを上面として枠体10内に固着されて、テレビジョンチューナ11が構成される。ここで、枠体10の一側面10aには、一対のコネクタ12が並設されており、テレビジョンの図示しないケーブルに接続される。
【0034】
以上のように構成される本実施形態に係る回路基板1は、例えば、次のように製造されてテレビジョンチューナ11に内蔵されるものである。
図7は、耳部2d付き絶縁基板2に電子部品4が搭載された状態を示す斜視図、図8のAは、図7中の直線nに沿って切断した断面図、図8のBは、図7中の直線mに沿って切断した断面図である。
【0035】
先ず、図示しない絶縁基板母材の大版から、図7に示すような一端に搬送部位となる耳部2dを有する絶縁基板2を打ち抜きして、貫通孔2fと、耳部2dを形成するための溝部2e、及び絶縁基板2の第2側辺2gと耳部2dとに跨る切り欠き部2hとを同時に形成する。
【0036】
次に、図8のA、Bに示すように、その絶縁基板2の表面2a上の耳部2dを除く領域に、信号用及び接地用の配線パターン3を形成する。このとき、同時に、表面2a上の部品非搭載領域B内に、独立ランド部5を形成する。
【0037】
次に、図8のA、Bに示すように、絶縁基板2の表面2a上の部品非搭載領域Bにおいて、独立ランド部5及び半田ランド部7を除く領域全体を、シルクパターン8により被覆形成する。
【0038】
次に、このような絶縁基板2は、図7に示すように、貫通孔2fと切り欠き部2hに位置決め用ピン21が挿入されて位置決めされ、このような状態で、その後、部品搭載領域A内において、IC部品4a等の電子部品4を半田4d付けすると共に、部品非搭載領域B内において、形成した独立ランド部5上に半田6を盛り付ける。
【0039】
詳しくは、絶縁基板2が位置決めされた状態で、部品搭載領域Aにおいては、配線パターン3の一対のランド部3aにスクリーン印刷等によりクリーム半田を設け、その後、図示しないマウント装置により、クリーム半田上に、例えばIC部品4aの電極部4eを載置する。一方、部品非搭載領域Bにおいては、独立ランド部5上にクリーム半田を盛り付ける。
しかる後、この絶縁基板2を図示しない加熱炉に搬送してクリーム半田を溶融し、図8に示すように、IC部品4aが配線パターン3上に半田4d付けされるとともに、独立ランド部5上に半田6を形成する。
【0040】
なお、独立ランド部5上の半田6の頂部は、配線パターン3上のシルクパターン8よりも高い位置となされていると好ましい。これにより、製造工程後段における搬送ベルトとの接触の際に、シルクパターン8ではなく、独立ランド部5上の半田6が搬送ベルトと当接することとなり、より効果的に搬送ベルトとの摩擦による静電気が回路基板1に影響しないようにすることができる。
【0041】
ここで、図9のAに、電子部品4を一方の表面2aに搭載した回路基板1が搬送ベルト13により搬送される状態を、図7中直線nに沿って切断した断面図を示し、図9のBに、同状態を図7中直線mに沿って切断した断面図を示す。
次に、上述したようにシルクパターン8及び独立ランド部5が形成された回路基板1を裏返して電子部品が搭載された表面2aを下面とし、図9のA、Bに示すように、耳部2dと部品非搭載領域Bとを搬送ベルト13上に載置して、回路基板1を搬送ベルト13により図9のB中の矢印X方向に搬送する。
【0042】
このとき、回路基板4の独立ランド部5上に盛り付けられた半田6が搬送ベルト13に当接し、図9のAに示すように、絶縁基板2の表面2a上の配線パターン3と搬送ベルト13の表面間に隙間が設けられる。ここで、部品非搭載領域B内の配線パターン3は、シルクパターン8により、搬送ベルト13との摩擦による静電気から絶縁された状態で保護されている。
【0043】
このように、半田6盛りされた独立ランド部5により、回路基板4の配線パターン3面と搬送ベルト13間に隙間を設け、且つ部品非搭載領域B内の配線パターン3をシルクパターン8により絶縁して保護することにより、搬送ベルト13との摩擦で生じる静電気がIC部品4a等に影響するのを効果的、且つ確実に回避してIC部品4aの静電破壊を防止することができ、部品非搭載領域Bを搬送部位としての耳部の代用とすることができる。
よって、本実施形態によれば、搬送部位としての耳部を減らすことができ、各絶縁基板2のサイズを必要最小限とすることができるので、絶縁基板母材から絶縁基板2を打ち抜きする際により多くの数量の絶縁基板2を取出し可能となり、結果的に、コストダウンを図ることができる。
【0044】
そして、回路基板1が、搬送ベルト13により所定距離分搬送されると、図9のBに示すストッパ14により抑え止められる。
【0045】
次に、この回路基板1をこの裏返しの状態のままでディスクリート部品搭載ステージ内に搬入され、図7において上述したように、電子部品4が搭載された絶縁基板2は、貫通孔2fと切り欠き部2hに位置決め用ピン21が挿入されて位置決めされ、この状態で、図10に示すように、絶縁基板2の裏面2b上にコイル9a等のディスクリート部品からなる電子部品9を所定位置に搭載する。
【0046】
その後、図11に示すように、回路基板1のディスクリート部品からなる電子部品9が搭載された裏面2bを上面として、この回路基板1上に枠体10を図中矢印方向から載置し、半田付け等により枠体10と回路基板1とを固着する。
