JP2000188202A - チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器及びその製造方法Info
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Abstract
リットを含まない材料で上面電極を形成した場合でも、
上面電極が絶縁基板から剥離してしまうことを防止でき
るチップ抵抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板21と、この絶縁基板21の上
面に設けた抵抗体22と、この抵抗体22の上面の両端
部に設けた一対の上面電極23とを備えた構成にしたも
のである。
Description
用されるチップ抵抗器、特に低抵抗値を目的とするチッ
プ抵抗器及びその製造方法に関するものである。
−719422号公報に開示されたものが知られてい
る。
を参照しながら説明する。図7は、従来のチップ抵抗器
の断面図である。
一対の上面電極で、絶縁基板1の上面の両端部に設けら
れている。3は一対の裏面電極で、絶縁基板1の下面の
両端部に設けられている。4は抵抗体で、一対の上面電
極2間に位置し、且つ一対の上面電極2の一部分と電気
的に接続されるように設けられている。5は保護膜で、
一対の上面電極2の一部と抵抗体4とを覆うように設け
られている。6は側面電極で、絶縁基板1の端面に位置
し、且つ上面電極2の一部と裏面電極3の一部とを電気
的に接続させるように設けられている。また、この側面
電極6の表面にはニッケルめっき7が形成され、さらに
このニッケルめっき7の表面には低融点金属めっき8が
形成されている。
極2と裏面電極3及び抵抗体4がパターン印刷されたシ
ート状の絶縁基板を示す上面図である。
分割用の横溝で、この横溝10と前記縦溝9は各々シー
ト状の絶縁基板11に複数設けられ、縦溝9と横溝10
とで区画された領域が1個のチップ抵抗器に相当する。
また、シート状の絶縁基板11の上面に、横方向に隣り
合う各領域が電気的に接続されるように縦溝9の両側に
跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するように横
溝10の両側に跨らないように上面電極2が設けられて
いる。さらに、この上面電極2の縦溝9を跨る部分に切
欠部12が形成されている。なお、裏面電極3(図示せ
ず)はシート状の絶縁基板11の下面に、上面電極2と
対向するように設けられている。また抵抗体4は、縦方
向に隣り合う領域に跨らないように、且つ各領域内にお
いて一対の上面電極2間に、上面電極2の一部分と電気
的に接続されるように設けられている。
器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら
説明する。
(c)は従来のチップ抵抗器の製造方法を示す工程図で
ある。
の絶縁基板11の上面に、横方向に隣り合う各領域が電
気的に接続されるように縦溝9の両側に跨り、且つ縦方
向の各領域が電気的に独立するように横溝10の両側に
跨らないように上面電極2を設ける。このとき、上面電
極2の縦溝9を跨る部分に切欠部12を形成する。また
裏面電極3(図示せず)を、シート状の絶縁基板11の
下面に上面電極2と対向するように設け、上面電極2と
裏面電極3をそれぞれ焼成する。
を縦方向に隣り合う領域に跨らないように、且つ各領域
内において一対の上面電極2間に上面電極2の一部分と
電気的に接続されるように設けて焼成する。
2の上部に測定端子を当てて上面電極2間の抵抗値を測
定しながら所望の抵抗値となるようにレーザ光を用いて
トリミングを行う。13はそのトリミング跡である。
極2の一部と抵抗体4とを覆うように保護膜5を設けて
焼成する。
に沿ってシート状の絶縁基板11を短冊状に分割し、上
面電極2と裏面電極3とを電気的に接続するように側面
電極6を設けて焼成する。
9に沿って短冊状の絶縁基板14を個片状に分割する。
そして、この個片状の絶縁基板15において、側面電極
6の表面にニッケルめっき7(図示せず)を形成し、さ
らにニッケルめっき7の表面には、低融点金属めっき8
(図示せず)を形成する。その後、完成したチップ抵抗
器の抵抗値を個片の状態で再度測定して分類選別を行
い、従来のチップ抵抗器を製造するものである。
従来の個片状のチップ抵抗器の上面図である(保護膜
5、ニッケルめっき7、低融点金属めっき8は図示せ
ず)。
た従来のチップ抵抗器は、絶縁基板1の上面に直接上面
電極2を形成しているため、特に抵抗体4として金属成
分の多い材料(低抵抗材料)を使用した場合、抵抗体4
中の導電粒子と上面電極2中の導電粒子との金属結合性
を向上させる目的でガラスフリットの少ない、あるいは
ガラスフリットを含まない材料で上面電極2を形成した
ときは、上面電極2が接着強度の役目をするガラスフリ
ットの少ない、あるいはガラスフリットを含まない材料
で形成されているため、上面電極2と絶縁基板1が接す
る部分は極端に接着強度が弱くなり、すぐに上面電極2
が絶縁基板1から剥離してしまうという課題を有してい
た。
で、ガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリット
を含まない材料で上面電極を形成した場合でも、上面電
極が絶縁基板から剥離してしまうことを防止できるチッ
プ抵抗器を提供することを目的とするものである。
に本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板
の上面に設けた抵抗体と、この抵抗体の上面の両端部に
設けた一対の上面電極とを備えたもので、この構成によ
れば、ガラスフリットの少ない、あるいはガラスフリッ
トを含まない材料で上面電極を形成した場合でも上面電
極が絶縁基板から剥離してしまうことを防止できるもの
である。
は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けた抵抗体
と、この抵抗体の上面の両端部に設けた一対の上面電極
とを備えたもので、この構成によれば、絶縁基板の上面
に直接抵抗体を形成し、さらにこの抵抗体の上面に上面
電極を設けているため、抵抗体と絶縁基板とは抵抗体中
のガラスフリットによって強固に接合されることにな
り、さらに接着の役目をするガラスフリットの少ない、
あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極を形
成した場合でも、抵抗体中の導電粒子と上面電極中の導
電粒子との金属結合性が向上するため、抵抗体と上面電
極とは強固に接合されることになり、これらにより、上
面電極が絶縁基板から剥離してしまうことを防止できる
という作用を有するものである。
の絶縁基板の上面に設けられ且つ両端部に切欠部を有す
る抵抗体と、この抵抗体の上面の両端部に設けた一対の
上面電極とを備えたもので、この構成によれば、抵抗体
の両端部に切欠部が形成されているため、抵抗体の印刷
時におけるペーストの分割用の溝への流れ込みによる隣
り合う縦方向の抵抗体同士のつながりを防止することが
できるとともに、抵抗体の縦溝を跨る部分の幅が狭くな
って、横方向に隣り合う領域同士をつなぐ部分の抵抗値
が高くなるため、トリミングの際における横方向に隣り
合う領域の抵抗値の影響を小さく抑えることができる。
これにより、絶縁基板の分割前後での抵抗値変化がほと
んどなくなるため、歩留まりが良くなるという作用を有
するものである。
横溝をそれぞれ複数設けて1個のチップ抵抗器に相当す
る領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板上
に、横方向に並ぶ全領域が電気的に接続されるように前
記縦溝の両側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独
立するように前記横溝の両側に跨らず、さらに前記縦溝
を跨る部分に切欠部を有する抵抗体を形成する工程と、
縦方向に隣り合う領域には跨らないように、かつ各領域
内において横方向に対向するように前記抵抗体の上面の
両端部に上面電極を形成する工程とからなるもので、こ
の製造方法によれば、抵抗体の縦溝を跨る部分に切欠部
を設けるため、抵抗体の印刷時におけるペーストの分割
用の溝への流れ込みによる隣り合う縦方向の抵抗体同士
のつながりを防止することができるとともに、抵抗体の
縦溝を跨る部分の幅が狭くなって、横方向に隣り合う領
域同士をつなぐ部分の抵抗値が高くなるため、トリミン
グの際における横方向に隣り合う領域の抵抗値の影響を
小さく抑えることができる。これにより、絶縁基板の分
割前後での抵抗値変化がほとんどなくなるため、歩留ま
りが良くなるという作用を有するものである。
態1におけるチップ抵抗器について、図面を参照しなが
ら説明する。
プ抵抗器の断面図である。図1において、21は絶縁基
板である。22は抵抗体で、絶縁基板21の上面に設け
られ、且つ銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金などの
金属材料にガラスフリットを含有させたものからなる。
23は一対の上面電極で、抵抗体22の上面の両端部に
設けられ、且つ銀や銅などの低抵抗の金属からなる。2
4は一対の裏面電極で、絶縁基板21の下面の両端部に
設けられ、且つ銀や銅などの低抵抗の金属からなる。2
5は保護膜で、一対の上面電極23の一部と抵抗体22
とを覆うように設けられ、且つガラスを主成分とするも
のからなる。26は側面電極で、絶縁基板21の端面に
位置し、且つ上面電極23の一部と裏面電極24の一部
とを電気的に接続させるように設けられている。また、
この側面電極26は銀や銅などの低抵抗の金属からなる
導電粉体に、ガラスまたは結合性樹脂などを含有させた
もので構成されている。さらに、この側面電極26の表
面にはニッケルめっき27が形成され、さらにまたニッ
ケルめっき27の表面には、スズ、はんだなどの低融点
金属めっき28が形成されている。
器における上面電極23と裏面電極24及び抵抗体22
がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上面図であ
る。
は分割用の横溝で、この横溝30と前記縦溝29は各々
シート状の絶縁基板31に複数設けられ、縦溝29と横
溝30とで区画された領域が1個のチップ抵抗器に相当
する。また、シート状の絶縁基板31の上面に、横方向
に並ぶ全領域が電気的に接続されるように縦溝29の両
側に跨り、且つ縦方向の各領域が電気的に独立するよう
に横溝30の両側に跨らないように抵抗体22が設けら
れている。また、上面電極23は、縦方向に隣り合う領
域には跨らないように、且つ各領域内において横方向に
対向するように抵抗体22の上面の両端部に、シート状
の絶縁基板31と接しないように設けられている。な
お、裏面電極24(図示せず)は、シート状の絶縁基板
31の下面に上面電極23と対向するように設けられて
いる。
態1におけるチップ抵抗器について、以下にその製造方
法を図面を参照しながら説明する。
(c)は本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器の
製造方法を示す工程図である。
の絶縁基板31の上面に、横方向に並ぶ全領域が電気的
に接続されるように縦溝29の両側に跨り、且つ縦方向
の各領域が電気的に独立するように横溝30の両側に跨
らないように抵抗体22を設けて焼成する。
23を縦方向に隣り合う領域に跨らないように、且つ各
領域内において横方向に対向するように抵抗体22の上
面の両端部に、シート状の絶縁基板31と接しないよう
に設ける。また、裏面電極24(図示せず)を、シート
状の絶縁基板31の下面に上面電極23と対向するよう
に設け、上面電極23と裏面電極24をそれぞれ焼成す
る。
23の上部に測定端子を当てて上面電極23間の抵抗値
を測定しながら所望の抵抗値となるようにレーザ光を用
いてトリミングを行う。32はそのトリミング跡であ
る。
23の一部と抵抗体22を覆うように保護膜25を設け
て焼成する。
に沿ってシート状の絶縁基板31を短冊状に分割し、上
面電極23と裏面電極24とを電気的に接続するように
側面電極26を設けて焼成する。
9に沿って短冊状の絶縁基板33を個片状に分割する。
そして、この個片状の絶縁基板34において、側面電極
26の表面にニッケルめっき27(図示せず)を形成
し、さらにニッケルめっき27の表面には、低融点金属
めっき28(図示せず)を形成する。その後、完成した
チップ抵抗器の抵抗値を個片の状態で再度測定して分類
選別を行い、本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗
器を製造するものである。
いては、絶縁基板21の上面に直接抵抗体22を形成
し、さらにこの抵抗体22の上面に上面電極23を設け
ているため、抵抗体22と絶縁基板21とは抵抗体22
中のガラスフリットによって強固に接合されることにな
り、そして接合の役目をするガラスフリットの少ない、
あるいはガラスフリットを含まない材料で上面電極23
を形成した場合でも、抵抗体22中に含まれる銅ニッケ
ル合金などの導電粒子と上面電極23に含まれる銀など
の低抵抗の導電粒子との金属結合性が向上するため、抵
抗体22と上面電極23とは強固に接合されることにな
り、これらにより、上面電極23が絶縁基板21から剥
離してしまうことを防止できるという効果が得られる。
態2におけるチップ抵抗器について、図面を参照しなが
ら説明する。
るチップ抵抗器の断面図、図5(b)は同チップ抵抗器
の上面図(保護膜25、ニッケルめっき27、低融点金
属めっき28は図示せず)である。
器における上面電極23と裏面電極24及び抵抗体22
がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上面図であ
る。
器が上記本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器と
異なる点は、図5(a)(b)においては、抵抗体22
の両端に、また図6においては、抵抗体22の縦溝29
を跨る部分に、それぞれ切欠部35を設けた点であり、
他の構成および製造方法は同じなので説明を省略し、同
一の符号を付ける。
に、シート状の絶縁基板31上面に形成されている抵抗
体22が単なる棒状(切欠部35が設けられていないも
の)であると、特に抵抗体22として金属成分の多い材
料(低抵抗材料)を使用した場合、上面電極23の焼成
時に上面電極23と抵抗体22の相互拡散が起きて、上
面電極23部分の抵抗値が抵抗体22の抵抗値に近づく
ため、四端子法でのトリミング時に行う抵抗値測定時に
おいて横方向に隣り合う領域の抵抗値の影響を受けてし
まうとともに、抵抗体22の印刷時にペーストが分割用
の溝へ流れ込むことによって隣り合う縦方向の抵抗体2
2同士がつながる。これにより、シート状の絶縁基板3
1を個片に分割した後、抵抗値が変化して歩留まりが悪
くなる。
における構成においては、抵抗体22の縦溝29を跨る
部分に切欠部35を設けているため、抵抗体22の縦溝
29を跨る部分の幅が狭くなり、これにより、横方向に
隣り合う領域同士をつなぐ部分の抵抗値が高くなるた
め、トリミングの際に横方向に隣り合う領域の抵抗値の
影響を小さく抑えることができるとともに、抵抗体22
の印刷時にペーストが分割用の溝へ流れ込むことによっ
て隣り合う縦方向の抵抗体22同士がつながることを防
止できる。この結果、絶縁基板31の分割前後での抵抗
値変化がほとんどなくなるため、歩留まりが良くなると
いう効果が得られる。
が存在するため、側面電極26の強度が向上するという
効果も期待できる。
溝29の両側にも跨らないようにすれば、抵抗体22が
縦方向だけでなく横方向に隣り合う領域とも電気的に接
続されないため、シート状の絶縁基板31の端部に抵抗
体22が存在しなくなり、これにより、シート状の絶縁
基板31を短冊状あるいは個片状に分割するときに加え
る力を弱くできるため、シート状の絶縁基板31を短冊
状あるいは個片状に分割するときにおける抵抗体22の
割れを防止できる。また、シート状の絶縁基板31の端
部に抵抗体22が存在しないため、シート状の絶縁基板
31を短冊状あるいは個片状に分割するときに抵抗体2
2が剥がれることも防止できる。
は、抵抗体22に設けられた切欠部35の形状を凸状と
しているが、V字状としても同様の効果が得られる。
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けた抵抗体と、こ
の抵抗体の上面の両端部に設けた一対の上面電極とを備
えたもので、この構成によれば、絶縁基板の上面に直接
抵抗体を形成し、さらにこの抵抗体の上面に上面電極を
設けているため、抵抗体と絶縁基板とは抵抗体中のガラ
スフリットによって強固に接合されることになり、そし
て接合の役目をするガラスフリットの少ない、あるいは
ガラスフリットを含まない材料で上面電極を形成した場
合でも、抵抗体中の導電粒子と上面電極中の導電粒子と
の金属結合性が向上するため、抵抗体と上面電極とは強
固に接合されることになり、これらにより、上面電極が
絶縁基板から剥離してしまうことを防止できるという優
れた効果が得られるものである。
断面図
び抵抗体がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上
面図
半を示す工程図
半を示す工程図
抗器の断面図 (b)同チップ抵抗器の上面図
び抵抗体がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上
面図
び抵抗体がパターン印刷されたシート状の絶縁基板の上
面図
半を示す工程図
後半を示す工程図
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設け
た抵抗体と、この抵抗体の上面の両端部に設けた一対の
上面電極とを備えたチップ抵抗器。 - 【請求項2】 絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設け
られ且つ両端部に切欠部を有する抵抗体と、この抵抗体
の上面の両端部に設けた一対の上面電極とを備えたチッ
プ抵抗器。 - 【請求項3】 分割用の縦溝と横溝をそれぞれ複数設け
て1個のチップ抵抗器に相当する領域が連続して区画さ
れているシート状の絶縁基板上に、横方向に並ぶ全領域
が電気的に接続されるように前記縦溝の両側に跨り、且
つ縦方向の各領域が電気的に独立するように前記横溝の
両側に跨らず、さらに前記縦溝を跨る部分に切欠部を有
する抵抗体を形成する工程と、縦方向に隣り合う領域に
は跨らないように、かつ各領域内において横方向に対向
するように前記抵抗体の上面の両端部に上面電極を形成
する工程とからなるチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36263498A JP4457420B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36263498A JP4457420B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000188202A true JP2000188202A (ja) | 2000-07-04 |
JP2000188202A5 JP2000188202A5 (ja) | 2006-01-12 |
JP4457420B2 JP4457420B2 (ja) | 2010-04-28 |
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ID=18477361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36263498A Expired - Fee Related JP4457420B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | チップ抵抗器の製造方法 |
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JP (1) | JP4457420B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007150197A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP36263498A patent/JP4457420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007150197A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
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