JPH10321418A - 多連チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来よりも接続電極間のピッチ寸法を小さく
することができる多連チップ部品を得る。 【解決手段】 チップ状基板２の少くとも一方の基板面
上に抵抗体，コンデンサ素子等の電気素子体３を形成
し、チップ状基板２の両端部に電気素子体３と電気的に
接続された一対の接続電極４を有する複数の単位チップ
部品６を、プリプレグからなる絶縁層７を介して積層し
て一体化する。各単位チップ部品６の一対の接続電極４
は、単位チップ部品６と絶縁層７とを積層して形成した
積層体の積層方向に延びる積層面８上に接続用電極部４
ａを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗体やコンデン
サ素子等の複数の電気素子体が並べて配置され且つ複数
の電気素子体に対してそれぞれ接続電極が設けられてい
る多連チップ部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の多連チップ部品は、１枚のセラミ
ックス基板の基板面上に複数の抵抗体，コンデンサ素子
等の複数の電気素子体を列をなすように形成されてい
る。そして複数の電気素子体に電気的に接続された接続
電極は、このセラミック基板の対向する一対の端部に列
をなすように形成されている。接続電極は、半田付け可
能またはボンディング可能な構造を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の多連チップ部品
に設けられる列をなす接続電極のピッチ寸法（隣接する
２つの接続電極の間の寸法）は、一般的には０．５ｍｍ
である。例えば、現状デジタルＩＣのプルアップ用また
はプルダウン用に用いられている多連続チップ抵抗器の
接続電極のピッチ寸法も、デジタルＩＣの端子間のピッ
チの寸法とほぼ同じ０．５ｍｍである。そしてデジタル
ＩＣ等の多連続チップ部品を付属部品として使用する電
子部品の端子幅及び端子間のピッチ寸法は、さらに小さ
くなる傾向（例えば、ピッチ寸法は０．３５ｍｍ，０．
２ｍｍ…と小さくなる傾向）がある。しかしながら、従
来の多連チップ部品の構造で、接続電極の幅寸法や、接
続電極間のピッチ寸法をいくら小さくしようとしても現
状より更に小さくすることはかなり難しかった。

【０００４】本発明の目的は、従来よりも接続電極間の
ピッチ寸法を小さくすることができる多連チップ部品を
提供することにある。

【０００５】本発明の別の目的は、従来よりも接続電極
間のピッチ寸法を小さくすることができて、しかも接続
電極間の短絡を確実に防止できる多連チップ部品を提供
することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、従来よりも接続用電
極部の幅寸法を小さくすることができる多連チップ部品
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の多連チップ部品
は、チップ状基板の少くとも一方の基板面上に抵抗体，
コンデンサ素子等の電気素子体が形成され且つチップ状
基板の両端部に電気素子体と電気的に接続された半田付
けまたはボンディング可能な一対の接続電極が形成さた
複数の単位チップ部品が絶縁層を介して積層されて一体
化されている。そして各電気素子体に対して設けられる
一対の接続電極は、単位チップ部品と絶縁層とが積層さ
れて形成された積層面上に接続用電極部を有している。
ここで積層面とは、多連チップ部品の外面のうち、単位
チップ部品及び絶縁層の各層が現れていて積層方向に延
びる面であり、平坦面、凹凸面のいずれであってもよ
い。多連チップ部品実装用の回路基板上の電極に半田付
けまたはボンディングする場合には、各接続用電極部は
積層方向に沿って列を成すように配置されるのが好まし
い。

【０００８】本発明の多連チップ部品で積層面に形成さ
れる接続用電極部は、チップ状基板の端面に形成されて
いる。接続用電極部の幅寸法はチップ状基板の厚み寸法
によって決定され、接続用電極部間の寸法即ちピッチ寸
法は絶縁層の厚みによって決定される。したがって本発
明によれば、チップ状基板及び絶縁層の厚みを適宜に選
定することにより、半田付けまたはボンディング可能な
接続用電極部の幅寸法を従来よりも狭く適宜に設定でき
るだけでなく、隣接する接続用電極部間のピッチ寸法も
従来より狭く設定できる。その結果、従来の構造では不
可能であった狭ピッチの多連チップ部品を提供できる。