このとき、図12に示すように、枠体10の一側壁10bが、絶縁基板2の耳部2dとそれ以外の領域との境界に設けられた溝部2e内へ挿入され、耳部2dが枠体10の外へ突出する。
【0047】
最後に、図12に示すように、枠体10の側壁10bをガイドとして、枠体10から突出する絶縁基板2の耳部2dを折り曲げて切断し、図13に示すように、枠体10内に回路基板1が内蔵されたテレビジョンチューナ11が得られる。
【0048】
【発明の効果】
本発明の回路基板は、絶縁基板の表面に配線パターンが形成され、前記配線パターンを介して電子部品が搭載される回路基板であって、前記絶縁基板は、一つの第1側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第1側辺に対向する第2側辺に設けられた位置決めを可能とする切り欠き部とを有するため、絶縁基板の本体部が位置決め用ピンにより支持できて、従来の耳部で支持するものに比して、絶縁基板の支持が確実となる。
これによって、絶縁基板が正確に位置決めできて、電子部品の搭載位置が正確となり、特に、外形の小さいチップ部品を使用するものにおいて好適である。また、絶縁基板は、搬送時の耳部を減らすことができて、材料取りが良く、安価なものが得られる。
【0049】
また、1個の貫通孔と2個の切り欠き部が設けられ、貫通孔と切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたため、絶縁基板の支持を確実にできて、電子部品の搭載位置がより正確にできる。
【0050】
また、IC部品を含む電子部品が絶縁基板に搭載され、配線パターンが形成される絶縁基板の表面には、第1側辺に沿って、電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成されると共に、貫通孔が形成された部品非搭載領域には、静電気によるIC部品の破壊を防止するために、配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材が設けられているため、絶縁基板の配線パターンが形成された表面を下面として該絶縁基板を搬送ベルト上に載置して搬送する際に、部品非搭載領域に設けた静電破壊防止部材と搬送ベルトとが接することになり、この静電破壊防止部材を介して、部品非搭載領域内の配線パターンと搬送ベルト間に隙間が形成される。
これによって、静電破壊防止部材により、絶縁基板と搬送ベルトとの摩擦による静電気が絶縁基板上のIC部品へ影響するのを防止することができると共に、部品非搭載領域を搬送ベルトによる搬送領域とすることができ、その結果、搬送部位としての耳部を減らすことができて、絶縁基板を有効利用でき、材料取りが良好となり、安価なものが得られる。
【0051】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置する少なくとも配線パターン上に絶縁層を形成してなる構成としたため、単に絶縁層を設けるだけでよいため、その製造が簡単で、生産性が良く、且つ、絶縁層は幅広い状態で形成できて、静電破壊防止の確実なものが得られる。
【0052】
また、絶縁層は、シルクパターンからなるため、絶縁層を厚膜できて、より効果的に部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁保護することができ、しかも容易、且つ安価に静電破壊防止部材が形成可能となる。
【0053】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置し、配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなる構成としたため、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルト間に確実に隙間を設けることができ、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気がIC部品へ影響するのを効果的、且つ確実に回避することができる。
【0054】
また、表面に配線パターンが形成され、一つの第1側辺の近傍に設けられた位置決め用の貫通孔と、第1側辺に対向する第2側辺側に設けられた切除可能な耳部と、第2側辺に設けられた位置決め用の切り欠き部とを有する絶縁基板を備え、貫通孔と前記切り欠き部に位置決め用ピンが挿入された状態で、電子部品が絶縁基板に搭載されたため、絶縁基板の本体部が位置決め用ピンにより確実に支持できて、電子部品の搭載位置が正確となり、特に、外形の小さいチップ部品を使用するものにおいて好適な製造方法を提供できる。
【0055】
また、位置決め用のピンを挿入する前記切り欠き部が耳部に跨って形成されたため、絶縁基板の第1,第2側辺を支持できて、電子部品の搭載位置がより正確な製造方法が得られる。
【0056】
また、位置決め用ピンが挿入される1個の貫通孔と位置決め用ピンを挿入する2個の切り欠き部が設けられ、貫通孔と切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたため、絶縁基板の支持を確実にできて、電子部品の搭載位置がより正確にできる製造方法を提供できる。
【0057】
