JPH08236680A - リードピンおよびその取付構造 - Google Patents
リードピンおよびその取付構造Info
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- JPH08236680A JPH08236680A JP3957295A JP3957295A JPH08236680A JP H08236680 A JPH08236680 A JP H08236680A JP 3957295 A JP3957295 A JP 3957295A JP 3957295 A JP3957295 A JP 3957295A JP H08236680 A JPH08236680 A JP H08236680A
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- lead pin
- cross
- hole
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に設けられたスルーホールに対して高い
耐引き抜き強度が得られ、はんだ付けにおいては少ない
はんだ量で好適なメニスカスが得られるように形成され
たリードピンを提供する。 【構成】 外部の回路に接続される先端部を有してピン
状に形成され、後端部１２が、樹脂製の基板４０に設け
られて内壁面にめっき４２が施されたスルーホール２０
に圧入されて、基板４０に立設されるリードピン１０に
おいて、後端部１２が、断面略十字形に形成され、その
十字形の一方向の部位１４が略直交する他方向の部位１
６よりも長く形成されている。
耐引き抜き強度が得られ、はんだ付けにおいては少ない
はんだ量で好適なメニスカスが得られるように形成され
たリードピンを提供する。 【構成】 外部の回路に接続される先端部を有してピン
状に形成され、後端部１２が、樹脂製の基板４０に設け
られて内壁面にめっき４２が施されたスルーホール２０
に圧入されて、基板４０に立設されるリードピン１０に
おいて、後端部１２が、断面略十字形に形成され、その
十字形の一方向の部位１４が略直交する他方向の部位１
６よりも長く形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、パッケー
ジ、基板に使用されるリードピンおよびその取付構造に
関する。
ジ、基板に使用されるリードピンおよびその取付構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用パッケージには、ＰＧＡ
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージがあ
る。このＰＧＡ型パッケージは、パッケージ本体部を構
成する基板に多数のリードピンが立設された構造を備え
ている。そして、樹脂製の基板を構成部材とするＰＧＡ
型パッケージにおいては、リードピンの後端部が、樹脂
製の基板に設けられて内壁面にめっきが施されたスルー
ホールに、圧入されることで、そのリードピンが基板に
立設されている。なお、樹脂製の基板とは、主にガラス
クロスにより強化されたエポキシ基板に銅箔パターンを
設けて形成したプリント基板を含むものをいう。
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージがあ
る。このＰＧＡ型パッケージは、パッケージ本体部を構
成する基板に多数のリードピンが立設された構造を備え
ている。そして、樹脂製の基板を構成部材とするＰＧＡ
型パッケージにおいては、リードピンの後端部が、樹脂
製の基板に設けられて内壁面にめっきが施されたスルー
ホールに、圧入されることで、そのリードピンが基板に
立設されている。なお、樹脂製の基板とは、主にガラス
クロスにより強化されたエポキシ基板に銅箔パターンを
設けて形成したプリント基板を含むものをいう。
【０００３】プリント基板のスルーホールにリードピン
の後端部を挿入して固定する場合、圧入のみで高い耐引
き抜き強度を得るためには、スルーホールを変形させて
その変形に伴う弾性力を、リードピンを固定する固定力
として利用することによる。そして、強い固定力を得る
には、リードピンの後端部を偏平に潰れた形状とし、そ
の後端部でスルーホールの断面形状を楕円形に変形させ
ることが好ましい。このようにリードピンを圧入によっ
てスルーホールに固定するプレスフィットに関しては、
図４および図５に示すようにリードピン５０の後端部５
２が単に偏平に形成されたものが好適である。なお、図
４はリードピン５０が基板４０に立設された状態を示す
断面図であり、図５は図４のリードピン５０の後端部５
２の断面図である。
の後端部を挿入して固定する場合、圧入のみで高い耐引
き抜き強度を得るためには、スルーホールを変形させて
その変形に伴う弾性力を、リードピンを固定する固定力
として利用することによる。そして、強い固定力を得る
には、リードピンの後端部を偏平に潰れた形状とし、そ
の後端部でスルーホールの断面形状を楕円形に変形させ
ることが好ましい。このようにリードピンを圧入によっ
てスルーホールに固定するプレスフィットに関しては、
図４および図５に示すようにリードピン５０の後端部５
２が単に偏平に形成されたものが好適である。なお、図
４はリードピン５０が基板４０に立設された状態を示す
断面図であり、図５は図４のリードピン５０の後端部５
２の断面図である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】より高い耐引き抜き強
度を得るためにはリードピン５０の後端部５２をより偏
平に形成すればよいが、スルーホール２０の内壁面２２
とリードピン５０の後端部外面（偏平面）との隙間が大
きくなるため、はんだ付けを行う場合にはスルーホール
内に充填するはんだ量が多く必要であり、はんだ付けが
されたはんだのメニスカス３０の形成が困難であるとい
う課題がある。メニスカス３０が好適に形成されにくい
のは、偏平面とランドの内周縁との間隔が各部で異なる
ため、表面張力が均等に作用できないことによる。な
お、メニスカス３０は、はんだが、ランド４３のリング
状上面を底周縁としてリードピン５０の外周縁との間で
略円錐状に形成された部分である。
度を得るためにはリードピン５０の後端部５２をより偏
平に形成すればよいが、スルーホール２０の内壁面２２
とリードピン５０の後端部外面（偏平面）との隙間が大
きくなるため、はんだ付けを行う場合にはスルーホール
内に充填するはんだ量が多く必要であり、はんだ付けが
されたはんだのメニスカス３０の形成が困難であるとい
う課題がある。メニスカス３０が好適に形成されにくい
のは、偏平面とランドの内周縁との間隔が各部で異なる
ため、表面張力が均等に作用できないことによる。な
お、メニスカス３０は、はんだが、ランド４３のリング
状上面を底周縁としてリードピン５０の外周縁との間で
略円錐状に形成された部分である。
【０００５】また、はんだ付けに関する上記の課題に関
しては、図６および図７に示すようにリードピン６０の
後端部６２を断面が４方向に突起した形状（断面略正十
字形）に潰したものが好適である。なお、図６はリード
ピン６０が基板４０に立設された状態を示す断面図であ
り、図７は図６のリードピン６０の後端部６２の断面図
である。この後端部６２が断面略正十字形に形成された
リードピン６０は、スルーホール２０の内壁面２２とリ
ードピン６０との隙間が小さいため、充填するはんだ量
が少なくて済み、はんだのメニスカス３０が好適に形成
される。しかしながら、その断面略正十字形の形状で
は、スルーホール２０に挿入した際に安定した固定力が
得られないという課題がある。これは、リードピン６０
の４方に突起した部分がそれぞれ均一にスルーホール２
０の内壁面２２に圧接するため、スルーホール２０を強
い固定力を得るように楕円形に変形させることができな
いことによる。また、リードピン６０の４方に突起した
部分がスルーホール２０の内壁面２２を削るように作用
し易く、これもスルーホール２０のリードピン６０に対
する固定力を低下させる要因になっている。
しては、図６および図７に示すようにリードピン６０の
後端部６２を断面が４方向に突起した形状（断面略正十
字形）に潰したものが好適である。なお、図６はリード
ピン６０が基板４０に立設された状態を示す断面図であ
り、図７は図６のリードピン６０の後端部６２の断面図
である。この後端部６２が断面略正十字形に形成された
リードピン６０は、スルーホール２０の内壁面２２とリ
ードピン６０との隙間が小さいため、充填するはんだ量
が少なくて済み、はんだのメニスカス３０が好適に形成
される。しかしながら、その断面略正十字形の形状で
は、スルーホール２０に挿入した際に安定した固定力が
得られないという課題がある。これは、リードピン６０
の４方に突起した部分がそれぞれ均一にスルーホール２
０の内壁面２２に圧接するため、スルーホール２０を強
い固定力を得るように楕円形に変形させることができな
いことによる。また、リードピン６０の４方に突起した
部分がスルーホール２０の内壁面２２を削るように作用
し易く、これもスルーホール２０のリードピン６０に対
する固定力を低下させる要因になっている。
【０００６】そこで、本発明の目的は、基板に設けられ
たスルーホールに対するプレスフィットに関して高い耐
引き抜き強度が得られ、はんだ付けにおいては少ないは
んだ量で好適なメニスカスが得られるように形成された
リードピンを提供することにある。また、そのリードピ
ンを利用し、そのリードピンが精度よく立設され、はん
だ付けによる好適なメニスカスが形成されるリードピン
の取付構造を提供することにある。
たスルーホールに対するプレスフィットに関して高い耐
引き抜き強度が得られ、はんだ付けにおいては少ないは
んだ量で好適なメニスカスが得られるように形成された
リードピンを提供することにある。また、そのリードピ
ンを利用し、そのリードピンが精度よく立設され、はん
だ付けによる好適なメニスカスが形成されるリードピン
の取付構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、外部
の回路に接続される先端部を有してピン状に形成され、
後端部が、樹脂製の基板に設けられて内壁面にめっきが
施されたスルーホールに圧入されて、前記基板に立設さ
れるリードピンにおいて、前記後端部が、断面略十字形
に形成され、その十字形の一方向の部位が略直交する他
方向の部位よりも長く形成されていることを特徴とする
リードピンにある。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、外部
の回路に接続される先端部を有してピン状に形成され、
後端部が、樹脂製の基板に設けられて内壁面にめっきが
施されたスルーホールに圧入されて、前記基板に立設さ
れるリードピンにおいて、前記後端部が、断面略十字形
に形成され、その十字形の一方向の部位が略直交する他
方向の部位よりも長く形成されていることを特徴とする
リードピンにある。
【０００８】また、前記十字形の一方向の部位の両端は
スルーホール内壁面に圧接し、他方向の部位の両端はス
ルーホール内壁面に圧接しないことで、リードピンのス
ルーホールに対する高い耐引き抜き強度を得ることがで
きる。これは、スルーホールに対しては、先に述べた後
端部を偏平に形成したリードピンと同様に作用するため
である。
スルーホール内壁面に圧接し、他方向の部位の両端はス
ルーホール内壁面に圧接しないことで、リードピンのス
ルーホールに対する高い耐引き抜き強度を得ることがで
きる。これは、スルーホールに対しては、先に述べた後
端部を偏平に形成したリードピンと同様に作用するため
である。
【０００９】また、前記後端部が、断面円形の素線をプ
レス加工することで形成されていることで、製造コスト
を低減できる。
レス加工することで形成されていることで、製造コスト
を低減できる。
【００１０】また、上記のリードピンが、その後端部で
前記スルーホールに圧入されると共に、はんだによって
ろう付けされて前記基板に立設されていることを特徴と
するリードピンの取付構造にもある。
前記スルーホールに圧入されると共に、はんだによって
ろう付けされて前記基板に立設されていることを特徴と
するリードピンの取付構造にもある。
【００１１】
【作用】本発明のリードピンによれば、後端部が、断面
略十字形に形成され、その十字形の一方向の部位が他方
向の部位よりも長く形成されているため、十字形の一方
向の部位のみがスルーホールの内壁面に強く圧接でき、
スルーホールに対するリードピンの高い耐引き抜き強度
が得られる。また、その十字形の他方向の部位によっ
て、スルーホールの隙間を埋めることができ、リードピ
ンの後端部の外面とスルーホールの内壁面との間隔が大
きくなる部分をなくすことができる。このため、はんだ
付けにおいては少ないはんだ量で、好適なメニスカスを
得ることができる。また、そのリードピンの取付構造に
よれば、緩みのないように確実に、且つスルーホールの
隙間が好適に埋められた状態で、リードピンがスルーホ
ールに圧入・立設され、はんだ付けされるため、リード
ピンが精度よく立設されていると共に、少ないはんだ量
で好適なメニスカスが形成される。
略十字形に形成され、その十字形の一方向の部位が他方
向の部位よりも長く形成されているため、十字形の一方
向の部位のみがスルーホールの内壁面に強く圧接でき、
スルーホールに対するリードピンの高い耐引き抜き強度
が得られる。また、その十字形の他方向の部位によっ
て、スルーホールの隙間を埋めることができ、リードピ
ンの後端部の外面とスルーホールの内壁面との間隔が大
きくなる部分をなくすことができる。このため、はんだ
付けにおいては少ないはんだ量で、好適なメニスカスを
得ることができる。また、そのリードピンの取付構造に
よれば、緩みのないように確実に、且つスルーホールの
隙間が好適に埋められた状態で、リードピンがスルーホ
ールに圧入・立設され、はんだ付けされるため、リード
ピンが精度よく立設されていると共に、少ないはんだ量
で好適なメニスカスが形成される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本実施例にかかるリード
ピンの一実施例を示す側面図であり、図２は図１のＸ−
Ｘ断面図（後端部の断面図）である。また、図３は図１
のリードピンの後端部を基板のスルーホール内に挿入し
た状態を示す断面図である。１０はリードピンであり、
樹脂基板を有するＰＧＡ型半導体装置用パッケージの構
成部材である。そのリードピン１０の後端部１２が、断
面略十字形に形成され、その十字形の一方向の部位１４
が他方向の部位１６よりも長くなるように形成されてい
る。
づいて詳細に説明する。図１は本実施例にかかるリード
ピンの一実施例を示す側面図であり、図２は図１のＸ−
Ｘ断面図（後端部の断面図）である。また、図３は図１
のリードピンの後端部を基板のスルーホール内に挿入し
た状態を示す断面図である。１０はリードピンであり、