【０００９】ここでチップ状基板の材質は任意である
が、従来と同様のセラミックス基板や、耐熱性を有する
液晶ポリマーのような樹脂系の基板や耐熱性を有する樹
脂系のフレキシブル基板等を用いることができる。セラ
ミックス基板を用いる場合には、絶縁層としては接合性
を考慮するとセラミックス材料を用いるのが好ましい。
その場合には、焼成前の生のセラミックスシートを絶縁
層を形成する材料として用いる。そして加圧加熱工程に
おいて、生のセラミックスシートを焼成することにより
各単位チップ部品を接合する。またチップ状基板として
樹脂系のガラスエポキシ基板を用いる場合には、絶縁層
は加熱されると接合可能になるシート状のプリプレグ等
からなる絶縁性シート部材を用いる。このようなプリプ
レグとしては、ガラス繊維の織布または不織布にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものを用いること
ができる。またいわゆる接着剤を用いて絶縁層を構成し
てもよい。

【００１０】接続電極の構成は任意である。例えばチッ
プ状基板としてセラミックス基板を用いる場合には、ガ
ラス銀、樹脂銀、メッキ等を用いて構成できる。例え
ば、チップ状基板の板面上に形成されて電気素子体と電
気的に接続される上面電極部及び下面電極部並びにチッ
プ状基板の端面上に形成せる接続用電極部をガラス銀で
形成し、少くとも接続用電極部を半田付け性のよいメッ
キ層で覆うようにしてもよい。この場合にメッキ層は、
例えばニッケルメッキの上に半田メッキを形成した構造
にしてもよい。またチップ状基板として樹脂系の基板を
用いる場合には、例えば両面銅箔樹脂系基板を用いる。
そして銅箔でチップ状基板の基板面上に上面電極部と下
面電極部とを形成し、この上面電極部と下面電極部に跨
がるようにチップ状基板の端面となる部分の上に半田付
け可能な樹脂銀ペーストのような導電性ペーストまたは
メッキを用いて接続用電極部を形成すればよい。また接
続用電極をスパッタリングや蒸着によって形成してもよ
い。

【００１１】積層面に接続用電極部を形成した場合、電
極間のピッチ寸法が小さくなるほど、隣接する接続用電
極部間で半田またはボンディング材料による短絡または
橋絡が発生しやすくなる。そこでこのような問題を抑制
するためには、絶縁層を構成する絶縁性シート部材は、
隣り合う２つの単位チップ部品の隣り合う２つの接続用
電極部の間に短絡防止用の突出壁部を形成する形状とす
る。このような突出壁部を形成すると、ピッチ寸法が小
さくなっても、隣接する接続用電極部間で半田またはボ
ンディング材料がこの突出壁部を乗り越えなければ短絡
または橋絡が発生することはない。したがって突出壁部
の形状及び突出寸法を適宜に設定することにより、電極
部間の短絡または橋短を有効に防止できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１乃至図３は、本発明に係る多
連チップ部品における実施の形態の第１例を示したもの
である。

【００１３】この多連チップ部品１は、図２に示すよう
にシート状のチップ状基板２の一方の基板面上に抵抗
体，コンデンサ素子等の電気素子体３が形成され且つチ
ップ状基板２の両端部に電気素子体３と電気的に接続さ
れた半田付けまたはボンディングにより接続可能な一対
の接続電極４が形成され、さらにチップ状基板２の一方
の基板面上には電気素子体３を覆って樹脂の被覆体から
なるオーバーコート層５が設けられた複数の単位チップ
部品６が絶縁層７を介して積層されて一体化された構造
になっている。本例では、電気素子体３として抵抗体が
形成されている例を示している。このような多連チップ
部品１における各単位チップ部品６の一対の接続電極４
は、単位チップ部品６と絶縁層７とが積層されて形成さ
れた積層面８上に接続用電極部４ａを有している。

【００１４】かかる構造の多連チップ部品１において
は、チップ状基板２の材質は任意であるが、従来と同様
のシート状のセラミックス基板や、耐熱性を有する液晶
ポリマーのような樹脂系の基板や耐熱性を有する樹脂系
でシート状をなすフレキシブル基板等で形成されてい
る。セラミックス基板を用いる場合には、絶縁層７とし
ては接合性を考慮するとセラミックス材料を用いるのが
好ましい。その場合には、焼成前の生のセラミックスシ
ートを絶縁層７を形成する材料として用いる。そして加
圧加熱工程において、生のセラミックスシートを焼成す
ることにより各単位チップ部品６を接合する。またチッ
プ状基板２として樹脂系のガラスエポキシ基板を用いる
場合には、絶縁層７は加熱されると接合可能になるシー
ト状のプリプレグ等からなる絶縁性シート部材を用い
る。このようなプリプレグとしては、ガラス繊維の織布
または不織布にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せたものを用いることができる。このようなプリプレグ
からなる絶縁性シート部材を用いる場合には、複数のチ
ップ状基板２と複数のプリプレグからなる絶縁層７は積
層方向に加圧された状態で加熱されて一体化されること
になる。さらに該絶縁層７は、これらに限らず、いわゆ
る接着剤を用いて構成することもできる。

【００１５】接続電極４の構成は任意である。例えば、
チップ状基板２として樹脂系の基板を用いる場合には、
例えば両面銅箔樹脂系基板を用いる。そして図３に示す
ように、銅箔でチップ状基板２の基板面上に上面電極部
４ｂと下面電極部４ｃとを形成し、この上面電極部４ｂ
と下面電極部４ｃに跨がるようにチップ状基板２の端面
となる部分の上に半田付け可能な樹脂銀ペーストのよう
な導電性ペーストまたはメッキを用いて接続用電極部４
ａを形成する。また、例えばチップ状基板２としてセラ
ミックス基板を用いる場合には、ガラス銀、樹脂銀、メ
ッキ等を用いて接続用電極部４ａを形成する。例えば、
チップ状基板２の板面上に形成されて電気素子体３と電
気的に接続される上面電極部４ｂ及び下面電極部４ｃ並
びにチップ状基板２の端面上に形成せる接続用電極部４
ａをガラス銀で形成し、少くとも接続用電極部４ａを半
田付け性のよいメッキ層で覆うようにしてもよい。この
場合にメッキ層は、例えばニッケルメッキの上に半田メ
ッキを形成した構造にしてもよい。また接続用電極４ａ
は、スパッタリングや蒸着によって形成してもよい。

【００１６】このように積層面８に接続用電極部４ａを
形成した場合には、電極間のピッチ寸法が小さくなるほ
ど、隣接する接続用電極部４ａ間で半田またはボンディ
ング材料による短絡または橋絡が発生しやすくなる。そ
こで本例では、このような問題を解決するために、絶縁
層７を構成する絶縁性シート部材を、隣り合う２つの単
位チップ部品６の隣り合う２つの接続用電極部４ａの間
に短絡防止用の突出壁部９を形成する形状としている。
このような突出壁部９を形成すると、隣り合う２つの接
続用電極部４ａの間のピッチ寸法が小さくなっても、隣
接する接続用電極部４ａ間で半田またはボンディング材
料がこの突出壁部９を乗り越えなければ短絡または橋絡
が発生することはない。したがって、突出壁部９の形状
及び突出寸法を適宜に設定することにより、接続用電極
部４ａの短絡または橋短を有効に防止できる。

【００１７】上記の如き構造の多連チップ部品１は、図
示しないプリント基板上に図１に示すような姿勢で表面
実装する。このとき該多連チップ部品１の各単位チップ
部品６の両端部に存在する接続用電極部４ａをプリント
基板上の各接続用リードパターンに対応させて、該接続
用電極部４ａを対応する接続リードパターンのランド部
に半田付けまたはボンディング接続する。

【００１８】このような多連チップ部品１によれば、接
続用電極部４ａの幅寸法はチップ状基板２の厚み寸法に
よって決定され、接続用電極部４ａ間の寸法即ちピッチ
寸法は絶縁層７の厚みによって決定される。したがって
本発明によれば、チップ状基板２及び絶縁層７の厚みを
適宜に選定することにより、半田付けまたはボンディン
グ可能な接続用電極部の幅寸法を従来よりも狭く適宜に
設定できるだけでなく、隣接する接続用電極部４ａ間の
ピッチ寸法も従来より狭く設定できる。その結果、従来
の構造では不可能であった狭ピッチの多連チップ部品１
を提供できる。

