JPH1117319A - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
- Publication number
- JPH1117319A JPH1117319A JP16982597A JP16982597A JPH1117319A JP H1117319 A JPH1117319 A JP H1117319A JP 16982597 A JP16982597 A JP 16982597A JP 16982597 A JP16982597 A JP 16982597A JP H1117319 A JPH1117319 A JP H1117319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- land
- lands
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱変形に強い内凹状の半田部を形成できるチ
ップの実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 チップ３のランド１と基板４のランド２
は、チップ３の中心からの放射線上において、互いに偏
位して配列される。望ましくは、基板４のランドは楕円
もしくは長円形とする。ランド１とランド２を接合する
半田部７は内凹状に屈曲する形状となり、ランド１とラ
ンド２をしっかり接合でき、熱変形にきわめて強いもの
となる。
ップの実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 チップ３のランド１と基板４のランド２
は、チップ３の中心からの放射線上において、互いに偏
位して配列される。望ましくは、基板４のランドは楕円
もしくは長円形とする。ランド１とランド２を接合する
半田部７は内凹状に屈曲する形状となり、ランド１とラ
ンド２をしっかり接合でき、熱変形にきわめて強いもの
となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップのランドを
基板のランドに半田付けするチップの実装方法に関する
ものである。
基板のランドに半田付けするチップの実装方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来のチップのランドと基板の
ランドの配列図、図１２は同半田付け後のチップと基板
の断面図である。図１１において、チップのランド１と
基板のランド２は完全に合致するように配列されてい
る。ランド１とランド２は、クリーム半田や半田ボール
などにより半田付けされる。図１２は半田付け後を示し
ている。図中、３はチップ、４は基板、５は半田部であ
る。
ランドの配列図、図１２は同半田付け後のチップと基板
の断面図である。図１１において、チップのランド１と
基板のランド２は完全に合致するように配列されてい
る。ランド１とランド２は、クリーム半田や半田ボール
などにより半田付けされる。図１２は半田付け後を示し
ている。図中、３はチップ、４は基板、５は半田部であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の半
田付け方法では、半田部５の形状は図１２に示すように
外方へ膨らんだ樽型となる。このような樽型の半田部５
は、実装後のヒートサイクルにともなう熱変形に弱く、
半田部５がランド１，２から剥離しやすいものであっ
た。この種チップの実装構造では、チップと基板のラン
ド１，２を接合する半田部は、内凹状のつづみ型が望ま
しく、つづみ型の半田部５によれば、ランド同士をしっ
かり接合でき、ヒートサイクルにも強いものとなる。
田付け方法では、半田部５の形状は図１２に示すように
外方へ膨らんだ樽型となる。このような樽型の半田部５
は、実装後のヒートサイクルにともなう熱変形に弱く、
半田部５がランド１，２から剥離しやすいものであっ
た。この種チップの実装構造では、チップと基板のラン
ド１，２を接合する半田部は、内凹状のつづみ型が望ま
しく、つづみ型の半田部５によれば、ランド同士をしっ
かり接合でき、ヒートサイクルにも強いものとなる。
【０００４】したがって本発明は、熱変形に強い内凹状
の半田部を形成できるチップの実装方法を提供すること
を目的とする。
の半田部を形成できるチップの実装方法を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上面のラ
ンドにチップ下面のランドを半田付けするチップの実装
方法であって、チップのランドと基板のランドを互いに
偏位させた。そしてこの構成により、熱変形に強い内凹
状の半田部によりチップのランドと基板のランドを強固
に接合できる。
ンドにチップ下面のランドを半田付けするチップの実装
方法であって、チップのランドと基板のランドを互いに
偏位させた。そしてこの構成により、熱変形に強い内凹
状の半田部によりチップのランドと基板のランドを強固
に接合できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、基板上面
のランドにチップ下面のランドを半田付けするチップの
実装方法であって、チップのランドと基板のランドを互
いに偏位させた。そしてこの構成により、熱変形に強い
内凹状の半田部によりチップのランドと基板のランドを
強固に接合できる。
のランドにチップ下面のランドを半田付けするチップの
実装方法であって、チップのランドと基板のランドを互
いに偏位させた。そしてこの構成により、熱変形に強い
内凹状の半田部によりチップのランドと基板のランドを
強固に接合できる。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、基板のランド形状を楕円または長円とし
た。そしてこの構成により、熱変形に強い内凹状の半田
部によりチップのランドと基板のランドを強固に接合で
きる。
明において、基板のランド形状を楕円または長円とし
た。そしてこの構成により、熱変形に強い内凹状の半田
部によりチップのランドと基板のランドを強固に接合で