また、IC部品を含む電子部品が絶縁基板に搭載され、配線パターンが形成される絶縁基板の表面には、第1側辺に沿って、電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成されると共に、貫通孔が形成された部品非搭載領域には、静電気によるIC部品の破壊を防止するために、配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材が設けられた回路基板の製造方法であって、IC部品を含む電子部品が絶縁基板に搭載された後、絶縁基板の耳部と静電破壊防止部材との各々を、搬送ベルト上に載置して、静電破壊防止部材の形成側において、絶縁基板の表面上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送するため、絶縁基板の配線パターンが形成された表面を下面として該絶縁基板を搬送ベルト上に載置して搬送する際に、部品非搭載領域に設けた静電破壊防止部材と搬送ベルトとが接することになり、この静電破壊防止部材を介して、部品非搭載領域内の配線パターンと搬送ベルト間に隙間が形成され、これによって、静電破壊防止部材により、絶縁基板と搬送ベルトとの摩擦による静電気が絶縁基板上のIC部品へ影響するのを防止することができると共に、部品非搭載領域を搬送ベルトによる搬送領域とすることができ、その結果、搬送部位としての耳部を減らすことができて、絶縁基板を有効利用でき、材料取りが良好となり、安価な製造方法が提供できる。
【0058】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置する少なくとも配線パターン上に絶縁層が形成されて構成されており、絶縁層と耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の前記配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送するようにしたため、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気から部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁させて保護することができる製造方法が得られる。
【0059】
また、絶縁層がシルクパターンからなり、シルクパターンと耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせるようにしたため、絶縁層を厚膜できて、より効果的に部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁保護することができる製造方法を提供できる。
【0060】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置し、配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなり、独立ランド部上の半田と耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送するようにしたため、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルト間に確実に隙間を設けることができ、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気がIC部品へ影響するのを効果的、且つ確実に回避することができる製造方法を提供できる。
【0061】
また、取付枠体に回路基板を取付けて、取付枠体から外方へ突出する耳部を切断するため、絶縁基板の一方の側辺に沿って設けた耳部を切断するだけで良く、その作業が容易であると共に、絶縁基板を有効利用して、容易に製品化可能な製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の回路基板の表面を示す斜視図である。
【図2】 本発明の回路基板の表面を示す平面図である。
【図3】 図2の3−3線に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図4】 図2の4−4線に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図5】 本発明の回路基板の裏面を示す平面図である。
【図6】 本発明の回路基板がテレビジョンチューナに用いられる状態を説明する斜視図である。
【図7】 本発明の回路基板の製造方法を示し、耳部付きの絶縁基板に電子部品が搭載された状態を示す斜視図である。
【図8】 図7の直線n及びmの各々に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図9】 本発明の回路基板の製造方法を示し、電子部品を搭載した回路基板が搬送ベルトにより搬送される状態を、図7中直線n及びmの各々に沿って切断して示す断面図である。
【図10】 本発明の回路基板の製造方法を示し、絶縁基板の裏面上にディスクリート部品を搭載する状態を示す断面図である。
【図11】 本発明の回路基板の製造方法を示し、回路基板上に枠体を載置する工程を示す断面図である。
【図12】 本発明の回路基板の製造方法を示し、回路基板上に枠体が取付けられ、基板の耳部が枠体外へ突出する状態を示す断面図である。
【図13】 本発明の回路基板の製造方法を示し、絶縁基板の耳部が切断されてテレビジョンチューナ内に内蔵された状態を示す断面図である。