【００１９】次に、このような多連チップ部品１の製造
方法の一例を、図４（Ａ）（Ｂ）及び図５を参照して説
明する。図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、複数のチップ
状基板２に分割される細長い絶縁性基板１０の少くとも
一方の基板面上に長手方向に所定の間隔をあけて複数の
電気素子体３を形成する。また、この絶縁性基板１０の
幅方向の両端部には、対応する電気素子体３と電気的に
接続し且つ絶縁性基板１０の幅方向の両端面上に接続用
電極部４ａを有する一対の接続電極４を構成する電極列
４Ａを形成する。かくして得られた単位チップ部品集合
体１１を、図５に示すように絶縁性基板１０の幅Ｌ以上
の大きさを有し且つ加熱されると接合可能になるシート
状プリプレグからなる絶縁性シート部材１２を間に挟み
ながら積層して積層体１３を作る。

【００２０】この積層体１３を積層方向から加圧した状
態で加熱して該積層体１３を一体化する。この積層体１
３を単位チップ部品集合体１１の隣り合う２つの電気素
子体３の間にカッティング面１４が形成されるように積
層方向にカットすることにより図１に示すような複数の
多連チップ部品１が得られる。

【００２１】生のセラミックスシートで絶縁層７を形成
する場合も、同様にして複数の多連チップ部品１を製造
することができる。この場合は、加圧加熱工程におい
て、生のセラミックスシートが焼成されることになる。

【００２２】次に、このような多連チップ部品１の製造
方法の他の例を、図６（Ａ）（Ｂ）乃至図９（Ａ）
（Ｂ）を参照して説明する。

【００２３】この例では、複数のチップ状基板２に分割
される図６（Ａ）に示すような部品多数個取り用の絶縁
性基板１０を用いる。この絶縁性基板１０には、その板
面に升目を描いたときの升目の各交点に対応する位置に
それぞれ貫通孔１５…を形成する。この絶縁性基板１０
で隣接する４つの貫通孔１５…によって囲まれる各単位
面上には、４つの貫通孔１５…に隣接して４つの表面電
極４ｂを図示のように形成する。同様にして下面電極４
ｃも図７に示すように形成する。絶縁性基板１０が両面
銅箔基板であれば、表面電極４ｂも下面電極４ｃもエッ
チングによって形成される。対向する２つの表面電極４
ｂ間に抵抗体，コンデンサ素子、インダクタ等の電気素
子体３を図６（Ａ）及び図７に示すように形成する。貫
通孔１５を囲む壁面には、貫通孔１５の開口部の周囲に
位置する表面電極４ｂおよび下面電極４ｃとを電気的に
接続して接続用電極部４ａを構成するスルーホール導電
部１６を形成する。スルーホール導電部１６は、導電性
塗料で形成してもよいが、メッキで形成してもよい。メ
ッキで形成する場合には、例えばＣｕメッキにより形成
するのが好ましい。絶縁性基板１０の一方の基板面上に
は、電気素子体３を覆う被覆体からなるオーバーコート
層５を設ける。絶縁性基板１０が樹脂基板の場合に、オ
ーバーコート層５を絶縁樹脂で形成し、絶縁性基板１０
がセラミックス板の場合にはオーバーコート層５を絶縁
樹脂またはガラスコートにより形成する。かくして製造
された単位チップ部品集合体１１を、図６（Ｂ）に示す
ような、これら単位チップ部品集合体１１の複数の貫通
孔１５に整合する複数の貫通孔１７を有し且つ加熱され
ると接合可能になる絶縁性のシート状プリプレグからな
る絶縁性シート部材１２を、図７に示すように間に挟み
ながら複数枚積層して積層体１３を作る。この積層体１
３を積層方向に加圧した状態で加熱して図８に示すよう
に一体化する。なお、図６（Ａ）では１つの升目内の構
成だけを示したが、他の升目内の構成も同様になってい
る。