きる。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明において、基板のランドの長径、短径の比を前記チッ
プの中心と前記基板のランドの中心までの距離に応じて
変化させた。そしてこの構成により、熱変形に強い内凹
状の半田部によりチップのランドと基板のランドを強固
に接合できる。
明において、基板のランドの長径、短径の比を前記チッ
プの中心と前記基板のランドの中心までの距離に応じて
変化させた。そしてこの構成により、熱変形に強い内凹
状の半田部によりチップのランドと基板のランドを強固
に接合できる。
【０００９】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１のチップのランドと基板のランドの配列図、図２
は同チップと基板の断面図、図３は同半田付け後のチッ
プと基板の断面図である。
形態１のチップのランドと基板のランドの配列図、図２
は同チップと基板の断面図、図３は同半田付け後のチッ
プと基板の断面図である。
【００１０】図１および図２において、１はチップ３の
ランド、２は基板４のランドである。Ｎはチップ３の中
心Ｏ１からの放射線である。チップ３のランド１と基板
４のランド２は放射線Ｎ上にあり、かつチップ３のラン
ド１は基板４のランド２に対してチップ３の中心Ｏ１側
へ偏位している。チップ中心Ｏ１からあるチップ３のラ
ンド１の中心Ｏ２までの距離をＸとし、基板４側のラン
ド２の直径をａ、チップ３の中心の真下にある基板４の
中心Ｏ３から配置する基板４側のランド２の中心までの
距離をＹ、比例定数をｋとすると、次の（数１）に基づ
いて配置される。
ランド、２は基板４のランドである。Ｎはチップ３の中
心Ｏ１からの放射線である。チップ３のランド１と基板
４のランド２は放射線Ｎ上にあり、かつチップ３のラン
ド１は基板４のランド２に対してチップ３の中心Ｏ１側
へ偏位している。チップ中心Ｏ１からあるチップ３のラ
ンド１の中心Ｏ２までの距離をＸとし、基板４側のラン
ド２の直径をａ、チップ３の中心の真下にある基板４の
中心Ｏ３から配置する基板４側のランド２の中心までの
距離をＹ、比例定数をｋとすると、次の（数１）に基づ
いて配置される。
【００１１】
【数１】
【００１２】図３は、上記のような条件で半田付けした
ものを示している。図示するように、ランド１とランド
２を接合する半田部７は内凹状に屈曲しており、熱変形
に強い半田付け構造となっている。
ものを示している。図示するように、ランド１とランド
２を接合する半田部７は内凹状に屈曲しており、熱変形
に強い半田付け構造となっている。
【００１３】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２のチップのランドと基板のランドの配列図、図５
は同チップと基板の断面図、図６は同半田付け後のチッ
プと基板の断面図である。
形態２のチップのランドと基板のランドの配列図、図５
は同チップと基板の断面図、図６は同半田付け後のチッ
プと基板の断面図である。
【００１４】本実施の形態２も、チップ３のランド１と
基板４のランド２ａは、チップ３の中心Ｏ１からの放射
線Ｎ上に配列されているが、基板４のランド２ａの形状
は楕円または長円形の長尺形状となっている点で実施の
形態１と相違している。ただし、チップ３の中心に位置
する基板４のランド２ｂは円形である。もちろん、チッ
プ３のランド１は基板４のランド２ａ上にあって、チッ
プ３の中心Ｏ１側に偏位している。
基板４のランド２ａは、チップ３の中心Ｏ１からの放射
線Ｎ上に配列されているが、基板４のランド２ａの形状
は楕円または長円形の長尺形状となっている点で実施の
形態１と相違している。ただし、チップ３の中心に位置
する基板４のランド２ｂは円形である。もちろん、チッ
プ３のランド１は基板４のランド２ａ上にあって、チッ
プ３の中心Ｏ１側に偏位している。
【００１５】ここで、チップ３の中心Ｏ１からあるチッ
プ３のランド１の中心Ｏ２までの距離をＸとし、基板４
側のランド２ａの長径をｂ、チップ３の中心Ｏ１の真下
にある基板４上の中心Ｏ３から配置する基板４側のラン
ド２ａの中心までの距離をＹ、比例定数をｋとすると、
次の（数２）に基づいて配置される。
プ３のランド１の中心Ｏ２までの距離をＸとし、基板４
側のランド２ａの長径をｂ、チップ３の中心Ｏ１の真下
にある基板４上の中心Ｏ３から配置する基板４側のラン
ド２ａの中心までの距離をＹ、比例定数をｋとすると、
次の（数２）に基づいて配置される。
【００１６】
【数２】
【００１７】図６は上記のような条件で半田付けしたも
のを示している。このものも、半田部７は内凹状に屈曲
しており、かつ基板４のランド２によりしっかり接着さ
れている。したがってこのものは、熱変形により強いも
のとなっている。
のを示している。このものも、半田部７は内凹状に屈曲
しており、かつ基板４のランド２によりしっかり接着さ
れている。したがってこのものは、熱変形により強いも
のとなっている。
【００１８】（実施の形態３）図７は、本発明の実施の
形態３のチップのランドと基板のランドの配列図、図８
は同基板のランドの平面図、図９は同チップと基板の断
面図、図１０は同半田付け後のチップと基板の断面図で
ある。
形態３のチップのランドと基板のランドの配列図、図８
は同基板のランドの平面図、図９は同チップと基板の断
面図、図１０は同半田付け後のチップと基板の断面図で
ある。
【００１９】図７において、基板４のランド２ｃはチッ
プ３の中心Ｏ１からの放射線Ｎ上に配列されており、そ
の形状は楕円もしくは長円形の長尺形状である。ただし
ランド２ｃは、チップ３の中心Ｏ１から離れるほど長尺
になっている。
プ３の中心Ｏ１からの放射線Ｎ上に配列されており、そ
の形状は楕円もしくは長円形の長尺形状である。ただし
ランド２ｃは、チップ３の中心Ｏ１から離れるほど長尺
になっている。
【００２０】ここで、チップ３の中心Ｏ１からあるチッ
プ３のランド１の中心Ｏ２までの距離をＸとし、基板４
側のランド２ｃの長径をｒ1、チップ３の中心Ｏ１の真
下にある基板４上の中心Ｏ３から配置する基板４側のラ
ンド２ｃの中心までの距離をＹとする。基板４側のラン