樹脂基板を有するＰＧＡ型半導体装置用パッケージの構
成部材である。そのリードピン１０の後端部１２が、断
面略十字形に形成され、その十字形の一方向の部位１４
が他方向の部位１６よりも長くなるように形成されてい
る。
【００１３】このため、断面略十字形の一方向の部位１
４のみがスルーホール２０の内壁面２２に強く圧接で
き、スルーホール２０に対するリードピン１０の高い耐
引き抜き強度が得られる。また、その十字形の他方向の
部位１６によって、スルーホール２０の隙間を埋めるこ
とができ、後端部１２の外面とスルーホール２０の内壁
面２２との間隔が大きくなる部分をなくすことができ
る。このため、はんだ付けにおいては少ないはんだ量
で、好適なメニスカス３０を得ることができる。
４のみがスルーホール２０の内壁面２２に強く圧接で
き、スルーホール２０に対するリードピン１０の高い耐
引き抜き強度が得られる。また、その十字形の他方向の
部位１６によって、スルーホール２０の隙間を埋めるこ
とができ、後端部１２の外面とスルーホール２０の内壁
面２２との間隔が大きくなる部分をなくすことができ
る。このため、はんだ付けにおいては少ないはんだ量
で、好適なメニスカス３０を得ることができる。
【００１４】そして、この後端部１２の断面形状は、前
記断面略十字形の一方向の部位１４の両端でスルーホー
ル２０の内壁面２２に圧接し、他方向の部位１６ではス
ルーホール２０の内壁面２２に圧接しない長さに形成さ
れていることが好ましい。すなわち、後端部１２の一方
向の部位１４を構成する長く突起した両側の長突起部１
４ａ、１４ａの各先端がスルーホール２０の内壁面２２
に圧接するのに対し、後端部１２の他方向の部位１６を
構成する短く突起した両側の短突起部１６ａ、１６ａの
各先端はスルーホール２０の内壁面２２に圧接しないよ
うに、スルーホールが変形した状態でも、両側の短突起
部１６ａ、１６ａの各先端はスルーホール２０の内壁面
に接しないように形成させている。
記断面略十字形の一方向の部位１４の両端でスルーホー
ル２０の内壁面２２に圧接し、他方向の部位１６ではス
ルーホール２０の内壁面２２に圧接しない長さに形成さ
れていることが好ましい。すなわち、後端部１２の一方
向の部位１４を構成する長く突起した両側の長突起部１
４ａ、１４ａの各先端がスルーホール２０の内壁面２２
に圧接するのに対し、後端部１２の他方向の部位１６を
構成する短く突起した両側の短突起部１６ａ、１６ａの
各先端はスルーホール２０の内壁面２２に圧接しないよ
うに、スルーホールが変形した状態でも、両側の短突起
部１６ａ、１６ａの各先端はスルーホール２０の内壁面
に接しないように形成させている。
【００１５】但し、短突起部１６ａの先端が内壁面２２
に接していても、実質的に圧接していなければ、リード
ピン１０のスルーホール２０に対する固定力は低下する
ことがないから、その程度の長さに短突起部１６ａの突
起長さを設定してもよい。
に接していても、実質的に圧接していなければ、リード
ピン１０のスルーホール２０に対する固定力は低下する
ことがないから、その程度の長さに短突起部１６ａの突
起長さを設定してもよい。
【００１６】また、短突起部１６ａの先端と内壁面２２
との間に間隔があっても、短突起部１６ａが全く形成さ
れない場合よりも、スルーホールの隙間を好適に埋める
ことが可能であるため、少しでも短突起部１６ａを形成
することが、少ないはんだ量で好適なメニスカス３０が
形成できることに寄与できる。このようにリードピン１
０の後端部１２を一方向の部位１４が長く他方向の部位
１６が短い断面略十字形に形成することで、リードピン
の後端部の断面形状が単に偏平に形成されたものと、リ
ードピンの後端部の断面形状が略正十字形に形成された
ものと双方の長所を兼ねることができる。
との間に間隔があっても、短突起部１６ａが全く形成さ
れない場合よりも、スルーホールの隙間を好適に埋める
ことが可能であるため、少しでも短突起部１６ａを形成
することが、少ないはんだ量で好適なメニスカス３０が
形成できることに寄与できる。このようにリードピン１
０の後端部１２を一方向の部位１４が長く他方向の部位
１６が短い断面略十字形に形成することで、リードピン
の後端部の断面形状が単に偏平に形成されたものと、リ
ードピンの後端部の断面形状が略正十字形に形成された
ものと双方の長所を兼ねることができる。
【００１７】リードピン１０の後端部１２の形状は、種
々の方法で成形することが可能であるが、製造コストを
低減するためには、断面円形の素線をプレス加工するこ
とで形成すればよい。このプレス加工によって素線を潰
す際には、後端部１２の断面積が、断面円形の素線の断
面積よりも広くなるように形成することが可能であり、
前記のようにはんだ付けにおいては少ないはんだ量で、
好適なメニスカス３０を得ることができる。
々の方法で成形することが可能であるが、製造コストを
低減するためには、断面円形の素線をプレス加工するこ
とで形成すればよい。このプレス加工によって素線を潰
す際には、後端部１２の断面積が、断面円形の素線の断
面積よりも広くなるように形成することが可能であり、
前記のようにはんだ付けにおいては少ないはんだ量で、
好適なメニスカス３０を得ることができる。
【００１８】次に図３に基づいてリードピン１０が立設
された半導体装置用パッケージについて製造工程と共に
説明する。先ず、リードピン１０は、樹脂製の基板４０
のスルーホール２０に、後端部１２が圧入され、基板４
０に立設される。スルーホール２０には、その内壁にス
ルーホールめっき４２が施されている。なお、めっき４
２は、図３に示すようにスルーホール２０の両側の端縁
部４２ａ、４２ａに厚く付着し易い。従って、リードピ
ン１０の後端部１２は、主にその両側の端縁部４２ａ、
４２ａに圧接している。
された半導体装置用パッケージについて製造工程と共に
説明する。先ず、リードピン１０は、樹脂製の基板４０
のスルーホール２０に、後端部１２が圧入され、基板４
０に立設される。スルーホール２０には、その内壁にス
ルーホールめっき４２が施されている。なお、めっき４
２は、図３に示すようにスルーホール２０の両側の端縁
部４２ａ、４２ａに厚く付着し易い。従って、リードピ
ン１０の後端部１２は、主にその両側の端縁部４２ａ、
４２ａに圧接している。
【００１９】次に、リードピンが基板にはんだ付けされ
る。このはんだ付けは、一般に、溶融したはんだに、リ
ードピン１０が後端部１２で圧入されて立設された基板
４０を、浸漬する方法でなされる。なお、他のはんだ付
け方法としては、ワッシャ状のはんだを対応する部分に
配設しておき、或いははんだを対応する部分にプリント
しておき、加熱してリフローすることで、溶融したはん
だをリードピン１０が圧入されているスルーホール２０
内に流してはんだ付けする方法がある。
る。このはんだ付けは、一般に、溶融したはんだに、リ
ードピン１０が後端部１２で圧入されて立設された基板
４０を、浸漬する方法でなされる。なお、他のはんだ付
け方法としては、ワッシャ状のはんだを対応する部分に
配設しておき、或いははんだを対応する部分にプリント
しておき、加熱してリフローすることで、溶融したはん
だをリードピン１０が圧入されているスルーホール２０
内に流してはんだ付けする方法がある。
【００２０】このようにして、半導体装置用パッケージ
が形成されているため、長突起部１４ａ、１４ａの各先
端がスルーホール２０の内壁面２２に強く圧接できるた
め、リードピン１０は緩みのないように確実に立設され
る。従って。リードピンが精度よく好適に立設できる。
また、短突起部１６ａ、１６ａによってスルーホール２
０の隙間が好適に埋められた状態でリードピン１０が立
設される。このため、少ないはんだ量でスルーホール内
を充填でき、良好なはんだ付けができる。３１は充填さ
れたはんだである。そして、短突起部１６ａ、１６ａに
よって、ランド４３の内周縁とリードピン１０の後端部
１２の外面との間隔が、大きくなってしまう部分をなく
すことができる。このため、表面張力をより均一に作用
させることができ、好適な形状のメニスカス３０を形成
できる。
が形成されているため、長突起部１４ａ、１４ａの各先
端がスルーホール２０の内壁面２２に強く圧接できるた
め、リードピン１０は緩みのないように確実に立設され
る。従って。リードピンが精度よく好適に立設できる。
また、短突起部１６ａ、１６ａによってスルーホール２
０の隙間が好適に埋められた状態でリードピン１０が立
設される。このため、少ないはんだ量でスルーホール内
を充填でき、良好なはんだ付けができる。３１は充填さ
れたはんだである。そして、短突起部１６ａ、１６ａに
よって、ランド４３の内周縁とリードピン１０の後端部
１２の外面との間隔が、大きくなってしまう部分をなく
すことができる。このため、表面張力をより均一に作用
させることができ、好適な形状のメニスカス３０を形成
できる。
【００２１】以上の実施例では、半導体装置用パッケー
ジに使用されるリードピンについて説明してきたが、本
発明にかかるリードピンおよびその取付構造は、種々の
半導体装置、パッケージ、または基板等について好適に
利用できるのはもちろんである。以上本発明につき好適
な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
ジに使用されるリードピンについて説明してきたが、本
発明にかかるリードピンおよびその取付構造は、種々の
半導体装置、パッケージ、または基板等について好適に
利用できるのはもちろんである。以上本発明につき好適
な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００２２】
【発明の効果】本発明のリードピンによれば、後端部
が、断面略十字形に形成され、その十字形の一方向の部
位が他方向の部位よりも長く形成されているため、スル
ーホールに対するリードピンの高い耐引き抜き強度が得
られると共に、はんだ付けにおいては少ないはんだ量
で、好適なメニスカスを得ることができるという著効を
奏する。また、そのリードピンの取付構造によれば、リ
ードピンが精度よく立設されていると共に、少ないはん
だ量で好適なメニスカスが形成されているという有利な
効果を得ることができる。
が、断面略十字形に形成され、その十字形の一方向の部
位が他方向の部位よりも長く形成されているため、スル
ーホールに対するリードピンの高い耐引き抜き強度が得
られると共に、はんだ付けにおいては少ないはんだ量
で、好適なメニスカスを得ることができるという著効を
奏する。また、そのリードピンの取付構造によれば、リ
ードピンが精度よく立設されていると共に、少ないはん
だ量で好適なメニスカスが形成されているという有利な
効果を得ることができる。
【図１】本実施例にかかるリードピンの一実施例を示す
側面図である。
側面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図（後端部の断面図）であ
る。
る。
【図３】図１のリードピンの使用状態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来のリードピンの一例の使用状態を示す断面
図である。
図である。
【図５】図４のリードピンの後端部の断面図である。
【図６】リードピンの参考例の使用状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図７】図６のリードピンの後端部の断面図である。
１０ リードピン １２ 後端部 １４ 一方向の部位 １６ 他方向の部位 ２０ スルーホール ２２ 内壁面 ３０ メニスカス ４０ 基板 ４２ めっき ４３ ランド
Claims (4)
- 【請求項１】 外部の回路に接続される先端部を有して
ピン状に形成され、後端部が、樹脂製の基板に設けられ
て内壁面にめっきが施されたスルーホールに圧入され
て、前記基板に立設されるリードピンにおいて、 前記後端部が、断面略十字形に形成され、その十字形の
一方向の部位が略直交する他方向の部位よりも長く形成
されていることを特徴とするリードピン。 - 【請求項２】 前記十字形の一方向の部位の両端はスル
ーホール内壁面に圧接し、他方向の部位の両端はスルー
ホール内壁面に圧接しないことを特徴とする請求項１記
載のリードピン - 【請求項３】 前記後端部が、断面円形の素線をプレス
加工することで形成されていることを特徴とする請求項
１または２記載のリードピン。 - 【請求項４】 前記請求項１、２または３記載のリード
ピンが、その後端部で前記スルーホールに圧入されると
共に、はんだによってろう付けされて前記基板に立設さ
れていることを特徴とするリードピンの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03957295A JP3294732B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | リードピンおよびその取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03957295A JP3294732B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | リードピンおよびその取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236680A true JPH08236680A (ja) | 1996-09-13 |
| JP3294732B2 JP3294732B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=12556805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03957295A Expired - Fee Related JP3294732B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | リードピンおよびその取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3294732B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021044124A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP03957295A patent/JP3294732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021044124A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3294732B2 (ja) | 2002-06-24 |
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