【００２４】一体化した積層体１３に形成された複数の
連結貫通孔１５，１７を通る升目状仮想切断線１８ａ，
１８ｂと、４つの隣接する連結貫通孔１５（１７）に囲
まれたブロック内に位置して積層方向に並ぶ複数の電気
素子体３からなる２つの素子体積層列間を通る中間仮想
切断線１８ｃとに沿ってカットを行って図９（Ａ）
（Ｂ）に示すような形状をした多連チップ部品１を製造
する。

【００２５】ちなみに絶縁製基板１０として基板の厚み
が０．１ｍｍのフレキシブル両面銅箔基板を用い、絶縁
製シート部材１２として０．１ｍｍのプリプレグを用
い、銅箔の厚みと抵抗体の厚みのトータル値を０．０５
ｍｍにした場合、１つの接続用電極を含んで隣接する接
続用電極までの距離は０．２５ｍｍとなる。したがって
本発明によれば，従来よりも大幅にピッチを小さくでき
る。

【００２６】このような多連チップ部品１は、図１０に
示すような姿勢でプリント基板１９の上に載せ、多連チ
ップ部品１の各単位チップ部品６の接続用電極部４ａを
プリント基板１９上の図示しない各接続リードパターン
に対応させて、接続用電極部４ａを対応する接続リード
パターンに半田２０付けで接続する。

【００２７】上記例では、絶縁性シート部材１２にも貫
通孔１７を形成しているが、この貫通孔１７を設けなけ
れば、図１の実施例と同様に、隣接する接続用電極部４
ａを構成するスルーホール導電部１６間に絶縁性シート
部材１２による短絡防止用の突出壁部を形成することが
できる。

【００２８】なお、上記例では、チップ状基板２の一方
の基板面上に抵抗体，コンデンサ素子等の電気素子体３
を設けたが、電気素子体３はチップ状基板２の両面に設
けることもできる。

【００２９】以下、本願明細書に記載した複数の発明の
うち、製造方法に関する発明の構成を以下に列挙する。

【００３０】（１） 複数のチップ状基板に分割される
細長い絶縁性基板の少くとも一方の基板面上に長手方向
に所定の間隔をあけて複数の電気素子体が形成され、前
記絶縁性基板の幅方向の両端部に対応する前記電気素子
体と電気的に接続され且つ幅方向の両端面上に接続用電
極部を有する一対の接続電極を構成する電極列が形成さ
れた単位チップ部品集合体を、前記絶縁性基板以上の大
きさを有し且つ加熱されると接合可能になるシート状の
プリプレグを間に挟みながら積層して積層体を作り、前
記積層体を積層方向から加圧した状態で加熱して前記積
層体を一体化し、一体化した前記積層体を前記単位チッ
プ部品集合体の隣り合う２つの電気素子体の間にカッテ
ィング面が形成されるように積層方向にカットすること
により多連チップ部品を製造する方法。

【００３１】（２） 板面に升目を描いたときの前記升
目の各交点に対応する位置に貫通孔が形成された部品多
数個取り用の絶縁性基板を有し、該絶縁性基板の隣接す
る４つの前記貫通孔によって囲まれる単位面上には前記
４つの貫通孔に隣接して４つの表面電極が形成され、対
向する２つの前記表面電極間に抵抗体，コンデンサ素子
等の電気素子体が形成され、前記貫通孔を囲む壁面には
前記貫通孔の開口部の周囲に位置する前記表面電極と電
気的に接続されたスルーホール導電部が形成されている
単位チップ部品集合体を、前記単位チップ部品集合体の
複数の前記貫通孔に整合する複数の貫通孔を有し加熱さ
れると接合可能になる絶縁性のシート状プリプレグを間
に挟みながら複数枚積層して積層体を作り、前記積層体
を積層方向に加圧した状態で加熱して一体化し、一体化
した前記積層体に形成された複数の連結貫通孔を通る升
目状仮想切断線と４つの隣接する連結貫通孔に囲まれた
ブロック内に位置して前記積層方向に並ぶ複数の前記電
気素子体からなる２つの素子体積層列間を通る中間仮想
切断線とに沿ってカットを行って多連チップ部品を製造
する方法。

【００３２】

【発明の効果】本発明に係る多連チップ部品によれば、
各チップ状基板の端面で積層面に形成されている接続用
電極部の幅寸法はチップ状基板の厚み寸法によって決定
され、接続用電極部間の寸法即ちピッチ寸法は絶縁層の
厚みによって決定されることになるため、チップ状基板
及び絶縁層の厚みを適宜に選定することにより、半田付
けまたはボンディング可能な接続用電極部の幅寸法を従
来よりも狭く適宜に設定できるだけでなく、隣接する接
続用電極部間のピッチ寸法も従来より狭く設定できる。
その結果、従来の構造では不可能であった狭ピッチの多
連チップ部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多連チップ部品における実施の形
態の第１例を示した斜視図である。

【図２】図１に示す多連チップ部品の各層の構成体を分
離して示した縦断面図である。

【図３】図２に示す多連チップ部品を構成している１つ
の単位チップ部品の接続電極の具体的構造を示す縦断面
図である。

【図４】（Ａ）（Ｂ）は本発明で単位チップ部品を製造
する工程で用いる各構成部品を示したもので、（Ａ）は
単位チップ部品集合体の平面図、（Ｂ）は絶縁層の平面
図である。

【図５】単位チップ部品集合体と絶縁層を積層した積層
体の側面図である。

【図６】本発明に係る多連チップ部品における実施の形
態の第２例で用いる各構成部品を示したもので、（Ａ）
は絶縁性基板の平面図、（Ｂ）は絶縁性シート部材の平
面図である。

【図７】第２例の多連チップ部品の各層の構成体を分離
して示した縦断面図である。

【図８】第２例で単位チップ部品集合体と絶縁性シート
部材を積層した積層体の縦断面図である。

【図９】（Ａ）は図８に示す積層体をカットして得られ
た本発明に係る多連チップ部品における実施の形態の第
２例の正面図、（Ｂ）は（Ａ）の右側面図である。

【図１０】第２例の多連チップ部品をプリント基板に接
続した状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 多連チップ部品 ２ チップ状基板 ３ 電気素子体 ４ 接続電極 ４ａ 接続用電極部 ４ｂ 上面電極部 ４ｃ 下面電極部 ４Ａ 電極列 ５ オーバーコート層 ６ 単位チップ部品 ７ 絶縁層 ８ 積層面 ９ 突出壁部 １０ 絶縁性基板 １１ 単位チップ部品集合体 １２ 絶縁性シート部材 １３ 積層体 １４ カッティング面 １５ 貫通孔 １６ スルーホール導電部 １７ 貫通孔 １８ａ，１８ｂ 升目状仮想切断線 １８ｃ 中間仮想切断線 １９ プリント基板 ２０ 半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 盛勝 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状基板の少くとも一方の基板面上
   に抵抗体，コンデンサ素子等の電気素子体が形成され且
   つ前記チップ状基板の両端部に前記電気素子体と電気的
   に接続された一対の接続電極が形成された複数の単位チ
   ップ部品が絶縁層を介して積層されて一体化されてお
   り、 前記一対の接続電極は前記単位チップ部品と前記絶縁層
   とが積層されて形成された積層面上に接続用電極部を有
   していることを特徴とする多連チップ部品。
2. 【請求項２】 シート状のチップ状基板の少くとも一方
   の基板面上に抵抗体，コンデンサ素子等の電気素子体が
   形成され且つ前記チップ状基板の両端部に前記電気素子
   体と電気的に接続された一対の接続電極が形成されてい
   る複数の単位チップ部品が絶縁性シート部材を間に挟む
   ように積層されて一体化されており、 前記一対の接続電極は前記単位チップ部品と前記絶縁性
   シート部材とが積層されて形成された積層面上に接続用
   電極部を有していることを特徴とする多連チップ部品。
3. 【請求項３】 前記絶縁性シート部材は、隣り合う２つ
   の前記単位チップ部品の隣り合う２つの前記接続用電極
   部の間に短絡防止用の突出壁部を形成する形状を有して
   いる請求項２に記載の多連チップ部品。
4. 【請求項４】 前記チップ状基板は耐熱性を有するシー
   ト状の基板からなり、前記絶縁性シート部材は加熱され
   ると接合可能になるシート状のプリプレグからなり、前
   記複数のチップ状基板と複数の前記絶縁性シート部材は
   積層方向に加圧された状態で加熱されて一体化されてい
   る請求項２に記載の多連チップ部品。