JPH02178993A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH02178993A JPH02178993A JP63333194A JP33319488A JPH02178993A JP H02178993 A JPH02178993 A JP H02178993A JP 63333194 A JP63333194 A JP 63333194A JP 33319488 A JP33319488 A JP 33319488A JP H02178993 A JPH02178993 A JP H02178993A
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- Japan
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- electronic component
- terminals
- printed board
- printed circuit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は一情報機器や−ビデオデッキ、オーディオ機器
等の電子機器に用いられる電子部品の実装方法に関する
ものである。
等の電子機器に用いられる電子部品の実装方法に関する
ものである。
従来の技術
近年、機器の小型化、軽量化に伴いＩＣ、コンデンサ等
の電子部品のチップ化が急速に進み、特にＩＣに関して
は高集積化、多ピン化が進んでいる。
の電子部品のチップ化が急速に進み、特にＩＣに関して
は高集積化、多ピン化が進んでいる。
従来ＩＣの実装方法のひとつとして、レーザー光を用い
るリフロー工程を有する実装方法がある。
るリフロー工程を有する実装方法がある。
以下−上記の方法について説明する。
まず、プリント基板の導電体部分にクリーム半田を塗布
し−その上にフラットパッケージＩＣを、その端子がプ
リント基板上の所定の導電体部分に重なるようにして載
せ、位置決めをし、上から押えてその位置を固定する。
し−その上にフラットパッケージＩＣを、その端子がプ
リント基板上の所定の導電体部分に重なるようにして載
せ、位置決めをし、上から押えてその位置を固定する。
次に一独立して動く２つの照射口を有するレーザ光線発
振装置を用いて一フラットパッケージＩＣの端子を有す
る４面の対向する２而の端子を１組としてその１組づつ
順次レーザ光線を照射しそのエネルギーでクリーム半田
を溶融させ、フラットパッケージＩＣを取り付ける。
振装置を用いて一フラットパッケージＩＣの端子を有す
る４面の対向する２而の端子を１組としてその１組づつ
順次レーザ光線を照射しそのエネルギーでクリーム半田
を溶融させ、フラットパッケージＩＣを取り付ける。
３ ／＼−／
発明が解決しようとする課題
しかしながら−上記の従来技術ではフラットパッケージ
ＩＣの端子を位置決めをしだ後、実際にフラットパッケ
ージＩＣの端子が載せられている位置と一所望の位置と
の間にずれが生じていることがあり、その状態でフラッ
トパッケージＩＣを上から押さえてその位置を固定し、
レーザ光線によるリフロー処理を行うと、上記の位置ず
れを原因とする、フラットパッケージＩＯの端子と、プ
リント基板間のオープン不良または−ショート不良が生
じるという課題を有していた。
ＩＣの端子を位置決めをしだ後、実際にフラットパッケ
ージＩＣの端子が載せられている位置と一所望の位置と
の間にずれが生じていることがあり、その状態でフラッ
トパッケージＩＣを上から押さえてその位置を固定し、
レーザ光線によるリフロー処理を行うと、上記の位置ず
れを原因とする、フラットパッケージＩＯの端子と、プ
リント基板間のオープン不良または−ショート不良が生
じるという課題を有していた。
本発明は、上記課題を解決する、電子部品の実装方法を
提供する事を目的とする。
提供する事を目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明は上記課題を解決するだめに、リフロー工程に際
し一電子部品の位置を固定せずに、その電子部品の端子
を有するすべての面の端子とその端子と接合されるプリ
ント基板上の導電部にそれぞれ独立して、かつ同時にレ
ーザ光線を照射して電子部品の実装を行うものとする。
し一電子部品の位置を固定せずに、その電子部品の端子
を有するすべての面の端子とその端子と接合されるプリ
ント基板上の導電部にそれぞれ独立して、かつ同時にレ
ーザ光線を照射して電子部品の実装を行うものとする。
作用
上記手段によってプリント基板の導電体部分に塗布した
熱可塑性の導電接合材がすべて同時に溶融し、その溶融
しだ熱可塑性の導電接合材の表面張力によるセルフアラ
