JP2003332732A - 多層基板および基板間接続方法 - Google Patents
多層基板および基板間接続方法Info
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- JP2003332732A JP2003332732A JP2002136617A JP2002136617A JP2003332732A JP 2003332732 A JP2003332732 A JP 2003332732A JP 2002136617 A JP2002136617 A JP 2002136617A JP 2002136617 A JP2002136617 A JP 2002136617A JP 2003332732 A JP2003332732 A JP 2003332732A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、はんだ付けされるはんだの量を多
くして十分な接合強度を確保することができ、接続基板
に対して垂直方向に加わる応力に対する強度を確保する
ことできる多層基板および基板間接続方法を提供するこ
とを課題とする。 【解決手段】 小型基板２の固着部３は、小型基板２の
端部に形成された円錐形の凹部であり、小型基板搭載用
大型基板１と接触する半円形状の面の面積よりも他方の
半円形状の面の面積の方が大きくなるように形成されて
いる。すなわち、固着部３の下面から固着部３の上面に
亘るのり面に傾斜部３１が形成される構成となってい
る。固着されたはんだ４は、固着部３の傾斜部３１に沿
って固着されているため、小型基板２の垂直方向に小型
基板２に加わる応力がはんだ４の固着部３との接触面に
よって分散され吸収される形状になっている。
くして十分な接合強度を確保することができ、接続基板
に対して垂直方向に加わる応力に対する強度を確保する
ことできる多層基板および基板間接続方法を提供するこ
とを課題とする。 【解決手段】 小型基板２の固着部３は、小型基板２の
端部に形成された円錐形の凹部であり、小型基板搭載用
大型基板１と接触する半円形状の面の面積よりも他方の
半円形状の面の面積の方が大きくなるように形成されて
いる。すなわち、固着部３の下面から固着部３の上面に
亘るのり面に傾斜部３１が形成される構成となってい
る。固着されたはんだ４は、固着部３の傾斜部３１に沿
って固着されているため、小型基板２の垂直方向に小型
基板２に加わる応力がはんだ４の固着部３との接触面に
よって分散され吸収される形状になっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続基板と被接続
基板とが接続されている多層基板および基板間接続方法
に関し、特に接続基板と被接続基板とがはんだによって
接続されている多層基板および基板間接続方法に関す
る。
基板とが接続されている多層基板および基板間接続方法
に関し、特に接続基板と被接続基板とがはんだによって
接続されている多層基板および基板間接続方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の多層基板の接続部分の断
面形状を示す断面図であり、図５は、図４に示す接続基
板の固着部の構成を示す図である。従来、接続基板１２
と被接続基板１１とをはんだ付けによって接続する際に
は、図５に示すように、接続基板１２の端部に単純な円
筒形の固着部１３を形成し、図４に示すように、接続基
板１２と被接続基板１１とを所定位置で重ねた後に、接
続基板１２の固着部１３にはんだ１４を流し込むことに
よりはんだ付けを行い、接続基板１２と被接続基板１１
とを接続する。接続基板１２の固着部１３は、単純な円
筒形のスルーホール技術により形成される。
面形状を示す断面図であり、図５は、図４に示す接続基
板の固着部の構成を示す図である。従来、接続基板１２
と被接続基板１１とをはんだ付けによって接続する際に
は、図５に示すように、接続基板１２の端部に単純な円
筒形の固着部１３を形成し、図４に示すように、接続基
板１２と被接続基板１１とを所定位置で重ねた後に、接
続基板１２の固着部１３にはんだ１４を流し込むことに
よりはんだ付けを行い、接続基板１２と被接続基板１１
とを接続する。接続基板１２の固着部１３は、単純な円
筒形のスルーホール技術により形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、接続基板１２の厚みがそのまま、はんだ付けさ
れるはんだ１４の量に影響するため、はんだ１４の量が
少なくなり十分な接合強度が確保できず、さらに、接続
基板１２の固着部１３が円筒形であるため、接続基板１
２と被接続基板１１とを接続した後（はんだ１４の固化
後）に、接続基板１２に対して垂直方向、すなわち図４
に示す方向Ａに加わる応力に対する強度が確保できない
という問題点があった。
術では、接続基板１２の厚みがそのまま、はんだ付けさ
れるはんだ１４の量に影響するため、はんだ１４の量が
少なくなり十分な接合強度が確保できず、さらに、接続
基板１２の固着部１３が円筒形であるため、接続基板１
２と被接続基板１１とを接続した後（はんだ１４の固化
後）に、接続基板１２に対して垂直方向、すなわち図４
に示す方向Ａに加わる応力に対する強度が確保できない
という問題点があった。
【０００４】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、はんだ付けされる
はんだの量を多くして十分な接合強度を確保することが
でき、接続基板に対して垂直方向に加わる応力に対する
強度を確保することできる多層基板および基板間接続方
法を提供する点にある。
のであり、その目的とするところは、はんだ付けされる
はんだの量を多くして十分な接合強度を確保することが
でき、接続基板に対して垂直方向に加わる応力に対する
強度を確保することできる多層基板および基板間接続方
法を提供する点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく、以下に掲げる構成とした。請求項１記載の発明
の要旨は、接続基板と被接続基板とが接続されている多
層基板であって、前記接続基板の端部に形成され、前記
被接続基板との接触面である下面の面積よりも他方の上
面の面積が大きい固着部と、前記接続基板が前記被接続
基板に載置された状態で前記固着部に流し込まれ、前記
接続基板の前記固着部と被接続基板の表面とに固着され
たはんだとを具備することを特徴とする多層基板に存す
る。また請求項２記載の発明の要旨は、前記固着部のの
り面に形成された傾斜部を具備することを特徴とする請
求項１記載の多層基板に存する。また請求項３記載の発
明の要旨は、前記固着部ののり面に形成された段差部を
具備することを特徴とする請求項１又は２記載の多層基
板に存する。また請求項４記載の発明の要旨は、前記は
んだによって前記接続基板と前記被接続基板との電気的
接続がなされていることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれかに記載の多層基板に存する。また請求項５記載
の発明の要旨は、接続基板と被接続基板とを接続して多
層基板を形成する基板間接続方法であって、前記接続基
板の端部に前記被接続基板との接触面である下面の面積
よりも他方の上面の面積が大きい固着部を形成する工程
と、前記接続基板を前記被接続基板に載置した状態で前
記固着部にはんだを流し込んで、当該はんだを前記接続
基板の前記固着部と被接続基板の表面とに固着させて前
記接続基板と前記被接続基板とを接続する工程とを有す
ることを特徴とする基板間接続方法に存する。また請求
項６記載の発明の要旨は、前記固着部ののり面に傾斜部
を形成することを特徴とする請求項５記載の基板間接続
方法に存する。また請求項７記載の発明の要旨は、前記
固着部ののり面に段差部を形成することを特徴とする請
求項５又は６記載の基板間接続方法に存する。また請求
項８記載の発明の要旨は、前記はんだによって前記接続
基板と前記被接続基板とを電気的接続することを特徴と
する請求項５乃至７のいずれかに記載の基板間接続方法
に存する。
すべく、以下に掲げる構成とした。請求項１記載の発明
の要旨は、接続基板と被接続基板とが接続されている多
層基板であって、前記接続基板の端部に形成され、前記
被接続基板との接触面である下面の面積よりも他方の上
面の面積が大きい固着部と、前記接続基板が前記被接続
基板に載置された状態で前記固着部に流し込まれ、前記
接続基板の前記固着部と被接続基板の表面とに固着され
たはんだとを具備することを特徴とする多層基板に存す
る。また請求項２記載の発明の要旨は、前記固着部のの
り面に形成された傾斜部を具備することを特徴とする請
求項１記載の多層基板に存する。また請求項３記載の発
明の要旨は、前記固着部ののり面に形成された段差部を
具備することを特徴とする請求項１又は２記載の多層基
板に存する。また請求項４記載の発明の要旨は、前記は
んだによって前記接続基板と前記被接続基板との電気的
接続がなされていることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれかに記載の多層基板に存する。また請求項５記載
の発明の要旨は、接続基板と被接続基板とを接続して多
層基板を形成する基板間接続方法であって、前記接続基
板の端部に前記被接続基板との接触面である下面の面積
よりも他方の上面の面積が大きい固着部を形成する工程
と、前記接続基板を前記被接続基板に載置した状態で前
記固着部にはんだを流し込んで、当該はんだを前記接続
基板の前記固着部と被接続基板の表面とに固着させて前
記接続基板と前記被接続基板とを接続する工程とを有す
ることを特徴とする基板間接続方法に存する。また請求
項６記載の発明の要旨は、前記固着部ののり面に傾斜部
を形成することを特徴とする請求項５記載の基板間接続
方法に存する。また請求項７記載の発明の要旨は、前記
固着部ののり面に段差部を形成することを特徴とする請
求項５又は６記載の基板間接続方法に存する。また請求
項８記載の発明の要旨は、前記はんだによって前記接続
基板と前記被接続基板とを電気的接続することを特徴と
する請求項５乃至７のいずれかに記載の基板間接続方法
に存する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【０００７】（第１の実施の形態）図１は、本発明に係
る多層基板の第１の実施の形態の接続部分の断面形状を
示す断面図であり、図２は、本発明に係る多層基板の第
１の実施の形態に用いられる接続基板の固着部の構成を
示す図である。
る多層基板の第１の実施の形態の接続部分の断面形状を
示す断面図であり、図２は、本発明に係る多層基板の第
１の実施の形態に用いられる接続基板の固着部の構成を
示す図である。
【０００８】本実施の形態は、図１を参照すると、被接
続基板である小型基板搭載用大型基板１と、接続基板で
ある小型基板２とからなり、小型基板２が小型基板搭載
用大型基板１に載置された状態で、小型基板２の固着部
３と小型基板搭載用大型基板１の表面とにはんだ付けさ
れて固着されたはんだ４によって、小型基板搭載用大型
基板１と小型基板２との電気的接続と機械的接続とがな
されている。なお、図１には、図示されていないが、小
型基板２には、固着部３に至る導電パターンが形成さ
れ、固着部３には、のり面を覆う導電パターンが形成さ
れ、小型基板搭載用大型基板１には、接続時の固着部３
の位置に至る導電パターンが形成されており、固着部３
に固着されたはんだ４によって小型基板搭載用大型基板
１と小型基板２との電気的接続がなされる構成となって
いる。
続基板である小型基板搭載用大型基板１と、接続基板で
ある小型基板２とからなり、小型基板２が小型基板搭載
用大型基板１に載置された状態で、小型基板２の固着部
３と小型基板搭載用大型基板１の表面とにはんだ付けさ
れて固着されたはんだ４によって、小型基板搭載用大型
基板１と小型基板２との電気的接続と機械的接続とがな
されている。なお、図１には、図示されていないが、小
型基板２には、固着部３に至る導電パターンが形成さ
れ、固着部３には、のり面を覆う導電パターンが形成さ
れ、小型基板搭載用大型基板１には、接続時の固着部３
の位置に至る導電パターンが形成されており、固着部３
に固着されたはんだ４によって小型基板搭載用大型基板
１と小型基板２との電気的接続がなされる構成となって
いる。
【０００９】小型基板２の固着部３は、図２を参照する
と、小型基板２の端部に形成された円錐形の凹部であ
り、小型基板搭載用大型基板１と接触する半円形状の面
（以下、下面と称す）の面積よりも他方の半円形状の面
（以下、上面と称す）の面積の方が大きくなるように形
成されている。すなわち、固着部３の下面から固着部３
の上面に亘るのり面に傾斜部３１が形成される構成とな
っている。なお、図２には、１個の固着部３のみが示さ
れているが、小型基板２の端部には、同一形状の複数の
固着部３が形成されている。小型基板２の固着部３は、
スルーホール技術を用いて形成することができる。
と、小型基板２の端部に形成された円錐形の凹部であ
り、小型基板搭載用大型基板１と接触する半円形状の面
（以下、下面と称す）の面積よりも他方の半円形状の面
（以下、上面と称す）の面積の方が大きくなるように形
成されている。すなわち、固着部３の下面から固着部３
の上面に亘るのり面に傾斜部３１が形成される構成とな
っている。なお、図２には、１個の固着部３のみが示さ
れているが、小型基板２の端部には、同一形状の複数の
固着部３が形成されている。小型基板２の固着部３は、
スルーホール技術を用いて形成することができる。
【００１０】はんだ４は、図１に示すように、小型基板
２の固着部３の下面から上面にかけて形成されている傾
斜部３１に沿ってはんだ付けされて固着されており、傾
斜部３１を形成せず固着部３の下面の面積で図５に示す
円筒形の固着部１３を形成した場合に比べ、小型基板２
との接触面積が大きくなり、固着されるはんだ４の量が
多くなるため、十分な接合強度を確保することができ
る。
２の固着部３の下面から上面にかけて形成されている傾
斜部３１に沿ってはんだ付けされて固着されており、傾
斜部３１を形成せず固着部３の下面の面積で図５に示す
円筒形の固着部１３を形成した場合に比べ、小型基板２
との接触面積が大きくなり、固着されるはんだ４の量が
多くなるため、十分な接合強度を確保することができ
る。
【００１１】また、固着されたはんだ４は、固着部３の
傾斜部３１に沿って固着、すなわち固着部３の形状と同
じ形状で固着されているため、小型基板２の垂直方向に
小型基板２に加わる応力、すなわち図１に示す方向Ａに
小型基板２に加わる応力がはんだ４の固着部３との接触
面によって分散され吸収される形状になっており、小型
基板２に加わる応力が減少される。
傾斜部３１に沿って固着、すなわち固着部３の形状と同
じ形状で固着されているため、小型基板２の垂直方向に
小型基板２に加わる応力、すなわち図１に示す方向Ａに
小型基板２に加わる応力がはんだ４の固着部３との接触
面によって分散され吸収される形状になっており、小型
基板２に加わる応力が減少される。
【００１２】小型基板搭載用大型基板１と小型基板２と
の基板間接続方法は、まず小型基板２を小型基板搭載用
大型基板１上の所定位置に載置し、小型基板２の端部に
複数形成されている固着部３のそれぞれにはんだ４を流
し込んではんだ付けして固着させ、固着されたはんだ４
によって小型基板搭載用大型基板１と小型基板２とを接
続する。
の基板間接続方法は、まず小型基板２を小型基板搭載用
大型基板１上の所定位置に載置し、小型基板２の端部に
複数形成されている固着部３のそれぞれにはんだ４を流
し込んではんだ付けして固着させ、固着されたはんだ４
によって小型基板搭載用大型基板１と小型基板２とを接
続する。
【００１３】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、小型基板２の固着部３を下面の面積よりも上面の面
積を大きくさせて傾斜部３１を形成し、傾斜部３１に沿
って固着されたはんだ４によって小型基板搭載用大型基
板１と小型基板２とを接続するように構成することによ
り、はんだ付けされるはんだ４の量を多くすることがで
き、はんだ４によって十分な接合強度を確保することが
できるという効果を奏する。
ば、小型基板２の固着部３を下面の面積よりも上面の面
積を大きくさせて傾斜部３１を形成し、傾斜部３１に沿
って固着されたはんだ４によって小型基板搭載用大型基
板１と小型基板２とを接続するように構成することによ
り、はんだ付けされるはんだ４の量を多くすることがで
き、はんだ４によって十分な接合強度を確保することが
できるという効果を奏する。
【００１４】さらに、本実施の形態によれば、固着部３
の傾斜部３１に沿って固着されたはんだ４によって小型
基板搭載用大型基板１と小型基板２とを接続するように
構成することにより、小型基板２に対して垂直方向に加
わる応力を分散して吸収することができるため、小型基
板２に対して垂直方向に加わる応力に対する強度を確保
することできるという効果を奏する。
の傾斜部３１に沿って固着されたはんだ４によって小型
基板搭載用大型基板１と小型基板２とを接続するように
構成することにより、小型基板２に対して垂直方向に加
わる応力を分散して吸収することができるため、小型基
板２に対して垂直方向に加わる応力に対する強度を確保
することできるという効果を奏する。
【００１５】さらに、本実施の形態によれば、小型基板
２の固着部３の形状変更により、はんだ４によって接続
小型基板搭載用大型基板１および小型基板２の反り・外
部応力による変形などに対して、強固な電気的および機
械的接続を確保することができ、その他の電気的接続手
段および機械的接続手段を必要としないため、低コスト
の多層基板を提供することができるという効果を奏す
る。
２の固着部３の形状変更により、はんだ４によって接続
小型基板搭載用大型基板１および小型基板２の反り・外
部応力による変形などに対して、強固な電気的および機
械的接続を確保することができ、その他の電気的接続手
段および機械的接続手段を必要としないため、低コスト
の多層基板を提供することができるという効果を奏す
る。
【００１６】（第２の実施の形態）図３は、本発明に係
る多層基板の第２の実施の形態に用いられる接続基板の
固着部の構成を示す図である。
る多層基板の第２の実施の形態に用いられる接続基板の
固着部の構成を示す図である。
【００１７】第２の実施の形態は、小型基板２の固着部
３の形状が第１の実施の形態とは、異なる。第２の実施
の形態において、小型基板２の端部に形成された凹部で
ある固着部３は、図３を参照すると、下面の面積よりも
上面の面積の方が大きくなるように形成され、下面と上
面との間に段差部３２が形成されている。すなわち固着
部３は、径の異なる円筒形（下面側の径＜上面側の径）
を２段重ねた形状となっている。
３の形状が第１の実施の形態とは、異なる。第２の実施
の形態において、小型基板２の端部に形成された凹部で
ある固着部３は、図３を参照すると、下面の面積よりも
上面の面積の方が大きくなるように形成され、下面と上
面との間に段差部３２が形成されている。すなわち固着
部３は、径の異なる円筒形（下面側の径＜上面側の径）
を２段重ねた形状となっている。
【００１８】はんだ４は、固着部３ののり面に沿って流
し込まれて固着され、段差部３２にもはんだ４が固着さ
れるため、小型基板２の垂直方向に小型基板２に加わる
応力、すなわち図１に示す方向Ａに小型基板２に加わる
応力がはんだ４の段差部３２との接触面によって分散さ
れ吸収される形状になっており、小型基板２に加わる応
力が減少される。
し込まれて固着され、段差部３２にもはんだ４が固着さ
れるため、小型基板２の垂直方向に小型基板２に加わる
応力、すなわち図１に示す方向Ａに小型基板２に加わる
応力がはんだ４の段差部３２との接触面によって分散さ
れ吸収される形状になっており、小型基板２に加わる応
力が減少される。
【００１９】なお、本実施の形態では、小型基板２の固
着部３に傾斜部３１もしくは段差部３２を設ける構成と
したが、傾斜部３１と段差部３２とを組み合わせて形成
した場合にも同様の効果が得られ、さらに、段差部３２
を２箇所以上形成した場合にも同様の効果が得られる。
着部３に傾斜部３１もしくは段差部３２を設ける構成と
したが、傾斜部３１と段差部３２とを組み合わせて形成
した場合にも同様の効果が得られ、さらに、段差部３２
を２箇所以上形成した場合にも同様の効果が得られる。
【００２０】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記
構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定さ
れず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に
することができる。なお、各図において、同一構成要素
には同一符号を付している。
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記
構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定さ
れず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に
することができる。なお、各図において、同一構成要素
には同一符号を付している。
【００２１】
【発明の効果】本発明の多層基板および基板間接続方法
は、接続基板の固着部を下面の面積よりも上面の面積を
大きくさせて傾斜部を形成し、傾斜部に沿って固着され
たはんだによって被接続基板と接続基板とを接続するよ
うに構成することにより、はんだ付けされるはんだの量
を多くすることができ、はんだによって十分な接合強度
を確保することができるという効果を奏する。
は、接続基板の固着部を下面の面積よりも上面の面積を
大きくさせて傾斜部を形成し、傾斜部に沿って固着され
たはんだによって被接続基板と接続基板とを接続するよ
うに構成することにより、はんだ付けされるはんだの量
を多くすることができ、はんだによって十分な接合強度
を確保することができるという効果を奏する。
【００２２】さらに、本発明の多層基板および基板間接
続方法は、固着部の傾斜部に沿って固着されたはんだに
よって被接続基板と接続基板とを接続するように構成す
ることにより、接続基板に対して垂直方向に加わる応力
を分散して吸収することができるため、接続基板に対し
て垂直方向に加わる応力に対する強度を確保することで
きるという効果を奏する。
続方法は、固着部の傾斜部に沿って固着されたはんだに
よって被接続基板と接続基板とを接続するように構成す
ることにより、接続基板に対して垂直方向に加わる応力
を分散して吸収することができるため、接続基板に対し
て垂直方向に加わる応力に対する強度を確保することで
きるという効果を奏する。
【００２３】さらに、本発明の多層基板および基板間接
続方法は、接続基板の固着部の形状を変更により、はん
だによって被接続基板および接続基板の反り・外部応力
による変形などに対して、強固な電気的および機械的接
続を確保することができ、その他の電気的接続手段およ
び機械的接続手段を必要としないため、低コストの多層
基板を提供することができるという効果を奏する。
続方法は、接続基板の固着部の形状を変更により、はん
だによって被接続基板および接続基板の反り・外部応力
による変形などに対して、強固な電気的および機械的接
続を確保することができ、その他の電気的接続手段およ
び機械的接続手段を必要としないため、低コストの多層
基板を提供することができるという効果を奏する。
【図１】本発明に係る多層基板の第１の実施の形態の接
続部分の断面形状を示す断面図である。
続部分の断面形状を示す断面図である。
【図２】本発明に係る多層基板の第１の実施の形態に用
いられる接続基板の固着部の構成を示す図である。
いられる接続基板の固着部の構成を示す図である。
【図３】本発明に係る多層基板の第２の実施の形態に用
いられる接続基板の固着部の構成を示す図である。
いられる接続基板の固着部の構成を示す図である。
【図４】従来の多層基板の接続部分の断面形状を示す断
面図である。
面図である。
【図５】図４に示す接続基板の固着部の構成を示す図で
ある。
ある。
１ 小型基板搭載用大型基板
２ 小型基板
３ 固着部
３１ 傾斜部
３２ 段差部
４ はんだ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E344 AA01 AA21 BB02 BB06 BB13
CC05 CC11 CC13 CC25 CD09
DD02 DD14 EE16 EE26
5E346 AA05 AA06 AA22 AA35 BB01
BB16 CC01 CC40 EE02 EE06
EE07 EE18 FF36 FF42 GG25
GG28 HH07 HH11
Claims (8)
- 【請求項１】 接続基板と被接続基板とが接続されてい
る多層基板であって、 前記接続基板の端部に形成され、前記被接続基板との接
触面である下面の面積よりも他方の上面の面積が大きい
固着部と、 前記接続基板が前記被接続基板に載置された状態で前記
固着部に流し込まれ、前記接続基板の前記固着部と被接
続基板の表面とに固着されたはんだとを具備することを
特徴とする多層基板。 - 【請求項２】 前記固着部ののり面に形成された傾斜部
を具備することを特徴とする請求項１記載の多層基板。 - 【請求項３】 前記固着部ののり面に形成された段差部
を具備することを特徴とする請求項１又は２記載の多層
基板。 - 【請求項４】 前記はんだによって前記接続基板と前記
被接続基板との電気的接続がなされていることを特徴と
する請求項１乃至３のいずれかに記載の多層基板。 - 【請求項５】 接続基板と被接続基板とを接続して多層
基板を形成する基板間接続方法であって、 前記接続基板の端部に前記被接続基板との接触面である
下面の面積よりも他方の上面の面積が大きい固着部を形
成する工程と、 前記接続基板を前記被接続基板に載置した状態で前記固
着部にはんだを流し込んで、当該はんだを前記接続基板
の前記固着部と被接続基板の表面とに固着させて前記接
続基板と前記被接続基板とを接続する工程とを有するこ
とを特徴とする基板間接続方法。 - 【請求項６】 前記固着部ののり面に傾斜部を形成する
ことを特徴とする請求項５記載の基板間接続方法。 - 【請求項７】 前記固着部ののり面に段差部を形成する
ことを特徴とする請求項５又は６記載の基板間接続方
法。 - 【請求項８】 前記はんだによって前記接続基板と前記
被接続基板とを電気的接続することを特徴とする請求項
５乃至７のいずれかに記載の基板間接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002136617A JP2003332732A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 多層基板および基板間接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002136617A JP2003332732A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 多層基板および基板間接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332732A true JP2003332732A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29698585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002136617A Pending JP2003332732A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 多層基板および基板間接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332732A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013186A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | プリント回路基板アセンブリー |
| JP2007073956A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | 印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置 |
-
2002
- 2002-05-13 JP JP2002136617A patent/JP2003332732A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013186A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | プリント回路基板アセンブリー |
| JP2007073956A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | 印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置 |
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