ド２ｃの楕円形もしくは長円形の形状は（数３）の関係
を満足する形状とする。
プ３のランド１の中心Ｏ２までの距離をＸとし、基板４
側のランド２ｃの長径をｒ1、チップ３の中心Ｏ１の真
下にある基板４上の中心Ｏ３から配置する基板４側のラ
ンド２ｃの中心までの距離をＹとする。基板４側のラン
ド２ｃの楕円形もしくは長円形の形状は（数３）の関係
を満足する形状とする。
【００２１】
【数３】
【００２２】基板４側のランド２ｃの配置は、比例定数
をｋとすると以下の（数４）に基づいて配置される。
をｋとすると以下の（数４）に基づいて配置される。
【００２３】
【数４】
【００２４】図１０は、上記のような条件で半田付けし
たものを示している。このものも、半田部７は内凹状に
屈曲しており、かつ基板４のランド２によりしっかり接
着されている。したがってこのものは、熱変形により強
いものとなっている。また、基板設計の際、チップの外
側から中心側へランド間ピッチが広がるため、内側のラ
ンド間にスルーホールなどの設計を行うことが可能とな
る。
たものを示している。このものも、半田部７は内凹状に
屈曲しており、かつ基板４のランド２によりしっかり接
着されている。したがってこのものは、熱変形により強
いものとなっている。また、基板設計の際、チップの外
側から中心側へランド間ピッチが広がるため、内側のラ
ンド間にスルーホールなどの設計を行うことが可能とな
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、チップのランドと基板
のランドを内凹状に屈曲する形状のよい半田部で接合
し、熱変形に強いものとすることができる。しかもチッ
プのランドと基板のランドの配列仕様を変えることによ
って半田部の形状を制御することが可能となり、熱変形
による半田接合部への集中応力をより一層緩和し、さら
にランド間のブリッジなどの不良を低減し、設計時に基
板のランド間にスルーホールなどを設計することができ
る。
のランドを内凹状に屈曲する形状のよい半田部で接合
し、熱変形に強いものとすることができる。しかもチッ
プのランドと基板のランドの配列仕様を変えることによ
って半田部の形状を制御することが可能となり、熱変形
による半田接合部への集中応力をより一層緩和し、さら
にランド間のブリッジなどの不良を低減し、設計時に基
板のランド間にスルーホールなどを設計することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態１のチップのランドと基板
のランドの配列図
のランドの配列図
【図２】本発明の実施の形態１のチップと基板の断面図
【図３】本発明の実施の形態１の半田付け後のチップと
基板の断面図
基板の断面図
【図４】本発明の実施の形態２のチップのランドと基板
のランドの配列図
のランドの配列図
【図５】本発明の実施の形態２のチップと基板の断面図
【図６】本発明の実施の形態２の半田付け後のチップと
基板の断面図
基板の断面図
【図７】本発明の実施の形態３のチップのランドと基板
のランドの配列図
のランドの配列図
【図８】本発明の実施の形態３の基板のランドの平面図
【図９】本発明の実施の形態３のチップと基板の断面図
【図１０】本発明の実施の形態３の半田付け後のチップ
と基板の断面図
と基板の断面図
【図１１】従来のチップのランドと基板のランドの配列
図
図
【図１２】従来の半田付け後のチップと基板の断面図
１ ランド ２，２ａ，２ｂ，２ｃ ランド ３ チップ ４ 基板 ５，７ 半田部
Claims (3)
- 【請求項１】基板上面のランドにチップ下面のランドを
半田付けするチップの実装方法であって、チップのラン
ドと基板のランドを互いに偏位させたことを特徴とする
チップの実装方法。 - 【請求項２】前記基板のランド形状を楕円または長円と
したことを特徴とする請求項１記載のチップの実装方
法。 - 【請求項３】前記基板のランドの長径、短径の比を前記
チップの中心と前記基板のランドの中心までの距離に応
じて変化させたことを特徴とする請求項１記載のチップ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16982597A JPH1117319A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16982597A JPH1117319A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | チップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117319A true JPH1117319A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15893611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16982597A Pending JPH1117319A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117319A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185112A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Kyocera Corp | 配線基板の実装構造および半導体装置 |
| KR100503223B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2005-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 |
| JP2009218233A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-24 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2010089963A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 株式会社日立製作所 | 回路基板構造体 |