イメント効果によって一電子部品のそれぞれの端子がプ
リント基板上の所望の位置に移動する。
熱可塑性の導電接合材がすべて同時に溶融し、その溶融
しだ熱可塑性の導電接合材の表面張力によるセルフアラ
イメント効果によって一電子部品のそれぞれの端子がプ
リント基板上の所望の位置に移動する。
実施例
本発明の一実施例を一以下図面を参照しながら説明する
。第１図、第２図、第３図は本発明に係る一実施例を示
し一第１図はフラットパッケージＩＣ６がプリント基板
１０に実装さ几た状態を示す外観斜視図−第２図はフラ
ットパッケージＩＣ２の端子１−１〜１−ｎ、２−１〜
２−ｎ、・・甲・４−１〜４−ｎとプリント基板１０の
導電体部分６−１〜６−ｎ、７−１〜７−ｎ、・・・・
・・、９−１〜９−ｎとが位置ずれを起こしている状態
を示す正面図−第３図はフラットパッケージエＧ５が所
望の位置に実装された状態を示す平面図である。
。第１図、第２図、第３図は本発明に係る一実施例を示
し一第１図はフラットパッケージＩＣ６がプリント基板
１０に実装さ几た状態を示す外観斜視図−第２図はフラ
ットパッケージＩＣ２の端子１−１〜１−ｎ、２−１〜
２−ｎ、・・甲・４−１〜４−ｎとプリント基板１０の
導電体部分６−１〜６−ｎ、７−１〜７−ｎ、・・・・
・・、９−１〜９−ｎとが位置ずれを起こしている状態
を示す正面図−第３図はフラットパッケージエＧ５が所
望の位置に実装された状態を示す平面図である。
ガラスエポキシ樹脂等からなるプリント基板６ノ＼−７
１０上の導電体部分１−１〜１−ｎ、２−１〜２ｎ、・
・・・・・、４−１〜４−ｎにディスベンザ−を用いる
か、スクリーン印刷方法を用いるかして、クリーム半田
（図示していない）を塗布し、この上にフラットパッケ
ージＩＧｓを載せる。このフラットパッケージＩＧ５を
載せる際に−フラットパッケージＩＣｓとプリント基板
１０との位置合わせが悪いと第２図に示す状態となる。
・・・・・、４−１〜４−ｎにディスベンザ−を用いる
か、スクリーン印刷方法を用いるかして、クリーム半田
（図示していない）を塗布し、この上にフラットパッケ
ージＩＧｓを載せる。このフラットパッケージＩＧ５を
載せる際に−フラットパッケージＩＣｓとプリント基板
１０との位置合わせが悪いと第２図に示す状態となる。
次に、独立して動く４つの照射口を有するレーザ光線発
振装置（図示していない）から照射されるレーザ光線の
エネルギーでクリーム半田（図示していない）を溶融し
、端子６−１〜６−ｎ、７１〜７−ｎ、・川・、９−１
〜９−ｎと導電体部分１−１〜１−ｎ 、 ２−１〜２
−ｎ、・川・・、４１〜４−ｎとを接合する。このとき
レーザ光線発振装置の４つの照射口から照射される一４
本のレーザ光線を導電部分１−１〜１−ｎ、２−１〜２
ｎ、・・・・・・、４−１〜４−ｎのそれぞれに対応さ
せ同時に照射する。この同時照によって導電体部分１−
１〜１−ｎ、２−１〜２−ｎ、・・・、４６ べ一７ １〜４−ｎに塗布したクリーム半田（図示してい々い）
が同時に溶融し、その溶融したクリーム半田（図示して
いない）の表面張力によるセルフアライメント効果によ
って、第３図に示すように、フラットパッケージＩＣ６
がプリント基板１０の所望の位置に実装される。
振装置（図示していない）から照射されるレーザ光線の
エネルギーでクリーム半田（図示していない）を溶融し
、端子６−１〜６−ｎ、７１〜７−ｎ、・川・、９−１
〜９−ｎと導電体部分１−１〜１−ｎ 、 ２−１〜２
−ｎ、・川・・、４１〜４−ｎとを接合する。このとき
レーザ光線発振装置の４つの照射口から照射される一４
本のレーザ光線を導電部分１−１〜１−ｎ、２−１〜２
ｎ、・・・・・・、４−１〜４−ｎのそれぞれに対応さ
せ同時に照射する。この同時照によって導電体部分１−
１〜１−ｎ、２−１〜２−ｎ、・・・、４６ べ一７ １〜４−ｎに塗布したクリーム半田（図示してい々い）
が同時に溶融し、その溶融したクリーム半田（図示して
いない）の表面張力によるセルフアライメント効果によ
って、第３図に示すように、フラットパッケージＩＣ６
がプリント基板１０の所望の位置に実装される。
なお、上記の実施例では端子を有する面が４面の場合に
ついてのみ述べだが一端子を有する面が３面または６面
以上の場合においても本発明を用いることができること
は言うまでもない。
ついてのみ述べだが一端子を有する面が３面または６面
以上の場合においても本発明を用いることができること
は言うまでもない。
発明の効果
以上に述べたように一本発明はレーザ光線によるリフロ
ー工程の際に電子部品の位置を固定せず、プリント基板
上の導電体部分と電子部品の端子との接合部すべてに同
時にレーザ光線を照射し、熱可塑性の導電接合剤を同時
に溶融させるが−その同時に溶融した熱可塑性の導電接
合剤の表面張力によるセルフアライメント効果が得られ
一電子部品を所望の位置に取り付けることができ−この
ため電子部品とプリント基板間のオーブン不良、シアｌ
＼−／ ヨート不良を防止する事ができる。また、上記のように
レーザ光線を同時照射とするため〜従来より、リフロー
工程に要する時間を短縮でき、従って生産性を向」ニす
ることができる。しかも電子部品の位置を固定するため
の装置を用いないので一リフロー工程に用いる装置を簡
略化することができる。
ー工程の際に電子部品の位置を固定せず、プリント基板
上の導電体部分と電子部品の端子との接合部すべてに同
時にレーザ光線を照射し、熱可塑性の導電接合剤を同時
に溶融させるが−その同時に溶融した熱可塑性の導電接
合剤の表面張力によるセルフアライメント効果が得られ
一電子部品を所望の位置に取り付けることができ−この
ため電子部品とプリント基板間のオーブン不良、シアｌ
＼−／ ヨート不良を防止する事ができる。また、上記のように
レーザ光線を同時照射とするため〜従来より、リフロー
工程に要する時間を短縮でき、従って生産性を向」ニす
ることができる。しかも電子部品の位置を固定するため
の装置を用いないので一リフロー工程に用いる装置を簡
略化することができる。
第１図〜第３図はそれぞｎ本発明による′電子部品の実
装方法を用いたりフロー工程におけるフラットパッケー
ジエＣの互いに異なる状態を示す斜視図、平面図および
平面図である。 １−１〜１−ｎ、２−１〜２− ｎ 、・・・・・・
、 ４−１〜４−ｎ・・・・・導電部−６・・・・・フ
ラットパッケージＩ Ｃ−６−１〜６−ｎ 、 ７−１
〜７−ｎ 、−＝・９−１〜９−ｎ・・・・・端子−１
０・・・プリント基板。
装方法を用いたりフロー工程におけるフラットパッケー
ジエＣの互いに異なる状態を示す斜視図、平面図および
平面図である。 １−１〜１−ｎ、２−１〜２− ｎ 、・・・・・・
、 ４−１〜４−ｎ・・・・・導電部−６・・・・・フ
ラットパッケージＩ Ｃ−６−１〜６−ｎ 、 ７−１
〜７−ｎ 、−＝・９−１〜９−ｎ・・・・・端子−１
０・・・プリント基板。
Claims (1)
- プリント基板の導電体部分に熱可塑性の導電接合材を塗
布し、端子を有する面が３面以上ある電子部品を前記プ
リント基板を載せる第１工程と、レーザ光線を前記熱可
塑性の導電接合材に照射し、前記熱可塑性の導電接合材
を溶融させ、前記導電体部分と前記端子を接合し、前記
電子部品を前記プリント基板に取り付ける第２工程とを
有し、前記第２工程で、電子部品の位置を固定せずに前
記端子を有するすべての面の端子と、前記端子と接合さ
れる前記プリント基板上の導電部分にそれぞれ独立して
かつ同時にレーザ光線を照射することを特徴とする電子
部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63333194A JPH02178993A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63333194A JPH02178993A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178993A true JPH02178993A (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=18263363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63333194A Pending JPH02178993A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02178993A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100503223B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2005-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP63333194A patent/JPH02178993A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100503223B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2005-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 |
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