【図14】 従来の回路基板を示す平面図である。
【図15】 従来の回路基板の製造方法を示し、絶縁基板に電子部品が搭載される状態を説明する平面図である。
【図16】 従来の回路基板の製造方法を示し、両端に耳部を有する絶縁基板が搬送ベルト上に載置されて搬送される状態を説明する平面図である。
【符号の説明】
1 回路基板
2 絶縁基板
2a 表面
2b 裏面
2c 第1側辺
2d 耳部
2e 溝部
2f 貫通孔
2g 第2側辺
2h 切り欠き部
3 配線パターン
4 電子部品
4a IC部品
5 独立ランド部
6 半田
7 半田ランド部
8 シルクパターン
9 電子部品
9a コイル
10 枠体
11 テレビジョンチューナ
13 搬送ベルト
21 位置決め用ピン
Claims (12)
- 絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第1側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第1側辺に対向する第2側辺に設けられた位置決めを可能とする切り欠き部とを備え、
前記絶縁基板の表面に前記配線パターンを介してIC部品を含む電子部品が搭載され、前記絶縁基板の表面に前記第1側辺に沿って前記電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記IC部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられたことを特徴とする回路基板。 - 1個の前記貫通孔と2個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層を形成してなることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の回路基板。
- 前記絶縁層は、シルクパターンからなることを特徴とする請求項3記載の回路基板。
- 前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の回路基板。
- 絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁基板の一辺である第1側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第1側辺に対向する第2側辺に設けられた切除可能な耳部と、前記第2側辺に設けられた位置決め用の切り欠き部とを備え、前記絶縁基板の表面に前記第1側辺に沿って電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、この部品非搭載領域内に前記貫通孔が形成されると共に前記電子部品の破壊を防止する静電破壊防止部材が設けられた回路基板の製造方法であって、
前記貫通孔と前記切り欠き部に位置決め用ピンを挿入した状態で、IC部品を含む前記電子部品を、前記配線パターンを介して前記絶縁基板に搭載し、その後に前記絶縁基板の前記耳部と前記静電破壊防止部材とをそれぞれ搬送ベルト上に載置し、前記静電破壊防止部材が形成された側となる前記絶縁基板表面の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記位置決め用のピンを挿入する前記切り欠き部が前記耳部に跨って形成されたことを特徴とする請求項6記載の回路基板の製造方法。
- 前記位置決め用ピンが挿入される1個の前記貫通孔と前記位置決め用ピンを挿入する2個の前記切り欠き部が設けられ、前記貫通孔と前記切り欠き部が三角形の頂部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項6又は請求項7記載の回路基板の製造方法。
- 前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層が形成されて構成されており、前記絶縁層と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたことを特徴とする請求項6から請求項8の何れかに記載の回路基板の製造方法。
- 前記絶縁層がシルクパターンからなり、前記シルクパターンと前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたことを特徴とする請求項9記載の回路基板の製造方法。
- 前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンの膜厚よりも厚い突状部からなり、当該突状部は、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなり、前記独立ランド部上の前記半田と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面との間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたことを特徴とする請求項6から請求項8の何れかに記載の回路基板の製造方法。
- 取付枠体に前記回路基板を取付けて、前記取付枠体から外方へ突出する前記耳部を切断することを特徴とする請求項7から請求項11の何れかに記載の回路基板の製造方法。
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