| JP2017126659A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 三菱電機株式会社 | 電子回路装置 |
| CN109287061A (zh) * | 2017-07-19 | 2019-01-29 | 株式会社小糸制作所 | 车载用电路安装基板 |
| JP2020113626A (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-27 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP16982597A patent/JPH1117319A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100503223B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2005-07-25 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 방법 |
| JP2002185112A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Kyocera Corp | 配線基板の実装構造および半導体装置 |
| JP2009218233A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-24 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2010089963A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 株式会社日立製作所 | 回路基板構造体 |
| JP2017126659A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 三菱電機株式会社 | 電子回路装置 |
| CN109287061A (zh) * | 2017-07-19 | 2019-01-29 | 株式会社小糸制作所 | 车载用电路安装基板 |
| JP2019021799A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社小糸製作所 | 車載用電子回路実装基板 |
| JP2020113626A (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-27 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
| US20210335700A1 (en) * | 2019-01-10 | 2021-10-28 | Denso Corporation | Semiconductor device and production method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5281770A (en) | Printed circuit board apparatus | |
| KR940022765A (ko) | 반도체 장치의 상호 접속구조 및 상호접속 방법 | |
| JPH1126919A (ja) | プリント配線板 | |
| WO2014148319A1 (ja) | コンタクト部品、および半導体モジュール | |
| JPH1117319A (ja) | チップの実装方法 | |
| JP2007142017A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2008117804A (ja) | 二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器 | |
| JP2005276888A (ja) | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 | |
| US6750134B2 (en) | Variable cross-section plated mushroom with stud for bumping | |
| WO2020003907A1 (ja) | 配線基板および電子部品実装基板 | |
| JPH08264928A (ja) | はんだバンプ形成用パッド | |
| JPH0448680A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH11307683A (ja) | 半導体装置、それを実装する印刷配線基板及びその製造方法 | |
| JP2001332848A (ja) | 電子部品の基板実装方法及び基板実装構造 | |
| JP2003197820A (ja) | ボールグリッドアレイ及びその端子構造 | |
| JPH04192547A (ja) | 半導体搭載用基板の製造方法 | |
| JP2869586B2 (ja) | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 | |
| JP2003008165A (ja) | 半導体パッケージの実装構造及びその実装方法 | |
| JP2003332732A (ja) | 多層基板および基板間接続方法 | |
| JP2513561Y2 (ja) | 半田付け用ランド | |
| JP2002026066A (ja) | 電気、電子のチップ部品構造 | |
| JPH022534Y2 (ja) | ||
| JP2003046230A5 (ja) | ||
| JPH08236680A (ja) | リードピンおよびその取付構造 | |
| JP2001085832A (ja) | 電子部品実装構造とその実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |